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    • 3. 发明公开
    • 엑스레이 검사장치
    • X光检查仪
    • KR1020160149494A
    • 2016-12-28
    • KR1020150086559
    • 2015-06-18
    • 주식회사 쎄크
    • 윤중석손유주
    • G01N23/04G01N23/18G21F1/08G21K1/02
    • 엑스레이검사장치가개시된다. 개시된엑스레이검사장치는엑스레이를차폐하는캐비닛; 상기캐비닛의내부에배치되며, 피검사대상물이장착되고, X축및 Y축을따라이동가능한피검사대상물배치부; 상기피검사대상물의일측에배치되며, 상기피검사대상물배치부를향해엑스레이를조사하기위한주사구를구비하는엑스레이발생장치; 상기피검사대상물배치부의타측에배치되며, 상기피검사대상물을투과한엑스레이를검출하기위해상기피검사대상물배치부의이동에대응하여이동가능한디텍터; 및상기엑스레이발생장치와상기피검사대상물배치부사이에배치되며, 상기피검사대상물배치부를향해조사되는엑스레이의일부를차폐하는콜리메이터;를포함하며, 상기콜리메이터는상기주사구의중심축을중심으로회전가능하며, X축및 Y축을따라이동가능하다.
    • 5. 发明公开
    • 엑스-레이 검사장치
    • X光检查仪
    • KR1020150040096A
    • 2015-04-14
    • KR1020130118677
    • 2013-10-04
    • 주식회사 쎄크
    • 류기웅박덕수서태호
    • G01N23/04
    • G01N23/043G01N2223/1016G01N2223/3307G01N2223/501G01N2223/6113H04N5/32
    • 본발명은엑스-레이검사장치에관한것으로서, 엑스-레이를차폐하는캐비넷; 상기캐비넷의내부에설치되며, 피검사대상물을파지하고상기피검사대상물의위치를변화시키는위치이동유닛; 상기피검사대상물의하측에설치되며, 상기피검사대상물에엑스-레이를조사하는엑스-레이발생장치; 상기피검사대상물의상측에설치되며, 상기피검사대상물을투과한상기엑스-레이를검출하여상기피검사대상물의영상을촬상하는복수개의엑스-레이디텍터; 및상기위치이동유닛, 상기엑스-레이발생장치, 및상기복수개의엑스-레이디텍터를제어하는제어부;를포함한다.
    • 本发明涉及一种包括屏蔽X射线的机壳的X射线检查装置, 安置在所述机壳内的位置移动单元,以抓住检查目标物体并改变所述检查对象物体的位置; 安装在检查对象物体下方的X射线发生器,将X射线发射到检查对象物体上; 多个X射线检测器,其安装在检查对象物体上方,检测穿过检查对象物体的X射线并拍摄检查对象物的图像; 以及用于控制位置移动单元,X射线发生器和多个X射线检测器的控制部分。
    • 6. 发明授权
    • 인라인 엑스-레이 차폐 도어유닛 및 이를 구비한 엑스-레이 검사시스템
    • 在线X射线屏蔽门单元和具有相同的X射线检查系统
    • KR101374634B1
    • 2014-03-17
    • KR1020120088021
    • 2012-08-10
    • 주식회사 쎄크
    • 박덕수류기준
    • G01N23/04G01B15/00
    • 캐비넷의 입구 도어 및 출구 도어의 엑스-레이 차폐 구조를 단순화 및 컴팩트화하고 이송유닛에 의해 캐비넷 내부로 이송되어온 피검사 대상물을 별도의 중간 이송수단 없이 바로 검사위치로 이동시킬 수 있게 하여 검사시간을 단축시킴과 동시에 제작비용도 절감시킬 수 있게 한 인라인 엑스-레이 차폐 도어유닛, 위치이동 유닛 및 이들을 구비한 엑스-레이 검사시스템이 개시된다. 인라인 엑스-레이 차폐 도어유닛은, 캐비넷의 제1 측벽에 형성된 제1 개구에 배치되고, 제1 개구를 개폐할 수 있는 입구 도어; 제1 개구를 개폐하도록 입구 도어를 구동하는 입구도어 구동부; 캐비넷의 제1 측벽에 대향한 제2 측벽에 형성된 제2 개구에 배치되고, 제2 개구를 개폐할 수 있는 출구 도어; 제2 개구를 개폐하도록 출구 도어를 구동하는 출구도어 구동부; 내부에 엑스-레이 차폐 공간을 형성하도록 캐비넷의 제1 개구에서 제2 개구 까지 연장되어 제1 개구 및 제2 개구와 직렬되고, 일면에 엑스-레이 차폐 공간을 개폐할 수 있는 차폐 커버를 구비하는 차폐 쳄버; 엑스-레이 차폐 공간을 개폐하도록 차폐 커버를 구동하는 차폐커버 구동부; 및 외부 명령 또는 제어프로그램의 제어 프로세스에 따라 입구도어 구동부, 출구도어 구동부, 및 차폐커버 구동부를 제어하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
    • 8. 发明公开
    • 엑스-레이 디텍터 및 그것을 구비하는 엑스-레이 검사장치
    • X射线检测器和具有该X射线检测器的X射线检查装置
    • KR1020120133152A
    • 2012-12-10
    • KR1020110051675
    • 2011-05-30
    • 주식회사 쎄크
    • 윤중석태진우김영만
    • G01N23/04H01M10/00
    • G01N23/04H01M10/04H04N5/232H04N5/37206Y02E60/12
    • PURPOSE: An X-ray detector and an X-ray inspection device having the same are provided to covert and amplify X-rays into visible rays 1000 to 10000 times through an X-ray conversion amplifying unit and to improve the sensitivity when inspecting the failure existence of electric components. CONSTITUTION: An X-ray detector(10) comprises an X-ray conversion amplifying unit(12) and a TDI(Time Delay Integration) camera(15). The X-ray conversion amplifying unit converts X-rays into visible rays and amplifies the same. The TDI camera detects continuous video images of electric components when images from the converted and amplified visible rays are moved from a row of pixels to the next row. Electric charges are accumulated and moved so that the electric components are transferred. The X-ray conversion amplifying unit comprises an image intensifier capable of converting and amplifying the X-rays into the visible rays.
    • 目的:提供一种X射线检测器和具有该X射线检测器的X射线检查装置,以通过X射线转换放大单元将X射线隐藏和放大到1000到10000次的可见光线,并且在检查故障时提高灵敏度 存在电气元件。 构成:X射线检测器(10)包括X射线转换放大单元(12)和TDI(时间延迟积分)照相机(15)。 X射线转换放大单元将X射线转换为可见光并放大。 当来自转换和放大的可见光线的图像从一行像素移动到下一行时,TDI相机检测电气部件的连续视频图像。 电荷积累和移动,使得电气部件被传送。 X射线转换放大单元包括能够将X射线转换和放大成可见光的图像增强器。
    • 9. 发明授权
    • 솔더링부에 대한 비파괴검사방법
    • 用于焊接部分的非结构检查方法
    • KR101204031B1
    • 2012-11-27
    • KR1020110072060
    • 2011-07-20
    • 주식회사 쎄크
    • 김영만윤여송김만석
    • G01B15/04G01N23/04
    • PURPOSE: A non-destructive testing method for a soldering unit is provided to obtain a distance between points existing on a surface of a soldering unit and central point of the soldering unit by using 3D images of the soldering unit obtained by a CT scan and to compare a 3D shape defined by using the distance and a preset geometric 3D shape of the soldering unit, thereby obtaining a testing criterion with reliability. CONSTITUTION: A non-destructive testing method for a soldering unit comprises next steps. 3D images of a soldering unit by a CT scan are obtained(S1). The soldering unit is detected by using the brightness of the 3D images(S2). The shape information of the detected soldering unit is obtained(S3). A volume of the soldering unit is obtained by using the shape information. The volume is compared with a pre-set reference volume so that first quality determination is performed(S4). Coordinates of points on a surface of the soldering unit by using the shape information(S5). A central point is obtained by using the calculated points on the surface(S6). The shape of the soldering unit is defined by using a distance between the each point on the soldering unit and the central point(S7). The defined shape and a pre-set geometric shape of the soldering unit are compared so that second quality determination is performed(S8). [Reference numerals] (S1) Obtaining 3D images through a CT photographing; (S2) Detecting a BGA ball by using the brightness of 3D images; (S3) Obtaining the shape information of an obtained BGA ball; (S4) Determining whether a detected BGA ball is good or faulty through a volumetric inspection of the detected BGA ball; (S5) Calculating coordinates of points on a detected BGA ball surface; (S6) Obtaining the location information of a BGA ball by obtaining a center point by using coordinates of obtained points; (S7) Defining a shape of a BGA ball by using and obtaining points on a surface and center point; (S8) Determining whether a detected BGA ball is good or faulty through a geometric shape comparison with a BGA
    • 目的:提供焊接单元的非破坏性测试方法,通过使用通过CT扫描获得的焊接单元的3D图像来获得存在于焊接单元的表面上的点与焊接单元的中心点之间的距离,并且 比较使用距离和焊接单元的预设几何3D形状定义的3D形状,从而获得可靠性的测试标准。 构成:用于焊接单元的无损检测方法包括以下步骤。 获得通过CT扫描的焊接单元的3D图像(S1)。 通过使用3D图像的亮度来检测焊接单元(S2)。 获得检测到的焊接单元的形状信息(S3)。 通过使用形状信息获得焊接单元的体积。 将体积与预设参考体积进行比较,以便执行第一质量确定(S4)。 通过使用形状信息来对焊接单元的表面上的点的坐标(S5)。 通过使用表面上的计算点获得中心点(S6)。 通过使用焊接单元上的每个点与中心点之间的距离来限定焊接单元的形状(S7)。 对焊接单元的规定形状和预先设定的几何形状进行比较,从而进行第二质量判定(S8)。 (附图标记)(S1)通过CT拍摄获取3D图像; (S2)通过使用3D图像的亮度来检测BGA球; (S3)获得所获得的BGA球的形状信息; (S4)通过检测到的BGA球的体积检查来确定检测到的BGA球是否良好或有故障; (S5)计算检测到的BGA球面上的点坐标; (S6)通过使用所获得的点的坐标获得中心点来获取BGA球的位置信息; (S7)通过在表面和中心点上使用和获取点来定义BGA球的形状; (S8)通过与BGA的几何形状比较来确定检测到的BGA球是好还是有故障