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1. 发明授权

KR101738535B1 솔더범프용 주석계 전기도금액 有权
标题翻译：焊锡凸点的锡的电量
公开(公告)号：KR101738535B1
公开(公告)日：2017-05-23
申请号：KR1020150061110
申请日：2015-04-30
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 이형근 , 오정훈 , 손진호 , 박현국 , 이승원
IPC分类号： C25D3/30 , C25D3/32 , C25D7/00
摘要： 주석기준으로 40~105 g/L의농도가되게하는양의메탄술폰산주석; 선택적구성요소로서, 은기준으로 0.40~3.0 g/L의농도가되게하는양의메탄술폰산은과 130~350 g/L의착화제; 70~210 g/L의메탄술폰산; 0.1~500 g/L의산화방지제; 0.5~60 g/L의첨가제; 및물을포함하는솔더범프용주석계전기도금액이제공된다.
摘要翻译：一定量的甲烷磺酸锡，锡浓度为40〜105 g / L; 作为任选组分，甲基磺酸的含量为0.40-3.0g / L，配合剂为130-350g / L，以银为基础; 70至210g / L的甲磺酸; 0.1至500g / L的抗氧化剂; L添加剂0.5〜60 g / L; 以及包括焊料凸点的用于焊料凸点的锡中继电极。

2. 发明公开

KR1020160129940A 솔더범프용 주석계 전기도금액 有权
标题翻译：锡锡焊电镀液
公开(公告)号：KR1020160129940A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：KR1020150061110
申请日：2015-04-30
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 이형근 , 오정훈 , 손진호 , 박현국 , 이승원
IPC分类号： C25D3/30 , C25D3/32 , C25D7/00
摘要： 주석기준으로 40~105 g/L의농도가되게하는양의메탄술폰산주석; 선택적구성요소로서, 은기준으로 0.40~3.0 g/L의농도가되게하는양의메탄술폰산은과 130~350 g/L의착화제; 70~210 g/L의메탄술폰산; 0.1~500 g/L의산화방지제; 0.5~60 g/L의첨가제; 및물을포함하는솔더범프용주석계전기도금액이제공된다.

3. 发明公开

KR1020150080398A 플립칩용 솔더범프 제조 방법과 이를 위한 금속 전기도금액 无效
标题翻译：用于制造用于卷筒纸和金属电镀溶液的焊膏的方法
公开(公告)号：KR1020150080398A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：KR1020140066301
申请日：2014-05-30
申请人： 주식회사 에이피씨티 , 주식회사 엠에스씨
发明人： 고정우 , 오정훈 , 손진호 , 이형근 , 박규빈 , 박현국 , 방태조 , 김동현
IPC分类号： C25D3/56
CPC分类号： C25D3/56
摘要： 플립칩패키지의솔더범프제조를위한주석계전기도금액과이 전기도금액을이용한연속도금공정의솔더범프제조방법을개시한다. 본발명의주석계전기도금액은메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산과방향족폴리옥시알킬렌계에테르및 물을함유한다. 본발명의솔더범프제조방법은 (1) 전극패드가개방된보호층과금속기저층(UBM)을갖는실리콘웨이퍼에황산계구리또는구리/니켈전기도금액으로도금하여상기금속기저층위에구리또는구리/니켈필라범프를형성하는단계와 (2) 이러한구리도금단계완료후 12 시간이내에상기주석계전기도금액을이용하여솔더범프를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本说明书公开了一种用于制造用于倒装芯片封装的焊料凸块的锡基电镀溶液以及使用该电镀溶液的连续电镀工艺中制造焊料凸块的方法。根据本发明，锡基电镀溶液包括甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸锡，芳香族聚氧化烯醚和水。根据本发明，用于制造焊料凸块的方法包括：通过电镀具有金属基层（UBM）的硅树脂晶片和金属基层（UBM）的硅晶片和金属基层的顶部上形成铜或铜/镍柱凸块的步骤（1）具有带有硫酸基铜或铜/镍电镀溶液的开放电极焊盘的保护层; 以及在镀铜步骤完成后十二小时内使用锡基电镀溶液形成焊料凸块的步骤（2）。

4. 发明授权

KR101431613B1 전자파 차폐층 형성 방법 有权
标题翻译： EMI屏蔽层的制造方法
公开(公告)号：KR101431613B1
公开(公告)日：2014-08-22
申请号：KR1020130088311
申请日：2013-07-25
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 윤성영 , 오정훈 , 손진호 , 서경원 , 육영난 , 이형근 , 송기완 , 김경민 , 박현국 , 김홍기 , 정희돈 , 박경호 , 방태조
IPC分类号： H05K9/00
摘要： The present invention relates to a method of manufacturing an EMI shielding layer. A method of manufacturing an EMI shielding layer according to one embodiment of the present invention includes a step of providing an EMI shielding object; a step of providing roughness on the surface of the EMI shielding object; and a step of forming a conducive layer on the surface having roughness.
摘要翻译：本发明涉及EMI屏蔽层的制造方法。根据本发明的一个实施例的制造EMI屏蔽层的方法包括提供EMI屏蔽物体的步骤; 在EMI屏蔽物体的表面上提供粗糙度的步骤; 以及在具有粗糙度的表面上形成导电层的步骤。

5. 发明公开

KR1020160001853A 전자부품의 전자파 차폐층 형성방법 无效
标题翻译：电子元件的EMI屏蔽方法
公开(公告)号：KR1020160001853A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：KR1020140079609
申请日：2014-06-27
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 윤성영 , 오정훈 , 손진호 , 이형근 , 박규빈 , 박현국 , 김홍기 , 방태조
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 본발명의전자파차폐층형성방법은전자파차폐대상물을제공하는단계와, 상기전자파차폐대상물의표면에거칠기를부여하는단계와, 상기거칠기가부여된표면에도전층을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明的形成电磁波屏蔽层的方法包括以下步骤：提供电磁波屏蔽物体; 将粗糙度分配给电磁波屏蔽物体的表面; 并在表面上形成导电层，该导电层被赋予粗糙度。

6. 发明授权

KR101342408B1 주석-은 합금 도금액의 제조방법 有权
标题翻译：生产SN-AG合金镀层溶液的方法
公开(公告)号：KR101342408B1
公开(公告)日：2013-12-17
申请号：KR1020120067141
申请日：2012-06-22
申请人： 주식회사 에이피씨티 , 김동현
发明人： 방태조 , 김동현 , 오정훈 , 손진호 , 육영란 , 이형근
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64
CPC分类号： C25D3/60 , C25D3/64
摘要： The present invention relates to a method for producing an Sn-Ag alloy plating solution comprising methanesulphonic tin, methanesulphonic silver, methanesulphonic, nonionic surfactant and additive. The producing method comprises the following steps: a first step of removing and refining positive ion metal impurities in methanesulphonic and nonionic surfactant using at least one refining method among the refining methods through diatomite filtering method, activated carbon method, and positive ion exchange processing method, while removing positive ion metal impurities released to equal to or below 100 ppm of Pb, Fe, Cu, Ni, Bi, P, K ion; a second step of producing methanesulphonic tin and methanesulphonic silver by melting tin and silver into methanesulphonic in which the impurities are removed through an electrolyic method; a third step of producing a composing solution by adding additives comprising methanesulphonic tin, methanesulphonic silver, methanesulphonic, nonionic surfactant, an antioxidant, and complexing agent; and a forth step of filtering the composing solution. Through these steps, the present invention can produce a plating solution of which the silver extraction content is constant and of which the plated film is even by producing the plating solution with filtered materials while removing the positive metal impurities from them. [Reference numerals] (AA) Remove cation metal impurities in methanesulphonic/nonionic surfactant;(BB) Generate methanesulphonic tin/methanesulphonic silver;(CC) Genarate a mixture by adding methanesulphonic, methanesulphonic tin, methanesulphonic silver, nonionic surfactant, and an additive;(DD) Filter a mixed liquid
摘要翻译：本发明涉及一种生产包含甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸，非离子表面活性剂和添加剂的Sn-Ag合金电镀液的方法。该制造方法包括以下步骤：通过硅藻土过滤法，活性炭法和正离子交换处理法，在精制方法中使用至少一种精炼方法除去和精制甲磺酸和非离子表面活性剂中的正离子金属杂质的第一步骤，同时去除释放到Pb，Fe，Cu，Ni，Bi，P，K离子等于或低于100ppm的正离子金属杂质; 通过将锡和银熔化成甲磺酸生产甲磺酸锡和甲磺酸银的第二步，其中杂质通过电解方法除去; 通过添加包含甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸，非离子表面活性剂，抗氧化剂和络合剂的添加剂制备组合溶液的第三步骤; 以及过滤组合溶液的第四步骤。通过这些步骤，本发明可以制造银提取量恒定的镀液，并且通过用过滤材料制造镀液，同时从中除去正的金属杂质，其镀膜均匀。（AA）除去甲磺酸/非离子表面活性剂中的阳离子金属杂质;（BB）产生甲磺酸锡/甲磺酸银;（CC）通过加入甲磺酸，甲磺酸锡，甲磺酸银，非离子表面活性剂和添加剂，混合混合物; （DD）过滤混合液体

7. 发明公开

KR1020160033678A 플립칩용 솔더범프 제조 방법과 이를 위한 금속 전기도금액 审中-实审
标题翻译：用于制造用于卷筒纸和金属电镀溶液的焊膏的方法
公开(公告)号：KR1020160033678A
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020160029019
申请日：2016-03-10
申请人： 주식회사 에이피씨티 , 주식회사 엠에스씨
发明人： 고정우 , 오정훈 , 손진호 , 이형근 , 박규빈 , 박현국 , 방태조 , 김동현
IPC分类号： C25D3/56 , C25D7/12 , C08G65/34 , C08G65/38 , H01L23/492 , H01L21/288 , H01L23/532
摘要： 플립칩패키지의솔더범프제조를위한주석계전기도금액과이 전기도금액을이용한연속도금공정의솔더범프제조방법을개시한다. 본발명의주석계전기도금액은메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산과방향족폴리옥시알킬렌계에테르및 물을함유한다. 본발명의솔더범프제조방법은 (1) 전극패드가개방된보호층과금속기저층(UBM)을갖는실리콘웨이퍼에황산계구리또는구리/니켈전기도금액으로도금하여상기금속기저층위에구리또는구리/니켈필라범프를형성하는단계와 (2) 이러한구리도금단계완료후 12 시간이내에상기주석계전기도금액을이용하여솔더범프를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种用于制造用于倒装芯片封装的焊料凸块的锡系统电镀溶液以及使用其的连续电镀工艺中制造焊料凸块的方法。锡系电镀液含有甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸，芳香族聚氧乙烯系醚，和水。制造焊料凸块的方法包括：（1）利用硫酸体系铜 - 电镀具有开放电极焊盘和金属基层（凸点冶金（UBM））的保护层的硅晶片的步骤或铜/镍电镀溶液，以在金属基层上形成铜或铜/镍柱状凸起; 以及（2）在完成镀铜步骤后的12小时内，使用锡系电镀液形成焊料凸点的工序。

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