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1. 发明授权

KR102240705B1 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR102240705B1
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：KR1020180120864
申请日：2018-10-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 변만수 , 김호윤 , 박상수 , 신우철
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/012 , H01G4/30
摘要： 본발명은, 커패시터바디와상기커패시터바디의양단에각각형성되는한 쌍의외부전극을포함하는적층형커패시터; 및인터포저바디와상기인터포저바디의양단에각각형성되는한 쌍의외부단자를포함하는인터포저; 를포함하고, 상기외부단자는, 상기인터포저바디의상면에형성되고상기외부전극과접속되는접합부, 상기인터포저바디의하면에형성되는실장부및 상기인터포저바디의단면에상기접합부와실장부를연결하도록형성되고표면이요철면으로이루어진연결부를포함하고, 서로마주보는상기외부전극과상기외부단자의접합부사이에도전성접합제가배치되고, 상기도전성접합제가경화되어형성되는접착층이상기외부단자의연결부를따라요철면의일부까지연장되게형성되는전자부품을제공한다.

2. 发明授权

KR102150551B1 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR102150551B1
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：KR1020180106554
申请日：2018-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손수환 , 김호윤 , 박상수 , 신우철
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/30

3. 发明授权

KR102118494B1 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR102118494B1
公开(公告)日：2020-06-03
申请号：KR1020180119607
申请日：2018-10-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 신우철 , 박상수
IPC分类号： H01G4/242 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01G2/06

4. 发明公开

KR1020170094677A 복합 전자 부품 有权
标题翻译：复合电子零件
公开(公告)号：KR1020170094677A
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：KR1020160015747
申请日：2016-02-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 손수환 , 변만수
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01C7/10 , H03H7/01
CPC分类号： H01G2/14 , H01C1/06 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/00 , H01F27/292 , H01G2/22 , H01G4/30
摘要： 본발명은외측에제1 및제2 외부전극이배치되고, 유전체를포함하는바디; 상기유전체의내측에배치되며, 상기제1 및제2 외부전극과각각전기적으로연결되는복수의제1 및제2 전극; 상기유전체의상부에배치되며, 상기제1 및제2 외부전극과각각전기적으로연결되는제3 및제4 전극; 상기제3 및제4 전극사이에배치되는간극; 상기간극의하부에배치되는홈; 및상기간극에배치되는 ESD 방전층;을포함하는복합전자부품에관한것이다.
摘要翻译：根据本发明，提供了一种等离子体显示面板，包括：主体，具有布置在其外部并包括电介质的第一和第二外部电极; 多个第一和第二电极，设置在所述电介质体内并分别电连接到所述第一和第二外部电极; 第三和第四电极，设置在电介质上并分别与第一和第二外部电极电连接; 设置在第三和第四电极之间的间隙; 设置在间隙下方的凹槽; 并在该间隙中设置ESD放电层。

5. 发明公开

KR1020160007222A 복합 전자부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：复合电子元器件及其安装板
公开(公告)号：KR1020160007222A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：KR1020140087581
申请日：2014-07-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 문병철 , 김명기 , 한진우 , 손수환
IPC分类号： H01G4/40 , H01G2/06
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809 , H01G4/40 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/1053 , Y02P70/613
摘要： 본발명은복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극이적층된세라믹본체로이루어진커패시터와코일부를포함하는자성체본체로이루어진인덕터가결합된복합체; 상기복합체의폭 방향제1 측면에배치되며, 상기인덕터의코일부와연결되는입력단자; 상기복합체의폭 방향제1 측면에배치되며, 상기인덕터의코일부와연결되는제1 출력단자와상기복합체의폭 방향제2 측면에배치되며, 상기커패시터의제1 내부전극과연결되는제2 출력단자를포함하는출력단자; 및상기복합체의폭 방향제2 측면에배치되며, 상기커패시터의제2 내부전극과연결되는그라운드단자;를포함하며, 상기커패시터는상기인덕터의측면에결합된복합전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种在驱动电源系统中能够减少部件安装面积的复合电子部件及其安装基板。复合电子元件包括：连接有包括磁性主体的电感器的复合体，其中所述磁性主体包括线圈单元和包括多个电介质层和陶瓷主体的电容器，所述第一和第二内部电极面对穿过电介质层彼此层叠在陶瓷主体上; 输入端子，其布置在复合体的宽度方向上的第一侧上并连接到电感器的线圈单元; 输出端子，包括连接到电感器的线圈单元并且布置在复合体的宽度方向上的第一侧上的第一输出端子和连接到电容器的第一内部电极的第二输入端子，并且布置在第二侧面在复合体的宽度方向上; 以及接地端子，其配置在复合体的宽度方向的第二侧，并与电容器的第二内部电极连接。电容器连接到电感器的一侧。

6. 发明公开

KR1020150065434A 적층형 전자부품의 제조방법, 적층형 전자부품 및 그 실장기판 审中-实审
标题翻译：多层电子元件的制造方法，多层电子元器件及其安装在其上的板
公开(公告)号：KR1020150065434A
公开(公告)日：2015-06-15
申请号：KR1020130150756
申请日：2013-12-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 천민경
IPC分类号： H01F41/04 , H01F17/00
摘要： 본발명은적층형전자부품의제조방법, 적층형전자부품및 그실장기판에관한것으로, 보다상세하게는이형필름상에자성체페이스트로네거티브인쇄부를형성하는단계; 복수의금속자성체시트상에내부코일패턴부를형성하는단계; 상기내부코일패턴부가형성된금속자성체시트상에상기네거티브인쇄부를열압착전사하는단계; 상기이형필름을제거하는단계; 및상기내부코일패턴부및 네거티브인쇄부가형성된복수의금속자성체시트를적층하고소결하는단계;를포함하는적층형전자부품의제조방법, 적층형전자부품및 그실장기판에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及多层电子部件的制造方法，多层电子部件及其安装基板。更具体地说，制造多层电子部件的方法包括：通过使用磁性浆料在剥离膜上形成负性印刷部的步骤; 在金属磁性片上形成内部线圈图案的步骤; 在具有内部线圈图案的金属磁性片上热压印刷负片的步骤; 去除释放填料的步骤; 以及堆叠具有内部线圈图案和负型印刷部分的金属磁性片并将其烧结的步骤。

7. 发明公开

KR1020150062836A 적층형 전자부품, 그 제조방법 및 그 실장기판 审中-实审
标题翻译：多层电子元件及其制造方法及其安装方法
公开(公告)号：KR1020150062836A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：KR1020130147905
申请日：2013-11-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김익섭 , 손수환 , 최유진 , 김호윤 , 김명기 , 송소연 , 천민경 , 문병철 , 이영일
IPC分类号： H01F17/00 , H05K1/18 , H01F41/04
CPC分类号： H05K1/181 , H01F1/22 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/046 , H01F2017/0066
摘要： 본발명은적층형전자부품, 그제조방법및 그실장기판에관한것으로, 보다상세하게는금속자성체재료를적용하여우수한직류중첩특성을가지며, 내부코일의두께를증가시켜낮은직류저항(Rdc) 값을구현하고, 금속자성체재료의손실(core loss)을개선하면서도높은투자율을확보하여효율특성이향상된적층형전자부품, 그제조방법및 그실장기판에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种多层电子元件及其制造方法及其安装基板。更具体地说，本发明涉及通过使用金属磁性材料具有优异的电流重叠性能，通过增加内部线圈的厚度来实现低电流电阻（Rdc）的多层电子部件，提高了金属磁性的磁芯损耗材料，获得高磁导率并提高效率，其制造方法和安装基板。

8. 发明公开

KR1020150043038A 적층형 전자부품 审中-实审
标题翻译：多层电子元件
公开(公告)号：KR1020150043038A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130121983
申请日：2013-10-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김명기 , 박일진 , 김호윤 , 한진우 , 천민경
IPC分类号： H01F17/00
CPC分类号： H01F17/0013
摘要： 본발명은적층형전자부품에관한것으로, 보다상세하게는우수한 DC-bias 특성을가지며, 전류인가에따른인덕턴스의저하를방지하고, 우수한직류중첩특성을가지면서도소형화및 대량생산이가능한적층형전자부품에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种多层电子元件。更详细地说，本发明涉及一种具有优异的直流偏压特性的多层电子元件，防止根据电流的应用降低电感，并且可以以微型形式和批量生产制造。

9. 发明公开

KR1020140121809A 인덕터 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：电感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140121809A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：KR1020140127584
申请日：2014-09-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 김명기 , 박일진 , 한진우 , 천민경
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/02
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F27/2866
摘要： 본 발명은 인덕터에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 인덕터는 페라이트-유기물 소체, 페라이트-유기물 소체에 페라이트-유기물 소체의 두께 방향을 따라 적층되어 다층 구조를 갖는 내부 전극, 페라이트-유기물 소체를 덮어 페라이트-유기물 소체와 함께 소자 몸체를 구성하는 금속-유기물 소체, 그리고 내부 전극과 전기적으로 연결되도록 소자 몸체를 덮는 외부 전극을 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及电感器。根据本发明实施例的电感器包括：铁素体 - 有机材料; 内部电极，其具有通过在铁素体 - 有机材料的厚度方向堆叠铁素体 - 有机材料形成的多层结构; 覆盖铁素体 - 有机材料以与铁素体 - 有机材料形成器件主体的金属 - 有机材料; 以及覆盖所述器件主体以与内部电极电连接的外部电极。

10. 发明授权

KR101367952B1 적층형 전자부품용 비자성체 조성물, 이를 이용한 적층형 전자부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：用于多层电子元件的非磁性材料，使用该电子元件制造的多层电子元件及其工艺
公开(公告)号：KR101367952B1
公开(公告)日：2014-02-28
申请号：KR1020120057333
申请日：2012-05-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 안성용 , 천민경 , 김호윤 , 이영일 , 김명기
IPC分类号： C04B35/462 , H01G4/30
CPC分类号： H01F3/14 , B32B18/00 , C01G23/003 , C04B35/462 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/346 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/046
摘要： 본 발명은 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물 및 이를 이용한 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물은 화학식 ZnCuTiO
4 로 표현되는 화합물을 포함하며, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 고전류에서의 인덕턴스 감소율은 물론 온도 변화에 따른 전류 인가 후 자성체의 용량변화율을 둔감하게 함으로써 세라믹 전자부품의 안정적인 동작 특성을 확보할 수 있다.

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