专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020110088139A 인라인 ＣＴ 검사시스템 및 그 검사방법 有权
标题翻译：内联计算机检查系统及其使用方法
公开(公告)号：KR1020110088139A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007902
申请日：2010-01-28
申请人： 주식회사 쎄크
发明人： 김영만 , 김선택 , 최광남 , 윤여송 , 박병준 , 오현명 , 류기웅 , 김종현
IPC分类号： G01B11/24 , H05K13/08
摘要： PURPOSE: Inline CT inspection system and method are provided to reduce inspection hours by partial scanning of a target and parallel processing of partial image data taken through the scanning by a plurality of cores in a parallel processing unit. CONSTITUTION: An inline CT inspection system comprises a CT unit(30), an image processing unit(95), a loading unit(10), an unloading unit(70) and a control unit(90). The CT unit takes CT images of a target, an electronic part, such as semiconductor. The image processing unit parallel-processes a plurality of partial image data taken by the CT unit, with a plurality of cores in a parallel processing unit. The image processing unit re-organizes the parallel-processed data as tomography images. The image processing unit corrects slope of the tomography image, compares the images with pre-stored standard images and determines quality of the target.
摘要翻译：目的：提供在线CT检查系统和方法，以通过对目标进行部分扫描来减少检查时间，并且通过并行处理单元中的多个核心对通过扫描拍摄的部分图像数据进行并行处理。构成：在线CT检查系统包括CT单元（30），图像处理单元（95），加载单元（10），卸载单元（70）和控制单元（90）。 CT单元接收靶的CT图像，半导体等电子部件。图像处理单元将并行处理单元中的多个核并行处理由CT单元取得的多个部分图像数据。图像处理单元将并行处理的数据重新组织为断层图像。图像处理单元校正断层摄影图像的斜率，将图像与预先存储的标准图像进行比较并确定目标的质量。

2. 发明公开

KR1020110044479A Ｘ선 검사시스템 및 이를 이용한 검사방법 有权
标题翻译： X射线检测系统和使用它的METOHD
公开(公告)号：KR1020110044479A
公开(公告)日：2011-04-29
申请号：KR1020090101178
申请日：2009-10-23
申请人： 주식회사 쎄크
发明人： 김영만 , 김형범 , 윤중석 , 김선택 , 최광남 , 윤여송 , 박병준 , 오현명 , 김종현
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/08 , G01B11/24
摘要： PURPOSE: An X-ray checking system and checking method using the same are provided to secure checking quality by acquiring a slice image about a checked body. CONSTITUTION: A housing(10) shields radiation. An X-ray inspection unit(30) is installed in the inner side of the housing. An inline transport unit(50) is installed in the inner side of the housing. The inline transport unit supplies a plurality of test materials. A controller(70) is electrically connected to the inline transport unit. The controller acquires the slice image through a GPU(Graphic Processing Unit) having parallel core. The controller distinguishes the first and the second brazing deformity. The controller obtains the slice image.
摘要翻译：目的：提供一种X射线检查系统及使用该X射线检查系统的检查方法，以通过获取关于检查体的切片图像来确保检查质量。构成：一个外壳（10）屏蔽辐射。 X射线检查单元（30）安装在壳体的内侧。内置运送单元（50）安装在壳体的内侧。在线运输单元提供多种测试材料。控制器（70）电连接到内联传送单元。控制器通过具有并行核心的GPU（图形处理单元）获取切片图像。控制器区分第一和第二钎焊变形。控制器获取切片图像。

3. 发明授权

KR101717678B1 인라인 ＣＴ 검사시스템 및 그 검사방법 有权
公开(公告)号：KR101717678B1
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020100007902
申请日：2010-01-28
申请人： 주식회사 쎄크
发明人： 김영만 , 김선택 , 최광남 , 윤여송 , 박병준 , 오현명 , 류기웅 , 김종현
IPC分类号： G01B11/24 , H05K13/08
摘要： 인라인 CT 검사시스템및 이를이용한검사방법이개시된다. 개시된본 발명은반도체와같은전자부품인피검사체를 CT 촬영하기위한 CT 촬영부; 상기 CT 촬영부에서촬영된다수의부분영상데이터를병렬연산처리장치에포함된다수의코어(Core)로병렬처리하여단층촬영영상으로재구성하는영상처리부; 상기영상처리부에서전송된단층촬영영상의기울기를보정하고, 미리저장된표준영상과비교하여피검사체의양품및 불량품을판별하는제어부; 및상기피검사체의검사과정이인라인방식으로이루어지도록, 다수개의상기피검사체를상기 CT 촬영부로이송하는로딩부및 상기 CT 촬영부에서 CT 촬영이완료된피검사체를받아차기공정으로이송하기위한언로딩부를포함하는것을특징으로한다.

4. 发明授权

KR101043612B1 Ｘ선 검사시스템 및 이를 이용한 검사방법 有权
标题翻译： X射线检查系统和metohd使用相同
公开(公告)号：KR101043612B1
公开(公告)日：2011-06-24
申请号：KR1020090101178
申请日：2009-10-23
申请人： 주식회사 쎄크
发明人： 김영만 , 김형범 , 윤중석 , 김선택 , 최광남 , 윤여송 , 박병준 , 오현명 , 김종현
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/08 , G01B11/24
摘要： 본 발명은 피검사체의 납땜 부분을 검사하기 위한 X선 검사시스템에 관한 것으로, 방사선 차폐를 위한 하우징; 상기 하우징 내측에 설치된 X선 검사부; 상기 하우징 내측에 설치되어 다수의 피검사체를 X선 검사부 측으로 순차적으로 공급 및 배출하기 위한 인라인 이송부; 및, 상기 인라인 이송부 및 X선 검사부에 전기적으로 연결된 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 X선 검사부에 의해 X선 촬영된 다수의 영상을 병렬 코어를 갖는 GPU(Graphic Processing Unit)를 통해 상기 피검사체의 다수의 횡단면 슬라이스 영상을 획득하여 1차 납땜 결함을 판별하고, 상기 다수의 횡단면 슬라이스 영상을 이용해 상기 피검사체의 다수의 종단면 슬라이스 영상을 획득하여 2차 납땜 결함을 판별하는 것을 특징으로 한다.
X선 검사, PCB 납땜

5. 发明授权

KR101293532B1 반도체칩의 ＣＴ 검사방법 有权
标题翻译：计算机图像检查半导体芯片的方法
公开(公告)号：KR101293532B1
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：KR1020110044643
申请日：2011-05-12
申请人： 주식회사 쎄크
发明人： 김종현 , 김규년 , 김영만 , 김선택
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 반도체 칩을 포함한 전자부품 내부의 비파괴 투시를 위한 CT 검사방법이 개시된다. 상기 CT 검사방법은 반도체 칩을 검사포켓에 안착하는 (a)단계; 상기 검사포켓을 180°또는 360°회전하면서 상기 반도체 칩을 CT(computer tomography)촬영하여 다수의 2차원 투과영상을 획득하는 (b)단계; 상기 다수의 2차원 투과영상을 3차원 단층영상으로 재구성하는 (c)단계; 및 상기 재구성된 3차원 단층영상을 미리 저장된 표준영상데이터와 비교하여 불량검사를 행하는 (d)단계를 포함하며, 상기 (a)단계에서, 직사각형 배열로 이루어진 다수의 솔더 볼 혹은 단자를 갖는 상기 반도체 칩이 X선의 조사방향에 대하여 상기 솔더 볼 배열이 사선방향으로 배치되도록 검사각도를 설정하는 것을 특징으로 한다.

6. 发明公开

KR1020120126660A 반도체칩의 ＣＴ 검사방법 有权
标题翻译：计算机图像检查半导体芯片的方法
公开(公告)号：KR1020120126660A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：KR1020110044643
申请日：2011-05-12
申请人： 주식회사 쎄크
发明人： 김종현 , 김규년 , 김영만 , 김선택
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: A computed tomography inspecting method of a semiconductor chip is provided to regularly maintain transmission strength of x-rays for a plurality of solder balls projected onto a detector by uniformly maintaining array density of the plurality of solder balls formed on a BGA(Ball Grid Array). CONSTITUTION: A semiconductor chip is settled on an inspection pocket with a predetermined inspection angle(S1). A plurality of two dimensional transmission images is obtained by performing CT(Computer Tomography) of the semiconductor chip while rotating the inspection pocket 180degrees or 360degrees(S2). The plurality of two dimensional transmission images is reorganized to a three-dimensional tomography image(S3). The three-dimensional tomography image is compared with standard video data which is stored in advance(S4). [Reference numerals] (S1) A BGA is settled with a predetermined inspection angle; (S2) Two dimensional transmission image data acquisition; (S3) Reorganization to three-dimensional tomography image data; (S4) Bad quality judgment
摘要翻译：目的：提供半导体芯片的计算机断层摄影检查方法，以通过均匀地保持形成在BGA上的多个焊球的阵列密度（球形网格）来定期地保持投射到检测器上的多个焊球的x射线的透射强度阵列）。构成：半导体芯片以预定的检查角度安装在检查口袋上（S1）。通过在检查袋旋转180度或360度（S2）的同时，通过执行半导体芯片的CT（计算机断层扫描）来获得多个二维透射图像。将多个二维透射图像重组为三维断层图像（S3）。将三维断层图像与预先存储的标准视频数据进行比较（S4）。（参考号）（S1）以预定的检查角度确定BGA; （S2）二维传输图像数据采集; （S3）重组为三维断层图像数据; （S4）质量差评

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式