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1. 发明公开

KR1020060049371A 디스플레이 장치 및 그 제조방법 无效
标题翻译：显示装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060049371A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050101118
申请日：2005-10-26
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 카타오카타츠오 , 쿠리하라히로아키
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/1345 , B32B37/10 , G02F1/1339 , G02F2202/28
摘要： 본 발명은 노출된 배선 부분이 생기는 일 없이 디스플레이 패널과 반도체 장치를 이방성 도전막을 개재하여 압착시킨 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 솔더 레지스트층을 가지는 반도체 장치가 이방성 도전막을 개재하여 디스플레이 패널에 압착된 디스플레이 장치로서, 상기 솔더 레지스트층은 솔더 레지스트 도포 두께가 가장자리 부분 선단을 향하여 연속적으로 감소되는 경사부를 가장자리 부분에 가지고, 상기 디스플레이 패널과 반도체 장치 사이에 개재시키는 이방성 도전막은 상기 솔더 레지스트층의 경사부에 간극 없이 압착되어 있는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种显示装置及其制造方法，通过各向异性导体膜将显示面板和半导体器件压接，而不会发生布线的露出部分。解决方案：在显示装置中，具有阻焊层的半导体器件通过各向异性导体膜压接到显示面板。阻焊层在边缘部分具有斜坡部分，阻焊层涂层厚度持续降低，并且插入在显示面板和半导体器件之间的各向异性导体膜被压接到阻焊层中的斜坡部分而没有任何间隙。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

2. 发明公开

KR1020030095322A 프린트배선판의 제조방법 및 그 제조방법으로 얻어진프린트배선판 无效
标题翻译：一种印刷电路板的制造方法和由该方法得到的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020030095322A
公开(公告)日：2003-12-18
申请号：KR1020030036661
申请日：2003-06-09
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 카타오카타츠오 , 아오키타츠야 , 마츠무라야수노리
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/26 , G03F7/40 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476
摘要： 본 발명은, 형성한 회로의 양호한 에칭팩터를 유지하는 동시에, 에칭잔부를 해소하고, 표층 마이그레이션의 발생을 효과적으로 방지할 수 있는 프린트배선판의 제조방법을 제공한다. 본 발명은, 동층 및 동 이외의 이종금속층을 적층한 도전회로 형성층과 절연기재가, 상기 도전회로 형성층의 동층이 표면에 나타내어지도록 대향되게 한 동 클래드 적층판을 사용한 프린트배선판의 제조방법에 있어서, 상기 도전회로 형성층의 에칭은, 도전회로 형성층을 형성하는 동층과 동 이외의 이종금속층을 동시에 용해시키는 제1에칭공정과, 제1에칭공정의 종료 후에, 동을 용해시키지 않고 이종금속층을 구성하는 금속만을 용해시키기 위한 선택에칭액을 사용하는 제2에칭공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한 프린트배선판의 제조방법을 사용한다.

3. 发明授权

KR100558507B1 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 失效
标题翻译：用于安装电子设备的胶片载带，其制作方法
公开(公告)号：KR100558507B1
公开(公告)日：2006-03-07
申请号：KR1020030096469
申请日：2003-12-24
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 카타오카타츠오 , 아카시요시카즈
IPC分类号： B32B15/04
CPC分类号： H05K3/388 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/244 , Y10T428/12493 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , H01L2924/00
摘要： 내마이그레이션성 및 절연 필름과 배선의 접착성이 모두 우수한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법을 제공하기 위하여 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 시드층은 (1)절연 필름의 표면처리면에 형성된 아연층과, 이 아연층의 표면에 형성된 니켈계 금속층을 포함하던가, 또는 (2)절연 필름의 표면처리면에 형성된 니켈 단체와 아연 단체를 특정량 포함하는 합금을 포함하는 금속층을 구비한다. 혹은, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 (3)배선의 폭방향 단측으로부터 절연 필름의 표면에 걸친 영역의 적어도 일부가 아연 단체를 포함하는 아연피복층으로 연속적으로 피복되어 있다.

4. 发明公开

KR1020040058061A 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 失效
标题翻译：具有绝缘膜和绝缘膜之间良好的抗移动和粘合性的薄膜载体带及其生产方法
公开(公告)号：KR1020040058061A
公开(公告)日：2004-07-03
申请号：KR1020030096469
申请日：2003-12-24
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 카타오카타츠오 , 아카시요시카즈
IPC分类号： B32B15/04
CPC分类号： H05K3/388 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/244 , Y10T428/12493 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A film carrier tape for mounting electronic devices thereon and a production method thereof are provided to have a good anti-migration and adhesion between an insulating film and a wiring. CONSTITUTION: The film carrier tape(10) for mounting electronic devices thereon comprises a surface treated insulating film(12); a seed layer(16) formed on the surface treated side of the insulating film; and a wiring(14) comprising a copper layer(18) formed on a surface of the insulating film. The seed layer comprises a zinc layer of a substantial Zn single element formed on the surface treated side of the insulating film and having a thickness of 10 to 300 angstrom; and a nickel based metal layer of a nickel based metal formed on a surface of the zinc layer and having a thickness of 30 to 500 angstrom.
摘要翻译：目的：提供一种用于在其上安装电子器件的胶片载带及其制造方法，以在绝缘膜和布线之间具有良好的抗迁移和粘合性。构成：用于在其上安装电子器件的胶片载带（10）包括经表面处理的绝缘膜（12）; 形成在所述绝缘膜的表面处理侧的种子层（16）以及包括形成在绝缘膜的表面上的铜层（18）的布线（14）。种子层包括在绝缘膜的表面处理侧形成的厚度为10至300埃的基本Zn单元素的锌层; 以及形成在锌层的表面上并具有30至500埃厚度的镍基金属的镍基金属层。

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