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1. 发明授权

KR102258117B1 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 소거 방법 有权
公开(公告)号：KR102258117B1
公开(公告)日：2021-05-31
申请号：KR1020140155560
申请日：2014-11-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최병인 , 박민철 , 은동석 , 조은석
IPC分类号： G11C16/14 , G11C16/04
摘要： 기판에수직한방향으로적층된복수의메모리셀들과상기메모리셀들각각에연결된접지선택트랜지스터를포함하는메모리셀 어레이를포함하는불휘발성메모리장치의소거방법은상기기판에소거전압을인가하는단계; 상기메모리셀 어레이의온도를측정하는단계; 상기측정된메모리셀 어레이의온도에따라상기기판에상기소거전압이인가된시점부터지연시간을설정하는단계; 상기접지선택트랜지스터에연결된접지선택라인에상기지연시간동안접지전압을인가하는단계; 및상기접지선택라인의전압을상기지연시간이후에상승시키는단계를포함한다.

2. 发明授权

KR102250997B1 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR102250997B1
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：KR1020140053253
申请日：2014-05-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백보나 , 이석원 , 조은석 , 김동한 , 최경세 , 강사윤
IPC分类号： H01L23/34 , H01L25/00
摘要： 반도체패키지는반도체칩, 상부구조물및 하부구조물을포함한다. 상부구조물은상기반도체칩의상부에위치한다. 상부구조물은제 1 열팽창계수를갖는다. 하부구조물은상기반도체칩의하부에위치한다. 하부구조물은상기제 1 열팽창계수이하인제 2 열팽창계수를갖는다. 따라서, 하부구조물보다상부구조물이상대적으로더 많이팽창하게되어, 반도체패키지가상부로볼록하게휘어지는것을억제할수 있다.

3. 发明授权

KR101997746B1 전지 팩 및 이의 충/방전 제어 방법 有权
公开(公告)号：KR101997746B1
公开(公告)日：2019-07-08
申请号：KR1020150135884
申请日：2015-09-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조용희 , 부성운 , 정창훈 , 조은석
IPC分类号： H01M10/44 , H02J7/00 , H01M4/38 , H01M4/587 , H01M4/36 , H01M2/10 , H01M10/42 , H01M10/0525 , H01M4/02

4. 发明授权

KR101660315B1 고분자 및 이를 포함하는 조성물과 필름 有权
标题翻译：含有它们和膜的聚合物和组合物
公开(公告)号：KR101660315B1
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：KR1020100013062
申请日：2010-02-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조은석 , 정영석 , 김상모 , 손병희 , 양유성
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18
CPC分类号： C08G73/1042
摘要： 하기화학식 1의구조단위와화학식 2의구조단위를포함하는폴리아믹산또는이를이미드화시켜얻어지는폴리이미드및 이를포함하는조성물과필름이제공된다. [화학식 1][화학식 2]상기화학식 1 및 2에서각 치환기의정의는명세서에기재된바와같다.
摘要翻译：到的聚酰胺酸或它包括结构单元和由该聚酰亚胺薄膜式（2）式（1）端型屏幕的结构单元和组合物，包括相同的，并且提供被获得。式（1）和（2）中各取代基的定义如说明书中所述。

5. 发明公开

KR1020150020737A 분리막, 이를 포함하는 수소 분리막, 및 상기 수소 분리막을 포함하는 수소 분리 장치 审中-实审
标题翻译：分离膜，包含分离膜的氢分离膜和包含氢分离膜的装置
公开(公告)号：KR1020150020737A
公开(公告)日：2015-02-27
申请号：KR1020130095578
申请日：2013-08-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김광희 , 조근우 , 문경석 , 박현철 , 조은석
IPC分类号： B01D69/12 , B01D71/02 , B01D53/22 , C01B3/50
CPC分类号： B01D69/12 , B01D53/228 , B01D67/0072 , B01D69/02 , B01D71/022 , B01D71/025 , B01D71/027 , B01D2256/16 , B01D2325/02 , B01D2325/04 , C01B3/503 , C01B3/505 , C01B2203/0233 , C01B2203/0283 , C01B2203/0405 , C01B2203/047 , C01B2203/0475 , C01B2203/066
摘要： 1종 이상의 5족 원소를 포함하는 금속층, 상기 금속층 표면에 적층된 Al2O3, SiO2, HfO2, ZrO2, TiO2, 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 비다공성 금속 산화물, 및 상기 비다공성 금속 산화물층 위에 적층된 수소 해리능을 갖는 금속 촉매층을 포함하는 분리막, 상기 분리막을 포함하는 수소 분리막, 및 상기 수소 분리막의 제조 방법과, 상기 수소 분리막을 포함하는 수소 분리장치를 제공한다.
摘要翻译：本发明的目的在于提供即使长时间在高温下操作也不降低其性能的分离膜。本发明提供了分离膜，包括相同分离膜的氢分离膜，制造相同的氢分离膜的方法，以及包括该氢分离膜的氢分离装置。分离膜包括：包含一个或多个第五组元素的金属层; 放置在金属层的表面上并选自Al2O3，SiO2，HfO2，ZrO2，TiO2及其组合的非多孔金属氧化物层; 以及放置在无孔金属氧化物层上并能够解离氢的金属催化剂层。

6. 发明公开

KR1020130074293A 전자 장치 및 그것의 온도 제어 방법 无效
标题翻译：电子器件及其温度控制方法
公开(公告)号：KR1020130074293A
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：KR1020110142288
申请日：2011-12-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김재춘 , 김지철 , 백형길 , 조은석
IPC分类号： G05D23/19
CPC分类号： H01L23/34 , G06F1/203 , G06F1/206 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: Electronic device and temperature control method thereof are provided to guarantee reliability of an electronic device by operating a multistage function mode according to a temperature level. CONSTITUTION: Whether temperature of a target location increases greater than first reference temperature is detected (S120). When the temperature of the target location is greater than the first reference temperature, an operation parameter of the electronic device is configured to correspond to a first operation mode. Whether the temperature of the target location increases and becomes greater than second reference temperature greater than the first reference temperature is detected (S140). When the temperature of the target location is greater than the second reference temperature, the operation parameter of the electronic device is configured to correspond to a second operation mode slower than the first operation mode.
摘要翻译：目的：提供电子设备及其温度控制方法，以通过根据温度水平操作多级功能模式来保证电子设备的可靠性。构成：检测到目标位置的温度是否增加大于第一参考温度（S120）。当目标位置的温度大于第一参考温度时，电子设备的操作参数被配置为对应于第一操作模式。检测目标位置的温度是否增加并且变得大于大于第一参考温度的第二参考温度（S140）。当目标位置的温度大于第二参考温度时，电子设备的操作参数被配置为对应于比第一操作模式慢的第二操作模式。

7. 发明公开

KR1020130068877A 디스플레이 소자 审中-实审
标题翻译：显示设备
公开(公告)号：KR1020130068877A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：KR1020110136302
申请日：2011-12-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김영득 , 조은석 , 김지철 , 최미나 , 배세란
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/133308 , G02F2001/13332 , H05K1/0203 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036
摘要： PURPOSE: The efficiency for heat dissipation of semiconductor device mounted on the flexible circuit board is improved. CONSTITUTION: A display assembly comprises a flexible circuit board (140) mounted semiconductor device (145) on the first surface (140F). A chassis (200) covers side of the display assembly. The chassis contacts with the second side (140B) of the flexible printed circuit board. The support member (310) adheres to the first side of the flexible printed circuit board. The supporting member contacts to the display assembly.
摘要翻译：目的：提高安装在柔性电路板上的半导体器件的散热效率。构成：显示组件包括在第一表面（140F）上安装的半导体器件（145）的柔性电路板（140）。底架（200）覆盖显示组件的一侧。底盘与柔性印刷电路板的第二侧（140B）接触。支撑构件（310）粘附到柔性印刷电路板的第一侧。支撑构件接触显示组件。

8. 发明公开

KR1020130061487A 열전 냉각 패키지 및 이의 열관리 방법 审中-实审
标题翻译：热电冷却包及其热管理方法
公开(公告)号：KR1020130061487A
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：KR1020110127818
申请日：2011-12-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김재춘 , 김지철 , 배진권 , 조은석
IPC分类号： H01L23/38
CPC分类号： F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2700/2107 , H01L35/32 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A thermoelectric cooling package and a thermal management method thereof are provided to secure fast cooling speed by using a thermoelectric cooling element. CONSTITUTION: The temperature of a thermoelectric cooling package is measured. A semiconductor chip and a thermoelectric cooling element(10) are included in the thermoelectric cooling package. The temperature of the thermoelectric cooling package is compared with the temperature of a target. The thermoelectric cooling element is operated if package temperature is higher than target temperature. The thermoelectric cooling element is not operated if the package temperature is lower than the target temperature.
摘要翻译：目的：提供一种热电冷却封装及其热管理方法，以通过使用热电冷却元件来确保快速冷却速度。构成：测量热电冷却封装的温度。半导体芯片和热电冷却元件（10）包括在热电冷却封装中。将热电冷却封装的温度与目标温度进行比较。如果封装温度高于目标温度，则热电冷却元件工作。如果封装温度低于目标温度，则热电冷却元件不工作。

9. 发明公开

KR1020130038440A 모바일 장치의 표면 온도 관리 방법 및 멀티칩 패키지의 메모리 열관리 방법 审中-实审
标题翻译：移动设备的表面温度管理方法和多媒体封装的存储器热管理方法
公开(公告)号：KR1020130038440A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：KR1020110102804
申请日：2011-10-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권흥규 , 김재춘 , 조은석 , 김지철
IPC分类号： G06F1/00 , H04B1/40 , G11C7/04 , G11C11/406
CPC分类号： G06F1/206 , G01J5/10 , G05B15/02
摘要： PURPOSE: A method for managing surface temperature of a mobile device and a method for managing heat of a memory in a multi-chip package are provided to use a surface temperature management table, thereby managing surface temperature in real time. CONSTITUTION: Temperature of an application processor is sensed in an operation mode(S220). Surface temperature of a target part of a mobile device is managed by controlling the application processor based on the sensed temperature and a surface temperature management table(S240). The surface temperature management table includes information related to temperature of the application processor corresponding to the surface temperature of the target part. The surface temperature management table includes temperature for the target part corresponding to the temperature of the application processor for distinguishing a point of time of controlling the application processor in order to decrease the surface temperature.
摘要翻译：目的：提供一种用于管理移动设备的表面温度的方法和用于管理多芯片封装中的存储器的热的方法，以使用表面温度管理表，从而实时地管理表面温度。构成：以操作模式感测应用处理器的温度（S220）。通过基于感测的温度和表面温度管理表控制应用处理器来管理移动设备的目标部分的表面温度（S240）。表面温度管理表包括与目标部件的表面温度相对应的与应用处理器的温度有关的信息。表面温度管理表包括对应于应用处理器的温度的目标部分的温度，用于区分控制应用处理器的时间点以降低表面温度。

10. 发明公开

KR1020130032773A 반도체 모듈 및 반도체 모듈을 포함하는 모듈 시스템 审中-实审
标题翻译：半导体模块和具有该模块的模块系统
公开(公告)号：KR1020130032773A
公开(公告)日：2013-04-02
申请号：KR1020110096564
申请日：2011-09-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 배진권 , 조은석
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/14
CPC分类号： H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor module and a module system with the same are provided to easily reduce the temperature of a register while an electronic system is driven. CONSTITUTION: A module system(142) comprises first to third semiconductor modules(33,36,39). The first to third semiconductor modules respectively comprises first to third module substrates(3,6,9). The first to third module substrates are in parallel and comprise a printed circuit board. The first to third module substrates respectively have a front surface and a rear surface.
摘要翻译：目的：提供半导体模块和具有该半导体模块的模块系统，以在电子系统被驱动时容易地降低寄存器的温度。构成：模块系统（142）包括第一至第三半导体模块（33,36,39）。第一至第三半导体模块分别包括第一至第三模块基板（3,6,9）。第一至第三模块基板是并联的并且包括印刷电路板。第一至第三模块基板分别具有前表面和后表面。

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