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1. 发明公开

KR1020140027424A 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 有权
公开(公告)号：KR1020140027424A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020137034843
申请日：2005-06-02
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
IPC分类号： H01L27/00
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L27/00
摘要： 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

2. 发明授权

KR101368748B1 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 有权
公开(公告)号：KR101368748B1
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：KR1020127030789
申请日：2005-06-02
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
IPC分类号： H01L27/00 , H01L21/77 , H01L29/861 , H01L29/78
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

3. 发明授权

KR100945403B1 나노튜브 리본을 이용하는 전자 기계식 메모리 어레이 및그 제조 방법 失效
标题翻译：使用纳米碳管的机电存储器阵列及其制造方法
公开(公告)号：KR100945403B1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：KR1020047001159
申请日：2002-07-25
申请人： 난테로 인크.
发明人： 시걸브렌트엠 , 브록대런케이 , 뤼케스토마스
IPC分类号： H01L27/115 , B82Y40/00
CPC分类号： G11C23/00 , B82Y10/00 , G11C13/025 , G11C2213/16 , G11C2213/81 , H01H1/0094 , H01L21/76838 , H01L27/10 , Y10S977/724 , Y10S977/742 , Y10S977/796 , Y10S977/856 , Y10S977/888 , Y10S977/943 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
摘要： Carbon Nanotube Films, Layers, Fabrics, Ribbons, Elements and Articles are disclosed. To make various articles, certain embodiments provide a substrate. Preformed nanotubes are applied to a surface of the substrate to create a non-woven fabric of carbon nanotubes. Portions of the non-woven fabric are selectively removed according to a defined pattern to create the article. To make a nanofabric, a substrate is provided. Preformed nanotubes are applied to a surface of the substrate to create a non-woven fabric of carbon nanotubes wherein the non-woven fabric is substantially uniform density. The nanofabrics and articles have characteristics desirable for various electrical systems such as memory circuits and conductive traces and pads.

4. 发明公开

KR1020020076187A 전자방출장치, 전자원, 화상형성장치 및 그 제조방법 失效
标题翻译：用于形成碳纤维的催化剂，其制造方法和电子发射装置，电子源，图像形成装置，二次电池和用于储存氢的体
公开(公告)号：KR1020020076187A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：KR1020020016668
申请日：2002-03-27
申请人： 캐논 가부시끼가이샤
发明人： 카와테신이치 , 쯔카모토타케오
IPC分类号： H01J1/30
CPC分类号： H01J9/025 , B01J23/44 , B01J23/63 , B01J23/89 , B01J23/8913 , B01J23/892 , B01J35/0013 , B01J37/347 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/162 , D01F9/127 , D01F9/1273 , H01J2201/30469 , Y10S977/724 , Y10S977/749
摘要： PURPOSE: An electron emitting device is provided to achieve advantages of low electric field needed for electron emitting, low vacuum level needed for driving and high emitted electron density. CONSTITUTION: An electron emitting device includes a film containing a plurality of carbon fibers. The film, according to Raman spectrum characteristic detected by irradiating laser having a wavelength of 514.5nm, has the first peak of intensity of Raman scattering in which Raman shift is in a range of 1355 ± 10kaiser(cm¬-1) and the second peak of intensity of Raman scattering light in which Raman shift is in a range of 1580 ± 10kaiser. A Full-Width Half-Maximum(FWHM2) of the first peak and a Full-Width Half-Maximum(FWHM1) of the second peak satisfy a relation that FWHM2/FWHM1
摘要翻译：目的：提供电子发射器件，以实现电子发射所需的低电场，驱动所需的低真空度和高发射电子密度的优点。构成：电子发射器件包括含有多个碳纤维的膜。根据通过照射波长514.5nm的激光检测的拉曼光谱特性，该膜具有拉曼散射强度的第一峰，其中拉曼位移在1355±10kaiser（cm -1）的范围内，第二峰拉曼散射光强度在1580±10kais范围内。第二峰的第一峰和全宽半最大值（FWHM1）的全宽半最大值（FWHM2）满足FWHM2 / FWHM1 <= 1.2的关系。

5. 发明授权

KR101504579B1 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 有权
公开(公告)号：KR101504579B1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020137022417
申请日：2005-06-02
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
IPC分类号： H01L27/00 , H01L21/77
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

6. 发明公开

KR1020130107372A 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 有权
公开(公告)号：KR1020130107372A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：KR1020137022416
申请日：2005-06-02
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
IPC分类号： H01L27/00 , H01L21/77
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.

7. 发明授权

KR101260981B1 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 有权
标题翻译：用于制作和组装可印刷的半导体元件的方法和装置
公开(公告)号：KR101260981B1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：KR1020127010094
申请日：2005-06-02
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
IPC分类号： H01L27/12
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.
摘要翻译：本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

8. 发明授权

KR100959454B1 반도체 소자 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR100959454B1
公开(公告)日：2010-05-25
申请号：KR1020070127512
申请日：2007-12-10
申请人： 주식회사 디비하이텍
发明人： 정은수
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01H61/04 , H01H2061/006 , H01L2924/0002 , Y10S977/708 , Y10S977/724 , Y10S977/732 , H01L2924/00
摘要： 실시예는 스위치 기능의 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 반도체 소자는, 반도체 기판과 일정 간격 이격되며 다수의 식각홀이 형성된 금속막, 상기 반도체 기판과 상기 금속막 사이의 이격 공간에 배치된 하부 금속 패턴 및 상기 하부 패턴 상에 형성된 상부 금속 패턴, 상기 반도체 기판 상에 형성되며 상기 하부 금속 패턴 저면의 일측을 지지하는 기둥 및 상기 하부 금속 패턴과 대응하여 상기 반도체 기판 상에 형성된 패드를 포함한다. 실시예는 새로운 구조의 트랜지스터를 개발하여 공정을 단축시킴으로써 원가를 절감할 수 있다.
초전기 스위치 트랜지스터
摘要翻译：实施例涉及具有开关功能的半导体器件及其制造方法。根据本实施例半导体器件间隔开的半导体基片和一个预定的距离和多个金属膜蚀刻孔的形成，形成在所述下金属图案的上金属并设置在间隔开的空间中的半导体基板和金属膜之间的下部图案图案，形成在半导体基板上并且支撑底部金属图案的底面的一侧的柱，以及形成在半导体基板上的与底部金属图案对应的垫。该实施例可以通过开发新结构的晶体管来缩短工艺来降低成本。

9. 发明授权

KR100877113B1 실링 장치, 패키지, 무선 장치 및 패키징 방법 有权
标题翻译：模块集成MEMS和被动组件
公开(公告)号：KR100877113B1
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：KR1020077002397
申请日：2005-06-23
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 헥존 , 마킹 , 바-사데흐이얄
IPC分类号： H01L29/00 , H01L27/04
CPC分类号： B81C1/0023 , Y10S977/701 , Y10S977/724
摘要： 본 발명의 장치는 제 1 기판과, 제 1 기판에 접속된 하나 이상의 MEMS(microelectromechanical systems)와, 제 1 기판에 접속된 제 2 기판과, 제 2 기판에 접속된 하나 이상의 수동 구성요소를 포함할 수 있다. 본 발명의 방법은 하나 이상의 MEMS가 결합된 제 1 기판과 하나 이상의 수동 구성요소가 결합된 제 2 기판을 정렬하고, 정렬된 기판들을 결합하는 것을 포함할 수 있다.

10. 发明公开

KR1020150083133A 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 有权
标题翻译：用于制作和组装可印刷的半导体元件的方法和装置
公开(公告)号：KR1020150083133A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020157017151
申请日：2005-06-02
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 누조랄프지. , 로저스존에이. , 메나드에티엔 , 이건재 , 강달영 , 쑨위강 , 메이틀매튜 , 주정타오
IPC分类号： H01L29/78 , H01L29/786 , H01L23/498 , H01L51/00
CPC分类号： H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.
摘要翻译：本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。本发明的方法，装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。

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