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    • 2. 发明公开
    • 광 결합 장치
    • 光耦合器件
    • KR1020160107401A
    • 2016-09-19
    • KR1020150029818
    • 2015-03-03
    • 한국전자통신연구원
    • 곽명준김경옥박재규장기석주지호
    • G02B7/00G02B6/42
    • G02B6/423G02B6/3644G02B6/4239G02B6/4249G02B7/004G02B6/4233
    • 본발명의실시예들에따른광 결합장치는제1 블록부및 상기제1 블록부의일 측면에접하는제2 블록부를포함하는광 섬유블록; 상기광 섬유블록을관통하며, 상기광 섬유블록의하면에서일 끝면(an end surface thereof)이노출되는광 섬유; 상기광 섬유블록하에배치되며, 상면에상기광 섬유의상기일 끝면과대응되도록배치된광 입출력소자를갖는반도체칩; 및상기반도체칩 상에배치되며, 리세스영역을갖는평탄화층을포함하되, 상기반도체칩의하면을기준으로상기제1 블록부의하면은상기제2 블록부의하면보다높은레벨을가지며, 상기제2 블록부의상기하면은상기리세스영역의바닥면과접하며, 상기광 섬유는상기광 입출력소자와광 결합될수 있다.
    • 根据本发明的实施例,光耦合装置包括:光纤块,包括与第一块单元的一侧接触的第一块单元和第二块单元; 光纤穿透光纤块,其端面暴露在光纤块的下表面上; 半导体芯片,其布置在所述光纤块的下方,并具有布置成对应于所述光纤的端面的光学输入/输出元件; 以及布置在半导体芯片上并具有凹陷区域的平坦化层。 基于半导体芯片的下表面,第一块单元的下表面具有比第二块单元的下表面更高的电平。 第二块单元的下表面与凹部的底面接触。 光纤可以光耦合到光输入/输出元件。