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热词
    • 1. 发明公开
    • 선박용 음식물 쓰레기 처리 시스템
    • 货柜处理系统
    • KR1020110111630A
    • 2011-10-12
    • KR1020100030800
    • 2010-04-05
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍한국건설기술연구원
    • 이강열유승윤김부성장춘만
    • B09B3/00
    • B09B3/00A61L9/16B02C18/0092B09B3/0058Y02W30/20
    • 본 발명의 선박용 음식물 쓰레기 처리 시스템은 쓰레기가 투입되는 다수의 투입구; 상기 투입구를 통해 투입된 쓰레기를 분쇄하는 파쇄장치; 상기 파쇄장치를 통해 파쇄된 쓰레기가 이송되는 이송관로; 이송되는 쓰레기가 집하되는 저류장치; 상기 파쇄장치 또는 상기 이송관로 또는 상기 저류장치에 연결되어 상기 이송관로 내의 쓰레기를 상기 저류장치로 이송시키는 이송장치; 상기 저류장치에 연결된 탈취관으로 유입되는 기체에서 냄새를 탈취하는 탈취장치; 상기 저류장치의 하측에 설치되어 상기 저류장치에 집하된 쓰레기를 탈수시키는 탈수장치; 상기 투입구와 상기 파쇄장치와 상기 이송관로와 상기 저류장치와 상기 이송장치와 상기 탈취장치와 상기 탈수장치의 상호 연통 관계를 조절하는 밸브부재; 상기 파쇄장치, 상기 저류장치, 상기 이송장치, 상기 탈취장치, 상기 탈수장치와 상기 밸브부재의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
      이에 의하여, 국제적으로 그린 해양환경 규정의 강화로 선박 내의 각종 설비의 세계적인 환경 규제가 날로 강화되고 있으며, 이에 따라 선박용 음식물 쓰레기 처리 시스템과 같은 친환경설비기술을 확보할 수 있는 선박용 음식물 쓰레기 처리 시스템이 제공된다.
    • 3. 发明公开
    • 분자량 조절이 가능한 분지형 폴리카보네이트 제조방법 및 이에 의해 제조된 분지형 폴리카보네이트
    • 用于制备分子量控制的支链聚碳酸酯的方法和由该方法制备的分支的聚碳酸酯
    • KR1020130119639A
    • 2013-11-01
    • KR1020120042587
    • 2012-04-24
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 박종인김희승유승윤김연철이창용
    • C08G64/20C08G64/38C08G64/40C08L69/00
    • The present invention relates to a method for preparing branched polycarbonate and a branched polycarbonate prepared by the method. The branched polycarbonate of the present invention is prepared by a step of preparing a reactant product, the mixture of bisphenol A, diphenyl carbonate, and a branching agent, and a molecular weight controller (S10); an injection step (S20); a heating step (S30); a first depressing step (S40); a second depressing step (S50); and a final depressing step (S60). The molecular weight controller is separately injected by three steps. An average molecular weight and a molecular weight distribution are controlled and impact performance and processing performance are improved, thereby providing branched polycarbonate suitable for a large sized product such as a semiconductor wafer transporting container. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S10) Preparation step where a reactant and a molecular weight controller are prepared;(S20) Injection step;(S30) Heating step;(S40) First depressing step;(S50) Second depressing step;(S60) Final depressing step
    • 本发明涉及通过该方法制备支链聚碳酸酯和支链聚碳酸酯的方法。 本发明的支链聚碳酸酯是通过制备反应产物,双酚A,碳酸二苯酯和支化剂的混合物和分子量控制剂的步骤制备的(S10)。 注射步骤(S20); 加热步骤(S30); 第一按压步骤(S40); 第二按压步骤(S50); 和最后按压步骤(S60)。 分子量控制器分三次注入。 控制平均分子量和分子量分布,提高冲击性能和加工性能,从而提供适用于大尺寸产品如半导体晶片输送容器的支化聚碳酸酯。 (AA)开始;(BB)结束;(S10)制备反应物和分子量控制器的制备步骤;(S20)注射步骤;(S30)加热步骤;(S40)第一次按压步骤; S50)第二按压步骤;(S60)最终按压步骤
    • 4. 发明授权
    • 내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법
    • 耐热热塑性树脂组合物及其制造方法
    • KR101273928B1
    • 2013-06-12
    • KR1020100132435
    • 2010-12-22
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 이강열유승윤
    • C08L101/12C08K3/04C08K3/22C08K7/14
    • 본 발명은 내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 열가소성수지, 탄소나노튜브 및 전도성향상가공조제를 포함하여 이루어지며, 상기 전도성향상가공조제는 전도성 금속산화물, 소수성 고분자 또는 유기나노클레이 중 적어도 하나로 이루어지고, 상기 열가소성수지 100중량부에 대하여, 상기 탄소나노튜브는 0.1 내지 15중량부, 상기 전도성향상가공조제는 0.1 내지 20중량부 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에, 무기충진제를 더 포함하여 이루어지며, 상기 무기충진제는 유리섬유, 탄소섬유 또는 탈크 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
      본 발명에 의하면, 종래와 달리, 열가소성수지, 탄소나노튜브, 무기충전제 및 전도성향상가공조제를 최적의 비율로 혼합함으로써, 반도체 칩 트레이의 휨발생을 억제할 수 있는 우수한 물성을 가지면서도 전기전도성이 우수하며, 전도성이 균일하게 분산되는 구조를 가지고, 이러한 전기전도성을 용이하게 제어할 수 있는 장점이 있다.
    • 5. 发明公开
    • 폴리카보네이트의 정제방법 및 이를 이용하여 정제된 폴리카보네이트
    • 通过使用方法制备聚碳酸酯和聚碳酸酯的方法
    • KR1020120052008A
    • 2012-05-23
    • KR1020100113431
    • 2010-11-15
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 이강열유승윤김희승김연철이창용최수정
    • C08G64/40C08G64/00B01D11/00
    • PURPOSE: A purification method of a polycarbonate is provided to contact-extruding acetone and pentanone by using a solvent mixed to optimized ratio, thereby efficiently removing low molecular weight compounds and volatile organic compounds which effect silicon wafer rest in a polycarbonate resin. CONSTITUTION: A purification method of a polycarbonate comprises: a step of manufacturing mixed solvent by mixing acetone and pentanone; a step of putting the mixed solvent into a chamber, and rising the temperature of the chamber to 40-70 °C under nitrogen atmosphere; a step of putting the polycarbonate into the chamber; a step of contact-extraction by mixing the mixed solvent and the polycarbonate for 30 minutes - 3 hours under the nitrogen atmosphere and the chamber temperature; a step of separating the mixed solvent and the polycarbonate; and a step of removing the mixed solvent by drying the polycarbonate.
    • 目的:提供一种聚碳酸酯的净化方法,通过使用以优化比混合的溶剂来接触挤出丙酮和戊酮,从而有效地除去在聚碳酸酯树脂中影响硅晶片的低分子量化合物和挥发性有机化合物。 构成:聚碳酸酯的净化方法包括:通过混合丙酮和戊酮来制造混合溶剂的步骤; 将混合溶剂放入室中,并在氮气氛下将室温升至40-70℃的步骤; 将聚碳酸酯放入室中的步骤; 通过在氮气氛下和室温下将混合溶剂和聚碳酸酯混合30分钟-3小时进行接触萃取的步骤; 分离混合溶剂和聚碳酸酯的步骤; 以及通过干燥聚碳酸酯除去混合溶剂的步骤。
    • 6. 发明公开
    • 웨이퍼 카세트용 쿠션
    • 水晶枕套
    • KR1020130084498A
    • 2013-07-25
    • KR1020120005322
    • 2012-01-17
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 박종인최호성김희승유승윤
    • H01L21/673B65D85/38B65D85/86
    • H01L21/67316B65D85/30
    • PURPOSE: A cushion for a wafer cassette is provided to have stable bearing power by directing pressurization bearing power of a support part to the center of a wafer. CONSTITUTION: A concave part is formed at the center of a first elastic body (120). Convex parts are formed at both sides of the concave part. The convex part connects a pair of fixing parts. A support part (130) is formed on the convex parts of the first elastic body and is in contact with an end part of a wafer. A second elastic body connects an outer end part of the support part and the convex part of the elastic body. The second elastic body is elastically transformed in the opposite direction of the first elastic body.
    • 目的:提供用于晶片盒的垫子,通过将支撑部件的加压承受力引导到晶片的中心来具有稳定的轴承功率。 构成:在第一弹性体(120)的中心形成凹部。 凸部形成在凹部的两侧。 凸部连接一对固定部。 支撑部分(130)形成在第一弹性体的凸部上并且与晶片的端部接触。 第二弹性体连接支撑部的外端部和弹性体的凸部。 第二弹性体在第一弹性体的相反方向弹性变形。
    • 7. 发明授权
    • 폴리카보네이트의 정제방법 및 이를 이용하여 정제된 폴리카보네이트
    • 通过使用方法制备聚碳酸酯和聚碳酸酯的方法
    • KR101230938B1
    • 2013-02-15
    • KR1020100113431
    • 2010-11-15
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 이강열유승윤김희승김연철이창용최수정
    • C08G64/40C08G64/00B01D11/00
    • 본 발명은 폴리카보네이트의 정제방법 및 이를 이용하여 정제된 폴리카보네이트에 관한 것으로서, 폴리카보네이트의 정제방법에 있어서, 아세톤(Acetone) 및 펜타논(Pentanone)을 혼합하여 혼합용매를 제조하는 혼합용매 제조단계; 상기 혼합용매를 챔버에 투입한 후, 상기 챔버의 온도를 질소 분위기 하에서 40℃ 내지 70℃로 상승시키는 가열단계; 상기 챔버에 상기 폴리카보네이트를 투입하는 폴리카보네이트 투입단계; 상기 질소분위기와 상기 챔버온도 하에서, 상기 혼합용매와 상기 폴리카보네이트를 30분 내지 3시간동안 교반하여 접촉추출하는 접촉추출단계; 상기 혼합용매와 상기 폴리카보네이트를 분리하는 분리단계; 상기 폴리카보네이트를 건조시켜 상기 혼합용매를 제거하는 건조단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
      본 발명에 의하면, 종래와 달리, 폴리카보네이트를 반도체 웨이퍼 보관용기 등에 사용하기 위하여, 아세톤 및 펜타논을 최적의 비율로 혼합한 용매를 사용하여 접촉추출시킴으로써, 폴리카보네이트수지 내에 잔존하고 있어, 실리콘 웨이퍼에 영향을 주는 저분자량화합물(Low Molecular Weight Compounds, LMWCs)과 휘발성유기화합물(Volatile Organic Compounds, VOCs)을 효과적으로 제거할 수 있는 장점이 있다.
    • 目的:提供一种聚碳酸酯的净化方法,通过使用以优化比混合的溶剂来接触挤出丙酮和戊酮,从而有效地除去在聚碳酸酯树脂中影响硅晶片的低分子化合物和挥发性有机化合物。 构成:聚碳酸酯的净化方法包括:通过混合丙酮和戊酮来制造混合溶剂的步骤; 将混合溶剂放入室中,并在氮气氛下将室温升至40-70℃的步骤; 将聚碳酸酯放入室中的步骤; 通过在氮气氛下和室温下将混合溶剂和聚碳酸酯混合30分钟-3小时进行接触萃取的步骤; 分离混合溶剂和聚碳酸酯的步骤; 以及通过干燥聚碳酸酯除去混合溶剂的步骤。
    • 8. 发明授权
    • 웨이퍼 카세트용 쿠션
    • 垫片用于晶圆盒
    • KR101411367B1
    • 2014-06-27
    • KR1020120005322
    • 2012-01-17
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 박종인최호성김희승유승윤
    • H01L21/673B65D85/38B65D85/86
    • 본 발명은 웨이퍼 카세트용 쿠션에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트용 쿠션은 웨이퍼 카세트의 내면에 설치되어 웨이퍼의 단부를 가압 지지하는 웨이퍼 카세트용 쿠션에 있어서, 나란하게 이격 배치되어 웨이퍼 카세트의 내면에 고정되는 한 쌍의 고정부;와, 중앙에 오목부가 형성되고 오목부의 양측에 볼록부가 형성되어 상기 한 쌍의 고정부 사이를 연결하는 탄성플레이트;와, 상기 볼록부의 중앙에 고정부를 따라 길이방향으로 형성되는 개방부;와, 상기 개방부 내에서 웨이퍼에 대응하는 위치에 각각 배치되어 웨이퍼의 단부에 접촉하는 지지부;와, 상기 개방부의 내주면 중 상기 고정부측 내주면과 지지부를 연결하는 제1탄성체; 및, 상기 개방부의 내주면 중 오목부측에 위치하는 개방부측 내주면과 지지부를 연결하는 제2탄성체;를 포함하며, 상기 제1탄성체와 제2탄성체는 지지부가 볼록부보다 웨이퍼를 향해 돌출된 위치에 배치되도록 볼록부의 길이보다 길게 형성되어 탄성플레이트보다 작은 탄성력으로 지지부를 지지하고, 상기 지지부가 웨이퍼의 단부에 접촉한 상태에서 웨이퍼의 중심을 향하도록 지지부를 탄성지지하는 것을 특징으로 한다.
    • 9. 发明公开
    • 내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법
    • 耐热热塑性树脂组合物及其制造方法
    • KR1020120070912A
    • 2012-07-02
    • KR1020100132435
    • 2010-12-22
    • 주식회사 케이엠에이치하이텍
    • 이강열유승윤
    • C08L101/12C08K3/04C08K3/22C08K7/14
    • PURPOSE: A thermoplastic resin composition comprises excellent properties capable of restraining warpage of a semiconductor chip tray, and excellent electric conductivity hardly generating particles. CONSTITUTION: A thermoplastic resin composition comprises a thermoplastic resin, carbon nanotubes, and a conductive improvement processing aid. The conductive improvement processing aid consists of at least one selected from a conductive metal oxide, hydrophobic polymer, or nanoclay, and comprises 0.01-15 parts by weight of the carbon nanotubes, and 0.1-20 parts by weight of the conductive improvement processing aid based on 100.0 parts by weight of the thermoplastic resin. The resin composition additionally comprises inorganic filler. The inorganic filler comprises at least one selected from glass fiber, carbon fiber, or talc.
    • 目的:热塑性树脂组合物包含能够抑制半导体芯片托盘翘曲的优异性能,并且优异的电导率几乎不产生颗粒。 构成:热塑性树脂组合物包含热塑性树脂,碳纳米管和导电改进加工助剂。 导电改进加工助剂由选自导电金属氧化物,疏水性聚合物或纳米粘土中的至少一种构成,并且包含0.01-15重量份的碳纳米管和0.1-20重量份的导电改进加工助剂 在100.0重量份的热塑性树脂上。 树脂组合物另外包含无机填料。 无机填料包括选自玻璃纤维,碳纤维或滑石中的至少一种。