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1. 发明授权

KR102442765B1 건설현장 지오펜스 시스템 有权
公开(公告)号：KR102442765B1
公开(公告)日：2022-09-14
申请号：KR1020210140148
申请日：2021-10-20
IPC分类号： G06Q50/26 , G06Q50/08 , G06Q50/10 , H04W4/021 , G01S1/68 , H04W4/30 , H04W4/60 , H04W4/029 , G08B21/02 , G08B3/10 , G08B13/22 , H05K7/20 , H05K7/06
摘要： 본발명은건설현장에서특정영역의바운더리로서비콘모듈이복수로구성되는기본라인과, 상기기본라인의내측으로상기비콘모듈의통신영역의시작점을연결한인입라인과, 상기기본라인의외측으로상기비콘모듈의통신영역의이탈점을연결한아웃라인으로구성되는지오펜스; 기설정된시간마다위치정보를인지하기위한요청신호를출력및 송신하며, 인접하는비콘모듈로부터응답정보로회신되는위치정보에의해지오펜스내에서작업자의동선라인을분석하여현시되도록하는모바일단말;을포함하는것을특징으로하는건설현장지오펜스시스템에관한것이다.

2. 发明公开

KR20180041800A 단순 구조의 비콘 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180041800A
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：KR20160133615
申请日：2016-10-14
申请人： WISEWELLS CO LTD
发明人： LEE YOO HYUK
IPC分类号： H05K5/06 , H05K5/00 , H05K7/06
摘要： 본발명은단순구조의비콘장치에관한것으로, 일면이개방된케이스본체와개방된일면에밀봉결합되는 PCB 기판으로하나의비콘장치를구성함으로써, 구성부품을단순화함과동시에조립공정을단순화할수 있고, 제작비용을절감하고소형화할수 있으며, PCB 기판으로부터외부돌출되는별도의더미기판을절단제거가능하게형성함으로써, 더미기판의절단여부에따라특정상태에대한외부식별을용이하게수행할수 있고, 특히, 더미기판의절단에따라비콘칩에전원이공급되도록함으로써, 해당장치가새 제품인지비콘신호를출력중인사용중인제품인지여부를육안으로용이하게식별할수 있어더욱편리하게사용할수 있는단순구조의비콘장치를제공한다.

3. 发明授权

KR101748849B1 차량용 기판블록 有权
公开(公告)号：KR101748849B1
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：KR1020100134577
申请日：2010-12-24
申请人： 한국단자공업 주식회사
发明人： 방지웅
IPC分类号： B60R16/02 , B60R16/023 , H01H85/00 , H05K5/00 , H05K7/06
摘要： 본발명은차량용기판블록에관한것이다. 본발명의기판블록의외관을하우징(10)이형성한다. 상기하우징(10)은하우징몸체(12)와하우징커버(20)로구성된다. 상기하우징몸체(12)의내부에는내부공간(14)이형성되고, 상기하우징몸체(12)의상단일측에는제1커넥터부(16)가구비된다. 상기하우징커버(20)는상기하우징몸체(12)의상단과상기제1커넥터부(16)를덮는것이다. 상기하우징(10)의내부에는제1인쇄회로기판(30)이구비되는데, 상기제1인쇄회로기판(30)은상기하우징커버(20)의천정과마주보는제1회로영역(31), 상기하우징몸체(12)의일측내면과마주보는제2회로영역(32) 그리고상기제1회로영역(31)과제2회로영역(32)을구획하고소정의각도로절곡되는절곡부(33)를포함하여구성된다. 상기제2회로영역(32)과마주보게제2인쇄회로기판(50)이센터보드(40)를사이에두고설치된다. 상기제1회로영역(31)에는상기제1커넥터부(16)가설치되고, 상기제2회로영역(32)에는제2커넥터부(52)가설치되어상기하우징몸체(12)의하부로선단부가개방된다. 이와같은본 발명에의하면기판블록의구성부품이간소화되고, 기판블록에서인출되는와이어의간섭이발생하지않는등의이점이있다.

4. 发明授权

KR101680994B1 모놀리식으로 집적화된 ＲＦ 시스템 및 그의 제작방법 有权
标题翻译：单片集成射频系统及其制作方法
公开(公告)号：KR101680994B1
公开(公告)日：2016-11-29
申请号：KR1020157015191
申请日：2013-12-05
申请人： 해리스 코포레이션
发明人： 로저스,존,이.
IPC分类号： H05K7/06 , H01P5/08 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/46 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/467 , H01P5/085 , H01P11/003 , H05K1/0221 , H05K1/0239 , H05K1/16 , H05K7/06 , H05K13/0023 , H05K2203/061 , Y10T29/49155
摘要： 본발명은각각이기판(102, 202) 상에배치된복수의도전성물질층으로형성되고적층으로배열된, 제 1 및제 2 서브-조립체(100, 200)를포함하는라디오주파수시스템(250)에관한것이다. 적층된층은신호처리구성요소(108, 110, 208, 210) 및각각의기판의벽으로둘러싸인영역(118, 218)을둘러싸는적어도하나의주변벽(104, 204)을형성한다. 제 2 서브-조립체는제 2 기판의제 2 벽으로둘러싸인영역과정렬된제 1 기판의제 1 벽으로둘러싸인영역을갖는제 1 서브-조립체상에위치된다.
摘要翻译：射频系统（250），其包括第一和第二子组件（100,200），每个子组件由多个导电材料层（504,508,516）形成，所述多个导电材料层设置在衬底上并布置在堆叠中。层叠的层形成信号处理部件（108,110）以及围绕每个基板的壁部区域（118,218）的至少一个周边壁（104,204）。第二子组件定位在第一子组件上，第一衬底的第一壁区域与第二衬底的第二壁区域对准。

5. 发明公开

KR1020160109814A Y 캐패시터를 포함하는 회로 기판 및 전원장치 审中-实审
标题翻译：印刷电路板，其中包括电容器和电源
公开(公告)号：KR1020160109814A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150034910
申请日：2015-03-13
申请人： 박찬웅
发明人： 박찬웅
IPC分类号： H02M7/00 , H05K7/06
摘要： 폭이좁고장착할부품의높이가제약을받는구조를가지고부품들을배치하여연결하는회로기판을포함하는전원장치는, 정류된입력전압을평활하여스위칭회로에전류를공급하는입력캐패시터와; 출력으로에너지를공급하는트랜스포머와; 상기트랜스포머의출력단자로부터인출되는전압을정류하는출력정류다이오드와; 상기출력정류다이오드에의해정류된전압을평활하는제1 평활캐패시터와; 상기전원장치의 1차측의전기적인접지와 2차측의전기적인접지사이를결합하는 Y 캐패시터와; 그리고상기입력캐패시터와상기트랜스포머와상기출력정류다이오드와상기제1 평활캐패시터와상기 Y 캐패시터를포함하는전자부품들을배치하여연결하나, 폭이좁고장착할부품의높이가제약을받아서폭 방향으로부품을배치하기에제한된공간이주어지며, 상기전원장치에장착되는회로기판을포함하되, 상기회로기판에서상기 Y 캐패시터의일측단자는상기입력캐패시터의전기적인접지단자로연결하되, 다른부품들로부터상기입력캐패시터의전기적인접지로연결되어선로상에노이즈전위를강하시키는연결선로와공유되는길이가짧도록상기입력캐패시터의전기적인접지단자로부터근접한지점까지분리된연결선을설치하여연결하여, 상기입력캐패시터의전기적인접지단자와상기 Y 캐패시터의일측단자사이의노이즈전위차를낮춰서 EMI의발생을낮추는것을특징으로한다.
摘要翻译：包括具有宽度窄的结构的印刷电路板和要安装的电子部件的高度被限制并且其上布置和连接电子部件的电源包括输入电容器，其使经整流的输入电压并向开关电路供电; 向输出提供能量的变压器; 输出整流二极管，对从变压器的输出端子输出的电压进行整流; 第一平滑电容器，使由输出整流二极管整流的电压平滑; 连接电源的主电接地和次电接地的Y电容器; 并且布置并连接包括输入电容器，变压器，输出整流二极管，第一平滑电容器和Y电容器的电子部件的印刷电路板，其中电子部件布置有限制的空间在宽度方向上，由于电子部件的宽度和限制的高度，并且安装在电源中。 Y电容器的一侧端子连接到输入电容器的电接地端子，并且分离的连接线连接到与输入电容器的电接地端子相邻的点，以缩短由连接线共享的长度与其他部件连接到输入电容器的电接地，并在线路上降低噪声电位。因此，可以在输入电容器的接地端子和Y电容器的一侧端子之间降低噪声电位差，从而减少电磁干扰（EMI）的发生。

6. 发明公开

KR1020160099406A 회로 기판을 포함하는 전자 장치 审中-实审
标题翻译：包括电路板的电子设备
公开(公告)号：KR1020160099406A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：KR1020150021838
申请日：2015-02-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김만호 , 정화중 , 김영석 , 윤영권 , 이기혁 , 최용환 , 표선형
IPC分类号： H05K7/06 , H05K1/18 , H05K5/02
CPC分类号： H04M1/0277 , H04M1/0202 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/341 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009 , H05K2203/0465 , H05K7/06 , H05K5/02
摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 휴대용전자장치는, 정면커버와, 후면커버와, 상기정면커버및 후면커버사이에배치되는회로기판으로서, 상기회로기판내에삽입된도전성패턴을포함하는회로기판과, 상기도전성패턴과전기적으로연결된신호발생또는전원공급소자와, 상기회로기판상에부착되고, 상기회로기판의위에서볼 때, 상기도전성패턴과적어도일부중첩되는접착층과, 상기접착층 위에배치되고, 상기회로기판의위에서볼 때, 상기접착층과적어도일부중첩되는제 1 구조체와, 상기제 1 구조체의상부에배치되고, 상기회로기판의위에서볼 때, 상기제 1 구조체와적어도일부중첩되며, 금속물질을포함하는하부면을포함하는제 2 구조체, 및상기제 1 구조체및 상기제 2 구조체의하부면사이에삽입되어, 상기제 2 구조체를상기제 1 구조체에부착시키는금속층을포함할수 있다. 다양한다른실시예들이가능하다.
摘要翻译：公开了用于扩展区域以另外安装部件的便携式电子设备。根据本发明的实施例，便携式电子设备包括：前盖; 后盖; 布置在前盖和后盖之间的电路板，并且包括插入电路板中的导电图案; 电连接到导电图案的信号产生或电源装置; 附着在所述电路板上的粘合剂层，并且当在所述电路板上方被看见时至少部分地与所述导电图案重叠; 布置在所述粘合剂层上的第一结构，并且当在所述电路板上方被看到时，至少部分地与所述粘合剂层重叠; 布置在所述第一结构的上部的第二结构，当在所述电路板上方被看到时，至少部分地与所述第一结构重叠，并且包括具有金属材料的下部表面; 以及插入在第一结构和第二结构的下部表面之间的金属层，以将第二结构附接到第一结构。此外，其他各种实施例也是适用的。

7. 发明公开

KR1020160039275A 디스플레이 패널 및 그의 팬아웃라인 구조 审中-实审
标题翻译：显示面板和扇出线结构
公开(公告)号：KR1020160039275A
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020167005480
申请日：2013-08-12
申请人： 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
发明人： 차이,리
IPC分类号： G02F1/1345 , H05K7/06
CPC分类号： H05K7/06 , G02F1/1345
摘要： 본발명은디스플레이패널의팬아웃라인구조를공개하였으며, 상기디스플레이패널은디스플레이영역과본딩영역을포함하여, 디스플레이영역에다수의신호라인이구비되고, 본딩영역에본딩패드가설치되며, 팬아웃라인구조는디스플레이영역과본딩영역사이에설치되는다수의팬아웃라인을포함하고, 팬아웃라인은이층도선구조이며, 이층도선구조는제 1 및제 2 도전층을포함하고, 팬아웃라인의중간구간부위의제 1 및제 2 도전층의디스플레이패널이소재하는평면에서의투영이적어도일부가엇갈린다. 본발명은팬아웃라인중 두도전층사이의정전기위험을감소시킬수 있으며, 따라서제품의양품률을높이고, 비용을절감할수 있다.

8. 发明公开

KR1020140131745A 제어장치 审中-实审
标题翻译： CONTROLLER
公开(公告)号：KR1020140131745A
公开(公告)日：2014-11-14
申请号：KR1020130050734
申请日：2013-05-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김남수 , 박종진 , 김영관 , 서종준 , 홍민우
IPC分类号： H05K7/06 , H05K7/20
摘要： 제어장치는 외관을 형성하는 케이스 모듈, 케이스 모듈 내부에 마련되는 회로기판, 회로기판 일면에 실장되는 발열소자의 방열을 위해, 발열소자의 일측에 마련되는 방열부재, 회로기판 배면에 마련되어 전류의 급격한 변화를 방지하는 리액터를 갖고, 회로기판을 관통하여 방열부재에 고정되는 리액터 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이를 통해 제어장치내의 공간활용도를 향상시킬 수 있고, 리액터의 장착을 견고하게 할 수 있다.
摘要翻译：控制装置包括形成外观的外壳模块; 形成在所述壳体模块中的电路板; 散热构件，其形成在加热装置的一侧，用于从安装在电路板一侧的加热装置排出热量; 以及反应器支架，其包括形成在电路板的后部的反应器，并且防止电流的突然变化，并且通过电路板固定到散热构件。由此，提高了控制装置的空间利用率，并且安装了反应堆。

9. 发明公开

KR1020140074148A 정션박스용 PCB모듈 및 정션박스용 PCB기판 제조방법 有权
标题翻译：用于接线盒的PCB模块
公开(公告)号：KR1020140074148A
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020130016537
申请日：2013-02-15
申请人： 주식회사 유라코퍼레이션
发明人： 염진수
IPC分类号： H05K7/06 , H05K7/20 , B60R16/02
摘要： The present invention provides a PCB module for a junction box including a lower case formed to be connected to a junction box; a PCB substrate including a heating unit which is mounted on the lower case and generates heat, a pattern unit with a pattern, a heat absorption unit which absorbs the heat generated in the heating unit, and an insulation unit which is disposed between the pattern unit and the heat absorption unit to separate the pattern formed on the upper part and the lower part of the pattern unit; and an upper case protecting the PCB substrate by being coupled to the upper part of the lower case. By the above configuration, the heat can be effectively discharged and an additional component can be mounted on the junction box. Also, the PCB module can be applied to a high-capacity system and the weight and costs can be reduced.
摘要翻译：本发明提供一种用于接线盒的PCB模块，其包括形成为连接到接线盒的下壳体; PCB基板，包括安装在下壳体上并产生热量的加热单元，具有图案的图案单元，吸收加热单元中产生的热量的吸热单元以及设置在图案单元之间的绝缘单元以及热吸收单元，用于分离形成在图案单元的上部和下部上的图案; 以及通过联接到下壳体的上部来保护PCB基板的上壳体。通过上述结构，可以有效地排出热量，并且可以在接线盒上安装附加部件。此外，PCB模块可以应用于大容量系统，并且可以减轻重量和成本。

10. 发明授权

KR101381763B1 컴퓨터 보드 연결 구조 有权
标题翻译：电脑板连接结构
公开(公告)号：KR101381763B1
公开(公告)日：2014-04-07
申请号：KR1020120060484
申请日：2012-06-05
申请人： 이동학
发明人： 이동학
IPC分类号： G06F1/16 , H01R12/70 , H05K7/06
摘要： 컴퓨터 보드 연결 구조는 메인 보드, 확장 보드 및 접촉 부재를 포함한다. 상기 메인 보드는 제1 방향으로 플레이트 형상으로 연장되며, 끝단까지 연장되어 형성된 메인 보드 회로부를 포함한다. 상기 확장보드는 상기 메인 보드와 평행하게 연장되고, 끝단까지 연장되어 형성된 확장보드 회로부를 포함하며, 상기 메인 보드의 끝단과 서로 중첩되어 중첩 영역을 형성한다. 상기 접촉 부재는 상기 메인 보드와 상기 확장 보드의 중첩 영역에 형성되어, 상기 중첩 영역 상에서 서로 중첩되는 상기 메인 보드 회로부 및 상기 확장보드 회로부를 전기적으로 연결한다.

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