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1. 发明公开

KR1020170075165A 로봇 청소기 审中-实审
标题翻译：机器人吸尘器
公开(公告)号：KR1020170075165A
公开(公告)日：2017-07-03
申请号：KR1020150184481
申请日：2015-12-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박찬영 , 한승일 , 서준원 , 이규하 , 김영미 , 박현욱 , 이제원 , 정영균
IPC分类号： A47L9/00 , B25J11/00 , B25J9/00 , B25J5/00 , B60B1/00 , B60B1/02
CPC分类号： A47L9/2805 , A47L9/009 , A47L9/2852 , A47L2201/00
摘要： 본발명은스포크를구비한바퀴를구비한로봇청소기에관련된다. 본발명에따르는로봇청소기는, 피청소면과접촉하는외륜; 상기외륜의내부에설치되며, 구동력을전달받는내륜; 상기외륜과상기내륜을연결하며, 공기가통과할수 있는복수의독립공간을형성하는복수의스포크; 및상기복수의독립공간에설치되며, 상기복수의스포크각각의길이보다짧은복수의리브;를포함하는바퀴를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有带轮辐轮的机器人清洁器。根据本发明的机器人清洁器包括：与待清洁表面接触的外环; 内环，安装在外环内部并接受驱动力; 多个辐条，连接外环和内环并形成多个空气可通过的独立空间; 并且多个肋条安装在多个独立空间中，肋条比多个辐条的长度短。

2. 发明公开

KR1020150143208A 로봇청소기 审中-实审
标题翻译：机器人清洁剂
公开(公告)号：KR1020150143208A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020140072438
申请日：2014-06-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김태수 , 김경웅 , 이규하 , 장휘찬 , 정현수 , 최광덕
IPC分类号： A47L9/28 , A47L9/04
CPC分类号： A47L9/04 , A47L9/009 , A47L9/0477 , A47L2201/00
摘要： 본발명은향상된청소성능을갖는로봇청소기에관한것이다. 로봇청소기는본체의전방에형성되는제1하우징, 본체의후방에형성되고적어도일부가상기제1하우징과연결되는제2하우징, 먼지를포함하는공기가본체의내부로흡입되도록제 1하우징의저면에마련되는개구부, 본체를구동시키기위해제 2하우징의양 측면에각각결합되는제1구동휠및 제2구동휠을포함한다. 본발명의실시예에따르면브러시유닛의길이를늘려로봇청소기의측면에대한흡입력을높일수 있다.
摘要翻译：本发明涉及具有改进的清洁性能的机器人清洁器。机器人清洁器包括：形成在主体前部的第一壳体; 第二壳体，其形成在主体的后部并且部分地连接到第一壳体; 开口部，其形成在第一壳体的底面上，以将包含灰尘的空气吸入主体; 以及分别联接到第二壳体的两个表面以驱动主体的第一和第二驱动轮。根据本发明的实施例，可以通过延长刷子单元的长度来增加对机器人清洁器的侧表面的吸力。

3. 发明公开

KR1020140024674A 관통 비아 구조체 및 재배선 구조체를 갖는 반도체 소자 审中-实审
标题翻译：具有TSV和重新分配结构的半导体器件
公开(公告)号：KR1020140024674A
公开(公告)日：2014-03-03
申请号：KR1020120090952
申请日：2012-08-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이규하 , 강필규 , 김태영 , 이호진 , 박병률 , 최길현
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/28
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/6836 , H01L21/76834 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L23/53238 , H01L24/00 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/03002 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05186 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/06182 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01074
摘要： Disclosed is a semiconductor device which includes an inner circuit formed on the front surface of a substrate, a TSV which vertically penetrates the substrate and is electrically connected to the inner circuit, a redistribution structure which is formed on the back surface of the substrate and is electrically connected to the TSV, and a backside insulating layer which is formed between the back surface of the substrate and the redistribution structure. The redistribution structure includes a redistribution barrier layer and a redistribution metal layer. The redistribution barrier layer surrounds the lower surface of the redistribution metal layer and partly surrounds the lateral surfaces.
摘要翻译：公开了一种半导体器件，其包括形成在基板的前表面上的内部电路，垂直穿透基板并与内部电路电连接的TSV，形成在基板的背面上的再分布结构，电连接到TSV，以及形成在基板的背面和再分布结构之间的背面绝缘层。再分布结构包括再分布阻挡层和再分布金属层。再分布阻挡层围绕再分布金属层的下表面并且部分地围绕侧表面。

4. 发明公开

KR1020130089500A 관통전극을 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：具有通过VIAS的半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130089500A
公开(公告)日：2013-08-12
申请号：KR1020120010921
申请日：2012-02-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 문광진 , 김수경 , 박건상 , 박병률 , 방석철 , 안진호 , 이규하 , 이도선 , 최길현
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/28
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor device including a penetrating electrode and a manufacturing method thereof are provided to prevent a process failure by removing a protrusion phenomenon due to the expansion of the penetrating electrode. CONSTITUTION: A substrate has a via hole. A penetrating electrode (120) fills the via hole. A via insulation layer (111) is arranged between the penetrating electrode and the substrate. A buffer layer (113) is arranged between the penetrating electrode and the via insulation layer. The buffer layer has contractility in comparison to the via insulation layer.
摘要翻译：目的：提供一种包括穿透电极及其制造方法的半导体器件，以通过去除由于穿透电极的膨胀引起的突起现象来防止处理失败。构成：衬底具有通孔。穿透电极（120）填充通孔。通孔绝缘层（111）布置在穿透电极和基板之间。在穿透电极和通孔绝缘层之间布置有缓冲层（113）。与通孔绝缘层相比，缓冲层具有收缩性。

5. 发明公开

KR1019980025871A 반도체 패키지 마킹 장치의 사이드 푸셔 失效
标题翻译：半导体封装标记装置的侧推器
公开(公告)号：KR1019980025871A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044163
申请日：1996-10-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이규하
IPC分类号： H01L23/544
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 마킹 장치의 사이드 푸셔에 관한 것으로서, 왕복 운동하는 수단; 상기 왕복 운동하는 수단과 기계적으로 체결된 연결수단; 상기 연결수단과 연결되어 왕복운동을 패키지 방향으로 전달하기 위한 제 1 사이드 푸셔; 상기 제 1 사이드 푸셔 일측의 하면에 기계적으로 체결된 슬라이드 베어링; 상기 슬라이드 베어링 일측의 상면과 기계적으로 체결된 제 2 사이드 푸셔; 상기 슬라이드 베어링을 탑재할 수 있도록 형성된 베어링 탑재부와, 반도체 패키지를 순차적으로 운송하고 지지하기 위한 베이스 레일; 그리고, 상기 제 2 사이드 푸셔와 대칭적인 위치에 설치되어 상기 반도체 패키지의 이송을 안내하는 가이드 레일; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 마킹 장치의 사이드 푸셔를 제공하여 마찰로 인한 장비의 파손을 방지하고, 장비의 수리 시간이 감소하여 생산성 향상 및 품질 향상에 이점(利點)을 제공한다.

6. 发明授权

KR102143884B1 버퍼 영역을 갖는 웨이퍼 로더 有权
公开(公告)号：KR102143884B1
公开(公告)日：2020-08-12
申请号：KR1020130109201
申请日：2013-09-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 홍의관 , 박병률 , 박점용 , 박지순 , 이규하 , 최시영
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/38 , B65D85/86

7. 发明授权

KR102018885B1 관통전극을 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102018885B1
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：KR1020120149598
申请日：2012-12-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강필규 , 김태영 , 박병률 , 박점용 , 박진호 , 이규하 , 정덕영 , 최길현
IPC分类号： H01L23/48

8. 发明授权

KR101867961B1 관통전극을 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101867961B1
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：KR1020120014360
申请日：2012-02-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이규하 , 이호진 , 강필규 , 박병률 , 정현수 , 최길현
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/28
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 본발명은관통전극을갖는반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 기판의상면을향해개구되고상기기판을일부관통하는비아홀을형성하고, 상기비아홀의바닥면상에서는제1 두께를가지며상기비아홀의내측벽상에서는상기제1 두께보다작은제2 두께를가지는비아절연막을형성하고, 상기비아절연막이형성된상기비아홀내에관통전극을형성하고, 그리고상기기판의하면을패터닝하여상기관통전극을노출시키는것을포함할수 있다. 상기비아절연막을형성하는것은상기기판상에유동막을형성하고, 그리고상기유동막을변형시켜상기비아홀의바닥면상에상기제1 두께를갖는제1 유동성화학기상증착막을형성하는것을포함할수 있다.

9. 发明公开

KR1020170122001A 로봇청소기 审中-实审
标题翻译：机器人清洁
公开(公告)号：KR1020170122001A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：KR1020160051005
申请日：2016-04-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정경한 , 김병찬 , 오우람 , 이규하 , 이병인
IPC分类号： A47L9/28 , G05D1/02 , B25J11/00 , B25J9/00 , B25J9/16
CPC分类号： A47L9/28 , B25J9/00 , B25J9/16 , B25J11/00 , G05D1/02
摘要： 본발명에따른로봇청소기는셔터및 셔터를동작시키는셔터구동장치를통해흡입구로흡입되는공기의흡입면적을조절할수 있으며그에따라공기의유속을조절할수 있으므로, 일정용량의팬 모터로보다효율적으로공기및 공기에포함된먼지를흡입할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的机器人清洁器可以通过用于操作快门和快门的快门驱动装置来调节吸入到吸入口中的空气的吸入面积，并相应地调节空气的流量，并且空气中的灰尘可以被吸走。

10. 发明公开

KR1020160003435A 청소 로봇 및 그 제어 방법 审中-实审
标题翻译：清洁机器人及其控制方法
公开(公告)号：KR1020160003435A
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：KR1020140081798
申请日：2014-07-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정현수 , 강진우 , 김경수 , 이규하
IPC分类号： A47L9/28 , G05D1/02 , B25J13/08
CPC分类号： A47L9/2805 , A47L9/0063 , A47L9/2852 , A47L9/2857 , A47L9/2873 , A47L2201/022 , A47L2201/04
摘要： 청소로봇은청소로봇을이동시키는주행부, 장애물을감지하는장애물감지부, 상기청소로봇과상기장애물사이의거리가기준거리이하이면, 상기청소로봇과상기장애물의접촉할때 상기청소로봇의주행속도가충격완화속도미만이되도록상기청소로봇의주행속도를감소시키는제어부를포함할수 있다.
摘要翻译：清洁机器人可以包括：移动清洁机器人的驱动单元; 检测障碍物的障碍物检测单元; 以及控制单元，其中，如果所述清洁机器人与所述障碍物之间的距离小于或等于参考距离，则所述清洁机器人的驱动速度使得所述清洁机器人的驱动速度低于所述清洁机器人的驱动速度，清洁机器人与障碍物接触。

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