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1. 发明授权

KR101037300B1 칩 퓨즈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：芯片保险丝和芯片保险丝制造方法
公开(公告)号：KR101037300B1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：KR1020087023290
申请日：2008-02-28
申请人： 가마야 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 야마기시가츠야 , 세이노히데키 , 사토히토시
IPC分类号： H01H85/045 , H01H69/02 , H01H85/046 , H01H85/17
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H85/0056 , H01H85/046 , H01H85/10 , H01H2085/0414
摘要： 고정격전류 영역에서의 정상시의 온도상승이 억제되고, 또한, 용단특성이 지연 타입이며, 게다가, 수율이 좋은 칩 퓨즈 및 그 제조방법을 제공한다. 이 칩 퓨즈는 절연기판(11) 상에 축열층(12)이 형성되고, 축열층(12)의 위에는 절연기판(11)에 접촉하지 않도록 퓨즈막(13)이 형성되고, 퓨즈막(13)은 양단에 배치되는 표면 전극부(13a)의 사이에 퓨즈 요소부(13b)를 갖고, 축열층(12)보다도 열전도성이 높은 재료로 이루어지는 보호층(15)이 양쪽 표면 전극부(13a)의 사이에 설치되어 퓨즈 요소부(13b)를 피복하고, 축열층(12)이 퓨즈 요소부(13b)가 형성되는 영역(11a) 모두를 덮지 않는 크기로 형성됨으로써, 보호층(15)이 부분적으로 절연기판에 접촉한다.
절연기판, 축열층,퓨즈막, 퓨즈 요소부, 보호층, 표면 전극부, 칩 퓨즈

2. 发明公开

KR1020080012202A 수리 가능한 접속부를 가지는 퓨즈 시스템 有权
标题翻译：具有可维护连接的保险丝系统
公开(公告)号：KR1020080012202A
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：KR1020070076611
申请日：2007-07-31
申请人： 델피 테크놀로지스 인코포레이티드
发明人： 조즈위아크앤드류제이.
IPC分类号： H01H85/22 , H01H85/045
CPC分类号： H01H85/046 , H01H85/0411 , H01H85/2035 , H01H2085/0275 , H01H2085/0414 , H01H2085/266
摘要： A fuse system with serviceable connections is provided to replace a broken non-serviceable fuse with a serviceable fuse, without replacing the whole circuit board with new one. A fuse system(10) includes a non-serviceable fuse(20) disposed between electrical contacts(22,24), and a terminal system having terminals(16,18) for selectively connecting a serviceable fuse(30). The terminals are in electrical communication with the contacts, respectively. The fuse system is designed to be electrically connected at the terminals generally between a power source and the protected electrical component. The fuse system is assembled on a printed circuit board(12). The non-serviceable fuse is a trace of a printed circuit board configured in such a way, so the non-serviceable fuse blows and opens the circuit to disconnect the protected component from a power source when the current flowing through the non-serviceable fuse exceeds a predetermined threshold current level.
摘要翻译：提供具有可维修连接的保险丝系统，用可维修的保险丝替换损坏的不可维修的保险丝，而不用更换整个电路板。保险丝系统（10）包括设置在电触头（22,24）之间的不可维修的保险丝（20），以及具有用于选择性地连接可使用的保险丝（30）的端子（16,18）的终端系统。端子分别与触点电连通。保险丝系统被设计成通常在电源和受保护的电气部件之间的端子处电连接。保险丝系统组装在印刷电路板（12）上。不可维修的保险丝是以这种方式配置的印刷电路板的痕迹，因此当流过不可维修的保险丝的电流超过时，不可维修的保险丝吹开并打开电路以将受保护的部件与电源断开预定的阈值电流电平。

3. 发明公开

KR1020000005820A 과전류 차단 구조 有权
标题翻译：过流切断结构
公开(公告)号：KR1020000005820A
公开(公告)日：2000-01-25
申请号：KR1019990020137
申请日：1999-06-02
申请人： 오므론 가부시키가이샤
发明人： 가나마루나오유키 , 모토야마나오키 , 와타지마요시노리 , 후지모토다카시 , 사와무라데츠야 , 마츠나가노부토모 , 요시다가즈타카 , 스기모토슈이치 , 도키호시히사
IPC分类号： H01H85/00
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H85/003 , H01H85/0073 , H01H85/12 , H01H85/165 , H01H85/30 , H01H2085/0034 , H01H2085/0414 , H01L2924/19107
摘要： PURPOSE: Overcurrent cut-off structure certainly cuts off a path flowing overcurrent, thereby making a good response characteristic in a structure covering a resin around a conductive line. CONSTITUTION: Overcurrent cut-off structure connects a conductive line(3) heating because of overcurrent between one pair of conductors(1,2), covers a circumference of the conductive line with a resin(4), and forms a thin covering layer(5) in vicinity of the conductive line path. Thereby, overcurrent cut-off structure certainly cuts off a path flowing overcurrent, and makes a good response characteristic in a structure covering a resin around a conductive line.
摘要翻译：目的：过电流截止结构确实切断了流过过电流的路径，从而在覆盖导电线周围树脂的结构中产生良好的响应特性。构成：过电流截止结构由于一对导体（1,2）之间的过电流而连接导线（3）加热，用树脂（4）覆盖导电线的周边，并形成薄的覆盖层（ 5）在导线路径附近。因此，过电流截止结构确实切断了流过过电流的路径，并且在覆盖导电线周围的树脂的结构中产生良好的响应特性。

4. 发明授权

KR100238986B1 표면에 설치된 퓨즈 장치 失效
标题翻译：表面安装保险丝装置
公开(公告)号：KR100238986B1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019960706717
申请日：1995-05-23
申请人： 리틀퓨즈, 인코포레이티드
发明人： 발디미르블레차 , 캐더린엠.맥귀어 , 앤드류제이.뉴할펜 , 다니엘비.온켄
IPC分类号： H01H85/041
CPC分类号： H01H85/046 , H01C7/006 , H01C7/1013 , H01C7/12 , H01C17/08 , H01H69/022 , H01H85/0411 , H01H85/11 , H01H2085/0414 , Y10T29/49101 , Y10T29/49107 , Y10T29/49204
摘要： 본 발명은 2개의 서브어셈블리(subassembly)를 포함하는 박막(thin film)으로된 퓨즈에 관한 것이다. 제1 서브어셈블리는 가용성 링크(fusible link), 그의 지지 기판 및 터미널 패드(terminal pad)를 포함한다. 제2 서브어셈블리는 충격과 산화로부터 보호하기 위해 설치되는 가용성 링크 위에 놓이는 보호층을 포함한다.
상기 보호층은 폴리머 물질로 만들어지는 것이 바람직하다. 가장 바람직한 폴리머 물질은 폴리카보네이트 점착제이다. 또한, 가장 바람직한 지지기판은 FR-4 에폭시 (FR-4 epoxy) 또는 폴리이미드(polyimide)이다.

5. 发明授权

KR100152072B1 배선접속마이크로퓨우즈 失效
标题翻译：电线接合微型电阻器及其制造方法
公开(公告)号：KR100152072B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019890702442
申请日：1989-06-21
申请人： 쿠퍼 인더스트리스, 인코포레이티드
发明人： 레온그레비치
IPC分类号： H01H69/02 , H01H85/16 , H02H5/04
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H69/02 , H01H85/003 , H01H85/201 , H01H2069/025 , H01H2069/027 , H01H2085/0034 , H01H2085/0412 , H01H2085/0414
摘要： 내용없음

6. 发明授权

KR101889673B1 내장 아크 퀀처를 구비하는 공기 분리 퓨즈 내의 와이어 有权
公开(公告)号：KR101889673B1
公开(公告)日：2018-08-20
申请号：KR1020177016662
申请日：2016-01-22
申请人： 리텔퓨즈 인코퍼레이티드
发明人： 아바드,레단테 , 아베린,에드윈 , 브루안,페드피터슨
IPC分类号： H01H85/38 , H01H85/055 , H01H85/143 , H01H85/165 , H01H85/18 , H01H85/041
CPC分类号： H01H85/38 , H01H85/055 , H01H85/143 , H01H85/165 , H01H85/175 , H01H85/18 , H01H2085/0414 , H01H2085/383
摘要： 회로보호장치는하단영역에장착되는상단영역을가지는하우징, 하단영역으로부터연장하는제1 아크베리어, 상단영역으로부터연장하는제2 아크베리어, 상단및 하단영역은제2 아크베리어로부터거리를두고분리되는제1 아크베리어사이의공동을정의하도록함께장착되며, 하단영역에고정되는제1 터미널및 제2 터미널, 및제1 및제2 터미널들로연결되고제1 아크베리어와제2 아크베리어를통해연장하는, 하우징의하단영역및 상단영역내부에장착되는복수개의기하학적구성들중 하나로배열되는금속물질의바디를포함하는퓨즈요소를포함하고, 제1 및제2 아크베리어는퓨즈의활성화시 아크에저항하고퓨즈요소는과 전류상태의발생시 녹는다.

7. 发明公开

KR1020160046810A 퓨즈 엘리먼트, 퓨즈 소자 审中-实审
标题翻译：保险丝元件和保险丝器件
公开(公告)号：KR1020160046810A
公开(公告)日：2016-04-29
申请号：KR1020167004775
申请日：2014-08-27
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 요네다,요시히로 , 스즈키,가즈아키
IPC分类号： H01H85/08 , H01H85/175 , H01H85/06 , H01H85/00 , H01H85/041
CPC分类号： H01H85/2045 , H01H85/06 , H01H85/08 , H01H85/143 , H01H85/175 , H01H85/20 , H01H2085/0034 , H01H2085/0414
摘要： 정격을향상시키기위해서상당크기를구비한퓨즈엘리먼트를사용하면서, 절연성능을유지하는퓨즈소자를제공한다. 퓨즈엘리먼트(2)와, 퓨즈엘리먼트(2)가수납되는수납공간(8)과, 퓨즈엘리먼트(2)의양단부가도출되는도출구(7)를구비하고, 수납공간(8)에있어서퓨즈엘리먼트(2)를중공에서지지하는케이스(3)를갖고, 수납공간(8) 내에는도출구(7)에이르는내벽면(8a)을퓨즈엘리먼트(2)의용단개소(12)로부터의비산물로부터차폐하는차폐부(10)가설치되어있다.

8. 发明授权

KR101409909B1 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 에스엠디 초소형-퓨즈의 제조방법 有权
标题翻译：低温干燥导电胶浆和方法使用相同的表面安装装置保险丝
公开(公告)号：KR101409909B1
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020120021352
申请日：2012-02-29
申请人： 주식회사 에스엠하이테크
发明人： 박원형 , 김지훈 , 임재현 , 김형남
IPC分类号： H01B1/22 , H01H85/04
CPC分类号： H01B1/22 , H01H69/022 , H01H85/046 , H01H85/06 , H01H2085/0412 , H01H2085/0414
摘要： 본 발명은 간단한 구조의 전기적 접촉을 목적으로 형성된 퓨즈기판(1)에 은(Ag)전도성 페이스트{플레이크 형태의 은(Ag)분말수지+폴리에스테르 바인더 수지+용제(2-(2-에톡시에톡시)에틸 이세테이트)} 가용체(3)의 건조 조건을 변화시켜 100℃~300℃이하에서 견디는 저온·건조형 전도성 페이스트를 제조하고 메탈마스크 위에 인쇄기법을 이용하여 도포하는 방식으로 기존의 납과 석면사용으로 인한 환경 문제를 해소시킬 수 있으며, 반도체 제조공정에서 사용되는 와이어 본딩(Wire Bonding)과는 차별화된 기법으로 와이어(Wire)가 아닌 전도성 페이스트 가용체(3)(Fuse-Element)를 이용함으로써 설비비용의 최소화, 가용체(3)(Fuse-Element)의 크기를 조절하여 전기적인 특성을 규격화할 수 있으며 생산성 향상과 대량생산이 용이한 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 SMD(Surface-Mount Devices)초소형-퓨즈의 제조방법에 관한 것이다.

9. 发明公开

KR1020130099669A 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 에스엠디 초소형-퓨즈의 제조방법 有权
标题翻译：低温干燥导电胶浆和方法使用相同的表面安装装置保险丝
公开(公告)号：KR1020130099669A
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：KR1020120021352
申请日：2012-02-29
申请人： 주식회사 에스엠하이테크
发明人： 박원형 , 김지훈 , 임재현 , 김형남
IPC分类号： H01B1/22 , H01H85/04
CPC分类号： H01B1/22 , H01H69/022 , H01H85/046 , H01H85/06 , H01H2085/0412 , H01H2085/0414
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a low temperature drying type conductive paste is provided to have the low temperature drying type conductive paste capable of automating the production and mass producing with maintaining electrical characteristics of the surface-mount devices (SMD) micro-fuse. CONSTITUTION: A manufacturing method of the low temperature drying type conductive paste fuse-element comprises a step of drying the mixture at low temperatures after mixing a conductive metal, a binder resin and solvent. In addition, a manufacturing method of the surface-mount devices (SMD) micro-fuse comprises a step of drying and cutting a fuse substrate which is coated with a thermosetting epoxy resin ink after spreading a conductive paste fuse-element (3) to the fuse substrate (1) by using a metal mask and spreading a thermosetting epoxy resin ink in the fuse substrate. A rated voltage range of the SMD micro-fuse which is manufactured is AC/DC 32-250 V.
摘要翻译：目的：提供一种低温干燥型导电浆料的制造方法，其具有能够在保持表面安装器件（SMD）微熔丝的电气特性的情况下自动化生产和批量生产的低温干燥型导电糊。构成：低温干燥型导电糊熔丝元件的制造方法包括在混合导电金属，粘合剂树脂和溶剂之后在低温下干燥混合物的步骤。此外，表面安装器件（SMD）微型保险丝的制造方法包括在将导电性膏状熔丝元件（3）扩散到通过使用金属掩模将熔融基板（1）和热固性环氧树脂油墨铺展在熔丝基板中。制造的SMD微型熔断器的额定电压范围为AC / DC 32-250V。

10. 发明公开

KR1020130037726A 써멀 링크 有权
标题翻译：热链接
公开(公告)号：KR1020130037726A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：KR1020137004794
申请日：2011-07-26
申请人： 비셰이 베체 콤포넌츠 베이쉬라그 게엠베하
发明人： 아우리히요하임 , 쭘펠테울프 , 크뤼거베른트 , 멕스라우렌트 , 베르너볼프강
IPC分类号： H01H37/76 , H01H85/12 , H01H85/06
CPC分类号： H01H37/32 , B22D41/015 , H01H37/761 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H85/08 , H01H85/12 , H01H2037/768 , H01H2085/0412 , H01H2085/0414
摘要： 링크가매우낮은저항을가지며, 대전류들, 특히, 매우높은단락부하전류들에적합하고, 또한특히, 예를들면, 상대적으로장시간동안지속되는열적및 기계적부하와같은상이한조건들하에서고도의신뢰성을가지며, 회로와써멀링크를분리하기위한방법을제공하기위해, 본발명은고체에서액체상태로의가용성부재(10)의물질의상 전이(phase transition) 동안, 가용성부재(10)의부피가증가하고압력이증가하며, 부피에서의증가및 압력에서의증가에기인하여가용성부재(10)가전기연결을차단하도록제거되는것을제안한다.

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