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    • 1. 发明授权
    • 반도체 장치용 원부자재 품질 보증 및 공정 연계 시스템
    • 반도체장치용원부자재품질보증및공정연계시스템
    • KR100438771B1
    • 2004-07-05
    • KR1020010038816
    • 2001-06-30
    • 삼성전자주식회사
    • 박영환정채량
    • G06Q50/08E02F9/26E02F9/22
    • G05B19/41875G05B2219/32203Y02P80/40Y02P90/14Y02P90/18Y02P90/22
    • 공급자로부터 제공되는 원부자재를 특정 짓는 데이터들이 저장된 COA/ASMS DBF, 원부자재 특정 데이터에 대응되는 기준 데이터들이 저장된 스펙 DBF, 원부자재의 특정 데이터를 반도체 제조 공정에 연계시키기 위한 바코딩 데이터가 저장된 바코딩 DBF 및 바코딩 DBF의 데이터와 관련되어 원부자재가 제조 설비 내의 공정 설비로 투입된 후 수행되는 제조 공정과 관련된 공정 데이터가 저장된 공정 DBF를 더 포함하는 데이터 베이스를 이용하여, 원부자재 특정 데이터가 스펙 데이터의 범위 내인지를 판별하는 수입 검사 판정 모듈, 롯별로 원부자재의 품질과 공정을 연계시켜 원부자재 특징 데이터의 스펙을 최적화 하는 원부자재/공정 연계 분석 모듈을 포함하는 프로그램 모듈을 갖는 품질 보증 및 공정 연계 시스템이 개시된다. 따라서, 원부자재의 수입 판정의 정확성과 신속성을 확보할 수 있고, 공정의 수율을 향상시키도록 원부자재의 특정 데이터의 스펙을 최적화할 수 있게 되었을 뿐만 아니라, 원부자재에 기인한 공정의 결함 및 공정 이상을 예방하거나 결함 발생시 그 원인을 신속히 찾을 수 있게 되었다.
    • 一种用于提高半导体制造设施中的产量的系统和方法包括计算机化的接收检查模块和计算机化的过程跟踪模块,这两个模块都是数据库驱动的并且都被构造为便于使用条形码和数据库查询。 接收检查模块还包括提供的数据接收模块和用于生成要存储在材料数据库中的数据值的材料检查/分析模块。 过程跟踪模块进一步包括数据测量模块和统计分析模块,用于优化接收材料的质量,优化用于在材料和制造的半导体器件上进行测试的规范,以及优化与半导体制造相关的特性和参数 流程。
    • 3. 发明公开
    • 반도체 장치용 원부자재 품질 보증 및 공정 연계 시스템
    • 保证半导体器件材料质量的系统,并将其应用于工艺
    • KR1020030002078A
    • 2003-01-08
    • KR1020010038816
    • 2001-06-30
    • 삼성전자주식회사
    • 박영환정채량
    • G06Q50/08E02F9/26E02F9/22
    • G05B19/41875G05B2219/32203Y02P80/40Y02P90/14Y02P90/18Y02P90/22
    • PURPOSE: A material quality guarantee and process application system is provided to automatically perform acquisition inspection on the material for semiconductor devices, to manage a reliability of COA/ASMS(Certificate of Analysis/Advanced Supplier Management System) on the material, and to apply the quality data of the material to a producing process. CONSTITUTION: The system comprises a database(20) and a client program module(30). The database(20) includes a COA/ASMS database file(22), a bar code database file(24), and a specification database file(26), and a process database file(28). If a material supplier(70) transmits the COA/ASMS data to a web server(40) of a material demander, the system uploads the COS/ASMS data to the COA/ASMS database file(22) under a protocol of the FTP. The bar code database file(24) includes data on processes using a specific material for producing a semiconductor device, producing equipments or material input time. The process database file(28) stores data generated during a specific process. The client program module(30) includes an acquisition inspection module(32), a COA/ASMS analysis module(34), a material/process application analysis module(36) and a report module(38). The COA/ASMS analysis module(34) downloads data from the database files(22, 26), and analyzes statistically the COA/ASMS data. The material/process application analysis module(36) downloads data from all the database files(22, 24, 26, 28), assesses characteristics of the material, and optimizes the specifications of the material.
    • 目的:提供材料质量保证和过程应用系统,自动对半导体器件材料进行采购检测,管理COA / ASMS(分析证书/高级供应商管理体系)对材料的可靠性,并应用 材料的质量数据到生产过程。 构成:系统包括数据库(20)和客户端程序模块(30)。 数据库(20)包括COA / ASMS数据库文件(22),条形码数据库文件(24)和规格数据库文件(26)以及过程数据库文件(28)。 如果物料供应商(70)将COA / ASMS数据发送到物料需求者的网络服务器(40),则系统以FTP的协议将COS / ASMS数据上传到COA / ASMS数据库文件(22)。 条形码数据库文件(24)包括使用用于制造半导体装置的特定材料的处理的数据,生成设备或材料输入时间。 过程数据库文件(28)存储在特定处理期间生成的数据。 客户程序模块(30)包括采集检查模块(32),COA / ASMS分析模块(34),材料/过程应用分析模块(36)和报告模块(38)。 COA / ASMS分析模块(34)从数据库文件(22,26)中下载数据,并对COA / ASMS数据进行统计分析。 材料/过程应用分析模块(36)从所有数据库文件(22,24,26,28)中下载数据,评估材料的特性,并优化材料的规格。
    • 5. 发明公开
    • 제품의 불량율 평가 방법 및 불량율 평가 시스템
    • 用于评估商品变形的方法和系统
    • KR1020000023507A
    • 2000-04-25
    • KR1019990041658
    • 1999-09-29
    • 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
    • 스즈끼다쯔야
    • G06F17/50
    • G06Q10/04G05B2219/32194G05B2219/32203Y02P90/22Y02P90/265
    • PURPOSE: A method and system is to provide highly reliable evaluation in which the distortion of goods are fully assessed and easily change the structure by selecting the structure making the distortion. CONSTITUTION: A system and method comprises an output unit(2), a calculation unit(3), a memory unit(4), a distortion evaluation system(10), a structure system(20), a ROM(31), a CPU(32), a RAM(33), an input/output interface part(34), a bus line(35), and a distortion information(40). The distortion evaluation system(10) includes the keyboard, mouse, pen input tablet, memory medium, input unit(1), output unit(2), calculation unit(3), and the external memory unit(4). The calculation unit(3) includes the CPU(32), ROM(31), interface part(34) and the bus line(35). The structure system(20) includes two dimensional CAD system and three dimensional CAD dimensional for inputting the structure information.
    • 目的:一种方法和系统是提供高度可靠的评估,其中商品的扭曲被充分评估,并且通过选择构造变形的结构容易地改变结构。 构成:系统和方法包括输出单元(2),计算单元(3),存储单元(4),失真评估系统(10),结构系统(20),ROM(31), CPU(32),RAM(33),输入/输出接口部分(34),总线(35)和失真信息(40)。 失真评估系统(10)包括键盘,鼠标,笔输入图形输入板,存储介质,输入单元(1),输出单元(2),计算单元(3)和外部存储单元(4)。 计算单元(3)包括CPU(32),ROM(31),接口部分(34)和总线(35)。 结构系统(20)包括用于输入结构信息的二维CAD系统和三维CAD尺寸。