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    • 2. 发明授权
    • 다층구조 나노결정의 제조방법 및 그에 의해 수득된 나노결정
    • 制备多壳型纳米晶体的方法和使用其获得的多壳型纳米晶体
    • KR101159853B1
    • 2012-06-25
    • KR1020050084554
    • 2005-09-12
    • 삼성전기주식회사
    • 전신애장은주
    • B82B3/00B82B1/00B82Y40/00
    • B82Y30/00C30B7/00C30B7/005C30B29/60Y10S977/712Y10S977/714Y10T428/2984
    • 본 발명은 다층구조 나노결정의 제조방법 및 그에 의해 수득된 나노결정에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코어 나노결정을 합성한 후, 반응속도의 차이를 갖는 2종 이상의 전구체를 동시에 사용하여 코어 나노결정 표면 위에 순차적으로 물질 조성이 다른 2층 이상의 다층구조를 형성시키는 다층구조 나노결정의 제조방법 및 그에 의해 수득된 나노결정에 관한 것이다.
      본 발명의 방법에 따르면 다층구조의 나노결정을 한 번의 공정을 통해서 형성시킬 수 있는 장점이 있을 뿐만 아니라 쉘 나노결정의 밴드갭을 조절할 경우 다층구조 나노결정의 발광파장이 코어로 사용된 코어 나노결정의 파장보다 장파장으로 이동되거나 발광효율이 현저하게 향상되도록 할 수 있고, 쉘 나노결정간의 격자상수를 조절할 경우 안정성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 따라서 본 발명의 나노결정은 발광 다이오드(Light emitting diode, LED), 유무기 하이브리드 전기 발광소자, 무기 전기 발광소자, 태양전지, 트랜지스터 등의 각종 소자에 효과적으로 사용될 수 있다.
      나노결정, 다층구조, 패시베이션, 적색 천이(red shift), 발광효율, 안정성
    • 3. 发明公开
    • 복합 구조의 빔을 이용한 나노 공진기
    • 使用光束与复合结构的纳米谐振器
    • KR1020080105731A
    • 2008-12-04
    • KR1020070053705
    • 2007-06-01
    • 삼성전자주식회사
    • 전성찬김선일백찬욱
    • H01P7/00
    • H03H9/2463B82Y15/00H03H9/02244Y10S977/712Y10S977/72Y10S977/724Y10S977/932
    • A nano-resonator using beam with composite structure is provided to supply sufficient resonance at quasi-resonant condition without a magnetic line induced from super-conduction. In a nano-resonator using beam with composite structure, a support layer(213), having a sandwich structure while having low density, is deposited on the silicon carbide resonator(211). A sacrificial layer(212) is used for the bond of two layers having capable of enduring the high frequency resonance, and a support layer(213) is composed of mental having low density. A beam of the composite structure includes the silicon carbide beam, the metallic conductor of the low density evaporated on the sacrificial layer and the sacrificial layer evaporated on the silicon carbide beam.
    • 使用具有复合结构的光束的纳米谐振器被提供以在准谐振条件下提供足够的谐振,而没有由超导导致的磁线。 在使用具有复合结构的光束的纳米谐振器中,在碳化硅谐振器(211)上沉积具有夹层结构而具有低密度的支撑层(213)。 牺牲层(212)用于能够承受高频共振的两层的结合,并且支撑层(213)由具有低密度的精神构成。 复合结构的梁包括碳化硅束,在牺牲层上蒸发的低密度的金属导体和在碳化硅束上蒸发的牺牲层。
    • 7. 发明授权
    • 수직형 채널을 가지는 초미세 MOS 트랜지스터 제조방법
    • 수직형을가지는초미세MOS트랜터스터제조방
    • KR100401130B1
    • 2003-10-10
    • KR1020010016190
    • 2001-03-28
    • 한국전자통신연구원
    • 조원주이성재박경완
    • H01L29/78
    • H01L29/78642H01L27/1203Y10S977/712Y10S977/721Y10S977/723Y10S977/887
    • The present invention relates to an ultra small size vertical MOSFET device having a vertical channel and a source/drain structure and a method for the manufacture thereof by using a silicon on insulator (SOI) substrate. To begin with, a first silicon conductive layer is formed by doping an impurity of a high concentration into a first single crystal silicon layer. Thereafter, a second single crystal silicon layer with the impurity of a low concentration and a second silicon conductive layer with the impurity of the high concentration are formed on the first silicon conductive layer. The second single crystal silicon layer and the second silicon conductive layer are vertically patterned into a predetermined configuration. Subsequently, a gate insulating layer is formed on entire surface. Then, an annealing process is carried out to diffuse the impurities in the first silicon conductive layer and the second silicon conductive layer into the second single crystal layer, thereby forming a source contact, a drain contact and a vertical channel. Finally, a gate electrode is formed on side walls of the vertical channel.
    • 具有垂直沟道和源极/漏极结构的超小尺寸垂直MOSFET器件及其制造方法技术领域本发明涉及一种具有垂直沟道和源极/ 首先,通过向第一单晶硅层中掺杂高浓度的杂质形成第一硅导电层。 之后,在第一硅导电层上形成具有低浓度杂质的第二单晶硅层和具有高浓度杂质的第二硅导电层。 第二单晶硅层和第二硅导电层垂直构图成预定的构造。 随后,在整个表面上形成栅极绝缘层。 然后,执行退火工艺以将第一硅导电层和第二硅导电层中的杂质扩散到第二单晶层中,从而形成源极接触,漏极接触和垂直沟道。 最后,在垂直沟道的侧壁上形成栅电极。
    • 9. 发明公开
    • 수직형 채널을 가지는 초미세 MOS 트랜지스터 제조방법
    • 超小型垂直MOSFET器件和MOSFET器件的制造方法
    • KR1020020076386A
    • 2002-10-11
    • KR1020010016190
    • 2001-03-28
    • 한국전자통신연구원
    • 조원주이성재박경완
    • H01L29/78
    • H01L29/78642H01L27/1203Y10S977/712Y10S977/721Y10S977/723Y10S977/887
    • PURPOSE: An ultra small size vertical MOSFET device and fabrication method of the MOSFET device is provided to be capable of forming an ultra-fine vertical channel by using an SOI(Silicon On Insulator) substrate without using a lithographic processing. CONSTITUTION: A first silicon conductive layer(31) is formed by doping heavily doped dopants into an SOI substrate. After sequentially forming a lightly doped silicon layer and a heavily doped second silicon conductive layer on the first silicon conductive layer(31), the silicon layer and the second silicon conductive layer are vertically etched. After forming a gate oxide(70) on the resultant structure, the heavily doped impurities in the first and second silicon conductive layers are diffused to the silicon layer, thereby simultaneously forming a source (140), a channel(41) and a drain(90) having a vertical structure. Then, a gate electrode(101) is formed at both sidewalls of the vertical structure.
    • 目的:提供超小尺寸垂直MOSFET器件和MOSFET器件的制造方法,以便能够通过使用SOI(绝缘体上硅)衬底形成超细垂直沟道,而不使用光刻处理。 构成:通过将重掺杂的掺杂剂掺杂到SOI衬底中而形成第一硅导电层(31)。 在第一硅导电层(31)上顺序地形成轻掺杂硅层和重掺杂的第二硅导电层之后,对硅层和第二硅导电层进行垂直蚀刻。 在所得结构上形成栅极氧化物(70)之后,第一和第二硅导电层中的重掺杂杂质扩散到硅层,从而同时形成源极(140),沟道(41)和漏极( 90)具有垂直结构。 然后,在垂直结构的两个侧壁处形成栅电极(101)。