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1. 发明授权

KR102064345B1 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102064345B1
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：KR1020147018372
申请日：2013-01-30
申请人： 도판 인사츠 가부시키가이샤 , 고쿠리츠다이가쿠호진 군마다이가쿠
发明人： 즈찌다,데쯔유끼 , 오꾸보,도시까즈 , 쇼지,이꾸오 , 가노,다까히로
IPC分类号： C23C28/02 , C23C18/32 , C23C18/42 , C23C18/52 , H05K1/09

2. 发明公开

KR20180027437A 연료 전지용 통전 부재, 연료 전지 셀, 연료 전지 스택 및 연료 전지용 통전 부재의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：制造燃料电池导电构件，燃料电池单元，燃料电池堆和燃料电池的方法
公开(公告)号：KR20180027437A
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：KR20177037658
申请日：2016-06-16
IPC分类号： H01M8/0228 , C23C18/16 , C23C18/42 , C23C18/50 , C23C22/50 , C23C22/56 , C23F11/14 , C23F11/16 , H01M8/0206 , H01M8/0208
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/42 , C23C18/52 , C23C22/50 , C23C22/56 , C23C22/58 , C23F11/00 , H01M8/0202 , H01M8/10 , Y02P70/56
摘要： 기재(11)와, 상기기재(11)상에형성된적어도 1층의금속도금층(12)을구비하는표면처리기재(10)에대해, 보호막형성제를이용해상기금속도금층(12)상에보호막(14)을형성한후, 산처리되어이루어지는연료전지용통전부재(1, 31)를제공한다. 본발명의연료전지용통전부재(1, 31)에있어서, 상기보호막형성제는티올기를갖는화합물과아졸계화합물의혼합물, 및/또는티올기를갖는아졸계화합물을포함하는것이바람직하다. 본발명의연료전지용통전부재(1, 31)에있어서, 상기산처리는황산또는질산을이용한처리인것이바람직하다.
摘要翻译：基板11，对于金属镀覆层12的至少一个层的基片11是具有形成在用于形成金属电镀层12上的保护膜jereul保护膜表面处理的基体材料10（14 然后进行酸处理以提供燃料电池电流传导构件（1,31）。在本发明（1，31），形成保护剂的本发明的燃料电池的电传导部件优选包括具有含巯基的化合物和基于唑的化合物，和/或硫醇基团的混合物的吡咯化合物。在本发明的燃料电池用导电构件（1,31）中，酸处理优选使用硫酸或硝酸的处理。

3. 发明公开

KR1020170031215A 은코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 审中-实审
标题翻译：银涂粉和使用它的导电膏，导电漆，导电片
公开(公告)号：KR1020170031215A
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020177004059
申请日：2015-03-26
申请人： 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
发明人： 오카다히로시 , 야마시타히데유키
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , C23C18/42 , C25C5/02 , H01B5/00 , H01B1/22 , C09C1/02 , C09C3/06 , C09D5/24
CPC分类号： C09D5/32 , B22F1/0007 , B22F1/0014 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B22F9/24 , B22F2001/0066 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , C09C1/02 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09D5/24 , C09D7/69 , C09D7/70 , C09D201/00 , C23C18/42 , C25C5/02 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K9/0081
摘要： 은을피복한수지상동분끼리가접촉할때의접점을많게하여우수한도전성을확보하면서, 응집을방지하여, 도전성페이스트나전자파실드등의용도로서적합하게이용할수 있는수지상은코팅동분을제공한다. 본발명에관한수지상은코팅동분(1)은, 직선적으로성장한본줄기(2)와그 본줄기(2)로부터나뉘어진복수의가지(3)를갖는수지상의형상을이루고, 본줄기(2) 및가지(3)는, 단면평균두께가 0.2 ㎛∼1.0 ㎛인평판상이며표면에은이피복되어있는동입자에의해구성되어있고, 레이저회절산란식입도분포측정법에의해측정한평균입자경(D50)이 5.0 ㎛∼30 ㎛이다.
摘要翻译：增加接触点当涂层hansuji同源分钟之间的接触，以确保良好的导电性，同时防止聚集，并且在树突状非常适合于应用诸如导电膏和电磁屏蔽提供了一种涂料dongbun。本发明的树突状是涂覆dongbun（1），形成（3）从bonjulgi 2 here.That bonjulgi分割（2）线性地生长在具有多个分支的树脂相的形状，bonjulgi（2）和（3 ）为0.2的横截面平均厚度㎛〜1.0㎛inpyeong板和eeun面由涂覆有铜的颗粒，且测量通过的5.0㎛〜30的激光衍射散射式粒度分布测量法hanpyeonggyun粒径（D50）㎛一。

4. 发明授权

KR101579191B1 비전도성 기판에 금속 코팅하는 방법 有权
标题翻译：将金属涂层应用于非导电性基材的方法
公开(公告)号：KR101579191B1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：KR1020097025285
申请日：2008-04-24
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 샤도,지그리트 , 디르부슈브리짓 , 펠스칼크리스챤
IPC分类号： C23C18/28 , C23C18/42 , C23C18/54
CPC分类号： C25D5/54 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D5/56
摘要： 본발명은하기단계들을포함하는비전도성기판에금속코팅시키는신규한방법에관한것이다 : (a) 상기기판을귀금속/IVA족금속졸(sol)을함유하는활성화제와접촉시켜처리된기판을수득하는단계: (b) 상기처리된기판을하기의용액을함유하는조성물로접촉시키는단계: (i) Cu(II), Ag, Au 또는 Ni 가용성금속염또는그의혼합물, (ii) 0.05 내지 5 몰/l 의 IA족금속수산화물, 및 (iii) 상기금속염의금속이온을위한착화제, 상기에서, 이미노숙신산또는그의유도체가상기착화제로사용된다.

5. 发明公开

KR1020150063593A 비전도성 기판에 금속 코팅하는 방법 无效
标题翻译：在非导电基材上涂覆金属的方法
公开(公告)号：KR1020150063593A
公开(公告)日：2015-06-09
申请号：KR1020157013086
申请日：2008-04-24
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 샤도,지그리트 , 디르부슈브리짓 , 펠스칼크리스챤
IPC分类号： C23C18/28 , C23C18/42 , C23C18/54 , C23C18/12
CPC分类号： C25D5/54 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D5/56
摘要： 본발명은하기단계들을포함하는비전도성기판에금속코팅시키는신규한방법에관한것이다 : (a) 상기기판을귀금속/IVA족금속졸(sol)을함유하는활성화제와접촉시켜처리된기판을수득하는단계: (b) 상기처리된기판을하기의용액을함유하는조성물로접촉시키는단계: (i) Cu(II), Ag, Au 또는 Ni 가용성금속염또는그의혼합물, (ii) 0.05 내지 5 몰/l 의 IA족금속수산화물, 및 (iii) 상기금속염의금속이온을위한착화제, 상기에서, 이미노숙신산또는그의유도체가상기착화제로사용된다.
摘要翻译：本发明涉及一种金属涂覆非导电基材的新方法，其包括以下步骤：（a）使基材与含有贵金属/第IVA族金属溶胶（溶胶）的活化剂接触，（Ii）使经处理的基材与包含以下的组合物接触：（i）Cu（II），Ag，Au或Ni可溶性金属盐或其混合物;（ii）0.05-5mol / 和（iii）金属盐的金属离子的络合剂，其中亚氨基琥珀酸或其衍生物用作络合剂。

6. 发明公开

KR1020140090199A 활성화제 수용액 및 레이저-직접 구조화된 기판 위에 구리를 무전해 침착하는 방법 审中-实审
标题翻译：活性激光器解决方案和激光直接结构基板上电镀铜沉积工艺
公开(公告)号：KR1020140090199A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020147012709
申请日：2012-10-10
申请人： 맥더미드 엔쏜 인코포레이티드
发明人： 베이슨베크,에드윈,더블유. , 오쉘,헤럴드 , 프린쯔,울리히
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/42 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/182 , B05D3/005 , B05D5/12 , C23C18/1607 , C23C18/1641 , C23C18/166 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/42 , H05K3/185 , H05K2201/0236
摘要： 본 발명은 활성화제 수용액 및 레이저 직접 구조화된 기판 표면 위에 구리를 무전해 침착시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 강 환원제를 함유하는 활성화제 수용액이 LDS 기판의 방사선조사된 표면 영역의 촉매 활성을 향상시키는 것으로 제안된다.

7. 发明授权

KR101297676B1 무전해 팔라듐 도금욕 및 무전해 팔라듐 도금 방법 有权
标题翻译：电镀聚氯乙烯镀层和电镀钯镀层方法
公开(公告)号：KR101297676B1
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：KR1020087008317
申请日：2006-09-22
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 무라스미,아키히코 , 구로사카,세이고 , 이나가와,히로무 , 오다,유키노리
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1651 , C23C18/54 , H01L24/43 , H01L24/745 , H01L2224/45664
摘要： 팔라듐 화합물과, 착화제로서 암모니아 및 아민 화합물로부터 선택되는 적어도 1종과, 환원제로서 차아인산 및 차아인산 염으로부터 선택되는 적어도 1종과, 불포화 카르복실산, 불포화 카르복실산 무수물, 불포화 카르복실산 염 및 불포화 카르복실산 유도체로부터 선택되는 불포화 카르복실산 화합물을 적어도 1종을 함유하는 무전해 팔라듐 도금욕. 본 발명의 무전해 팔라듐 도금욕은 욕 안정성이 높고, 욕의 분해가 일어나기 어려워, 종래의 무전해 팔라듐 도금욕에 비교해서 욕 수명이 길다. 게다가, 장시간 사용해도 도금 피막 특성에 대한 영향도 없어, 우수한 솔더 접합 특성 및 와이어본딩 특성을 얻을 수 있다.
팔라듐, 착화제, 암모니아, 아민, 차아인산, 카르복실산, 무전해, 도금욕.
摘要翻译：公开了含有钯化合物，至少一种选自氨和胺化合物的络合剂，至少一种选自次膦酸和次膦酸盐的还原剂和至少一种选自不饱和羧酸的不饱和羧酸化合物的化学镀钯浴，不饱和羧酸酐，不饱和羧酸酯和不饱和羧酸衍生物。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不发生浴的分解。因此，本发明的无电镀钯浴比常规化学镀钯浴具有更长的浴寿命。此外，该无电镀钯浴能够获得优异的焊接特性和引线接合特性，因为即使长时间使用也不影响电镀膜特性。

8. 发明公开

KR1020120063566A 고안정성 무전해 은 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 은 피막 有权
标题翻译：具有高稳定性的电镀银镀层溶液，使用其的电镀方法和由其制备的银涂层
公开(公告)号：KR1020120063566A
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR1020100124003
申请日：2010-12-07
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 이창면 , 허진영 , 이호년
IPC分类号： C23C18/42 , C23C18/16
摘要： PURPOSE: Electroless silver plating solution with high stability, an electroless plating method using the same, and a silver coating layer prepared by the same are provided to reduce pits or cracks in a silver coating layer by using silver nitrate as metal source, ammonium hypophosphite as reductant, and ammonia solution and ethylenediamine as complexing agent. CONSTITUTION: Electroless silver plating solution with high stability comprises silver nitrate as metallic salt and ammonia solution as complexing agent. The plating liquid also includes one of ethylenediamine and ethylenediaminetetraacetic acid as complexing agent. In the plating solution, the concentration of silver nitrate is 0.5-5 g/l and the concentration of ammonium hypophosphite is 5-30 g/l.
摘要翻译：目的：提供具有高稳定性的化学镀银溶液，使用其的化学镀方法和由其制备的银涂层，以通过使用硝酸银作为金属源来减少银涂层中的凹坑或裂纹，将次磷酸铵作为还原剂，氨溶液和乙二胺作为络合剂。构成：具有高稳定性的化学镀银溶液包括硝酸银金属盐和氨溶液作为络合剂。电镀液还包括乙二胺和乙二胺四乙酸之一作为络合剂。在电镀液中，硝酸银的浓度为0.5-5g / l，次磷酸铵的浓度为5-30g / l。

9. 发明公开

KR1020110049208A 금 도금 방법 有权
标题翻译：镀金方法
公开(公告)号：KR1020110049208A
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020090106122
申请日：2009-11-04
申请人： 현춘환
发明人： 현춘환
IPC分类号： C23C18/06 , C23C18/42
摘要： PURPOSE: A gold plating method is intended to provide a product giving a new sense of beauty using gloss and no-gloss. CONSTITUTION: A gold plating method comprises next steps. A protective member is attached to a part of the surface of a product to be plated(S1). After the attaching of the protective member, an abrasive is sprayed to form a groove(S2). The protective member is removed(S3). Gold is plated on the surface of the protective-member removed product(S4). The plated product is dried(S5). The dried product is put into a kiln to be plasticized(S6).
摘要翻译：目的：镀金方法旨在提供使用光泽和无光泽赋予新感觉的产品。构成：镀金方法包括下列步骤。保护构件附接到待镀制品的一部分表面（S1）。在保护构件的附着之后，喷涂研磨剂以形成凹槽（S2）。去除保护构件（S3）。金被镀在保护构件去除产品的表面上（S4）。将电镀产物干燥（S5）。将干燥的产品放入窑中进行塑化（S6）。

10. 发明公开

KR1020110041165A 무전해 금도금 방법 및 이에 의해 제조된 센서 有权
标题翻译：电镀金镀层方法和传感器组成
公开(公告)号：KR1020110041165A
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：KR1020090098216
申请日：2009-10-15
申请人： 서울대학교산학협력단
发明人： 박영준 , 고정우
IPC分类号： C23C18/06 , C23C18/28 , C23C18/42 , G01N27/30
摘要： PURPOSE: An electroless gold plating method and a sensor fabricated by the same are provided to reduce the contact resistance between electrodes and linear nanostructures in the sensor and maximize the applicability of the sensor. CONSTITUTION: An electroless gold plating method is as follows. A substrate formed with an aluminum pattern is prepared(S1). The surface of the aluminum pattern is treated with palladium activating solution to activate the surface of the aluminum pattern(S2). The substrate is washed to remove the palladium adsorbed in a part except the aluminum pattern(S3). The substrate is dipped in gold plating liquid and the gold plating liquid is heated for electroless cold plating on the aluminum patten surface(S4).
摘要翻译：目的：提供一种化学镀金方法及其制造的传感器，以减少传感器中电极和线性纳米结构之间的接触电阻，并最大限度地提高传感器的适用性。构成：无电镀金方法如下。制备形成有铝图案的基板（S1）。用钯活化溶液处理铝图案的表面以活化铝图案的表面（S2）。洗涤底物以除去吸附在除了铝图案之外的部分中的钯（S3）。将基板浸入镀金液中，并将镀金液体加热以在铝质贴面上进行无电镀冷却（S4）。

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