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1. 发明授权

KR101867441B1 부식을 감소시키기 위한 화학적 기계적 폴리싱 슬러리 및 이의 사용 방법 有权
公开(公告)号：KR101867441B1
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR1020150151137
申请日：2015-10-29
申请人： 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨
发明人： 류,블레이크제이. , 무렐라,크리쉬나피. , 그리프,말콤 , 쉬,시아오보 , 탐볼리,드냐네쉬찬드라칸트 , 오'넬마크레오나르드
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/14 , C09K3/1436 , C09K3/1445 , C09K3/1463 , C09K13/00 , C23F1/26 , C23F1/38 , C23F3/04 , H01L21/3212
摘要： 반도체웨이퍼상의텅스텐-함유필름의화학적기계적평탄화(CMP)를위한슬러리및 관련된방법및 시스템이기재된다. 슬러리는연마입자, 활성화제-함유입자, 과산화물산화제, pH 조절제및 나머지물을포함한다. 슬러리는 4 내지 10, 바람직하게는 5 내지 9, 더욱바람직하게는 6 내지 8의범위의 pH를지닌다.

2. 发明公开

KR1020140114243A 연마 효율 및 정밀도가 우수한 래핑 플레이트 및 이를 이용한 기판 연마 장치 有权
标题翻译：具有优异的抛光效率和精度的使用板，并且使用用于抛光底板的装置
公开(公告)号：KR1020140114243A
公开(公告)日：2014-09-26
申请号：KR1020130028868
申请日：2013-03-18
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 신택중 , 윤중철 , 정재용
IPC分类号： B24B37/14
CPC分类号： B24B37/14 , B24B37/04
摘要： Disclosed are a lapping plate with high efficiency and precision of polishing, and an apparatus for polishing a substrate using the same. According to the present invention, the lapping plate includes: a complex which includes one or more from metal and ceramic and includes a polymer; and glass beads dispersed in the complex. The inside of the glass bead is more preferably empty.
摘要翻译：公开了一种抛光效率高，精度高的研磨板，以及使用其研磨基板的装置。根据本发明，研磨板包括：包含金属和陶瓷中的一种或多种并包含聚合物的配合物; 和分散在复合体中的玻璃珠。玻璃珠的内部更优选是空的。

3. 发明公开

KR1020170096025A 제거 가능한 연마 부재를 갖는 연마 용품 및 이들의 분리 및 교체 방법 审中-实审
标题翻译：具有可移除磨料构件的磨料物品以及移除和替换它们的方法
公开(公告)号：KR1020170096025A
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：KR1020177019967
申请日：2015-12-15
申请人： 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
发明人： 앙켈빈스제웨이 , 로콕치안 , 콜로지제프리에스
IPC分类号： B24D3/00 , B24D13/20 , B24B37/14 , B24B37/22 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/14 , B24B37/22 , B24D3/007 , B24D7/16 , B24D9/085 , B24D13/20 , C04B35/573 , C04B35/638 , C04B2235/427 , C04B2235/483
摘要： 본개시내용은, 대향하는주 표면들, 작업표면및 외부부착표면을갖는연마부재 - 연마부재는약 7.0 초과의모스경도(Mohs hardness)를갖는무기재료를포함함 -; 및대향하는제1 및제2 주표면들및 대응하는자기력을갖는자성부재 - 자성부재의제1 주표면은외부부착표면에대면함 -를포함하는연마용품에관한것이다. 본개시내용의연마용품은제3 부재를포함할수 있다. 제3 부재는자기력에의해자성부재에부착된다. 부착된자성부재를갖는연마부재는제3 부재로부터용이하게제거되도록설계된다. 연마부재를연마용품으로부터분리하고연마용품의연마부재를교체하는방법이또한제공된다.
摘要翻译：本公开公开了一种抛光部件 - 研磨部件，其具有相对的主表面，工作表面和包括莫氏硬度大于约7.0的无机材料的外部附着表面; 并且包括相对的第一主表面和第二主表面以及磁性构件的第一主表面的磨料制品具有面对外部附接表面的相应的磁力。本公开的磨料物品可以包括第三构件。第三构件通过磁力附接到磁性构件。具有附着的磁性构件的研磨构件被设计成易于从第三构件上移除。还提供了一种将研磨构件与研磨制品分离并更换研磨制品的研磨制品的方法。

4. 发明公开

KR1020160051649A 부식을 감소시키기 위한 화학적 기계적 폴리싱 슬러리 및 이의 사용 방법 无效
标题翻译：用于减少腐蚀的化学机械抛光浆料及其使用方法
公开(公告)号：KR1020160051649A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020150151137
申请日：2015-10-29
申请人： 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨
发明人： 류,블레이크제이. , 무렐라크리쉬나피. , 그리프,말콤 , 쉬,시아오보 , 탐볼리,드냐네쉬찬드라칸트 , 오'넬마크레오나르드
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/14 , C09K3/1436 , C09K3/1445 , C09K3/1463 , C09K13/00 , C23F1/26 , C23F1/38 , C23F3/04 , H01L21/3212
摘要： 반도체웨이퍼상의텅스텐-함유필름의화학적기계적평탄화(CMP)를위한슬러리및 관련된방법및 시스템이기재된다. 슬러리는연마입자, 활성화제-함유입자, 과산화물산화제, pH 조절제및 나머지물을포함한다. 슬러리는 4 내지 10, 바람직하게는 5 내지 9, 더욱바람직하게는 6 내지 8의범위의 pH를지닌다.
摘要翻译：本发明涉及用于半导体晶片上的含钨膜的化学机械平坦化（CMP）的浆料，相关方法和相关系统。浆料包括抛光颗粒，含活化剂的颗粒，过氧化物氧化剂，pH调节剂，并且由水组成。浆料的pH范围为4〜10，优选为5〜9，更优选为6〜8。

5. 发明公开

KR1020070050056A 작업면, 및 그의 제조 시스템 및 방법 无效
标题翻译：工作面及其制造方法及其生产方法
公开(公告)号：KR1020070050056A
公开(公告)日：2007-05-14
申请号：KR1020077005192
申请日：2005-03-10
申请人： 프릭션 컨트롤 솔루션스 엘티디.
发明人： 스암시도브보리스 , 이그나토브스키알렉산더
IPC分类号： B23B15/00 , B24B15/00 , B23C3/05 , B24B1/00
CPC分类号： A61F2/30767 , A61F2002/30031 , A61F2002/3082 , A61F2002/30838 , A61F2002/3084 , A61F2002/3611 , A61F2250/0056 , A61L27/303 , A61L27/50 , A61L2400/10 , A61L2430/24 , B24B19/028 , B24B37/02 , B24B37/042 , B24B37/14 , B24B37/24 , C23C8/66
摘要： 기계 장치는 : (a) 액체와 접촉하는 작업면을 가지는 금속 작업물을 포함하며, 상기 작업면은 탄소 원자를 포함하는 나노미터의, 접착성의, 단단한 막을 포함하며, 상기 막은 상기 작업물에 직접 결합되며, 상기 막이 그 막의 일 면 위의 상기 작업물에 직접 결합되고, 상기 막의 대향하는 면은 상기 윤활제와 접촉하도록 노출되는 금속 작업물, (b) 상기 작업면에 대향하게 배치된 접촉면, (c) 상기 작업면 및 접촉면 사이에 배치된 윤활제, 및 (d) 상기 작업면 및 접촉면 사이의 상대 이동을 야기하는 메커니즘을 포함한다.

6. 发明公开

KR1020170107972A 웨이퍼 핀 척 제조 및 수리 审中-实审
标题翻译：晶片散热片的制造和修理
公开(公告)号：KR1020170107972A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：KR1020177017125
申请日：2015-11-23
申请人： 엠 큐브드 테크놀로지스
发明人： 그래트릭스,에드워드
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/683 , H01L21/687 , B24B37/04 , B24B37/14 , B24B37/16
CPC分类号： H01L21/6875 , B24B37/042 , B24B37/14 , B24B37/16 , G03F7/707 , G03F7/70783 , H01L21/6838 , H01L21/68757
摘要： 지지면을이루는핀 또는 "메사"를특징으로하는웨이퍼척 디자인에서, 환형형상을갖도록또는홀 또는홈을포함하도록핀을제조하는것은웨이퍼의고착을최소화하며, 웨이퍼고정을개선한다. 본발명의다른양태에서, 웨이퍼척의지지면과같은표면에대해평탄도및 거칠기를부여하거나복원하는공구및 방법이다. 공구는처리되고있는표면과의접촉이원형또는환형이되는형상을갖는다. 처리방법은전용장치에서또는반도체제조장치의현장에서수행될수 있다. 공구는웨이퍼핀 척의직경에비하여작고, 래핑될높은스폿의공간주파수에근접할수 있다. 지지면에대한공구의이동은지지면의모든영역이공구에의해가공될수 있거나그 영역만이보정을필요로하도록이루어진다.
摘要翻译：在晶片卡盘的设计，支撑销或“台面”形成表面，其特征在于，它被制造成包括一个销，以具有环形形状或孔或槽，以最小化在晶片的粘附，从而提高了晶片的固定。在本发明的另一方面中，提供了一种用于将平坦度和粗糙度赋予或恢复至诸如晶片卡盘的支撑表面的表面的工具和方法。该工具具有与待处理表面接触的双环形或环形形状。处理方法可以在专用装置中或在半导体制造装置的领域中执行。该工具相对于晶片散热片夹头的直径较小并且可以接近要被包裹的高点的空间频率。工具相对于支撑表面的移动使得支撑表面的所有区域都可以通过工具加工或仅需要修正该区域。

7. 发明公开

KR1020170021841A 사파이어 폴리싱용 구리 디스크 및 2개의 구리 디스크의 수리방법 审中-实审
标题翻译：铜盘用于蓝宝石抛光和两块铜盘的修复方法
公开(公告)号：KR1020170021841A
公开(公告)日：2017-02-28
申请号：KR1020177001420
申请日：2015-06-18
申请人： 렌즈 테크놀로지 씨오 엘티디
发明人： 조우,쿤페이 , 라오,퀴아오빙 , 푸,리앙
IPC分类号： B24D7/00 , B23B7/12
CPC分类号： B24B37/16 , B24B37/14 , B24D7/02
摘要： 사파이어폴리싱용구리디스크로서, 구리디스크(1)의환형상면에나선형또는동심원형의연마홈(11)이마련되고, 구리디스크의환형상면 외륜및 내륜의엣지를따라각각계단형홈(12)이마련되어있다. 2개의사파이어폴리싱용구리디스크의수리방법을더 제공하고, 수평횡방향으로상부구리디스크및 하부구리디스크선삭공구를이동시키거나, 또는하부구리디스크및 상부구리디스크선삭공구를이동시킴으로써, 선삭공구를대응하는구리디스크의연마홈의원점위치에위치맞춤하는제1 단계; 상부구리디스크및 하부구리디스크를같은속도로서로역전하도록제어하고, 선삭공구를정지하도록고정하고, 상부구리디스크또는하부구리디스크의횡 이송을제어하여, 선삭공구에의해대응하는연마홈을선삭하는제2 단계; 및선삭공구를치우고, 대응하는구리디스크의표면을세정하는제3 단계;를포함한다.
摘要翻译：用于蓝宝石抛光的铜盘在铜盘1的环形上表面上设置有螺旋形或同心的抛光槽11，沿着铜盘的环形上表面环和内环的边缘设置有台阶槽12，有。还可以提供一种通过在水平横向上移动上铜盘和下铜盘车刀或者通过移动下铜盘和上铜盘车削刀具来修复两个用于蓝宝石抛光的铜盘的方法，该方法包括：第一步，对准相应的铜盘的抛光槽的原件的位置; 控制上部铜盘和下部铜盘以相同速度相互反向，旋转工具固定停止，控制上部铜盘或下部铜盘的横向传送，以使相应的研磨槽转动第二步; 第三步是卸下车刀并清理相应铜盘的表面。

8. 发明授权

KR100928450B1 TEMPLATE ASSEMBLY FOR CMP SYSTEM OF SILICON WAFER FOR SEMICONDUCTOR 无效
标题翻译：用于SEMICONDUCTOR的硅陶瓷CMP系统模板组件
公开(公告)号：KR100928450B1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：KR20090021127
申请日：2009-03-12
申请人： SM21C CO LTD
发明人： LEE SEON YONG , BAE BYONG JUNG , JEONG MI YOUNG , JEON JUN HYEON
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/14 , B24B37/16
摘要： PURPOSE: A template assembly for CMP system of a silicon wafer for a semiconductor is provided to allow a silicon wafer to be mounted on an epoxy glass part by adhering the epoxy glass part on a back pad of the template assembly. CONSTITUTION: In a template assembly for CMP system of a silicon wafer for a semiconductor, a silicon wafer(31) is located between a carrier(20) and a polishing head. The template assembly is installed under the polishing head and silicon wafer is mounted on the silicon wafer. The silicon wafer is polished by a slurry(22) and the pad(21) of the top of a carrier. The back pad is combined with the polishing head in template assembly. A hotmelt part is equipped under the back pad, and the epoxy glass part is equipped under the hotmelt part.
摘要翻译：目的：提供用于半导体的硅晶片的CMP系统的模板组件，以通过将环氧树脂部件粘附在模板组件的背垫上来将硅晶片安装在环氧树脂部件上。构成：在用于半导体的硅晶片的CMP系统的模板组件中，硅晶片（31）位于载体（20）和抛光头之间。模板组件安装在抛光头下方，硅晶片安装在硅晶片上。硅晶片通过浆料（22）和载体顶部的垫（21）抛光。背板与模板组装中的抛光头组合。背部衬垫上装有热熔部件，环氧玻璃部件设置在热熔部件的下方。

9. 发明公开

KR1020080000179A 연마 부재 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：抛光构件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080000179A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020060057766
申请日：2006-06-27
申请人： 강준모
发明人： 강준모
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/14 , B24B37/16
摘要： A polishing member and a method of manufacturing the same are provided to progress a polishing process clean and to prevent environmental pollution by utilizing a hard layer instead of slurry during chemical mechanical polishing. A polishing member(900) comprises a support layer(500), a plurality of substrate pieces(100'), a hard layer pattern(300a), and a protection layer pattern(400a). The support layer has upper and lower surfaces. The substrate pieces are attached to the upper surface of the support layer. The hard layer pattern extends from a polishing surface of the substrate piece to the inside of the substrate piece and shapes into a roof. The protection layer pattern is formed in the hard layer pattern and supports the lateral wall of the hard layer pattern. The substrate piece is made of silicon.
摘要翻译：提供了一种抛光构件及其制造方法，以进行抛光处理的清洁，并且在化学机械抛光期间通过利用硬质层代替浆料来防止环境污染。抛光构件（900）包括支撑层（500），多个基板片（100'），硬层图案（300a）和保护层图案（400a）。支撑层具有上表面和下表面。衬底片连接到支撑层的上表面。硬质层图案从基板的抛光表面延伸到基板的内部并形成屋顶。保护层图案形成在硬层图案中并且支撑硬层图案的侧壁。基片由硅制成。

10. 发明公开

KR1020060085337A 연삭용 기판 구조물 有权
标题翻译：衬底结构
公开(公告)号：KR1020060085337A
公开(公告)日：2006-07-27
申请号：KR1020050006134
申请日：2005-01-24
申请人： 강준모
发明人： 강준모
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/14 , B24B37/16 , B24B53/017
摘要： 본 발명은 연삭용 기판 구조물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 구조물은 기판에 형성된 홀의 측벽에 박막 형태의 경질막으로 이루어진 연삭부를 형성하여 연삭 공정 중 연삭부의 곡률반경 변화를 줄여주고, 보호막으로 연삭부의 측면을 지지함으로써 연삭 공정 중 연삭부의 이탈을 방지한다.
연삭, 패드, 컨디셔닝, 기판, 경질막

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