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1. 发明授权

KR100782771B1 엘이디 패키지 제조방법 失效
标题翻译： LED封装制造工艺
公开(公告)号：KR100782771B1
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020060023520
申请日：2006-03-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정규 , 박영삼
IPC分类号： H01L23/02
摘要： 액상의 봉지재를 공급하여 렌즈를 형성하는 엘이디 패키지 제조방법 및 이에 의해 제조되는 엘이디 패키지가 제공된다.
본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법은, 기판 상에 엘이디를 실장하는 단계; 상기 엘이디를 덮도록 액상의 봉지재를 공급하는 단계; 및 상기 액상의 봉지재가 중력에 의한 유동성은 없고 중력보다 큰 외력에 의한 형상 변경이 가능한 상태로 경화되면, 상기 봉지재에 금형을 압착시켜 상기 봉지재를 변형시키는 단계;를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 엘이디 패키지 제조방법을 사용하면, 한번에 다수의 엘이디에 렌즈를 일체로 형성할 수 있으며, 사출장비나 진공압 형성장비를 사용하지 아니하고서도 복잡한 형상의 렌즈를 형성할 수 있고, 제조공정의 단순화를 통해 제조원가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.
엘이디, 봉지재, 렌즈, 표면장력, 패턴, 금형, 가압

2. 发明公开

KR1020070093551A 엘이디 패키지 제조방법 失效
标题翻译： LED封装的制造工艺及其LED封装
公开(公告)号：KR1020070093551A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：KR1020060023520
申请日：2006-03-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정규 , 박영삼
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/78 , H01L23/28
摘要： A method for manufacturing an LED package is provided to simplify manufacturing processes and to reduce remarkably fabrication costs by forming simultaneously lenses of a complex structure on a plurality of LEDs without high cost equipment. An LED(200) is mounted on a substrate(100). A liquid phase encapsulating material(400) is supplied to the resultant structure to cover the LED. The liquid phase encapsulating material has a curved portion at an outer surface due to a surface tension. The liquid phase encapsulating material is cured by an external force larger than the gravity. The shape of the liquid phase encapsulating material is changed by using a mold(500).
摘要翻译：提供了用于制造LED封装的方法，以简化制造工艺并通过在多个LED上同时形成复杂结构的透镜而不需要高成本设备来显着降低制造成本。 LED（200）安装在基板（100）上。将液相封装材料（400）供给到所得结构以覆盖LED。液相封装材料由于表面张力而在外表面具有弯曲部分。液相封装材料通过大于重力的外力固化。通过使用模具（500）来改变液相封装材料的形状。

3. 发明授权

KR100691174B1 측면형 발광 다이오드 및 그 제조방법 有权
标题翻译：发光二极管及其制造方法
公开(公告)号：KR100691174B1
公开(公告)日：2007-03-09
申请号：KR1020050043867
申请日：2005-05-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이선구 , 함헌주 , 송창호 , 박정규 , 한경택
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 측면형 LED에 관한 것이다. 상기 LED는 오목부가 형성된 절연체 기판; 상기 기판의 양면에 각각 형성된 제1 상부 및 하부 금속층; 적어도 상기 오목부의 벽면과 상기 제1 상부 금속층을 덮는 제2 상부 금속층; 상기 제1 하부 금속층의 밑면에 형성된 제2 하부 금속층; 상기 오목부 내에 배치된 LED 칩; 및 상기 LED 칩을 봉지하는 투명한 봉지부를 포함한다. 상기 기판 위의 상기 제1 및 제2 상부 금속층 조합체는 전극을 형성하도록 서로 전기적으로 절연된 2 부분으로 분리되고 상기 LED 칩은 이들 전극과 전기적으로 연결된다. 이와 같이, 절연체 기판의 일부로 오목부 둘레의 벽을 형성함으로써 두께를 감소할 수 있고, 오목부 내에 금속층을 형성함으로써 반사 효율 및 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
측면형, LED, 금속층, 절연체 기판, 도금, 증착

4. 发明授权

KR100665222B1 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有扩散材料的LED封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100665222B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020050067859
申请日：2005-07-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한성연 , 이선구 , 송창호 , 박정규 , 박영삼 , 한경택
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： A light emitting diode package with a diffuser and a method of manufacturing the same are provided to obtain a uniform light source with an enlarged radiating angle by passing the light generated from the light emitting diode chip through a encapsulant containing the diffuser and a lens part. A light emitting diode package includes a substrate(10) with electrodes(5a,5b) formed thereon, a light emitting diode chip(20) mounted on the substrate, an encapsulant(30) applied around the light emitting diode chip and containing a diffuser(32), and a lens part(40) disposed on the light emitting diode chip and the encapsulant to radiate light in a wide angle. The substrate has a step portion formed on an upper surface thereof, and the step portion surrounds a portion of the substrate where the light emitting diode chip is mounted.
摘要翻译：提供具有扩散器的发光二极管封装及其制造方法，以通过使从发光二极管芯片产生的光通过包含扩散器和透镜部件的密封剂来获得具有放大辐射角的均匀光源。发光二极管封装包括其上形成有电极（5a，5b）的基板（10），安装在基板上的发光二极管芯片（20），涂覆在发光二极管芯片周围并包含漫射器（32）和设置在发光二极管芯片上的透镜部分（40）和密封剂以广角度辐射光。基板具有形成在其上表面上的阶梯部，台阶部围绕安装有发光二极管芯片的基板的一部分。

5. 发明授权

KR100665005B1 발광다이오드를 이용한 백라이트 장치 失效
标题翻译：带LED的背光系统
公开(公告)号：KR100665005B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020040116279
申请日：2004-12-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정규 , 함헌주 , 안호식 , 김범진 , 박영삼 , 김형석 , 정영준
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133603 , G02F1/133605
摘要： 본 발명은 발광다이오드를 이용한 백라이트 장치에 관한 것이다. 상기 백라이트 장치는 상부에 개구가 형성된 하우징; 상기 하우징 내의 바닥에 형성된 반사판; 상기 반사판과 대향하도록 상기 반사판과 이격되어 상기 반사판의 상측에 배치된 복수의 LED 광원; 상기 LED 광원을 지지하도록 상기 하우징의 측벽에 연결된 광원지지수단; 및 상기 하우징의 개구 상측에 배치된 확산판을 포함한다. 이렇게 하면, LED 광원에서 방출된 빛이 반사판에서 반사된 다음 LED 광원 후방의 확산판으로 입사되므로 빛이 확산판에 입사될 때까지 서로 충분히 혼합될 수 있는 거리를 확보하면서도 백라이트 장치의 두께를 줄일 수 있다.
LCD, LED, 백라이트, 돌기, 반사판, 확산판

6. 发明授权

KR100649640B1 측면 방출형 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：侧排型LED封装
公开(公告)号：KR100649640B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050044649
申请日：2005-05-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박영삼 , 김형석 , 박정규 , 안호식 , 정영준 , 함헌주 , 김범진
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , F21K9/68 , H01L33/54
摘要： 본 발명은 측면 방출형 LED 패키지에 관한 것이다. 상기 LED 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 상부 구조를 포함한다. 이와 같이, LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있다.
LED, 측면 방출, 하부 거울, 상부 반사면, 밀봉체, 틱소트로피
摘要翻译：提供了侧面发射型LED封装。 LED封装包括LED芯片，下部结构和上部结构。下部结构具有下反射镜和透明密封构件。下部结构支持LED芯片。下反射镜从LED芯片向上和向外延伸，以将来自LED芯片的光向上反射。透明密封件形成在下反射镜内部的LED芯片周围。上部结构组合到下部结构的上部，以将由下部结构向上反射的光反射到径向横向方向。如上所述，下部结构和上部结构彼此分开设置并组合，从而提高了密封构件的模制效率，并且可以容易地制造侧面发射型LED封装。

7. 发明授权

KR100638611B1 다중 렌즈 발광 다이오드 有权
标题翻译：多透镜发光二极管
公开(公告)号：KR100638611B1
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：KR1020040063630
申请日：2004-08-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정규 , 박영삼 , 함헌주 , 정영준 , 김형석
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： H01L33/58 , G02F1/133603 , H01L33/54 , Y10S362/80
摘要： 본 발명은 발광 다이오드에 관한 것이다. 상기 발광 다이오드는 다중 렌즈를 구비하고 그 사이에 중간층을 형성함으로써 렌즈 형상을 복잡하게 하지 않고도 발광 다이오드 칩에서 방출되는 빛을 원하는 방향 및/또는 지향각으로 방사할 수 있다. 상기 다중 렌즈에서, 제1 렌즈를 그 중심이 빛의 진행 방향에서 볼 때 발광 다이오드 칩보다 후방에 있게 하고 중간층을 두고 상기 제1 렌즈를 둘러싸는 제2 렌즈를 오목 구조로 형성하면, 발광 다이오드 칩에서 방출되는 빛을 넓은 지향각으로 방사할 수 있다. 상기 다중 렌즈 발광 다이오드는 반구 형태로 구성하면 벽면, 천장 등에 부착되어 실내 조명으로 사용할 수 있다. 이와 달리, 원통 형태로 구성하면 어레이 형태로 배열되어 LCD 백라이트 장치의 광원으로 사용될 수 있다.
발광 다이오드, 다중 렌즈, 굴절률, 지향각, 계면
摘要翻译：本发明涉及一种发光二极管。可以被设置在发光二极管发射通过形成在它们之间的中间层从所述LED芯片发出的光，而无需在每个的多个透镜的期望的方向和/或取向的透镜形状复杂化。在多透镜形成时，当LED芯片比是在背面和具有中间层，其中所述第一透镜具有第二凹陷结构透镜在光行进方向包围时，LED芯片的第一透镜到视图的中心可以在宽广的指向角度发光。当LED由半球形的多透镜被安装在墙壁上，天花板上可在室内光线来使用。可替换地，当与圆筒状布置成阵列图案构造可被用作LCD背光装置的光源。

8. 发明授权

KR100616625B1 두께가 감소된 대화면 백라이트 장치 失效
标题翻译：加厚的大屏幕背光单元
公开(公告)号：KR100616625B1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020040084121
申请日：2004-10-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 정영준 , 김형석 , 박정규 , 안호식 , 박영삼 , 김범진 , 함헌주
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02B6/0021 , G02B6/0036 , G02B6/0055 , G02B6/0061 , G02B6/0068 , G02B6/0076
摘要： 본 발명은 액정표시장치에 사용되는 백라이트 장치에 관한 것이다. 상부 및 하부 투명판과 이들 하부의 상부 및 하부 반사판을 각각 설치한다. 상기 하부 투명판과 반사판은 하부 광원에서 발생하는 빛을 상측으로 유도하고, 상부 투명판과 반사판은 상부 광원에서 발생한 빛을 하부 광원이 비추지 않는 영역으로 유도한다. 이렇게 하면, 종래기술의 대면적 백라이트 장치에서 문제되는 하부 광원 상부의 암부 형성을 방지하여 전체 빛의 균일도를 높임으로써, 상기 백라이트 장치는 얇은 두께로도 대화면 액정표시장치에 사용할 수 있다.
액정표시, 백라이트, 반사판, 차광판, 암부, 균일도, 투명판, LED
摘要翻译：液晶显示装置中使用的背光装置技术领域本发明涉及液晶显示装置中使用的背光装置。上部和下部透明板以及上部和下部透明板下方的上部和下部反射器。下部透明板和反射板的光引导朝向图像侧的下光源生成的，并且在上侧透明板和反射板导致了不降低光源照射在上部光源产生的光的区域。以这种方式，通过增加总的光，以防止形成下部光源，其是在现有技术的大型背光单元的问题的顶臂部分的均匀性，该背光源装置可以在大屏幕液晶显示装置中使用具有薄的厚度。

9. 发明公开

KR1020060092629A 도광 기능을 갖는 직하형 백라이트 장치 失效
标题翻译：具有透明板作为光导板的直接背光装置
公开(公告)号：KR1020060092629A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：KR1020050013659
申请日：2005-02-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형석 , 박정규 , 안호식 , 정영준 , 박영삼 , 함헌주 , 김범진
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02B6/0021 , G02B6/0038 , G02B6/0041 , G02F1/133603
摘要： 본 발명은 LED 광원을 갖는 직하형 백라이트 장치에 관한 것이다. 상기 직하형 백라이트 장치는 평탄한 반사판; 상기 반사판 상에 설치된 LED 광원; 상기 LED 광원 상측에 배치된 투명판; 상기 투명판 밑면의 상기 LED 광원에 대응하는 위치에 각각 배치된 산란 패턴; 및 하측에서 입사되는 빛을 상기 투명판 안으로 내부 반사 가능하게 안내하도록 상기 산란 패턴 둘레에 배치된 투명한 물질의 광안내부를 포함한다. 도광 부재가 LED 광원의 일부 빛을 투명판 안에 갇히는 각도로 안내하고 산란 패턴이 갇힌 빛을 LED 광원의 바로 위쪽에서 산란시켜 투명판으로부터 액정 패널 쪽으로 보낸다. 따라서, LED 광원 상부의 암부를 투명판에서 제거하고 그에 따라 직하형 백라이트 장치의 두께를 줄일 수 있다.
LED, 백라이트, 직하, 암부, 투명판, 도광, 산란

10. 发明公开

KR1020060090149A 측면 방출형 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：侧面发光型发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020060090149A
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：KR1020050044649
申请日：2005-05-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박영삼 , 김형석 , 박정규 , 안호식 , 정영준 , 함헌주 , 김범진
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , F21K9/68 , H01L33/54
摘要： 본 발명은 측면 방출형 LED 패키지에 관한 것이다. 상기 LED 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 상부 구조를 포함한다. 이와 같이, LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있다.
LED, 측면 방출, 하부 거울, 상부 반사면, 밀봉체, 틱소트로피
摘要翻译：侧面发光LED封装技术领域本发明涉及侧面发光LED封装。 LED封装包括LED芯片; 从LED芯片向外延伸以在支撑LED芯片的同时反射从LED芯片产生的光的下反射镜以及在下反射镜内部形成在LED芯片周围的透明密封体。并且上部结构耦合到下部结构的上部以反射由下部结构在径向上向上反射的光。以这种方式，它可以单独从用于反射光到所述下部结构，上部结构配置和向上反射LED芯片的光通过改善密封部件的成形性回横向耦合，提高作业性。

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