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1. 发明公开

KR1020150080398A 플립칩용 솔더범프 제조 방법과 이를 위한 금속 전기도금액 无效
标题翻译：用于制造用于卷筒纸和金属电镀溶液的焊膏的方法
公开(公告)号：KR1020150080398A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：KR1020140066301
申请日：2014-05-30
申请人： 주식회사 에이피씨티 , 주식회사 엠에스씨
发明人： 고정우 , 오정훈 , 손진호 , 이형근 , 박규빈 , 박현국 , 방태조 , 김동현
IPC分类号： C25D3/56
CPC分类号： C25D3/56
摘要： 플립칩패키지의솔더범프제조를위한주석계전기도금액과이 전기도금액을이용한연속도금공정의솔더범프제조방법을개시한다. 본발명의주석계전기도금액은메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산과방향족폴리옥시알킬렌계에테르및 물을함유한다. 본발명의솔더범프제조방법은 (1) 전극패드가개방된보호층과금속기저층(UBM)을갖는실리콘웨이퍼에황산계구리또는구리/니켈전기도금액으로도금하여상기금속기저층위에구리또는구리/니켈필라범프를형성하는단계와 (2) 이러한구리도금단계완료후 12 시간이내에상기주석계전기도금액을이용하여솔더범프를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本说明书公开了一种用于制造用于倒装芯片封装的焊料凸块的锡基电镀溶液以及使用该电镀溶液的连续电镀工艺中制造焊料凸块的方法。根据本发明，锡基电镀溶液包括甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸锡，芳香族聚氧化烯醚和水。根据本发明，用于制造焊料凸块的方法包括：通过电镀具有金属基层（UBM）的硅树脂晶片和金属基层（UBM）的硅晶片和金属基层的顶部上形成铜或铜/镍柱凸块的步骤（1）具有带有硫酸基铜或铜/镍电镀溶液的开放电极焊盘的保护层; 以及在镀铜步骤完成后十二小时内使用锡基电镀溶液形成焊料凸块的步骤（2）。

2. 发明公开

KR1020160033678A 플립칩용 솔더범프 제조 방법과 이를 위한 금속 전기도금액 审中-实审
标题翻译：用于制造用于卷筒纸和金属电镀溶液的焊膏的方法
公开(公告)号：KR1020160033678A
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020160029019
申请日：2016-03-10
申请人： 주식회사 에이피씨티 , 주식회사 엠에스씨
发明人： 고정우 , 오정훈 , 손진호 , 이형근 , 박규빈 , 박현국 , 방태조 , 김동현
IPC分类号： C25D3/56 , C25D7/12 , C08G65/34 , C08G65/38 , H01L23/492 , H01L21/288 , H01L23/532
摘要： 플립칩패키지의솔더범프제조를위한주석계전기도금액과이 전기도금액을이용한연속도금공정의솔더범프제조방법을개시한다. 본발명의주석계전기도금액은메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산과방향족폴리옥시알킬렌계에테르및 물을함유한다. 본발명의솔더범프제조방법은 (1) 전극패드가개방된보호층과금속기저층(UBM)을갖는실리콘웨이퍼에황산계구리또는구리/니켈전기도금액으로도금하여상기금속기저층위에구리또는구리/니켈필라범프를형성하는단계와 (2) 이러한구리도금단계완료후 12 시간이내에상기주석계전기도금액을이용하여솔더범프를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种用于制造用于倒装芯片封装的焊料凸块的锡系统电镀溶液以及使用其的连续电镀工艺中制造焊料凸块的方法。锡系电镀液含有甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸，芳香族聚氧乙烯系醚，和水。制造焊料凸块的方法包括：（1）利用硫酸体系铜 - 电镀具有开放电极焊盘和金属基层（凸点冶金（UBM））的保护层的硅晶片的步骤或铜/镍电镀溶液，以在金属基层上形成铜或铜/镍柱状凸起; 以及（2）在完成镀铜步骤后的12小时内，使用锡系电镀液形成焊料凸点的工序。

3. 发明公开

KR1020160018310A 과불소화알킬 계면활성제를 함유하는 솔더범프용 주석합금 전기도금액 有权
标题翻译：含有全氟化烷基铝表面活性剂的锡合金电解液
公开(公告)号：KR1020160018310A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140155735
申请日：2014-11-10
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 오정훈 , 박규빈 , 박현국 , 정흥수
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60
CPC分类号： H01L24/11 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/05647 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/94 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , C25D3/56
摘要： 플립칩패키지의솔더범프제조를위한불소계계면활성제가포함된주석계전기도금액과이 전기도금액을이용한솔더범프제조방법을개시한다. 본발명의주석계전기도금액은메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산, 불소계계면활성제, 그리고방향족폴리옥시알킬렌계에테르및 물을함유한다. 본발명의솔더범프제조방법은 (1) 전극패드가개방된보호층과금속기저층(UBM)을갖는실리콘웨이퍼에구리또는니켈전기도금액으로상기금속기저층위에구리또는구리/니켈필라범프를형성하는단계와 (2) 상기주석계전기도금액을이용하여솔더범프를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：公开了一种含有用于制造倒装芯片封装的焊料凸块的氟基表面活性剂的锡基电镀溶液和使用其的焊料凸块制造方法。根据本发明，锡基电镀液包含甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸，氟系表面活性剂，芳香族聚氧化烯系醚，水。焊料凸块的制造方法包括：（1）在具有开放电极焊盘的保护层的硅晶片的金属基底层（凸点下冶金）上形成铜或铜/镍柱状凸起的工序，金属基体使用铜或镍电镀溶液; 和（2）使用锡基电镀液形成焊料凸块的工序。

4. 发明授权

KR101636361B1 과불소화알킬 계면활성제를 함유하는 솔더범프용 주석합금 전기도금액 有权
标题翻译：含有全氟化烷基表面活性剂的锡合金电镀溶液
公开(公告)号：KR101636361B1
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020140155735
申请日：2014-11-10
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 오정훈 , 박규빈 , 박현국 , 정흥수
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60
CPC分类号： H01L24/11 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/05647 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/94 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/03
摘要： 플립칩패키지의솔더범프제조를위한불소계계면활성제가포함된주석계전기도금액과이 전기도금액을이용한솔더범프제조방법을개시한다. 본발명의주석계전기도금액은메탄술폰산주석, 메탄술폰산은, 메탄술폰산, 불소계계면활성제, 그리고방향족폴리옥시알킬렌계에테르및 물을함유한다. 본발명의솔더범프제조방법은 (1) 전극패드가개방된보호층과금속기저층(UBM)을갖는실리콘웨이퍼에구리또는니켈전기도금액으로상기금속기저층위에구리또는구리/니켈필라범프를형성하는단계와 (2) 상기주석계전기도금액을이용하여솔더범프를형성하는단계를포함한다.

5. 发明公开

KR1020160001853A 전자부품의 전자파 차폐층 형성방법 无效
标题翻译：电子元件的EMI屏蔽方法
公开(公告)号：KR1020160001853A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：KR1020140079609
申请日：2014-06-27
申请人： 주식회사 에이피씨티
发明人： 고정우 , 윤성영 , 오정훈 , 손진호 , 이형근 , 박규빈 , 박현국 , 김홍기 , 방태조
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 본발명의전자파차폐층형성방법은전자파차폐대상물을제공하는단계와, 상기전자파차폐대상물의표면에거칠기를부여하는단계와, 상기거칠기가부여된표면에도전층을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明的形成电磁波屏蔽层的方法包括以下步骤：提供电磁波屏蔽物体; 将粗糙度分配给电磁波屏蔽物体的表面; 并在表面上形成导电层，该导电层被赋予粗糙度。

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