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1. 发明公开

KR1020170107972A 웨이퍼 핀 척 제조 및 수리 审中-实审
标题翻译：晶片散热片的制造和修理
公开(公告)号：KR1020170107972A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：KR1020177017125
申请日：2015-11-23
申请人： 엠 큐브드 테크놀로지스
发明人： 그래트릭스,에드워드
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/683 , H01L21/687 , B24B37/04 , B24B37/14 , B24B37/16
CPC分类号： H01L21/6875 , B24B37/042 , B24B37/14 , B24B37/16 , G03F7/707 , G03F7/70783 , H01L21/6838 , H01L21/68757
摘要： 지지면을이루는핀 또는 "메사"를특징으로하는웨이퍼척 디자인에서, 환형형상을갖도록또는홀 또는홈을포함하도록핀을제조하는것은웨이퍼의고착을최소화하며, 웨이퍼고정을개선한다. 본발명의다른양태에서, 웨이퍼척의지지면과같은표면에대해평탄도및 거칠기를부여하거나복원하는공구및 방법이다. 공구는처리되고있는표면과의접촉이원형또는환형이되는형상을갖는다. 처리방법은전용장치에서또는반도체제조장치의현장에서수행될수 있다. 공구는웨이퍼핀 척의직경에비하여작고, 래핑될높은스폿의공간주파수에근접할수 있다. 지지면에대한공구의이동은지지면의모든영역이공구에의해가공될수 있거나그 영역만이보정을필요로하도록이루어진다.
摘要翻译：在晶片卡盘的设计，支撑销或“台面”形成表面，其特征在于，它被制造成包括一个销，以具有环形形状或孔或槽，以最小化在晶片的粘附，从而提高了晶片的固定。在本发明的另一方面中，提供了一种用于将平坦度和粗糙度赋予或恢复至诸如晶片卡盘的支撑表面的表面的工具和方法。该工具具有与待处理表面接触的双环形或环形形状。处理方法可以在专用装置中或在半导体制造装置的领域中执行。该工具相对于晶片散热片夹头的直径较小并且可以接近要被包裹的高点的空间频率。工具相对于支撑表面的移动使得支撑表面的所有区域都可以通过工具加工或仅需要修正该区域。

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