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    • 1. 发明授权
    • 전동식 파워 스티어링용 모터의 외란 보상 시스템
    • 电动助力转向用电动机的干扰补偿系统
    • KR101734718B1
    • 2017-05-11
    • KR1020150177858
    • 2015-12-14
    • 현대자동차주식회사한국과학기술원
    • 한민우성우제이종호김성준김경수김용훈
    • H02P21/00
    • B62D5/046H02P6/08H02P6/28H02P23/0004
    • 본발명은전동식파워스티어링용모터의외란보상시스템에관한것으로서, 더욱상세하게는폐루프기반의입력값예측모델부를기반으로외란보상이이루어지도록한 전동식파워스티어링용모터의외란보상시스템에관한것이다. 즉, 본발명은폐루프기반의입력값예측모델부에서지령(전류지령값)으로부터입력값(모터에입력되는전압값)을별도로예측하고, 이예측된입력값이피드백제어부에서에러보상된입력값과차이가존재하는경우, 원하는외란주파수대역에맞는외란보상이이루어지도록한 전동식파워스티어링용모터의외란보상시스템을제공하고자한 것이다.
    • 本发明涉及电机,用于电动动力转向的干扰补偿系统,并且更具体地,涉及基于用于电机驱动的一个所述输入值的预测模型,以使干扰补偿由基于动力转向电动机部件的闭环的干扰补偿系统。 即,从命令(电流指令值)在本发明中的输入,节隐蔽输入到由(电压值输入到电动机)分开,并且该示例中,输入值的侧预测的基于循环的预测模型值是在反馈控制输入误差补偿 本发明提供一种用于电动助力转向的电动机的扰动补偿系统,其中根据期望的扰动频带执行扰动补偿。
    • 4. 发明公开
    • 이중-게이트 FinFET 소자 및 그 제조방법
    • 双栅极FinFET器件及其制造方法
    • KR1020030065631A
    • 2003-08-09
    • KR1020020005325
    • 2002-01-30
    • 한국과학기술원
    • 이종호
    • H01L27/092B82Y40/00
    • H01L29/7851H01L29/66795
    • PURPOSE: A dual gate FinFET device and a fabricating method thereof are provided to reduce fabricating cost and parasitic resistance by using a bulk wafer and forming an epitaxial layer on a source/drain. CONSTITUTION: A dual gate FinFET device includes a bulk silicon substrate(2b), a Fin active region(4), the second oxide layer(10), a gate oxide layer, the first oxide layer(6), a gate(16), a source/drain, a contact region, and a metal layer. The Fin active region is formed on the center portion of an upper portion of the bulk silicon substrate. The second oxide layer is formed on the surface of the bulk silicon substrate. The gate oxide layer is formed at both sidewalls of the Fin region of the second oxide layer. The first oxide layer is formed on an upper surface of the Fin active region. The gate is formed on the first and the second oxide layers. The source/drain is formed at both sides of the Fin active region except for an overlapped part between the gate and the Fin active region. The contact region and the metal layer are formed on the contact part of the source, the drain, and the gate.
    • 目的:提供双栅极FinFET器件及其制造方法,以通过使用体晶片并在源极/漏极上形成外延层来降低制造成本和寄生电阻。 构造:双栅极FinFET器件包括体硅衬底(2b),鳍状活性区域(4),第二氧化物层(10),栅极氧化物层,第一氧化物层(6),栅极(16) 源极/漏极,接触区域和金属层。 翅片有源区形成在体硅衬底的上部的中心部分上。 第二氧化物层形成在体硅衬底的表面上。 栅极氧化物层形成在第二氧化物层的鳍区域的两个侧壁处。 第一氧化物层形成在Fin活性区的上表面上。 栅极形成在第一和第二氧化物层上。 源极/漏极形成在Fin有源区域的两侧,除了栅极和Fin有源区域之间的重叠部分之外。 接触区域和金属层形成在源极,漏极和栅极的接触部分上。
    • 5. 发明公开
    • 극소채널 MOS 트랜지스터 제조방법
    • 用于制造具有超小通道的金属氧化物半导体晶体管的方法
    • KR1020020018774A
    • 2002-03-09
    • KR1020000052039
    • 2000-09-04
    • 한국과학기술원
    • 신형철이종호한상연장성일
    • H01L29/78
    • H01L29/4983H01L29/41775H01L29/41783H01L29/665H01L29/66643H01L29/78H01L29/7831
    • PURPOSE: A method for fabricating a metal-oxide-semiconductor(MOS) transistor having an ultra-small channel is provided to reduce a short channel effect, by electrically making an inversion layer connected to a source/drain by a conductive layer pattern so that the inversion layer plays the role of the source/drain. CONSTITUTION: A gate pattern where a gate insulation layer, a main gate and a capping layer are sequentially stacked is formed on a p-type semiconductor substrate(110). A separating insulation layer is formed on the entire surface of the resultant structure having the gate pattern. A material layer for a side surface gate which has a work function lower than that of the p-type semiconductor substrate and the main gate is formed on the separating insulation layer. The material layer for the side surface gate and the separating insulation layer are anisotropically etched to expose the semiconductor substrate and the capping layer and to form a separating insulation layer pattern and the side surface gate. An n-type source/drain(190b) is formed. The conductive layer pattern which connects the side surface gate adjacent to the source and/or the drain with the side surface gate adjacent to the drain, is formed on the resultant structure.
    • 目的:提供一种制造具有超小通道的金属氧化物半导体(MOS)晶体管的方法,以通过用导电层图案电连接到源极/漏极的反型层来减小短沟道效应,使得 反演层起着源/漏的作用。 构成:在p型半导体衬底(110)上形成栅极绝缘层,主栅极和覆盖层依次层叠的栅极图案。 在具有栅极图案的合成结构的整个表面上形成分离绝缘层。 在分离绝缘层上形成具有低于p型半导体衬底和主栅极的功函数的侧表面栅极的材料层。 各向异性蚀刻用于侧表面栅极和分离绝缘层的材料层以暴露半导体衬底和覆盖层,并形成分离绝缘层图案和侧表面栅极。 形成n型源极/漏极(190b)。 将与源极和/或漏极相邻的侧表面栅极与邻近漏极的侧表面栅极连接的导电层图案形成在所得结构上。
    • 6. 发明授权
    • 측면형 전계방출소자의 제조방법
    • 用于制造后场发射装置的方法
    • KR100264396B1
    • 2000-08-16
    • KR1019980010830
    • 1998-03-27
    • 한국과학기술원
    • 신형철양선아이종호
    • H01J1/30
    • PURPOSE: A method for manufacturing a lateral field emission display device is provided to form a cathode pattern, an anode pattern, and a gate pattern as one mask by using an electron beam lithography process. CONSTITUTION: A conductive layer is formed on a substrate including an insulating layer. The conductive layer is formed as the first conductive layer pattern, the second conductive layer pattern, and the third conductive layer pattern by performing a lithography process. The first conductive layer pattern forms a cathode electrode(11). The second conductive layer pattern forms an anode electrode(12). The third conductive layer pattern forms a gate electrode(13,13').
    • 目的:提供一种用于制造横向场发射显示装置的方法,以通过使用电子束光刻工艺形成阴极图案,阳极图案和作为一个掩模的栅极图案。 构成:在包括绝缘层的基板上形成导电层。 通过进行光刻工艺,导电层形成为第一导电层图案,第二导电层图案和第三导电层图案。 第一导电层图案形成阴极电极(11)。 第二导电层图案形成阳极电极(12)。 第三导电层图案形成栅电极(13,13')。
    • 7. 发明公开
    • 측면형 전계방출소자의 제조방법
    • 用于制造侧面型场发射器件的方法
    • KR1019990076137A
    • 1999-10-15
    • KR1019980010830
    • 1998-03-27
    • 한국과학기술원
    • 신형철양선아이종호
    • H01J1/30
    • 본 발명은 전자선 리소그래피를 이용하여 한 장의 마스크로 캐소드, 에노드, 게이트 전극을 형성시킬 수 있어, 제조공정을 단순화시킨 측면형 전계방출소자의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
      본 발명에 따르면, 전계방출소자의 제조방법에 있어서, 그 표면에 절연막이 형성된 기판상에 전도막을 형성하는 단계와; 전자선 리소그래피 공정을 통해 상기 전도막을 캐소드 전극 형성을 위한 제1전도막 패턴과, 에노드 전극 형성을 위한 제2전도막 패턴 및, 게이트 전극 형성을 위한 제3전도막 패턴으로 형성하는 단계 및: 상기 캐소드, 에노드, 게이트 전극의 팁을 미세 간격으로 형성하기 위해 상기 형성된 패턴에 열 산화를 수행하는 단계를 포함하며, 상기 제1전도막 내지 제3전도막의 패턴 형상은, 상기 캐소드 전극의 제1전도막과 상기 에노드 전극의 제2전도막이 상호 대향되고, 상기 게이트 전극의 제3전도막은 상호 대향되게 한 쌍을 구비하되, 상기 제1전도막과 상기 제2전도막의 접점은 상기 후속 단계를 통해 임의의 수 나노 스케일의 간격이 형성될 수 있도록 미세 구조로 형성하고, 상기 한 쌍의 제3전도막은 가능한 한 상기 제1전도막과 제2전도막의 접점에 가깝도 록 형성하는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법이 제공된다.
    • 9. 发明授权
    • 플래쉬 메모리 소자 및 제조방법
    • 플래쉬메모리소자및제조방법
    • KR100431489B1
    • 2004-05-12
    • KR1020010054055
    • 2001-09-04
    • 한국과학기술원
    • 이종호신형철
    • H01L21/8247B82Y10/00
    • H01L21/28273H01L29/42324H01L29/785H01L29/7854H01L29/7881H01L29/792
    • The present invention provides a flash memory element and its manufacturing method having improved overall memory characteristics by constituting a double-gate element for improving the scaling down characteristic of flash memory element. A flash memory element comprises: a first oxide film formed on a surface of a silicon substrate; a fin active area vertically formed on the first oxide film; a gate tunneling oxide film formed on the fin active area; a floating electrode formed on the surfaces of the gate tunneling oxide film and the first oxide film; a inter-gates oxide film formed on the surface of the floating electrode; and a control electrode formed on the surface of the inter-gates oxide film. With the above double-gate flash memory structure, a flash memory element in the present invention improves the scaling down characteristic and the programming and retention characteristic of a flash memory element.
    • 本发明提供一种闪存元件及其制造方法,该闪存元件及其制造方法通过构成用于改善闪存元件的缩小特性的双栅元件而具有改善的整体存储特性。 一种闪存元件包括:形成在硅衬底的表面上的第一氧化物膜; 垂直形成在第一氧化物膜上的鳍状有源区; 在所述鳍式有源区上形成的栅极隧穿氧化物膜; 形成在栅隧穿氧化膜和第一氧化膜的表面上的浮置电极; 在浮置电极的表面上形成的栅极间氧化物膜; 以及形成在栅极间氧化膜的表面上的控制电极。 利用上述双栅极闪存结构,本发明中的闪存元件改善了闪存元件的缩放特性以及编程和保持特性。