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热词
    • 1. 发明公开
    • 로드 락 챔버
    • 负载门锁
    • KR1020140087821A
    • 2014-07-09
    • KR1020120158507
    • 2012-12-31
    • 인베니아 주식회사
    • 이창엽
    • H01L21/68H01L21/677
    • H01L21/67201H01L21/67389
    • The present invention provides a load lock chamber which is provided to reduce kinetic energy of gas injected inside a substrate storage space, thereby minimizing particles which are scattered by the injected gas. The kinetic energy of gas is reduced by a method of providing a space to expand a pipe of a gas injecting line to form air atmosphere inside a substrate storage space; by a method of dividing a part of the sections of the gas injection line into unit spaces communicated with each other; and by a method of filling a part of the sections of the gas injection lines with a porous material having air passing therethrough.
    • 本发明提供了一种负载锁定室,其被设置为减少注入到基板存储空间内的气体的动能,从而使被喷射气体散射的颗粒最小化。 通过提供用于扩大气体注入管道的空间以在基板存储空间内形成空气气氛的方法来减少气体的动能; 通过将气体注入管线的一部分分割成彼此连通的单元空间的方法; 以及通过具有穿过其中的空气的多孔材料填充气体注入管线的一部分的方法。
    • 5. 发明公开
    • 플라즈마 이온을 이용한 기판처리장치 및 플라즈마 이온을 이용한 막 증착방법
    • 使用等离子体离子的基板的设备和使用等离子体的层沉积方法
    • KR1020120124544A
    • 2012-11-14
    • KR1020110042246
    • 2011-05-04
    • 인베니아 주식회사
    • 윤종원정석철정구영이미선손형규한명우황재석이창엽
    • H01L21/205
    • C23C16/513C23C16/54
    • PURPOSE: A substrate processing apparatus and an evaporation method using a plasma ion are provided to improve substrate processing productivity by processing a substrate with an in-line method using a plasma ion source. CONSTITUTION: A first plasma ion source part(320) is placed inside a processing chamber(300). The first plasma ion source part comprises a first ion source(321) and a second ion source(322). A transport part transfers a substrate which is processed in the first plasma ion source part to an outlet side of the processing chamber. A second plasma ion source part(340) processes the substrate which is transferred to the outlet side of the processing chamber. A partition wall(330) is installed between the first plasma ion source part and the second plasma ion source part.
    • 目的:提供使用等离子体离子的衬底处理设备和蒸发方法,以通过使用等离子体离子源的在线方法处理衬底来提高衬底处理生产率。 构成:将第一等离子体离子源部分(320)放置在处理室(300)内。 第一等离子体离子源部分包括第一离子源(321)和第二离子源(322)。 运输部件将在第一等离子体离子源部件中处理的基板转移到处理室的出口侧。 第二等离子体离子源部分(340)处理被转移到处理室的出口侧的衬底。 分隔壁(330)安装在第一等离子体离子源部分和第二等离子体离子源部分之间。
    • 7. 发明授权
    • 화학기상 증착장치
    • 具有相同的化学气相沉积装置
    • KR101369452B1
    • 2014-03-06
    • KR1020130020064
    • 2013-02-25
    • 인베니아 주식회사
    • 이창엽
    • H01L21/205
    • 서로 다른 가스가 챔버의 내부에서 원활하게 혼합되고, 샤워헤드로부터 균일한 분포로 공정가스가 토출되므로, 기판 상에 형성되는 결정층이 균일한 두께로 증착되는 샤워헤드 및 이를 이용한 화학기상 증착장치가 개시된다.
      본 발명에 따른 화학기상 증착장치는 공정챔버와, 상기 공정챔버의 내부에 배치되어 기판을 지지하며, 회전 구동되는 서셉터와, 상기 공정챔버의 내부로 제 1가스와 제 2가스를 분사하는 샤워헤드를 포함하되, 상기 샤워헤드는 본체와, 상기 본체의 내부에 마련되어 상기 제 1가스가 공급되며, 상기 제 1가스가 토출되는 복수의 제 1토출구가 형성되는 제 1가스챔버와, 상기 본체의 내부에 마련되어 상기 제 2가스가 공급되며, 상기 제 2가스가 토출되는 복수의 제 2토출구가 형성되는 제 2가스챔버를 포함하며, 상기 제 1가스챔버와 상기 제 1가스챔버는 동일 평면 상에서 상기 서셉터가 회전되는 방향으로 회전되는 회오리 형태로 서로 이웃되게 배치되며, 상기 복수의 제 1토출구와 상기 복수의 제 2토출구는 동일 평면 상에서 형성될 수 있다.