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1. 发明公开

KR1020110006720A 평면 절연 기재 상에 전도성 패턴을 형성시키기 위한 장치, 방법, 평면 절연 기재 및 이의 칩셋 无效
标题翻译：一种装置，用于建立平面绝缘基板上的导电图案的方法，平面绝缘基板及其薄片
公开(公告)号：KR1020110006720A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020107027710
申请日：2008-05-09
申请人： 스토라 엔소 오와이제이
发明人： 마이잘라,주하 , 시르비오,페트리
IPC分类号： H05K3/10 , C23C26/00 , C23C24/08
CPC分类号： C23C26/00 , C23C24/10 , H05K1/0393 , H05K3/1266 , H05K2203/0143 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545 , Y10T428/24322 , Y10T428/24521 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/256 , H05K3/10
摘要： 전도성 입자가 미리 규정된 패턴에 따라 포집될 수 있도록 평면 절연 기재 상에 미리 규정된 패턴을 형성하기 위해 구성된 적어도 하나의 모듈을 포함하는, 장치, 방법, 평면 절연 기재 및 칩셋이 기재되어 있다. 적어도 하나의 다른 모듈은 평면 절연 기재에 전도성 입자를 전달하기 위해 구성되며, 여기서 전도성 입자는 미리 규정된 패턴에 따라 포집되도록 배열된다. 소결 모듈은 평면 절연 기재 상에 전도성 입자를 융해시키기 위해 구성되며, 여기서 전도성 입자는 평면 절연 기재 상에 전도성 면을 형성시키기 위해 미리 규정된 패턴에 따라 융해되도록 배열된다. 본 발명의 구체예는 섬유 웹 상에 프린팅가능하거나 프린팅 전자기기에 관한 것이다.

2. 发明公开

KR1020080095842A 무선 주파수 식별 (ＲＦＩＤ) 안테나들을 포함한 전도성패턴들을 제조하기 위한 방법 및 재료 无效
标题翻译：用于制造电导体图案的方法和材料，包括无线电频率识别（RFID）天线
公开(公告)号：KR1020080095842A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：KR1020087015850
申请日：2006-12-11
申请人： 케이 비 인코포레이티드
发明人： 리차드케이,윌리엄 , 찰스알,필립
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/24
CPC分类号： G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H05K3/046 , H05K2203/0522 , H05K2203/0528
摘要： A method of making an electrically conductive patterned film (74), such as an RFID antenna, is disclosed. The method includes the steps of providing a layer of conductive metal (24) adjacent a layer of release coating (20); providing a patterned adhesive layer (40) adjacent a target substrate (42); contacting the layer of conductive metal (24) and the patterned adhesive layer (40), such that a corresponding portion (70) of the layer of conductive metal (24) contacts the patterned adhesive layer (40); and the patterned adhesive layer (40) stripping the corresponding portion (70) of the layer of conductive metal (24) from the release coating (20). The patterned adhesive layer (40) can be formed in the shape of an RFID antenna. An electrical component or a computer chip (80) can be directly applied to the layer of conductive metal (24). An RFID device, such as an RFID tag or label is also disclosed.
摘要翻译：公开了制造诸如RFID天线的导电图案化膜（74）的方法。该方法包括以下步骤：在隔离层（20）的一层附近提供一层导电金属（24）; 提供邻近目标衬底（42）的图案化粘合剂层（40）; 使导电金属层（24）和图案化的粘合剂层（40）接触，使得导电金属层（24）的相应部分（70）接触图案化的粘合剂层（40）; 并且图案化的粘合剂层（40）从剥离涂层（20）剥离导电金属层（24）的相应部分（70）。图案化的粘合剂层（40）可以形成为RFID天线的形状。电气部件或计算机芯片（80）可以直接施加到导电金属层（24）。还公开了RFID装置，例如RFID标签或标签。

3. 发明授权

KR100614551B1 배선 재료, 배선 기판 및 그의 제조 방법 및 표시 패널,미립자 박막 재료, 박막층을 구비한 기판 및 그의 제조방법 失效
标题翻译：接线材料，接线基板及其制造方法，显示面板，细粒薄膜材料，包括薄膜层的基板及其制造方法
公开(公告)号：KR100614551B1
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020040002295
申请日：2004-01-13
申请人： 샤프 가부시키가이샤
发明人： 후지이,아끼요시 , 다히라,도시오 , 나가에,노부까즈
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H05K3/247 , B32B5/16 , H05K3/102 , H05K2201/0257 , H05K2203/0522 , H05K2203/1131 , Y10T428/12021 , Y10T428/12028 , Y10T428/12049 , Y10T428/12111 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/256
摘要： 본 발명의 배선 재료는 열처리함으로써 금속 미립자끼리 결합하여 배선을 기판 위에 형성하기 위한 배선 재료로서, 바인더층과 배선층을 가진다. 바인더층은 금속 미립자를 포함하고, 상기 기판에 접착하기 위한 바인더 기능을 가지고, 배선층은 금속 미립자를 포함하고, 상기 바인더층 위에 적층되어 그 바인더층의 금속 미립자와 상기 배선층의 금속 미립자가 접촉상태에 있다. 이것에 의해 배선의 저저항화와, 배선과 기판의 접착성 향상을 꾀하면서, 소재 선택의 자유도가 높은 배선 재료를 제공할 수 있다.
배선 재료, 도전성 미립자, 바인더 기능, 금속 미립자, 배선 기판, 박막층, 열처리, 유기 재료, 콜로이드 입자

4. 发明公开

KR1020140133835A 표면 위에 전기 전도성 패턴을 형성시키는 방법 및 설비 审中-实审
标题翻译：在表面上生产电导体图案的方法和装置
公开(公告)号：KR1020140133835A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：KR1020147024434
申请日：2013-01-30
申请人： 스토라 엔소 오와이제이
发明人： 시르비외,페트리 , 마이잘라,주하
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/12
CPC分类号： B05C1/003 , B05C19/008 , B05D1/007 , B05D1/28 , B05D3/0263 , B05D3/029 , B05D3/06 , B05D3/12 , C23C26/02 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K3/102 , H05K3/1241 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2201/0293 , H05K2203/0126 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/102 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , H05K2203/1581
摘要： 표면 위에 전기 전도성 패턴을 형성시키기 위한 방법 및 설비가 기술되어 있다. 전기 전도성 고체입자는 기판 표면 위의 미리 결정된 형태를 갖는 영역 위로 전달된다. 전기 전도성 고체 입자는 전기 전도성 고체입자 특유의 융점보다 높은 온도로 가열되어, 용융물을 형성한다. 용융물은 닙 내에서 기판에 대하여 압착되는데, 여기서 닙의 용융물 쪽으로 오는 부분의 표면 온도는 상기 특유의 융점보다 더 낮은 것이다.

5. 发明授权

KR101410518B1 도전성 패턴 형성용 기재 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴 有权
标题翻译：用于形成导向图案的基板和使用其形成的导电图案
公开(公告)号：KR101410518B1
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020130044167
申请日：2013-04-22
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 성지현 , 이승헌 , 변영창 , 서정현 , 김주연 , 황인석 , 손용구 , 구범모
IPC分类号： H01L21/027 , G02F1/1343
CPC分类号： H05K1/092 , C09J7/10 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/09 , H05K3/046 , H05K3/105 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2203/0522 , Y10T156/10
摘要： 본 발명은 점착 기재, 및 상기 점착 기재의 일면에 구비된 도전성 패턴의 전구물질 패턴 또는 도전성 패턴을 포함하는 도전성 패턴 형성용 점착 기재, 상기 점착 기재를 이용한 도전성 패턴의 제조방법, 상기 점착 기재를 이용하여 제조된 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴을 포함하는 전자소자에 관한 것이다.

6. 发明授权

KR100631017B1 인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법 有权
标题翻译：使用印刷方式的图案形成方法
公开(公告)号：KR100631017B1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020040030772
申请日：2004-04-30
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 유홍석
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： H01L21/76838 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G02F2001/136295 , G03F7/0002 , H05K3/061 , H05K2203/0108 , H05K2203/0522 , H05K2203/0537
摘要： 본 발명은 인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법에 관한 것으로, 복수의 볼록패턴이 형성된 클리체를 준비하는 단계와, 상기 볼록패턴 표면에 접착력 강화제를 도포하는 단계와, 기판 상에 식각대상층을 형성한 후, 그 상부에 잉크를 도포하는 단계와, 접착력 강화제가 도포된 볼록패턴이 식각대상층 상에 도포된 잉크와 접촉하도록 클리체와 기판을 합착시키는 단계 및 상기 기판과 클리체를 분리시킴으로써 식각대상층 상에 선택적으로 잔류하는 잉크패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 패턴 형성방법을 제공한다.
摘要翻译：形成于该蚀刻对象层，制备欣克利体具有多个与的步骤形成的凹凸图案的后，本发明：施加粘接增强在凸图案表面剂，根据图案的基板使用的印刷方法形成方法蚀刻目标层图像，通过分离步骤以将墨的，步骤的上层应用，以及凝成欣克利部件衬底和清洁器主体和基板是粘合促进剂在应用了蚀刻目标层上的墨水接触涂覆凹凸图案并选择性地形成剩余的墨水图案。

7. 发明授权

KR100232680B1 ACF 구조 失效
标题翻译： ACF结构
公开(公告)号：KR100232680B1
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：KR1019970001798
申请日：1997-01-22
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 김성진
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： H01L24/83 , G02F1/13452 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09909 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0338 , H05K2203/0522 , H05K2203/166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 일반적인 액정표시장치에서 COG 방식으로 드라이버IC와 기판을 접착할 때는 드라이버IC를 접착하기 위한 제1ACF와 FPC를 접착하기 위한 제2ACF, 두 개의 ACF를 기판에 접착해야 한다. 그런데, 종래에는 이 두 개의 ACF를 각각 따로 접착함으로써 두 번 이상의 접착공정이 필요했었다.
본 발명은 상기 두 개의 ACF를 하나의 보호용필름 위에 미리 형성시킴으로써 기판에 ACF를 접착하는 공정을 줄여 액정표시장치의 제조수율을 높이고, 접착시간을 단축시키는 것을 목적으로 한다.

8. 发明公开

KR1020150143742A 도전 배선의 제조 방법 및 도전 배선 审中-实审
标题翻译：制造导线和导电线的方法
公开(公告)号：KR1020150143742A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020157032601
申请日：2014-10-24
申请人： 가부시키가이샤 슈호
发明人： 무라오카고지
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K1/092 , H05K3/102 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/14 , H05K3/246 , H05K2201/0108 , H05K2203/013 , H05K2203/0278 , H05K2203/0522 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
摘要： 도전배선의제조방법은, 절연기판(1)에소정의패턴이되도록잉크(2)를인쇄하는공정(S1)과, 인쇄된잉크(2)가건조하기전에, 잉크(2)(소정의패턴이되어있다)에도전성분말(3)을올려놓는(살포) 공정(S2)과, 올려진도전성분말(3)을절연기판(1)에눌러서압축하는공정(S3)과, 압축된도전성분말(3)을가열하여소결시키는공정(S4)을가지며, 이러한일련의공정(S1 ~ S4)에의해, 도전배선(20)이제조된다.

9. 发明公开

KR1020150063596A 평면 절연 기재 상에 전도성 패턴을 형성시키기 위한 장치, 방법, 평면 절연 기재 및 이의 칩셋 审中-实审
标题翻译：一种装置，用于建立平面绝缘基板上的导电图案的方法，平面绝缘基板及其薄片
公开(公告)号：KR1020150063596A
公开(公告)日：2015-06-09
申请号：KR1020157013187
申请日：2008-05-09
申请人： 스토라 엔소 오와이제이
发明人： 마이잘라,주하 , 시르비오,페트리
IPC分类号： H05K3/12 , H05K1/03 , C23C24/10 , C23C26/00
CPC分类号： C23C26/00 , C23C24/10 , H05K1/0393 , H05K3/1266 , H05K2203/0143 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545 , Y10T428/24322 , Y10T428/24521 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/256
摘要： 전도성입자가미리규정된패턴에따라포집될수 있도록평면절연기재상에미리규정된패턴을형성하도록구성된제 1 모듈을포함하는, 장치, 방법, 평면절연기재및 칩셋이기재되어있다. 제 2 모듈은평면절연기재에전도성입자를전달하도록구성되며, 여기서전도성입자는미리규정된패턴에따라포집되도록배열된다. 소결모듈은평면절연기재상에전도성입자를융해시키기위해구성되며, 여기서전도성입자는평면절연기재상에전도성평면을형성시키도록미리규정된패턴에따라융해되도록배열된다. 본발명의구체예는섬유웹 상에프린팅가능하거나프린팅전자기기에관한것이다.

10. 发明公开

KR1020130140875A 오가노보란 아민 착물을 사용하는 주변 조건하의 리소그래피 방법 无效
标题翻译：使用有机胺复合物的环境光刻方法
公开(公告)号：KR1020130140875A
公开(公告)日：2013-12-24
申请号：KR1020137029801
申请日：2006-08-03
申请人： 다우 코닝 코포레이션
发明人： 안동찬
IPC分类号： B41M1/06
CPC分类号： C09D11/106 , B41M1/06 , B41M1/12 , B41M1/28 , B41M1/30 , B41M1/34 , B41M3/006 , B41M5/0047 , B41M5/0058 , C09D11/101 , C09D11/40 , H01L51/0004 , H01L51/0005 , H01L51/0059 , H05K3/102 , H05K2203/013 , H05K2203/0522
摘要： (i) 자유 라디칼 중합성 단량체, 올리고머 또는 중합체, (ii) 오가노보란 아민 착물, (iii) 아민 반응성 화합물 및 (iv) 산소를 포함하는 잉크 시스템을 사용하여 표면 위에 패턴을 형성시킨 다음 현상시켰다. 성분(i) 내지 성분(iv)를 잉크와 현상 매체에 분배하였다. 표면 위에 패턴으로 형성된 잉크는 현상 매체에 노출시킴으로써 현상되었다. 성분(iv)는 공기 중에 천연 상태로 존재할 수 있다. 상기 방법은 가열 또는 방사선 조사 없이 중합체 패턴 또는 중합체 복합체 패턴을 주변 공기 중에서 신속하게 현상시키는 이점을 갖는다. 상기 잉크 시스템은 무기 표면 및 유기 표면에 적용될 수 있으며, 저에너지 플라스틱과 같은 중합체 표면에 특히 유용하다. 상기 조성물은 무기 표면 및 유기 표면에 적용될 수 있으며, 저에너지 플라스틱과 같은 중합체 표면에 특히 유용하다.

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