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1. 发明授权

KR102427642B1 반도체 발광소자 有权
公开(公告)号：KR102427642B1
公开(公告)日：2022-08-01
申请号：KR1020180009229
申请日：2018-01-25
IPC分类号： H01L33/42 , H01L33/52 , H01L33/40 , H01L33/10
摘要： 본발명의기술적사상의일 실시예에따른반도체발광소자는제1 도전형반도체층, 활성층, 제2 도전형반도체층을포함하는발광구조물, 상기제2 도전형반도체층상에배치된제1 투명전극층, 상기제1 투명전극층상에배치되고, 복수의홀을가지는제1 절연층, 상기제1 절연층상에배치되고, 상기복수의홀을통하여상기제1 투명전극층에접속되는반사전극층, 및상기반사전극층의상면및 측면을덮으며, 상기제1 절연층의일 영역상에배치되는투명보호층을포함한다.

2. 发明公开

KR1020220106027A 자외선 발광소자 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220106027A
公开(公告)日：2022-07-28
申请号：KR1020210146485
申请日：2021-10-29
IPC分类号： H01L33/40 , H01L33/62 , H01L33/00

3. 发明公开

KR1020220106019A 자외선 발광소자 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220106019A
公开(公告)日：2022-07-28
申请号：KR1020210113919
申请日：2021-08-27
IPC分类号： H01L33/40 , H01L33/62 , H01L33/00

4. 发明授权

KR102413447B1 발광소자 有权
公开(公告)号：KR102413447B1
公开(公告)日：2022-06-27
申请号：KR1020160002699
申请日：2016-01-08
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/50
摘要： 실시예는제1반도체층, 활성층, 및제2반도체층을포함하는발광구조물; 상기제2반도체층상에배치되는반사전극층; 상기발광구조물및 반사전극층을커버하는제1절연층; 상기제1절연층을관통하여상기제1반도체층과연결되는제1전극패드; 상기제1절연층을관통하여상기제2반도체층과연결되는제2전극패드; 및상기제1절연층의측면을커버하는제1영역을포함하는제2절연층을포함하는발광소자를개시한다.

5. 发明公开

KR1020220088382A 발광 소자 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220088382A
公开(公告)日：2022-06-27
申请号：KR1020220069034
申请日：2022-06-07
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/64 , H01L33/44 , H01L33/58 , H01L33/12 , H01L33/40 , H01L33/56
摘要： 발광소자가개시된다. 발광소자는제1 및제2 도전형반도체층과활성층을포함하는발광구조체, 제1 및제2 도전형반도체층에각각오믹컨택하는제1 컨택전극및 제2 컨택전극, 제2 컨택전극상에위치하는연결전극, 상기제1 및제2 컨택전극을부분적으로덮는절연층; 절연층상에배치되어제1 및제2 컨택전극각각에전기적으로연결된제1 벌크전극및 제2 벌크전극, 제1 벌크전극과전기적으로연결되는하면및 하면과마주하는상면을포함하는제1 패드전극; 제2 벌크전극과전기적으로연결되는하면및 하면과마주하는상면을포함하는제2 패드전극; 및발광구조체의측면의적어도일부를덮는절연지지체를포함하고, 절연지지체는광 산란입자를포함하며, 절연층은제1 컨택전극및 연결전극을각각노출시키는제1 개구부및 제2 개구부를포함하고, 제1 패드전극의상면과제2 패드전극의상면은나란하게형성된다.

6. 发明授权

KR102403335B1 발광모듈 有权
公开(公告)号：KR102403335B1
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：KR1020150111238
申请日：2015-08-06
IPC分类号： H01L33/40 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L33/64
摘要： 본발명의실시예에따른발광모듈은알루미늄을포함하는금속베이스, 상기금속베이스상에배치되고, 상기금속베이스의일부영역을노출하는광원홀을가지는절연층, 상기절연층상에배치되어도전성을가지는제1전극층, 상기제1전극층과이격되어상기절연층상에배치되고, 상기금속베이스와전기적으로연결되는제2전극층, 상기제1전극층과전기적으로연결되는제1전극과상기제2전극층과전기적으로연결되는제2전극을가지는커넥터, 상기광원홀을통해노출되는금속베이스의상부면에위치되고, 상기금속베이스및 상기제1전극층과전기적으로연결되는점광원을포함하고, 상기제1전극층및 상기제2전극층은상기금속베이스와상이한재질을포함한다.

7. 发明授权

KR102391610B1 반도체 소자 패키지 및 광원 장치 有权
公开(公告)号：KR102391610B1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：KR1020170099146
申请日：2017-08-04
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/40 , H01L33/20 , H01L33/10
摘要： 실시예에개시된반도체소자패키지는, 서로이격되어배치되는제1 및제2 프레임; 상기제1 및제2 프레임사이에배치되는몸체; 및상기제1 및제2 프레임상에배치되며, 반도체층, 상기반도체층상에배치되는제1 및제2 전극을포함하는반도체소자; 를포함하고, 상기제1 및제2 프레임은다수의기공을갖는제1 금속층을포함하며, 상기제1 및제2 프레임의제1 금속층은상기제1 및제2 전극과중첩하는각각의영역에형성되는결합부를포함할수 있다.

8. 发明授权

KR102376739B1 광원 모듈, 디스플레이 패널 및 이를 구비한 디스플레이 장치 有权
公开(公告)号：KR102376739B1
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：KR1020210040153
申请日：2021-03-29
IPC分类号： H01L27/12 , H01L33/40 , H01L33/38
摘要： 발명의실시예에개시된디스플레이패널은, 투명한지지부재및 상기지지부재의상부에박막트랜지스터부를갖는회로기판; 상기회로기판의상면에배치되고상기박막트랜지스터부에전기적으로연결된복수의제1패드및 복수의제2패드; 및상기제1패드위에제1전극및 상기제2패드위에제2전극을갖고, 발광구조물을포함하는복수의 LED칩을포함하며, 상기복수의 LED칩각각은상기박막트랜지스터부에의해개별구동되고서브픽셀을형성하며, 상기복수의제1 및제2패드는상기회로기판상에배치된복수의금속층을포함하며, 상기복수의금속층중 최상층은금속재질로상기제1 및제2전극과접합될수 있다.

9. 发明授权

KR102357759B1 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 有权
公开(公告)号：KR102357759B1
公开(公告)日：2022-02-04
申请号：KR1020200028473
申请日：2020-03-06
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/00 , H01L33/42 , H01L33/40 , H01L33/38 , H01L33/60
摘要： 본개시는반도체발광소자에있어서, 적어도하나의발광부;로서, 각각이제1 도전성을가지는제1 반도체영역, 제1 도전성과다른제2 도전성을가지는제2 반도체영역, 및제1 반도체영역과제2 반도체영역사이에개재되어전자와정공의재결합을통해광을생성하는활성영역을구비하는적어도하나의발광부; 적어도하나의발광부를지지하는투광성기판; 투광성기판위에형성되며, 제1 반도체영역과전기적으로연결되는제1 전극; 제1 전극위에형성되며, 적어도하나의발광부와투광성기판을접착하는접착층; 그리고, 제2 반도체영역과전기적으로연결되는제2 전극;을포함하는반도체발광소자에관한것이다.

10. 发明授权

KR102343099B1 반도체 소자 有权
公开(公告)号：KR102343099B1
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：KR1020170070764
申请日：2017-06-07
IPC分类号： H01L33/40 , H01L33/62 , H01L33/14 , H01L33/22
摘要： 본발명에따른반도체소자는도전성기판; 상기도전성기판상에배치되며, 제1도전형반도체층, 제2도전형반도체층및 상기제1도전형반도체층과상기제2도전형반도체층사이에배치되는활성층을포함하는반도체구조물; 및상기반도체구조물상에배치되며, 상기제1도전형반도체층과전기적으로연결되는제1전극; 상기반도체구조물은상기제1도전형반도체층과상기제1전극사이에제1-1도전형반도체층을더 포함하고, 상기반도체구조물의상면은상기제1전극이배치되는평탄부, 상기평탄부를감싸는요철부를포함하며, 상기반도체구조물의저면에서상기제1-1도전형반도체층의상면까지의제1거리대비상기반도체구조물의저면에서평탄부의측면에접하는요철부의저면까지의제2거리가 70% 이상내지 95% 이하일수 있다. 본발명은반도체소자의전류퍼짐현상을개선하여광속을향상시킬수 있다.

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