专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101488885B1 무전해 금 도금욕의 도금 능력 유지관리 방법 有权
标题翻译：用于维持电镀金镀层的镀层能力的方法
公开(公告)号：KR101488885B1
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：KR1020080002081
申请日：2008-01-08
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 기소,마사유키 , 오다,유키노리 , 구로사카,세이고 , 가미타마리,도오루 , 사이조,요시카즈 , 다나베,가츠히사
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 시안화 금염, 착화제, 포름알데히드 중아황산염 부가물 및 아민 화합물을 함유하는 무전해 금 도금욕을 70∼90℃로 유지한 상태에서 상기 무전해 금 도금욕의 도금 능력을 안정하게 유지관리하는 방법으로서, 시안화 알칼리, 포름알데히드 중아황산염 부가물 및 아민 화합물을 제 1 보급 성분으로서 정기적으로 보급하고, 또한, 도금 처리에 의해 금이 소비된 도금욕에 대하여, 시안화 금염, 포름알데히드 중아황산염 부가물 및 아민 화합물만을 제 2 보급 성분으로서 보급하는 무전해 금 도금욕의 도금 능력 유지관리 방법.
니켈 표면의 입계 침식이 진행됨에 따른 외관 불량을 일으키지 않고, 양호한 피막 외관의 금 도금 피막을 형성하는 무전해 금 도금욕의 도금 능력을 장기간, 안정적으로 유지관리할 수 있고, 또, 도금 처리에 의해 시안화 금염이 소비된 무전해 금 도금욕을 장기간, 안정적으로 유지관리할 수 있다.
시안화 금염, 착화제, 포름알데히드, 중아황산염, 아민, 무전해, 도금.

2. 发明授权

KR101393478B1 무전해 금도금욕, 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 有权
标题翻译：电镀金镀层浴，电镀金镀层方法和电子部件
公开(公告)号：KR101393478B1
公开(公告)日：2014-05-13
申请号：KR1020070126329
申请日：2007-12-06
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 기소,마사유키 , 오다,유키노리 , 구로사카,세이고 , 가미타마리,도오루 , 사이조,요시카즈 , 다나베,가츠히사
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/42 , C23C18/54
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/54
摘要： 수용성 금 화합물, 착화제, 포름알데히드 중아황산염 부가물 및 R
1 -NH-C
2 H
4 -NH-R
2
또는 R
3 -(CH
2 -NH-C
2 H
4 -NH-CH
2 )
n -R
4 (R
1 ∼R
4 는 -OH, -CH
3 , -CH
2 OH, -C
2 H
4 OH, -CH
2 N(CH
3 )
2 , -CH
2 NH(CH
2 OH), -CH
2 NH(C
2 H
4 OH), -C
2 H
4 NH(CH
2 OH), -C
2 H
4 NH(C
2 H
4 OH), -CH
2 N(CH
2 OH)
2 , -CH
2 N(C
2 H
4 OH)
2 , -C
2 H
4 N(CH
2 OH)
2 또는 -C
2 H
4 N(C
2 H
4 OH)
2 , n은 1∼4의 정수)로 표시되는 아민 화합물을 함유하는 무전해 금도금욕.
니켈 표면의 입계 침식이 진행함에 따른 외관 불량을 야기하지 않고 양호한 피막 외관의 금도금 피막을 형성할 수 있다.
도금, 욕, 후막화, 피막, 레몬옐로, 무전해, 전자 부품, 포름알데히드 중아황산염 부가물

3. 发明授权

KR101297676B1 무전해 팔라듐 도금욕 및 무전해 팔라듐 도금 방법 有权
标题翻译：电镀聚氯乙烯镀层和电镀钯镀层方法
公开(公告)号：KR101297676B1
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：KR1020087008317
申请日：2006-09-22
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 무라스미,아키히코 , 구로사카,세이고 , 이나가와,히로무 , 오다,유키노리
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1651 , C23C18/54 , H01L24/43 , H01L24/745 , H01L2224/45664
摘要： 팔라듐 화합물과, 착화제로서 암모니아 및 아민 화합물로부터 선택되는 적어도 1종과, 환원제로서 차아인산 및 차아인산 염으로부터 선택되는 적어도 1종과, 불포화 카르복실산, 불포화 카르복실산 무수물, 불포화 카르복실산 염 및 불포화 카르복실산 유도체로부터 선택되는 불포화 카르복실산 화합물을 적어도 1종을 함유하는 무전해 팔라듐 도금욕. 본 발명의 무전해 팔라듐 도금욕은 욕 안정성이 높고, 욕의 분해가 일어나기 어려워, 종래의 무전해 팔라듐 도금욕에 비교해서 욕 수명이 길다. 게다가, 장시간 사용해도 도금 피막 특성에 대한 영향도 없어, 우수한 솔더 접합 특성 및 와이어본딩 특성을 얻을 수 있다.
팔라듐, 착화제, 암모니아, 아민, 차아인산, 카르복실산, 무전해, 도금욕.
摘要翻译：公开了含有钯化合物，至少一种选自氨和胺化合物的络合剂，至少一种选自次膦酸和次膦酸盐的还原剂和至少一种选自不饱和羧酸的不饱和羧酸化合物的化学镀钯浴，不饱和羧酸酐，不饱和羧酸酯和不饱和羧酸衍生物。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不发生浴的分解。因此，本发明的无电镀钯浴比常规化学镀钯浴具有更长的浴寿命。此外，该无电镀钯浴能够获得优异的焊接特性和引线接合特性，因为即使长时间使用也不影响电镀膜特性。

4. 发明公开

KR1020080093366A 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 有权
标题翻译：电镀金镀层方法和电子部件
公开(公告)号：KR1020080093366A
公开(公告)日：2008-10-21
申请号：KR1020080032621
申请日：2008-04-08
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 구로사카,세이고 , 오다,유키노리 , 오카다,아키라 , 오쿠보,아유미 , 기소,마사유키
IPC分类号： C23C18/42 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/31 , C23C18/44 , H01L2924/0002 , H05K2203/072 , H01L2924/00
摘要： An electroless gold plating method and electronic parts are provided to simplify a process and to reduce processing costs by forming an electroless nickel plating thin film on plated surfaces of electronic parts and forming an electroless palladium plating thin film on the electroless nickel plating thin film. An electroless gold plating method of a plating thin film laminate comprises the steps of: forming an electroless nickel plating thin film whose thickness is 0.1 to 20mum on plated surfaces of electronic parts; forming an electroless palladium plating thin film whose thickness is 0.001~0.3mum on the electroless nickel plating thin film; and forming an electroless gold plating thin film whose thickness is 0.01~1.0mum on the electroless palladium plating thin film. A part of some of the electroless gold plating thin film are formed by a first electroless gold plating, using a first electroless gold plating bath containing an amine compound in which a water soluble gold compound, a complexing agent, formaldehyde and/or formaldehyde bisulfite adduct, and following formulas(1),(2) are characterized; (1) R1-NH-C2H4-NH-R2; (2) R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4. In the formulas, R1, R2, R3, and R4 displays -OH, -CH3, -CH2OH, -C2H4OH, -CH2N(CH3)2, -CH2NH(CH2OH), -CH2NH(C2H4OH), -C2H4NH(CH2OH), -C2H4NH(C2H4OH), -CH2N(CH2OH)2, -CH2N(C2H4OH)2, -C2H4N(CH2OH)2 or -C2H4N(C2H4OH)2.
摘要翻译：提供无电镀金方法和电子部件以简化工艺并通过在电子部件的电镀表面上形成化学镀镍薄膜并在化学镀镍薄膜上形成化学镀钯薄膜来降低加工成本。电镀薄膜层叠体的无电镀金方法包括以下步骤：在电子部件的电镀表面上形成厚度为0.1-20μm的无电镀镍薄膜; 在化学镀镍薄膜上形成厚度为0.001〜0.3μm的无电解镀钯薄膜; 并在化学镀钯薄膜上形成厚度为0.01〜1.0μm的无电镀金薄膜。一些无电镀金薄膜的一部分通过第一无电镀金形成，使用含有水溶性金化合物，络合剂，甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加合物的胺化合物的第一无电镀金液（1），（2）表示，（1）R1-NH-C2H4-NH-R2; （2）R3-（CH2-NH-C2H4-NH-CH2）n-R4。式中，R 1，R 2，R 3和R 4表示-OH，-CH 3，-CH 2 OH，-C 2 H 4 OH，-CH 2 N（CH 3）2，-CH 2 NH（CH 2 OH），-CH 2 NH（C 2 H 4 OH） -C 2 H 4 NH（C 2 H 4 OH），-CH 2 N（CH 2 OH）2，-CH 2 N（C 2 H 4 OH）2，-C 2 H 4 N（CH 2 OH）2或-C 2 H 4 N（C 2 H 4 OH）

5. 发明公开

KR1020080066570A 무전해 금 도금욕의 도금 능력 유지관리 방법 有权
标题翻译：用于维持电镀金色镀锌浴中的镀层能力的方法
公开(公告)号：KR1020080066570A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：KR1020080002081
申请日：2008-01-08
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 기소,마사유키 , 오다,유키노리 , 구로사카,세이고 , 가미타마리,도오루 , 사이조,요시카즈 , 다나베,가츠히사
IPC分类号： C23C18/42
摘要： A method for stably maintaining and managing the plating capacity of an electroless gold plating bath for a long time is provided to obtain gold plating film with good external appearance without causing flaws in the external appearance according to the progress of intergranular corrosion on a nickel surface, and a method for maintaining and managing, stably for a long time, an electroless gold plating bath in which gold cyanide salt has been consumed by plating treatment is provided. As a method for maintaining and managing the plating capacity of the electroless gold plating bath in a state that an electroless gold plating bath is maintained at a temperature of 70 to 90 deg.C, the electroless gold plating bath containing gold cyanide salt, complexing agent, formaldehyde-sodium bisulfite adduct, and amine compound represented by a formula 1, R1-NH-C2H4-NH-R2, or formula 2, R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4, where R1, R2, R3 and R4 denote -OH, -CH3, -CH2OH, -C2H4OH, -CH2N(CH3)2, -CH2NH(CH2OH), -CH2NH(C2H4OH), -C2H4NH(CH2OH), -C2H4NH(C2H4OH), -CH2N(CH2OH)2, -CH2N(C2H4OH)2, -C2H4N(CH2OH)2, or -C2H4N(C2H4OH)2, the R1, R2, R3 and R4 being the same as or different from each other, and n is an integer of 1 to 4, the method for maintaining and managing the plating capacity of the electroless gold plating bath comprises regularly supplying alkali cyanide, formaldehyde-sodium bisulfite adduct, and an amine compound as first supply components.
摘要翻译：提供一种用于长时间稳定地维持和管理化学镀金液的电镀能力的方法，以获得具有良好外观的镀金膜，而不会在镍表面上根据晶间腐蚀的进行而引起外观缺陷，以及长时间稳定地维持和控制通过电镀处理消耗氰化金属盐的无电镀金液的方法。作为在无电镀金浴保持在70〜90℃的温度下维持和控制无电解镀金液的电镀能力的方法，含有氰化氰盐，络合剂，甲醛 - 亚硫酸氢钠加合物和由式1表示的胺化合物，R1-NH-C2H4-NH-R2或式2，R3-（CH2-NH-C2H4-NH-CH2）n-R4，其中R1， R2，R3和R4表示-OH，-CH3，-CH2OH，-C2H4OH，-CH2N（CH3）2，-CH2NH（CH2OH），-CH2NH（C2H4OH），-C2H4NH（CH2OH），-C2H4NH（C2H4OH） CH2N（CH2OH）2，-CH2N（C2H4OH）2，-C2H4N（CH2OH）2或-C2H4N（C2H4OH）2，R1，R2，R3和R4彼此相同或不同，n为 1〜4的整数，用于维持和管理化学镀镀液的电镀能力的方法包括定期供应碱金属氰化物，甲醛 - 亚硫酸氢钠加合物和胺化合物作为第一供应成分。

6. 发明授权

KR101431491B1 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 有权
标题翻译：电镀金镀层方法和电子部件
公开(公告)号：KR101431491B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020080032621
申请日：2008-04-08
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 구로사카,세이고 , 오다,유키노리 , 오카다,아키라 , 오쿠보,아유미 , 기소,마사유키
IPC分类号： C23C18/42 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/31 , C23C18/44 , H01L2924/0002 , H05K2203/072 , H01L2924/00
摘要： 무전해 니켈 도금 피막과 무전해 팔라듐 도금 피막과 무전해 금도금 피막이 형성된 도금 피막 적층체의 무전해 금도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 화합물과, 착화제와, 포름알데히드 및/또는 포름알데히드 중아황산염 부가물과, 화학식 R
1 -NH-C
2 H
4 -NH-R
2
또는 R
3 -(CH
2 -NH-C
2 H
4 -NH-CH
2 )
n -R
4 로 표시되는 아민 화합물을 함유하는 무전해 금도금욕을 이용한 무전해 금도금으로 형성한다.
본 발명의 방법은 플래시 금도금욕과 두께 붙임 금도금욕의 2종류의 욕을 준비할 필요가 없고, 1종의 금도금욕에서 땜납 접합 대상 또는 와이어 본딩용으로 적합하다고 판단되는 다양한 막두께의 금도금 피막을 형성할 수 있고, 특히 막두께 0.15μm 이상의 무전해 금도금 피막을 1종의 도금욕에서 1공정으로 효율적이고 유효하게 형성할 수 있으므로 공정의 간략화가 가능하여 비용적으로 유리하다.
무전해, 니켈 도금, 착화제, 포름알데히드, 금도금, 와이어 본딩.

7. 发明公开

KR1020080055888A 무전해 팔라듐 도금욕 및 무전해 팔라듐 도금 방법 有权
标题翻译：电镀聚氯乙烯镀层和电镀钯镀层方法
公开(公告)号：KR1020080055888A
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：KR1020087008317
申请日：2006-09-22
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 무라스미,아키히코 , 구로사카,세이고 , 이나가와,히로무 , 오다,유키노리
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1651 , C23C18/54 , H01L24/43 , H01L24/745 , H01L2224/45664
摘要： Disclosed is an electroless palladium plating bath containing a palladium compound, at least one complexing agent selected from ammonia and amine compounds, at least one reducing agent selected from phosphinic acid and phosphinates, and at least one unsaturated carboxylic acid compound selected from unsaturated carboxylic acids, unsaturated carboxylic acid anhydrides, unsaturated carboxylates and unsaturated carboxylic acid derivatives. Such an electroless palladium plating bath has high bath stability, and decomposition of the bath hardly occurs. Consequently, the electroless palladium plating bath of the present invention has a longer bath life than conventional electroless palladium plating baths. In addition, this electroless palladium plating bath enables to obtain excellent solder bonding characteristics and wire bonding characteristics since it does not affect plating film characteristics even when it is used for a long time.
摘要翻译：公开了含有钯化合物，至少一种选自氨和胺化合物的络合剂，至少一种选自次膦酸和次膦酸盐的还原剂和至少一种选自不饱和羧酸的不饱和羧酸化合物的化学镀钯浴，不饱和羧酸酐，不饱和羧酸酯和不饱和羧酸衍生物。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不发生浴的分解。因此，本发明的无电镀钯浴比常规化学镀钯浴具有更长的浴寿命。此外，该无电镀钯浴能够获得优异的焊接特性和引线接合特性，因为即使长时间使用也不影响电镀膜特性。

8. 发明公开

KR1020080052479A 무전해 금도금욕, 무전해 금도금 방법 및 전자 부품 有权
标题翻译：电镀金镀层浴，电镀金镀层方法和电子部件
公开(公告)号：KR1020080052479A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020070126329
申请日：2007-12-06
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 기소,마사유키 , 오다,유키노리 , 구로사카,세이고 , 가미타마리,도오루 , 사이조,요시카즈 , 다나베,가츠히사
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/42 , C23C18/54
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/54
摘要： An electroless gold plating bath that can obtain a gold plated coating with a good external appearance without causing flaws in external appearance due to the progress of intergranular corrosion in a nickel surface is provided, an electroless gold plating method using the electroless gold plating bath is provided, and electronic parts subjected to electroless gold plating by the method are provided. An electroless gold plating bath comprises a water-soluble gold compound, a complex agent, a formaldehyde metabisulfite adduct, and an amine compound represented by the general formula (1) of R1-NH-C2H4-NH-R2 or the general formula (2) of R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4, where R1, R2, R3 and R4 represent -OH, -CH3, -CH2OH, -C2H4OH, -CH2N(CH3)2, -CH2NH(CH2OH), -CH2NH(C2H4OH), -C2H4NH(CH2OH), -C2H4NH(C2H4OH), -CH2N(CH2OH)2, -CH2N(C2H4OH)2, -C2H4N(CH2OH)2 or -C2H4N(C2H4OH)2 and may be identical to one another or different from one another, and n is an integer of 1 to 4. The formaldehyde metabisulfite adduct and the amine compound have a content molar ratio such that formaldehyde metabisulfite adduct:amine compound=1:30 to 3:1. The water-soluble gold compound is a gold cyanide salt.
摘要翻译：提供一种无电金镀液，其可以获得外观良好的镀金镀层，而不会由于镍表面的晶间腐蚀的进行而导致外观缺陷，提供使用无电镀金液的无电镀金方法并且提供了通过该方法进行无电镀金的电子部件。化学镀金浴包含水溶性金化合物，配合剂，偏亚硫酸氢甲酯加成物和由通式（1）表示的R1-NH-C2H4-NH-R2或通式（2）表示的胺化合物）R 3 - （CH 2 -NH-C 2 H 4 -NH-CH 2）n -R 4，其中R 1，R 2，R 3和R 4表示-OH，-CH 3，-CH 2 OH，-C 2 H 4 OH，-CH 2 N（CH 3）2，-CH 2 NH CH 2 OH），-CH 2 NH（C 2 H 4 OH），-C 2 H 4 NH（CH 2 OH），-C 2 H 4 NH（C 2 H 4 OH），-CH 2 N（CH 2 OH）2，-CH 2 N（C 2 H 4 OH）2，-C 2 H 4 N（CH 2 OH）2或-C 2 H 4 N（C 2 H 4 OH）彼此相同或不同，n为1〜4的整数。偏亚硫酸氢甲酯加成物和胺化合物的含量摩尔比使得偏亚硫酸氢盐加成物：胺化合物= 1:30〜3:1 。水溶性金化合物是金氰化物盐。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式