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1. 发明授权

KR101406709B1 화학 기계식 연마시스템 有权
标题翻译：化学机械抛光系统
公开(公告)号：KR101406709B1
公开(公告)日：2014-06-13
申请号：KR1020120151967
申请日：2012-12-24
申请人： 주식회사 케이씨
发明人： 전영수 , 조문기
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/12 , B24B37/04
摘要： The present invention provides a chemical mechanical polishing system which comprises: a first base plate in which a polishing surface plate is fixed rotatably to the upper part; a second base plate which is disposed in the lower part of the first base plate and is able to move relatively to the horizontal direction of the first base plate and is fixed for the vertical direction; a rotation driving motor for transmitting rotational force of the polishing surface plate; an oscillation motor for transmitting power for horizontal reciprocating movement between the first base plate and the second base plate; and a vertical movement motor for moving the first base plate and the second base plate vertically together.
摘要翻译：本发明提供了一种化学机械抛光系统，其包括：第一基板，其中抛光表面板可旋转地固定到上部; 第二基板，其设置在所述第一基板的下部，能够相对于所述第一基板的水平方向移动，并且相对于所述垂直方向固定; 用于传递抛光面板的旋转力的旋转驱动电机; 用于在所述第一基板和所述第二基板之间传输用于水平往复运动的动力的振荡马达; 以及用于将第一基板和第二基板垂直移动的垂直运动马达。

2. 发明公开

KR1020140001733A 압력 제어되는 폴리싱 플래튼 审中-实审
标题翻译：压力控制抛光板
公开(公告)号：KR1020140001733A
公开(公告)日：2014-01-07
申请号：KR1020127021056
申请日：2011-12-12
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 첸,헝치
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/105 , B24B37/12
摘要： 폴리싱 프로세스에서 기판에 적용되는 압력 또는 힘을 제어하기 위한 방법 및 장치가 서술된다. 일 실시예에서, 폴리싱 시스템이 서술된다. 상기 시스템은 베이스상에 회전 가능하게 배치되는 플래튼, 및 폴리싱 패드의 하부측 근처에서 플래튼의 내부 체적에 배치되는 패드 압력 어플리케이터를 포함하며, 상기 플래튼은 측벽과, 상기 내부 체적을 형성하는 그 내부에 배치되는 폴리싱 패드를 갖는다.

3. 发明公开

KR20120009524A Chemical mechanical polishing system 审中-公开
标题翻译：化学机械抛光系统
公开(公告)号：KR20120009524A
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR20120004215
申请日：2012-01-13
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD , K C TECH CO LTD
发明人： HWANG JI YOUNG , JEON CHAN WOON , BAN JUN HO , SON JUN HO
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/12 , B24B37/30 , H01L21/30625
摘要： PURPOSE: A chemical-mechanical polishing system is provided to control a plurality of substrates by transferring in one direction, thereby maximizing process efficiency by continuously polishing the substrate. CONSTITUTION: A polishing plate(110) is installed in order to be able to rotate for polishing a substrate(55). A platen pad(111) for polishing the substrate is attached in the uppermost layer of the polishing plate. A plurality of substrate carrier units(120) is transferred along a track of a predetermined route. The substrate carrier unit comprises a carrier head(121) for mounting the substrate, a rotary shaft(122), and a rotary union(123). The rotary shaft revolves together with the carrier heat while being supported by a rotation support part(122a).
摘要翻译：目的：提供化学机械抛光系统，通过沿一个方向转移来控制多个基板，从而通过连续抛光基板来最大化工艺效率。构成：安装抛光板（110）以便能够旋转以抛光衬底（55）。用于抛光基板的压板（111）被安装在抛光板的最上层。多个基板载体单元（120）沿着预定路径的轨道传送。衬底载体单元包括用于安装衬底的承载头（121），旋转轴（122）和旋转联接件（123）。旋转轴与载体热一起旋转，同时由旋转支撑部（122a）支撑。

4. 发明公开

KR1020110124523A 화학 기계식 연마시스템 无效
标题翻译：化学机械抛光系统
公开(公告)号：KR1020110124523A
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020100043947
申请日：2010-05-11
申请人： 삼성전자주식회사 , 주식회사 케이씨
发明人： 부재필 , 김동수 , 서건식 , 전찬운 , 반준호 , 구자철
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B47/16 , B24B37/12 , H01L21/30625
摘要： PURPOSE: A chemical mechanical polishing system is provided to improve the polishing efficiency of a rotary substrate by reciprocating and rotating a platen pad. CONSTITUTION: A polishing table(110) is rotatably installed in a frame. A substrate rotation driving unit(120) moves while mounting a substrate(55). A slurry supply unit(150) supplies slurry on the platen pad. A rotation driving motor(112) rotates the polishing table. A reciprocation driving unit(190) reciprocates the polishing plate with regard to the frame.
摘要翻译：目的：提供化学机械抛光系统，通过往复和旋转压盘垫来提高旋转基板的抛光效率。构成：抛光台（110）可旋转地安装在框架中。基板旋转驱动单元（120）在安装基板（55）的同时移动。浆料供应单元（150）将浆料供应在压板垫上。旋转驱动马达（112）旋转抛光台。往复运动驱动单元（190）相对于框架使抛光板往复运动。

5. 发明公开

KR1020110123953A 다용도 드레인 파이프를 구비한 화학 기계적 연마장치 有权
标题翻译：具有多用途排水管的化学机械抛光装置
公开(公告)号：KR1020110123953A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：KR1020100043454
申请日：2010-05-10
申请人： 삼성전자주식회사 , 주식회사 케이씨
发明人： 전찬운 , 반준호 , 구자철 , 부재필 , 김동수 , 서건식
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/12 , B24B49/04
摘要： PURPOSE: A chemical mechanical polishing apparatus equipped with a multi-purpose drainpipe is provided to minimize a bad effect due to an external shock by extending a signal wire which is extended from a substrate thickness detection sensor to a slip ring. CONSTITUTION: A polishing table(10) in which a platen pad is mounted is rotatively installed. A base plate(60) is installed in the lower part of the polishing table in order to be supported by a frame. A drainpipe(15) is extended from the central part of the polishing table to the lower part. The drainpipe is installed in the polishing table in order to revolve with the polishing table. A substrate thickness detecting sensor senses the thickness of a substrate which is being polished. A drive motor(12) is fixed to the base plate. A power transmission element(13) transfers rotation driving power of the drive motor to the drainpipe.
摘要翻译：目的：提供一种装有多用途排水管的化学机械抛光装置，通过将从基板厚度检测传感器延伸到滑环的信号线延伸来最小化外部冲击造成的不良影响。构成：旋转地安装有安装有压盘垫的抛光台（10）。底板（60）安装在研磨台的下部，以便被框架支撑。排水管（15）从抛光台的中心部分延伸到下部。排水管安装在抛光台上，以便与抛光台一起旋转。基板厚度检测传感器感测被抛光的基板的厚度。驱动马达（12）固定在基板上。动力传递元件（13）将驱动马达的旋转驱动力传递到排水管。

6. 发明公开

KR1020110073846A 래핑장치용 싱글 캐리어 및 이를 이용한 래핑 장치 无效
标题翻译：用于使用它的单个装置和使用装置的单载体
公开(公告)号：KR1020110073846A
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：KR1020090130613
申请日：2009-12-24
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 장유신 , 남병욱
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/12
摘要： PURPOSE: A single carrier for a lapping device and the lapping device using the same are provided to prevent a plate from deflected due to stress concentration by improving the structure of a carrier interposed between top plate and a bottom plate. CONSTITUTION: In a single carrier for a lapping device and the lapping device using the same, a top plate and bottom plate performs lapping of a wafer. A circular plate(110) forms a carrier body. A power supply unit(120) receives an external driving force for the rotation of the carrier. A plurality of wafer mounting holes(130) are formed in the plate. At least one slurry hole(140) is formed in order to enhance mixing and exhaust efficiency of the slurry.
摘要翻译：目的：提供用于研磨装置的单个载体和使用其的研磨装置，以通过改善介于顶板和底板之间的载体的结构来防止板由于应力集中而偏转。构成：在用于研磨装置的单个载体和使用其的研磨装置中，顶板和底板执行研磨晶片。圆板（110）形成载体主体。电源单元（120）接收用于载体旋转的外部驱动力。在该板上形成多个晶片安装孔（130）。形成至少一个浆料孔（140）以增强浆料的混合和排出效率。

7. 实用新型

KR2020110004249U 보일러 급수펌프 케이싱 랩핑장치 有权
标题翻译：锅炉给水泵密封件修理设备
公开(公告)号：KR2020110004249U
公开(公告)日：2011-04-29
申请号：KR2020090013813
申请日：2009-10-23
申请人： 한전케이피에스 주식회사
发明人： 조성열
IPC分类号： B24B37/00 , B24B19/00 , B24B23/02
CPC分类号： B24B37/04 , B24B27/0007 , B24B27/0084 , B24B37/12 , B24B41/002 , B24B41/06
摘要： 본 고안은 보일러 급수펌프 케이싱 랩핑장치에 관한 것으로서, 중량체인 급수펌프 케이싱의 밀봉부 가공작업이 보다 정밀하고 용이하게 이루어질 수 있도록 하여 작업효율을 향상시키기 위한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 고안의 랩핑장치는, 이동이 가능하도록 본체프레임(10) 하부에 구성된 이동바퀴(11)와; 상기 본체프레임(10) 양측에서 가이드봉(21)에 의해 승강이 가능하게 지지되는 승강대(20)와; 상기 승강대(20)의 승강 구동을 조절하기 위해 본체프레임의 일측에 구성된 승강조절핸들(30)과; 상기 승강대(20)에 고정 설치되어져 있는 구동모터(41)와; 상기 구동모터(41)의 모터축(42) 하단부에 결합되어 가공 대상물인 급수펌프 케이싱(P)에 대한 표면연마를 실시하는 연마플레이트(40)와; 상기 연마플레이트(40)의 저면 중심에 돌출 구비되어 급수폄프 케이싱(P)의 센터를 지지하는 아답터(50);를 포함하는 구성을 이룸을 특징으로 한다.
보일러, 케이싱, 랩핑, 가공, 아답터, 연마

8. 发明公开

KR1020080085684A 복수 개의 반도체 웨이퍼의 양면 동시 연마 방법 有权
标题翻译：同时研磨多晶半导体波长的方法
公开(公告)号：KR1020080085684A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：KR1020080018213
申请日：2008-02-28
申请人： 실트로닉 아게 , 페터 볼터스 게엠베하
发明人： 핏쉬게오르크 , 커스탄미하엘 , 스프링하이코아우스뎀
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/28 , B24B37/08 , B24B37/12
摘要： A method for simultaneously grinding a plurality of semiconductor wafers is provided to achieve a wafer having a low bowing and warpage and to prevent edge roll-off phenomenon. Each semiconductor wafer is constructed to be rotated by a rolling device, to move freely along a cycloid path within one of the cutouts from among a plurality of carriers(13), and the semiconductor wafer is processed between two rotating annular operating discs(1,4) each of which including an operating layer(12) including abrasive. A gap between the operating layers is determined during a grinding process, and at least one operating disc has a predetermined gap. Accordingly, the semiconductor wafers are deformed mechanically or thermally, according to the geometric shapes measured based on the gap.
摘要翻译：提供了一种用于同时研磨多个半导体晶片的方法，以实现具有低弯曲和翘曲的晶片并且防止边缘滚降现象。每个半导体晶片被构造成通过滚动装置旋转，从多个载体（13）中的一个切口内的摆线路径自由移动，并且半导体晶片在两个旋转的环形操作盘（1， 4），每个包括包括磨料的操作层（12）。在研磨过程中确定操作层之间的间隙，并且至少一个操作盘具有预定间隙。因此，根据基于间隙测量的几何形状，半导体晶片机械或热变形。

9. 发明公开

KR1020060019002A 화학 기계적 연마 장치 无效
标题翻译：化学机械抛光机
公开(公告)号：KR1020060019002A
公开(公告)日：2006-03-03
申请号：KR1020040067421
申请日：2004-08-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장근배
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/12
摘要： 본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 화학적 기계적 연마 장치에 대하여 개시한다. 그의 장치는 웨이퍼를 가압하여 상기 웨이퍼를 연마하는 폴리싱 헤드와, 상기 폴리싱 헤드에 대향하여 상기 웨이퍼를 연마하는 연마 패드와, 상기 연마 패드 상부에 위치되는 상기 웨이퍼 전면을 지지하고, 중심에서 가장자리로 갈수록 서로 다른 회전비를 갖는 복수개의 영역으로 이루어진 플레이트를 포함하여 이루어진다.

폴리싱 헤드(polishing head), 패드(pad), 플레이트(plate), 영역, 웨이퍼

10. 发明公开

KR1020050087966A 씨엠피 장치 有权
标题翻译：化学机械抛光装置
公开(公告)号：KR1020050087966A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：KR1020040013738
申请日：2004-02-28
申请人： 유수남
发明人： 유수남
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/013 , B24B37/12
摘要： 본 발명은 씨엠피 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 슬러리의 사용량을 최소로 줄이면서 연마 작업 능률을 향상시킬 수 있고, 연마 작업 도중에 웨이퍼가 연마 캐리어로부터 이탈되는 것을 미연에 방지할 수 있으며, 앤드 포인트 검출장치를 손쉽게 장착 할 수 있고, 장치의 전체적인 크기를 최대한 줄일 수 있도록 한 씨엠피 장치에 관한 것이다. 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 씨엠피 장치는, 연마 정반과 캐리어 하면에 웨이퍼를 부착하여 상기 연마 정반의 상부측에서 회전축을 중심으로 함과 아울러 하면에 상하로 이동되어 상기 웨이퍼의 하면을 상기 연마 패드에 소정의 압력으로 접촉되도록 하는 연마 헤드부를 포함하여서 된 씨엠피 장치에 있어서, 상기 연마 정반이 상기 회전축과 직교하는 방향으로 직선 왕복 이동 가능하게 하여 직선 왕복이동수단과 연마정반을 저속 회전시키기 위한 회전수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

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