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1. 发明公开

KR1020140147648A 집적 회로의 패키징에서의 정렬 有权
标题翻译：集成电路封装中的对齐
公开(公告)号：KR1020140147648A
公开(公告)日：2014-12-30
申请号：KR1020130135438
申请日：2013-11-08
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 후앙퀘이-웨이 , 린치-웨이 , 린웨이-헝 , 쳉밍-다 , 리우청-시
IPC分类号： H01L23/18 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： A method includes: arranging an upper package in a lower package by using an align mask in the lower package; and arranging the upper package on the lower package. The upper package is arranged in the lower package after the upper package is arranged on the lower package. After that, a reflow process is performed to bond the upper package to the lower package.
摘要翻译：一种方法包括：通过使用下封装中的对准掩模将上封装布置在下封装中; 并将上部包装件布置在下部包装上。在上封装布置在下封装上之后，上封装布置在下封装中。之后，进行回流处理以将上部封装结合到下部封装。

2. 发明公开

KR1020140137535A 집적회로 패키지 제조방법 无效
标题翻译：集成电路封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140137535A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020130058079
申请日：2013-05-23
申请人： 주식회사 에스에프에이반도체
发明人： 최대식
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/18
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/19 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L21/563 , H01L21/52 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L23/28 , H01L23/49816
摘要： 본 발명은 집적회로 패키지 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 집적회로 패키지 제조방법은 (A) 기판의 제1면에 복수의 반도체 칩을 탑재하는 과정과; (B) 상기 반도체 칩 전체를 밀봉하도록 상기 기판의 제1면 상에 보호층을 형성하는 과정과; (C) 상기 복수의 반도체 칩 사이에 상기 기판을 관통하고, 상기 보호층이 부분적으로 제거되도록 분할홈을 형성하되, 이후 상기 반도체 칩의 두께 조절을 위한 공정시 상기 분할홈에 의해 개별 다이로 분할될 수 있는 깊이로 상기 분할홈을 형성하는 과정과; (D) 상기 기판의 제2면 상에 보호필름을 부착하는 과정과; (E) 상기 반도체 칩의 배면 및 상기 보호층의 일부를 제거하되, 적어도 상기 분할홈의 깊이까지 제거하여 상기 반도체 칩의 두께를 조절하는 과정; 및 (F) 상기 보호필름을 제거하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及集成电路封装的制造方法。根据本发明的集成电路封装的制造方法包括在衬底的第一表面上安装多个半导体芯片的工艺（A）在衬底的第一表面上形成保护层以完全封装半导体芯片的工艺（B）; 在半导体芯片之间穿透基板的工艺（C），形成分离槽以部分地去除保护层，然后在控制过程中以允许分离槽分割成单独的模具的深度形成分离槽半导体芯片的厚度; 将保护膜附着在基板的第二表面上的工艺（D）; 去除半导体芯片的背面和保护层的一部分的工艺（E），并且通过将半导体芯片的厚度除去直到至少分离槽的深度来控制半导体芯片的厚度; 以及去除保护膜的工艺（F）。

3. 发明公开

KR1020120050388A 반도체 장치의 제법 有权
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020120050388A
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020110116504
申请日：2011-11-09
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 이와시게도모히토 , 이치카와도모아키 , 스기모토나오야 , 후스마다미츠아키 , 호테하마히로유키 , 아키즈키신야
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/18
CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/5073 , C08G59/62 , C08G59/686 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor device is provided to provide a semiconductor device with excellent high temperature and high-humidity reliability without degradation of moldability and hardening property. CONSTITUTION: A manufacturing method of a semiconductor device comprises a step of resin-sealing a semiconductor device by using epoxy resin composition for sealing semiconductor, and a step of heat-treating. The epoxy resin composition comprises an epoxy resin in chemical formula 1, a phenol resin, an amine-based hardening accelerator, and an inorganic filler. In chemical formula 1, X is a single bond, -CH2-, -S- or -O-, and R1-R4 is -H or -CH3, and is acceptable to be same or different from each other.
摘要翻译：目的：提供半导体器件的制造方法，以提供具有优异的高温和高湿度可靠性的半导体器件，而不会降低成型性和硬化性。构成：半导体器件的制造方法包括通过使用用于密封半导体的环氧树脂组合物树脂密封半导体器件的步骤和热处理步骤。环氧树脂组合物包含化学式1的环氧树脂，酚醛树脂，胺类硬化促进剂和无机填料。在化学式1中，X是单键，-CH 2 - ， - S-或-O-，R 1 -R 4是-H或-CH 3，并且可以相同或不同。

4. 发明授权

KR101005641B1 패키지 저항을 감소시키는 기판 제조 방법 有权
标题翻译：降低封装电阻的基板制造方法
公开(公告)号：KR101005641B1
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：KR1020087015736
申请日：2006-12-12
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 베히르,오마르,제이. , 도야마,무네히로 , 사하,비제이,에스. , 나시르,에하브,에이. , 구루머시,차라바나,케이.
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/18 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/244
摘要： 방법은 패키지 기판의 랜드 접점 상에 코팅을 형성하는 단계를 포함하며, 코팅은 제1 층과 제2 층 사이에 배치된 제1 재료를 포함하고, 각각의 제1 층 및 제2 층은 금을 포함하는 제2 재료로 이루어져 있다. 장치는 복수의 랜드 접점을 포함하는 패키지를 포함하고, 각각의 복수의 랜드 접점은 제1 층과 제2 층 사이에 배치된 제1 재료를 포함하는 코팅을 포함하고, 각각의 제1 층 및 제2 층은 금을 포함하는 제2 재료로 이루어져 있다.
패키지 기판, 패키지 저항

5. 发明授权

KR100753721B1 수분에 민감한 전자소자의 건조법 有权
标题翻译：湿敏电子设备的抑制
公开(公告)号：KR100753721B1
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：KR1020010018235
申请日：2001-04-06
申请人： 이스트맨 코닥 캄파니
发明人： 보로슨마이클루이스 , 서빅키제프리피터 , 베씨피터지
IPC分类号： H01L23/18
CPC分类号： F26B21/083 , H01L51/5259
摘要： 본 발명은, 밀봉된 밀폐물 내부에서 소자가 민감해지는 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도수준을 제공하도록 선택된 0.1 내지 200㎛의 입경 범위의 고형 입자로 이루어진 건조제를 선택하는 단계; 위에서 선택된 건조제를 블렌딩하기 위한 건조제의 흡습 속도를 유지시키거나 증강시키기는 액상이거나 액체 속에 용해되어 있는 결합제를 선택하는 단계; 상기 건조제 및 결합제 하나 이상으로 이루어지고 블렌드 중의 건조제 입자의 바람직한 중량 분율이 10 내지 90%인 캐스팅가능한 블렌드를 형성하는 단계; 밀봉 플랜지(sealing flange)를 갖는 밀폐물의 내부 표면 위에 측정된 양의 블렌드를 캐스팅하여 건조제 층을 형성하는 단계; 건조제 층을 고체로 고형화시키는 단계; 및 상기 밀봉 플랜지를 따라 밀폐물로 전자소자를 밀봉시키는 단계를 포함하는, 밀폐물 내부에 밀봉된 수분 민감성 전자소자를 둘러싸는 환경을 건조시키는 방법에 관한 것이다.

6. 发明公开

KR1020060054230A 색 혼합성이 향상된 ＲＧＢ 발광 다이오드 패키지 有权
标题翻译： RGB发光二极管封装具有改进的颜色混杂性
公开(公告)号：KR1020060054230A
公开(公告)日：2006-05-22
申请号：KR1020060029873
申请日：2006-03-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박영삼 , 함헌주 , 김형석 , 박정규 , 정영준
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/52 , H01L23/18
摘要： 본 발명은 색 혼합성이 향상된 RGB 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로,
RGB 발광 다이오드 패키지에 있어서, 소자가 장착 또는 탑재되는 리플렉터상에 배치된 레드, 그린 및 블루 발광 다이오드칩과, 상기 각 발광 다이오드칩으로부터 방출되는 빛이 고르게 혼합되도록 빛의 산란을 돕는 오팔계열 광혼합물질 및 레진 충진제를 구비하며, 상기 광혼합물질과 레진 충진제는 혼합된 형태로 상기 다이오드칩 윗면측을 피복하도록 배치되며 여기서 상기 광혼합물질은 레진 충진제내에 균일하게 분산된 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 색 혼합성이 향상된 RGB 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
종래의 방식이 색 혼합할 수 있는 충분한 공간이 제공되어야 하는 제약으로 인해 슬림한 패키지를 디자인하는데 어려움이 있는 반면 본 발명의 RGB 발광 다이오드 패키지는 비교적 작은 공간에서도 색 혼합성이 우수하여 슬림한 패키지 디자인이 가능하다.
발광 다이오드, 광혼합물질, 레진, 에폭시, 실리콘

7. 发明公开

KR1020030091519A 접지와이어 본딩 벽을 갖는 파워 앰프 모듈 및 파워 앰프모듈 기판 제조방법 无效
标题翻译：具有接地线的功率放大器模块和用于制造功率放大器模块基板的方法
公开(公告)号：KR1020030091519A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：KR1020020029599
申请日：2002-05-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김응주
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/18
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A power amplifier module having a ground wire bonding wall and a method for fabricating a power amplifier module substrate are provided to prevent the permeation of epoxy resin to a ground wire bonding portion by forming the wall to isolate an IC chip mounting portion from the ground wire bonding portion. CONSTITUTION: A power amplifier module having a ground wire bonding wall includes an IC chip(5) and a substrate(1). The IC chip(5) is connected to the ground portion and each circuit by performing a wire bonding process. The substrate(1) includes a mounting pad(11), an input circuit portion, an output circuit portion, and an interstage matching circuit portion. The mounting pad(11) is formed on an upper surface of the substrate(1). The input circuit portion and the output circuit portion are formed at both sides of the mounting pad(11). The interstage matching circuit portion is formed between the input circuit portion and the output circuit portion. A wall(2) is formed on between an IC chip mounting portion and a ground wire bonding portion(12) on the mounting pad(11) by using a PSR layer.
摘要翻译：目的：提供一种具有接地线接合壁的功率放大器模块和用于制造功率放大器模块基板的方法，以防止环氧树脂通过形成壁而将IC芯片安装部分与地线接合部。构成：具有接地线接合壁的功率放大器模块包括IC芯片（5）和基板（1）。 IC芯片（5）通过进行引线接合工艺连接到接地部分和每个电路。基板（1）包括安装焊盘（11），输入电路部分，输出电路部分和级间匹配电路部分。安装垫（11）形成在基板（1）的上表面上。输入电路部分和输出电路部分形成在安装焊盘（11）的两侧。级间匹配电路部分形成在输入电路部分和输出电路部分之间。通过使用PSR层，在IC芯片安装部分和安装焊盘（11）上的接地引线接合部分（12）之间形成壁（2）。

8. 发明公开

KR1020030014140A 개선된 건조제 및 고도의 수분 민감성 전자장치용 건조제패키지 无效
标题翻译：用于高敏感性电子设备的改进的擦干剂和清洁剂包
公开(公告)号：KR1020030014140A
公开(公告)日：2003-02-15
申请号：KR1020020046879
申请日：2002-08-08
申请人： 이스트맨 코닥 캄파니
发明人： 보로슨마이클루이스 , 세르비키제프리피터 , 베시피터지 , 어빈글렌씨 , 롤리로렌스에이 , 카민스키셰릴제이
IPC分类号： H01L23/18
CPC分类号： F26B21/083 , H01L23/26 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A desiccant package is provided which includes a desiccant for protecting highly moisture-sensitive electronic devices sealed within an enclosure. CONSTITUTION: A desiccant package comprises a moisture-permeable container which can be positioned in the sealed enclosure; solid water absorbing particles of one or more materials disposed in the moisture-permeable container; the solid water absorbing particles including solid particles of one or more materials, at least one of such materials having an average particle size range 0.001 to 0.1 micrometers to provide a high rate of water absorption and to provide an equilibrium minimum humidity level lower than a humidity level to which the device is sensitive within the sealed enclosure; and the moisture-permeable container essentially maintains the moisture absorption rate of the solid water absorbing particles contained therein, the moisture-permeable container acting to separate the solid water absorbing particles from the highly moisture-sensitive device.
摘要翻译：目的：提供干燥剂包装，其包括用于保护密封在外壳内的高度湿度敏感的电子设备的干燥剂。构成：干燥剂包装包括透湿容器，其可以定位在密封的外壳中; 设置在透湿性容器中的一种或多种材料的固体吸水颗粒; 固体吸水颗粒包括一种或多种材料的固体颗粒，平均粒度范围为0.001至0.1微米的至少一种材料，以提供高吸水率并提供低于湿度的平衡最小湿度水平在密封的外壳内设备敏感的水平; 并且透湿性容器基本上保持其中所含的固体吸收颗粒的吸湿率，透湿性容器用于将固体吸水颗粒与高湿度敏感装置分离。

9. 发明公开

KR1020010070199A 전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형 无效
标题翻译：树脂密封模具电子设备
公开(公告)号：KR1020010070199A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：KR1020000066349
申请日：2000-11-09
申请人： 토와 가부시기가이샤 , 가부시끼가이샤시미즈
发明人： 오사다미치오 , 마에다게이지 , 가와모토요시히사 , 시미즈요시지 , 니시무라도시유키 , 야마하라스스무
IPC分类号： H01L23/18
CPC分类号： H01L21/565 , H01L2224/48091 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To release a resin molding efficiently by enhancing releasing of the resin molding with respect to a resin seal molding die for electronic device. CONSTITUTION: At least the faces of a resin seal molding die comprising a fixed upper die 1 and a movable lower die touching a molten resin material, e.g. the inner surface of upper and lower cavities 3, 4, the inner surface of a resin passage 10, the face of an air vent 18, the face of a recess 7 for setting, the inner surface of a pot 8, the P.L. face of a die, the outer surface of a plunger 9, the outer surface of ejector pins 14, 15, the inner surface of ejector pin fitting holes 16, 17, are subjected to surface treatment with a plated layer A of nickel-tungsten alloy (NiW) by electroplating. Consequently, releasing of a resin molding 13 (cured resin) is enhanced as compared with surface treatment with hard chromium plating (HCr) and the resin molding 13 can be projected efficiently by means of the ejector pins 14, 15 and released.
摘要翻译：目的：通过相对于电子设备的树脂密封成型模具增强树脂模制品的释放来有效地释放树脂模制品。构成：至少包括固定的上模1和可接触熔融树脂材料的可动下模的树脂密封成型模的表面，例如，上下腔3,4的内表面，树脂通道10的内表面，通气孔18的表面，用于固定的凹部7的表面，罐8的内表面，P.L. 模具的表面，柱塞9的外表面，顶出销14,15的外表面，顶针装配孔16,17的内表面用镍 - 钨合金的镀层A进行表面处理（NiW）。因此，与硬铬电镀（HCr）的表面处理相比，树脂成型体13（固化树脂）的脱模得到增强，树脂成形体13能够通过顶针14,15有效地投射并被释放。

10. 发明公开

KR1020000038924A 반도체 패키지 제조방법 无效
标题翻译：半导体封装的制造方法
公开(公告)号：KR1020000038924A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1019980054095
申请日：1998-12-10
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이수현 , 이병연
IPC分类号： H01L23/18
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor package is provided to effectively and safely detach a semiconductor chip from a wafer adhesive tape. CONSTITUTION: A plurality of a semiconductor chips are formed in a wafer, and are then separated into individual chips(11) through a wafer sawing process. The separated individual chips for packaging are adhered to a wafer adhesive tape(13). An equipment(16) such as a lamp for applying ultraviolet rays is employed for a chip detaching process. When the equipment(16) applies the ultraviolet rays to the wafer adhesive tape(13), adhesive strength between the tape(13) and the chips(11) is considerably weakened. Next, a vacuum tool(14) picks up the individual chip(11), so that the individual chip(11) is fully detached from the adhesive tape(13). An eject tool for pushing up the bottom of the chip(11) may be also used together with the vacuum tool(14).
摘要翻译：目的：提供半导体封装的制造方法，以有效且安全地将半导体芯片与晶片胶带分离。构成：在晶片中形成多个半导体芯片，然后通过晶片锯切工艺将其分离成独立的芯片（11）。分离的用于包装的单个芯片粘附到晶片胶带（13）上。诸如用于施加紫外线的灯的设备（16）被用于芯片脱离过程。当设备（16）将紫外线施加到晶片胶带（13）时，胶带（13）和芯片（11）之间的粘合强度明显变弱。接下来，真空工具（14）拾取单个芯片（11），使得单个芯片（11）从胶带（13）完全分离。用于向上推动芯片（11）的底部的弹出工具也可以与真空工具（14）一起使用。

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