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1. 发明公开

KR1020050109594A 전력 전달 장치, 시스템 및 방법 有权
标题翻译：电力传输设备，系统和方法
公开(公告)号：KR1020050109594A
公开(公告)日：2005-11-21
申请号：KR1020057017551
申请日：2004-02-19
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 알저,윌리암 , 롱,게리 , 브리스트,게리 , 메지아,카롤스
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/141 , H01L2224/73253 , H01L2924/15192 , H05K1/0263 , H05K3/222 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
摘要： An apparatus and system, as well as fabrication methods therefor, comprising a carrier (110) located adjacent a first side (114) of a circuit board (120). The circuit board (120) has a contact field (130) defined therein by a circuit (140), which may be included in a package (142), and is located on a second side (144) of the circuit board (120). The circuit (140) includes one or more power supply contacts (148), which are located inside the inner perimeter (152) of the contact field (130), and one or more power supply terminals (156) located outside of the outer perimeter (160) of the contact field (130). One or more conductors (170) are attached to the carrier (110). The conductors (170) have a first terminal (172) coupled to one or more of the power supply contacts (148) and a second terminal (174) coupled to one or more of the power supply terminals (156).
摘要翻译：一种装置和系统及其制造方法，包括邻近电路板（120）的第一侧（114）定位的载体（110）。电路板（120）具有通过电路（140）在其中限定的接触区域（130），该接触区域可包括在封装（142）中并且位于电路板（120）的第二侧（144）上，。电路（140）包括位于接触区域（130）的内周边（152）内部的一个或多个电源触点（148）和位于外周边外部的一个或多个电源端子（156）（160）。一个或多个导体（170）附接到载体（110）。导体（170）具有耦合到一个或多个电源触点（148）的第一端子（172）和耦合到一个或多个电源端子（156）的第二端子（174）。

2. 发明公开

KR1020060053002A 내장된 광섬유와 컴포넌트의 접속 有权
标题翻译：将组件连接到嵌入式光纤上
公开(公告)号：KR1020060053002A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020067005569
申请日：2004-09-17
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 머숀,재인 , 알저,윌리암 , 브리스트,게리 , 롱,게리
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/4214 , H05K1/0274
摘要： The invention provides an optical connection between a component (226, 228) on a printed circuit board ("PCB) and an optical fiber (224) embedded in the PCB. The optical connection comprises an optical via (230,232) for allowing light to travel through the matrix material between the surface of the PCB and the embedded optical fiber and an optical redirector (234, 236) for redirecting light received from the optical fiber (224) along the optical via (230,232) toward the surface of the device and for redirecting light received from the optical via (230,232) into the optical fiber. By optically connecting the component with the optical fiber, the component may use the optical fiber (224) for high speed optical data communication.
摘要翻译：本发明提供了印刷电路板（“PCB”）上的组件（226,228）与嵌入在PCB中的光纤（224）之间的光学连接。光学连接包括用于允许光线行进的光学通孔（230,232）通过PCB的表面和嵌入式光纤之间的基体材料和用于将沿着光学通孔（230,232）接收的光纤（224）的光朝向装置的表面重定向的光学重定向器（234,236），并且将从光通孔（230,232）接收的光重定向到光纤中，通过光学连接光纤与光纤，组件可以使用光纤（224）进行高速光数据通信。

3. 发明授权

KR100763059B1 전력 전달 장치, 시스템 및 방법 有权
标题翻译：电力传输设备，系统和方法
公开(公告)号：KR100763059B1
公开(公告)日：2007-10-02
申请号：KR1020057017551
申请日：2004-02-19
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 알저,윌리암 , 롱,게리 , 브리스트,게리 , 메지아,카롤스
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/141 , H01L2224/73253 , H01L2924/15192 , H05K1/0263 , H05K3/222 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
摘要： 회로 기판(120)의 제1 측면(114)에 인접하여 위치하는 캐리어(110)를 포함하는 장치 및 시스템과 이를 위한 가공 방법.. 회로 기판(120)은, 패키지(142) 내에 포함될 수 있고 회로 기판(120)의 제2 측면(144) 상에 위치하는 회로(140)에 의해 정의되는 접점 필드(130)를 갖는다. 회로(140)는 접점 필드(130)의 내부 경계(152) 안쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148) 및 접점 필드(130)의 외부 경계(160)의 바깥쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)를 포함한다. 하나 이상의 컨덕터(170)가 캐리어(110)에 부착된다. 컨덕터(170)는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148)에 연결된 제1 단자(172) 및 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)에 연결된 제2 단자(174)를 갖는다.
회로 기판, 캐리어, 전원 공급장치, 컨덕터

4. 发明授权

KR100857632B1 내장된 광섬유와 컴포넌트의 접속 有权
标题翻译：将组件连接到嵌入式光纤上
公开(公告)号：KR100857632B1
公开(公告)日：2008-09-08
申请号：KR1020067005569
申请日：2004-09-17
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 머숀,재인 , 알저,윌리암 , 브리스트,게리 , 롱,게리
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/4214 , H05K1/0274
摘要： 본 발명은 인쇄 회로 기판("PCB")상의 컴포넌트와 PCB에 내장된 광섬유(224)간에 광학적 접속을 제공한다. 광학적 접속은 PCB의 표면과 내장된 광섬유 사이에서 매트릭스 재료를 통해 광이 이동하는 것을 허용하기 위한 광학 비아(230, 232), 및 광섬유(224)로부터 수신된 광을 광학 비아(230, 232)를 따라 디바이스의 표면을 향해 재지향하고 광학 비아(230, 232)로부터 수신된 광을 광섬유로 재지향하기 위한 광학 리다이렉터(234, 236)를 포함한다. 컴포넌트와 광섬유를 광학적으로 접속시킴으로써, 컴포넌트는 고속 광 데이터 통신을 위해 광섬유(224)를 이용할 수 있다.
광 데이터 통신, 인쇄 회로 기판, 광학 비아, 광학 리다이렉터, 광학 접속

5. 发明公开

KR1020060060733A 인쇄 회로 기판에 내장된 광섬유 无效
标题翻译：嵌入印刷电路板的光纤
公开(公告)号：KR1020060060733A
公开(公告)日：2006-06-05
申请号：KR1020067005764
申请日：2004-09-22
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 알제르,윌리암 , 롱,게리 , 빌스트,게리 , 메손,제인 , 버크맨,마이클
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/10
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/0366 , H05K2201/029
摘要： The invention provides a printed circuit board ("PCB") (200) with embedded optical fibers (224). In one embodiment, the optical fibers are in a pattern between layers of the PCB (200). In another embodiment, the optical fibers are within a layer of the PCB (200). Optical fibers embedded within the PCB (200) allows components to use high speed optical data communication.
摘要翻译：本发明提供一种具有嵌入式光纤（224）的印刷电路板（“PCB”）（200）。在一个实施例中，光纤处于PCB（200）的层之间的图案中。在另一实施例中，光纤位于PCB（200）的一层内。嵌入在PCB（200）内的光纤允许组件使用高速光学数据通信。

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