专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020130111831A 표면실장형 초소형-퓨즈용 도체 패턴구조 有权
标题翻译：导电图案用于分散式SMD保险丝
公开(公告)号：KR1020130111831A
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：KR1020120034027
申请日：2012-04-02
申请人： 주식회사 에스엠하이테크
发明人： 박원형 , 김지훈 , 김효천 , 강병우
IPC分类号： H01H85/046 , H05K1/16
摘要： PURPOSE: A conductor pattern structure for a surface mounting micro type fuse appropriate for mass production is provided to enhance the electrical characteristics by using low temperature dried conductive paste. CONSTITUTION: Low temperature dried conductive paste is coated in an I-shape. The land area of the low temperature dried conductive paste occupies 80% or greater of the total area. Surface-mount devices use the low temperature dried conductive paste. The width of the fuse element of the low temperature dried conductive paste is 400-2000um. The length of the fuse element of the low temperature dried conductive paste is 50-500um.
摘要翻译：目的：提供适用于批量生产的表面安装微型保险丝的导体图案结构，以通过使用低温干燥的导电膏来提高电气特性。构成：将低温干燥的导电膏涂覆成I形。低温干燥导电膏的占地面积占总面积的80％以上。表面贴装器件使用低温干燥的导电膏。低温干燥导电膏的保险丝元件的宽度为400-2000um。低温干燥导电膏的熔丝元件长度为50-500um。

2. 发明授权

KR101342501B1 표면실장형 초소형-퓨즈용 도체 패턴구조 有权
标题翻译：导电图案用于分散式SMD保险丝
公开(公告)号：KR101342501B1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：KR1020120034027
申请日：2012-04-02
申请人： 주식회사 에스엠하이테크
发明人： 박원형 , 김지훈 , 김효천 , 강병우
IPC分类号： H01H85/046 , H05K1/16
摘要： 본발명은저온·건조형전도성페이스트를이용한 SMD(surface-mount devices)초소형-퓨즈용도체패턴구조설계에관한것으로전기적접촉을목적으로형성된퓨즈기판의도체패턴구조를저온·건조형전도성페이스트에적합하게설계함으로써전기적특성의효율을높여불량률을최소화, 품질개선향상이가능하게하고기기의초소형화, 경량화, 대량생산이용이한저온·건조형전도성페이스트를이용한 SMD(surface-mount devices)초소형-퓨즈용도체패턴구조설계에관한것이다.

3. 发明授权

KR101409909B1 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 에스엠디 초소형-퓨즈의 제조방법 有权
标题翻译：低温干燥导电胶浆和方法使用相同的表面安装装置保险丝
公开(公告)号：KR101409909B1
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020120021352
申请日：2012-02-29
申请人： 주식회사 에스엠하이테크
发明人： 박원형 , 김지훈 , 임재현 , 김형남
IPC分类号： H01B1/22 , H01H85/04
CPC分类号： H01B1/22 , H01H69/022 , H01H85/046 , H01H85/06 , H01H2085/0412 , H01H2085/0414
摘要： 본 발명은 간단한 구조의 전기적 접촉을 목적으로 형성된 퓨즈기판(1)에 은(Ag)전도성 페이스트{플레이크 형태의 은(Ag)분말수지+폴리에스테르 바인더 수지+용제(2-(2-에톡시에톡시)에틸 이세테이트)} 가용체(3)의 건조 조건을 변화시켜 100℃~300℃이하에서 견디는 저온·건조형 전도성 페이스트를 제조하고 메탈마스크 위에 인쇄기법을 이용하여 도포하는 방식으로 기존의 납과 석면사용으로 인한 환경 문제를 해소시킬 수 있으며, 반도체 제조공정에서 사용되는 와이어 본딩(Wire Bonding)과는 차별화된 기법으로 와이어(Wire)가 아닌 전도성 페이스트 가용체(3)(Fuse-Element)를 이용함으로써 설비비용의 최소화, 가용체(3)(Fuse-Element)의 크기를 조절하여 전기적인 특성을 규격화할 수 있으며 생산성 향상과 대량생산이 용이한 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 SMD(Surface-Mount Devices)초소형-퓨즈의 제조방법에 관한 것이다.

4. 发明公开

KR1020130099669A 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 에스엠디 초소형-퓨즈의 제조방법 有权
标题翻译：低温干燥导电胶浆和方法使用相同的表面安装装置保险丝
公开(公告)号：KR1020130099669A
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：KR1020120021352
申请日：2012-02-29
申请人： 주식회사 에스엠하이테크
发明人： 박원형 , 김지훈 , 임재현 , 김형남
IPC分类号： H01B1/22 , H01H85/04
CPC分类号： H01B1/22 , H01H69/022 , H01H85/046 , H01H85/06 , H01H2085/0412 , H01H2085/0414
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a low temperature drying type conductive paste is provided to have the low temperature drying type conductive paste capable of automating the production and mass producing with maintaining electrical characteristics of the surface-mount devices (SMD) micro-fuse. CONSTITUTION: A manufacturing method of the low temperature drying type conductive paste fuse-element comprises a step of drying the mixture at low temperatures after mixing a conductive metal, a binder resin and solvent. In addition, a manufacturing method of the surface-mount devices (SMD) micro-fuse comprises a step of drying and cutting a fuse substrate which is coated with a thermosetting epoxy resin ink after spreading a conductive paste fuse-element (3) to the fuse substrate (1) by using a metal mask and spreading a thermosetting epoxy resin ink in the fuse substrate. A rated voltage range of the SMD micro-fuse which is manufactured is AC/DC 32-250 V.
摘要翻译：目的：提供一种低温干燥型导电浆料的制造方法，其具有能够在保持表面安装器件（SMD）微熔丝的电气特性的情况下自动化生产和批量生产的低温干燥型导电糊。构成：低温干燥型导电糊熔丝元件的制造方法包括在混合导电金属，粘合剂树脂和溶剂之后在低温下干燥混合物的步骤。此外，表面安装器件（SMD）微型保险丝的制造方法包括在将导电性膏状熔丝元件（3）扩散到通过使用金属掩模将熔融基板（1）和热固性环氧树脂油墨铺展在熔丝基板中。制造的SMD微型熔断器的额定电压范围为AC / DC 32-250V。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式