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1. 发明授权

KR101700904B1 개별 소자의 역방향 트레이서빌리티 및 순방향 트레이서빌리티를 구비한 반도체 디바이스 및 전자 디바이스 有权
标题翻译：具有分立组件后向可追溯性和前瞻性的半导体器件和电子器件
公开(公告)号：KR101700904B1
公开(公告)日：2017-01-31
申请号：KR1020167006572
申请日：2010-10-04
申请人： 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드
发明人： 샤벳디디에 , 위치이맨 , 타키어헴 , 루프랭크 , 퉁츠-치앙 , 쓰지아밍
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67 , H01L21/78 , H01L21/56 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 반도체디바이스에포함되는개별소자들(다이, 기판및/또는패시브)을식별하는방법론에의해역방향및 순방향트레이서빌리티를제공하기위한시스템이개시된다. 본기술은고유한식별자를발생시키고반도체디바이스의생산에있어서반도체디바이스와그 디바이스내의개별소자들이각 공정및 테스트를통해추적및 트레이스되는것을가능하게해주는고유한식별자로반도체디바이스를마킹하는시스템을더 포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于通过识别包括在半导体器件中的分立组件（裸片，衬底和/或无源）的方法来提供向后和向前可追溯性的系统。本技术还包括用于产生唯一标识符和标记半导体器件的系统，该半导体器件具有能够使半导体器件以及该器件内的分立器件被跟踪并通过每个工艺进行跟踪并在半导体生产中测试的唯一标识符设备。

2. 发明公开

KR1020160005649A 반도체 장치의 제조방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020160005649A
公开(公告)日：2016-01-15
申请号：KR1020150094994
申请日：2015-07-03
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 스즈키마사카츠 , 사이토코지 , 오타케마모루
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/28 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
摘要： [과제] 반도체장치에형성된코드의판독신뢰성을향상시킨다. [해결수단] 일실시형태는, 배선기판의복수의디바이스영역(DVP)의외측에코드(제1 식별정보)(MK3)가형성된상태에서, 복수의디바이스영역(DVP)에밀봉체(MR)를형성하는공정을포함한다. 또한, 일실시형태는, 밀봉체(MR)를형성한뒤, 코드(MK3)를판독하여, 밀봉체(MR)에다른코드(제2 식별정보)를형성하는공정을가진다. 또한, 코드(MK3)가형성된마킹영역(MKR)과복수의디바이스영역(DVP)과의사이에는, 밀봉체(MR)를형성하는공정보다도전에댐부(DM)가형성되어있다.
摘要翻译：提高了在半导体器件中形成的代码解码的可靠性。实施例包括在多个设备区域（DVP）中形成密封（MR）的过程，同时在布线基板的设备区域（DVP）的外部形成代码（第一识别信息）（MK3）。此外，实施例包括在形成密封件（MR）之后对代码（MK3）进行解码以在密封件（MR）中形成另一代码（第二识别信息）的处理。此外，即使在形成密封（MR）的过程之前，在装置区域（DVP）和其中形成代码（MK3）的标记区域之间形成坝部（DM）。

3. 发明公开

KR1020150041598A 차량 보안 네트워크 장치 및 그 설계 방법 审中-实审
标题翻译：用于车辆的网络安全设备及其设计方法
公开(公告)号：KR1020150041598A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：KR1020140135945
申请日：2014-10-08
申请人： (주) 아이씨티케이
发明人： 김동규 , 최병덕 , 지광현
IPC分类号： B60R25/00 , H04W12/08
CPC分类号： H04L67/12 , B60R25/00 , G09C1/00 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/544 , H01L2223/54413 , H04L9/3278 , H04L63/06 , H04L63/08 , H04L63/1433 , H04L2209/84
摘要： 차량네트워크에대한보안공격/위협을방지할수 있는보안시스템이제공된다. 복수개의차량기능요소들에대해평가된리스크레벨을이용하여적어도하나의보안구역(security zone)이설정된다. 그리고보안구역의리스크레벨에상응하는보안대책(security countermeasure)이보안구역의통로(conduit)에배치되어게이트키핑을수행할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及提供可以保护车辆网络免受安全攻击/威胁的安全系统。该系统至少设置一个具有评估的多个车辆功能元件的风险等级的安全区域。并且可以将安全措施与安全区域的管道上的安全区域相匹配，从而实现监控。

4. 发明公开

KR1020140116560A 개별 소자의 역방향 트레이서빌리티 및 반도체 디바이스의 순방향 트레이서빌리티 无效
标题翻译：离散组件后向可追溯性和半导体器件的可追溯性
公开(公告)号：KR1020140116560A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：KR1020147024433
申请日：2010-10-04
申请人： 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드
发明人： 샤벳디디에 , 위치이맨 , 타키어헴 , 루프랭크 , 퉁츠-치앙 , 쓰지아밍
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/02
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 반도체 디바이스에 포함되는 개별 소자들(다이, 기판 및/또는 패시브)을 식별하는 방법론에 의해 역방향 및 순방향 트레이서빌리티를 제공하기 위한 시스템이 개시된다. 본 기술은 고유한 식별자를 발생시키고 반도체 디바이스의 생산에 있어서 반도체 디바이스와 그 디바이스 내의 개별 소자들이 각 공정 및 테스트를 통해 추적 및 트레이스되는 것을 가능하게 해주는 고유한 식별자로 반도체 디바이스를 마킹하는 시스템을 더 포함한다.

5. 发明公开

KR1020140009039A 반도체 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020140009039A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：KR1020130080694
申请日：2013-07-10
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 사카이노부타카 , 오타케마모루 , 사이토코지 , 타카하시토미시
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： [Problem] provided is a technique for quickly analyzing errors and managing the product of a semiconductor device without reducing the throughput of a post process. (Solution) Each identification information is allocated to materials (lead frame) used in a semiconductor device (QFP) manufacture and a transfer unit (rack, rot, stacker, etc) transferring the materials. The identification information of the transfer unit is connected to the identification information of the materials supplied to the corresponding transfer unit. When materials is output from the transfer unit set in the loader part of each manufacturing device, and the completely processed material is supplied to the transfer unit of the unloader of the device, the identification information of the transfer unit is combined with a connection (relation).
摘要翻译：提供了一种用于在不降低后处理的吞吐量的情况下快速分析误差并管理半导体器件的产品的技术。（解决方案）将每个识别信息分配给用于半导体器件（QFP）制造的材料（引线框架）和传送材料的转印单元（机架，腐烂，堆垛机等）。传送单元的识别信息连接到提供给相应传送单元的材料的识别信息。当从设置在每个制造装置的装载器部分中的传送单元输出材料，并且将完全处理的材料提供给装置的卸载机的传送单元时，传送单元的识别信息与连接（关系）。

6. 发明公开

KR1020120091072A 개별 소자의 역방향 트레이서빌리티 및 반도체 디바이스의 순방향 트레이서빌리티 有权
标题翻译：离散组件后向跟踪和半导体器件的可追溯性
公开(公告)号：KR1020120091072A
公开(公告)日：2012-08-17
申请号：KR1020127009314
申请日：2010-10-04
申请人： 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드
发明人： 샤벳디디에 , 위치이맨 , 타키어헴 , 루프랭크 , 퉁츠-치앙 , 쓰지아밍
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/02
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 반도체 디바이스에 포함되는 개별 소자들(다이, 기판 및/또는 패시브)을 식별하는 방법론에 의해 역방향 및 순방향 트레이서빌리티를 제공하기 위한 시스템이 개시된다. 본 기술은 고유한 식별자를 발생시키고 반도체 디바이스의 생산에 있어서 반도체 디바이스와 그 디바이스 내의 개별 소자들이 각 공정 및 테스트를 통해 추적 및 트레이스되는 것을 가능하게 해주는 고유한 식별자로 반도체 디바이스를 마킹하는 시스템을 더 포함한다.

7. 发明公开

KR1020120077745A 스트립 이송방법 및 그 장비 无效
标题翻译：一种移动方式的条带和装置
公开(公告)号：KR1020120077745A
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020100139815
申请日：2010-12-31
申请人： 주식회사 해성엔지니어링
发明人： 박준기
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68
CPC分类号： H01L23/544 , H01L23/585 , H01L2223/54413 , H01L2223/54453
摘要： PURPOSE: A method for transferring a strip and an apparatus thereof are provided to simplify a process by not advancing subsequent processes for a defective package according to the defect of a package. CONSTITUTION: A transfer channel part(300) transfers a strip drawn from a pusher. A laser marker prints a generic number and a barcode on a transferred strip while being located on the surface of the transfer channel part. An inspection device(500) identifies faults by taking a photograph of a package of the strip passing a laser marker. A computer system(600) matches data of the generic number and the barcode given to the laser marker with data acquired from the inspection device, safely keeps the data, and shares the data in each process. A strip loading part(700) successively loads the strip passing the inspection device on a magazine.
摘要翻译：目的：提供一种用于传送条带的方法及其装置，以通过根据包装的缺陷不进行有缺陷包装的后续处理来简化处理。构成：传送通道部分（300）传送从推动器拉出的条。激光标记在位于传送通道部分的表面上时，在传送的条带上打印通用数字和条形码。检查装置（500）通过拍摄经过激光标记的条带的照片来识别故障。计算机系统（600）将从通过检查装置获得的数据与通用数字和给予激光标记的条形码的数据进行匹配，安全地保存数据，并在每个处理中共享数据。条带装载部分（700）将通过检查装置的条带连续地装载在杂志上。

8. 发明公开

KR1020090100074A 반도체 소자 및 그 형성 방법 无效
标题翻译：半导体及其形成方法
公开(公告)号：KR1020090100074A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：KR1020080025454
申请日：2008-03-19
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 손민석
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L2223/54413 , H01L2223/54433
摘要： PURPOSE: A semiconductor device and a formation method are provided to prevent delay of a process basically by preventing that a laser marking formed on a wafer is not detected. CONSTITUTION: A semiconductor device includes a plurality of recesses(120) and a laser marking(110). The plural recesses are formed at the one-side part of a wafer(100). The laser marking includes a metal material(130) filled in the plural recesses. A method of manufacturing the semiconductor device is comprised of the steps: a recess is formed on one-side part of a circular wafer; the recesses are filled with a metal material; and a thin film is laminated on the wafer in which the recess is formed.
摘要翻译：目的：提供半导体器件和形成方法，以防止基本上通过防止在晶片上形成的激光标记未被检测到延迟。构成：半导体器件包括多个凹部（120）和激光标记（110）。多个凹部形成在晶片（100）的一侧部分。激光标记包括填充在多个凹部中的金属材料（130）。制造半导体器件的方法包括以下步骤：在圆形晶片的一侧部分上形成凹部; 所述凹部填充有金属材料; 并且在形成有凹部的晶片上层压薄膜。

9. 发明授权

KR100604869B1 식별수단을 가지는 반도체 웨이퍼 및 이를 이용한 식별방법 失效
标题翻译：具有识别装置的半导体晶片和使用其的识别方法
公开(公告)号：KR100604869B1
公开(公告)日：2006-07-31
申请号：KR1020040044495
申请日：2004-06-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이상우 , 유철준 , 김동빈
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/54413 , H01L2223/54446 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： RFID칩을 이용하여 웨이퍼에 관한 정보를 정확하게 실시간으로 인식할 수 있는 반도체 웨이퍼 및 그 식별방법을 개시한다. 개시된 웨이퍼 및 식별방법은 웨이퍼에 형성되고 RF에 의해 입출력되는 RFID칩과 데이터 베이스에 저장된 웨이퍼에 관한 정보를 비교하여 서로 일치하면 웨이퍼를 가공 및 처리하는 것을 포함한다.
웨이퍼, 식별방법, RFID칩, 데이터 베이스

10. 发明授权

KR100230118B1 반도체 집적 회로 제조 방법 및 장치 失效
公开(公告)号：KR100230118B1
公开(公告)日：1999-11-15
申请号：KR1019950049118
申请日：1995-12-08
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 야베마나부
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L22/20 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 웨이퍼 검사 공정에서 각 양품 반도체 칩의 전기 특성 데이터를 측정/기록하고, 이 데이터를 기초로 하여 동일 등급마다 반도체 칩을 제품에 조립, 선별을 행하고, 이것에 의해 선별 시간의 효과적인 단축, 및 수율의 향상을 실현한다.
웨이퍼 검사 공정에 있어서 웨이퍼상의 각 반도체 칩의 양품과 불량품 판정을 행함과 동시에 양품의 반도체에 대해서는 전기 특성 데이터를 측정해서 디스크(5b)에 기록한다. 조립 공정에서는 양품의 반도체 칩을 웨이퍼 검사 공정에서 기록된 데이터를 기본으로 등급별로 분류하고 조립을 행한다. 여기서, 디스크(5b)의 데이터와 웨이퍼의 일치를 확인하기 위해 웨이퍼 부착 시트 상에 웨이퍼(1W)의 웨이퍼 ID(1a)를 변환한 바코드(5a)를 부착하고, 디스크에는 웨이퍼 ID(1a)를 기록한다. 조립된 제품은 동일 등급마다 로트로 모아져 선별 공정에 보내진다.

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