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1. 发明授权

KR101872957B1 반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101872957B1
公开(公告)日：2018-07-02
申请号：KR1020120000052
申请日：2012-01-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김기철 , 구봉진 , 원정연 , 이은하 , 최한메
IPC分类号： H01L27/14
CPC分类号： G02B6/13 , G02B6/122 , G02B6/124 , G02B6/131 , G02B6/132 , G02B2006/12061 , G02B2006/121 , G02B2006/12107 , G02B2006/12147 , G02F1/025 , G02F1/035 , H01L29/66477
摘要： 반도체장치는단결정기판, 전기적반도체소자, 및광학소자를구비한다. 상기전기적반도체소자는상기단결정기판상에배치되며, 결정방향 을따라연장되는게이트전극과상기게이트전극이연장되는방향에수직한방향을따라상기게이트전극전후에배치된소스영역및 드레인영역을포함한다. 상기광학소자는상기단결정기판상에배치되며, 결정방향 을따라연장되는광도파로를포함한다.

2. 发明公开

KR20180072287A 반도체 기판을 이용한 광학 모듈 审中-公开
公开(公告)号：KR20180072287A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR20160175704
申请日：2016-12-21
申请人： OPTELLA INC
发明人： LEE SANG SOO
IPC分类号： G02B6/42 , H01S5/183
CPC分类号： G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/42 , H01S5/183
摘要： 반도체기판상에발열소자를가지는광학모듈에서, 기판표면에발열소자와열접촉하는전열판, 반도체기판을관통하며전열판과열접촉하는열 비아, 열비아와열접촉하면서반도체기판의이면에설치된방열판을가지는것을특징으로하는광학모듈이개시된다. 이때, 발열소자는반도체기판의오목한제거부분에설치되고전열판은발열소자의상면과반도체기판표면에접하도록이루어질수 있고, 광학모듈은특히광학벤치를이루는것일수 있다. 본발명에따르면, 광전회로요소들을하나의기판에결합시켜이루어지는광학모듈에서사용중발생되는열을광학모듈의형태적특성을이용하면서방열면적을증가시켜효과적으로분산시킬수 있다.

3. 发明公开

KR20180029734A 광섬유 및 광섬유 제조방법 有权
标题翻译：光纤及其制造方法
公开(公告)号：KR20180029734A
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：KR20160118206
申请日：2016-09-13
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： KIM SUNG A , JI SANG MIN , KO YOUNG JUN , KWON HYUK CHUL , KU JA NAM
IPC分类号： G02B6/136 , G02B6/12 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/136 , G02B6/122 , G02B2006/12111 , G02B2006/12176
摘要： 광섬유, 광섬유제조방법이제공된다. 개시된광섬유는, 코어; 상기코어를둘러싸도록마련되는클래드; 및상기클래드의노출영역을제외한나머지영역중 적어도일부를둘러싸도록마련된재킷(jacket) 부재; 및상기클래드의노출영역을보호하는투명관;을포함한다. 상기클래드의노출영역은표면이에칭처리된에칭영역을포함한다.
摘要翻译：提供了一种光纤和一种光纤制造方法。所公开的光纤包括芯部; 提供包围核心的包层; 以及夹套构件，其被构造成围绕除了包层的暴露区域之外的剩余区域的至少一部分; 还有一个用于保护包层暴露区域的透明管。包层的暴露区域包括其表面已被蚀刻的蚀刻区域。

4. 发明授权

KR101770886B1 실리콘-온-절연체 기판 상의 도파로의 광학 격리를 제공하는 방법 및 구조물 有权
标题翻译：用于在绝缘体上硅衬底上提供波导的光学隔离的方法和结构
公开(公告)号：KR101770886B1
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：KR1020147036322
申请日：2013-05-30
申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크
发明人： 미드,로이
IPC分类号： H01L21/762 , H01L21/84
CPC分类号： G02B6/136 , G02B6/122 , G02B2006/12061 , H01L21/76283 , H01L21/84
摘要： 얕은트렌치격리부영역에의해도파로의코어물질이지지기판으로부터광학분리되는, 광소자가형성되는실리콘-온-절연체기판을제공하는방법및 구조물이개시된다.
摘要翻译：一种用于提供其中形成光学元件的绝缘体上硅衬底的方法和结构，其中波导的芯材通过浅沟槽隔离子区与支撑衬底光学分离。

5. 发明公开

KR1020170087871A 광전기 혼재 기판 및 그 제법 审中-实审
标题翻译：光伏混合基材及其制备方法
公开(公告)号：KR1020170087871A
公开(公告)日：2017-07-31
申请号：KR1020177013012
申请日：2015-11-25
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 다나카나오유키 , 츠지타유이치
IPC分类号： G02B6/122 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/4281 , G02B6/122 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/0278 , H05K3/06 , H05K2201/09036
摘要： 절연층(1)의표면에전기배선(2)이형성된전기회로기판(E)과, 이전기회로기판(E)의절연층(1) 이면측에, 금속층(9)을통해형성된광도파로(W)를구비한광전기혼재기판(10)으로서, 상기금속층(9) 중, 광도파로(W) 단부의윤곽부와겹치는영역의적어도일부가제거되어개구부(20)가형성되어있고, 그개구부(20) 내에광도파로(W)의일부가들어간상태에서광도파로(W)가형성되어있다. 이광전기혼재기판에따르면, 전기회로기판(E)의이면측에형성된광도파로(W)의단부가금속층(9)으로부터벗겨지는일이없기때문에, 장기간에걸쳐양호하게사용할수 있다.
摘要翻译：在绝缘层1的表面上形成的电路基板E和经由金属层9形成在基板E的基板1的背面的光波导路W 其中，与光波导路W的端部的轮廓部重合的金属层9的至少一部分被除去，形成开口部20，开口部20 光波导路W形成为包含光波导路W的一部分的状态。根据李，KWANG电底物混合物，由于这种情况的发生，从光波导形成的电路板（E）的背面上（W）uidan附加金属层9剥离，也可以有利地用于的长时间。

6. 发明公开

KR1020170081654A 광학 도광체의 제조 审中-实审
标题翻译：光学光导的制造
公开(公告)号：KR1020170081654A
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：KR1020177013040
申请日：2015-11-11
申请人： 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드
发明人： 스프링,니콜라 , 루트만,하르트무트 , 로시,마르쿠스
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/12
CPC分类号： G02B5/045 , F21V7/0091 , G02B3/0062 , G02B5/04 , G02B6/13 , G02B6/43 , G02B13/0065 , G02B17/0856 , G02B6/122 , G02B6/12004 , G02B2006/12114 , G02B2006/12166
摘要： 광학도광체를제조하기위한방법은 a) 복수개의초기바로서상기초기바 각각은제1 바단부로부터제2 바단부까지각각의초기바 방향을따라연장되어있고제1 바단부로부터제2 바단부까지연장되어있는제1 측면을가지며상기제1 측면은반사성인바를제공하고; b) 상기초기바의위치를일렬로조정하되이들의각각의초기바 방향을서로평행하게정렬시키고이들의각각의제1 표면을초기바 중인접해있는초기바를향해대면하도록위치조정하고; c) 단계 b)에서달성된위치에서상기복수개의초기바를서로에대해고정시켜바 배치구조를얻는것을포함한다. 상기방법은하기단계 d), d'), d") 중적어도하나를포함한다: d) 상기바 배치구조를관통하여평행절단을수회수행함으로써상기복수개의초기바 중상이한적어도 2개의바의일부를각각포함하는프리즘바로서지칭되는바로바 배치구조를분할하는단계; d') 상기바 배치구조를초기바 방향과일정각도를이루는절단선을따라분할함으로써프리즘바로서지칭되는바로바 배치구조를분할하는단계; d") 초기바 방향에대해일정각도를이루는절단면을생성함으로써상기바 배치구조를분할하여프리즘바로서지칭되는바로바 배치구조를분할하는단계. 그리고상기방법은 e) 상기프리즘바를분할하는것을더 포함한다.
摘要翻译：一种用于光学图制造壳体的方法：a）每一个所述多个的初始的立即seosanggi初始条沿着每个初始条的方向从所述第一杆端的所述第二杆端和从所述第一杆端的第一到第二杆端部延伸第一侧具有延伸的第一侧，第一侧提供反射条; b）该位置调整，以面对朝向与每个各自的初始棒的所述第一表面的初始条彼此在初始栏hadoeyi面最初杆的位置的调整的线sikigoyi对准平行的方向; c）在步骤b）中获得的位置处将多个初始棒彼此固定以获得棒布置结构。该方法包括以下步骤d），d'），d“）中的一个：d）通过杆装置执行多次平行切割以形成至少两个杆并且d'）将条配置结构沿着切割线以与初始条方向成一定角度分割以形成被称为棱柱条配置的条配置结构，通过划分条配置结构来划分条配置结构，即通过创建与初始条方向成一定角度的划分平面，从而划分被称为棱柱条的条配置结构; 并且该方法还包括：e）分割棱镜条。

7. 发明授权

KR101691851B1 실리콘 기반 광 집적 회로를 위한 오목 미러를 갖는 저전압 아발란치 광 다이오드 有权
标题翻译：具有基于硅的光电集成电路的带有反射镜的低电压AVALANCHE光电
公开(公告)号：KR101691851B1
公开(公告)日：2017-01-02
申请号：KR1020157021579
申请日：2013-03-11
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 캉야민 , 리우한-딘디 , 리우안쉥
IPC分类号： H01L31/107 , H01L31/028 , H01L31/0232 , H01L31/105 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/028 , G02B6/12007 , G02B6/122 , G02B6/131 , G02B6/30 , H01L31/02327 , H01L31/105 , H01L31/107 , H01L31/1804 , Y02E10/547
摘要： PIC 칩의실리콘소자층내에수평으로연장된도파관의단부에배치된저 전압 APD가개시된다. APD는도파관으로부터 APD의아래쪽으로내부반사에의해광을연결하기위해도파관의단부에서공동배치된반전오목미러위에배치된다. 예시적인실시예에서, 45°- 55° 패싯이결정학적에칭에의해실리콘소자층에형성된다. 실시예에서, APD는실리콘증가층, 그증가층위의게르마늄흡착층, 및흡착층위에배치된복수의옴 접촉(ohmic contact)을포함한다. 기저의광학적반사금속막은복수의옴 접촉을상호접속하고, 옴접촉주위에서송신된광을더 큰검출기반응도를위해흡착층으로돌려보낸다.
摘要翻译：低电压APD设置在在PIC芯片的硅器件层内横向延伸的波导的端部。 APD布置在共同位于波导端部的倒置反射镜上，以将光从波导的内部反射耦合到APD的下侧。在示例性实施例中，通过晶体蚀刻在硅器件层中形成45°-55°刻面。在实施例中，APD包括硅倍增层，乘法层上的锗吸收层以及设置在吸收层上的多个欧姆接触。覆盖的光反射金属膜互连多个欧姆接触并将在欧姆接触周围传输的光返回到吸收层，以提高检测器响应度。

8. 发明公开

KR1020160101234A 광도파로 내부에 광경로 전환용 마이크로 거울을 내장한 광집적회로 및 그 제조방법 有权
标题翻译：包含光波导的微型光学内窥镜的光电集成电路及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160101234A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：KR1020150022625
申请日：2015-02-13
申请人： 주식회사 우리로 , 김영혜
发明人： 이상환 , 박찬용 , 김영혜
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/12 , G02B6/13
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/125 , G02B6/136 , G02B6/43 , G02B6/122 , G02B6/13
摘要： 본발명은광집적회로에관한것으로서, 기판과, 기판의표면에하부클래딩층, 코어층및 코어층을감싸게상부클래드층을순차적으로적층하여형성된광도파로와, 광도파로의코어층을통해전송된광을절취하거나코어층으로광을입력시키기위해광도파로의종단면근처에상부클래딩층으로부터코어층을거쳐하부클래딩층의일부또는전부까지하방으로식각하여형성된수용홈과, 광도파로상면의수용홈주변에상호이격되게형성된복수개의접합패드와, 수용홈내에삽입되어접합되며코어층으로부터수용홈을통해방출된광을반사하여수용홈상부로광로를변환하거나수용홈상부에서하방으로진행되는광을반사하여코어층으로입사되게광로를변환할수 있도록기판의표면에대해 30 내지 60°로기울어진경사면을갖는마이크로거울과, 접합패드를통해접합되며마이크로거울의경사면을향해광을출사하거나, 마이크로거울로부터반사되어입사된광을수신하는능동광소자를구비한다. 이러한광집적회로및 그제조방법에의하면, 마이크로거울을별도의독립된구조체로서제작하여장착함으로써, 제조를보다용이하게할 수있고, 양질의거울면을제공하여거울면의결함으로인한광손실을줄일수 있으며, 다양한소재로마이크로거울의제작이가능케하여광집적회로의제조비용을낮출수 있는장점을제공한다.
摘要翻译：光集成电路技术领域本发明涉及一种光集成电路，其特征在于，包括：通过顺序地堆叠基板，在所述基板的表面上的下包层，芯层和围绕所述芯层的上包层而形成的光波导; 通过经由芯层从上包层向下蚀刻到下包层的一部分或全部而形成在光波导的纵向部分周围的存储槽，以便抽出通过光学芯的芯层发射的光或将光输入芯层; 在光波导的上表面上的存储槽周围形成有一定距离的多个粘合垫; 插入到待连接的存储槽中的微镜，并且包括倾斜表面，其倾斜于基板的表面以30-60°的角度，以通过反射光来改变到存储槽的上部的光路，通过存储槽从芯层发射，或者通过反射从存储槽的上部向下移动的光来将光路改变为芯层; 以及通过粘合剂垫附着的有源光学元件，并将光发射到微反射镜的倾斜表面或接收从微反射镜反射的光。因此，本发明能够通过制造和安装微镜作为单独且独立的结构来减轻其制造，通过提供高质量的镜面减少由镜面的缺陷引起的光学损耗，并降低成本通过用各种材料制造微镜来制造光学集成电路。

9. 发明公开

KR1020160039150A 마이크로구조-증강 흡수 감광성 디바이스 审中-实审
标题翻译：微结构增强吸收光敏器件
公开(公告)号：KR1020160039150A
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020157033316
申请日：2014-05-22
申请人： 왕, 시-위안 , 왕, 시-핑
发明人： 왕,시-위안 , 왕,시-핑
IPC分类号： H01L31/107 , H01L31/0352 , H01L31/06
CPC分类号： H01L31/035272 , G02B6/122 , G02B2006/12097 , H01L23/66 , H01L31/02005 , H01L31/02019 , H01L31/022408 , H01L31/02327 , H01L31/02363 , H01L31/024 , H01L31/028 , H01L31/0304 , H01L31/03046 , H01L31/035227 , H01L31/054 , H01L31/0745 , H01L31/075 , H01L31/1055 , H01L31/107 , H01L31/1075 , H01L31/1804 , H01L31/184 , H01L31/1844 , H01L2223/6627 , Y02E10/52 , Y02E10/548
摘要： 마이크로구조를사용하여반도체내 광자들의흡수성을강화하기위한기술이기술된다. 마이크로구조, 예컨대필라및/또는홀은효과적으로유효흡수길이를증가시켜광자들의흡수가더 커지게한다. 실리콘광다이오드및 실리콘애벌런치광다이오드에대해흡수강화를위해마이크로구조를사용하는것은대략 90%의양자효율을갖고, 850 nm의파장을가진광자에서 10 Gb/s을초과한대역폭을갖게할 수있다.

10. 发明授权

KR101585103B1 도광판 및 상기 도광판을 포함하는 발광 장치 有权
标题翻译：导光板及其发光装置
公开(公告)号：KR101585103B1
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020090033720
申请日：2009-04-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김유식
IPC分类号： G02B6/00 , F21V8/00 , G02F1/1335
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/005 , G02B6/0073 , G02B6/125 , G02B2006/12104
摘要： 도광판및 상기도광판을포함하는발광장치가제공된다. 상기도광판은기판, 기판상에형성되고, 광을가이드하는도파관(waveguide) 및기판상에형성되고, 도파관을따라가이드된광을반사시켜광의진행방향을바꾸는반사메탈을포함한다.

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