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1. 发明公开

KR1020140141993A 와이어 본딩 기계의 동작 조건 오류 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 审中-实审
标题翻译：检测线束连接机中操作台的故障的方法及其实施方法
公开(公告)号：KR1020140141993A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：KR1020130063471
申请日：2013-06-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민 , 유연상 , 한원길 , 김호암 , 김병주 , 이도훈
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/66
CPC分类号： G06F11/26 , G01R31/025 , G01R31/04 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 와이어 본딩 기계의 동작 조건 오류 검출 방법에 따르면, 반도체 패키지의 반도체 칩들을 전기적으로 연결시키는 도전성 와이어들에 대한 정보를 포함하는 설계 데이터로부터 상기 도전성 와이어들을 형성하는 와이어 본딩 기계의 동작 조건들 각각에 대한 개별 본딩 인자(bond parameter)들을 설정한다. 상기 설계 데이터가 입력된 상기 와이어 본딩 기계를 이용해서 실제 반도체 패키지의 실제 도전성 와이어들을 형성한다. 상기 실제 도전성 와이어들을 형성한 상기 와이어 본딩 기계의 동작 조건들에 대한 실제 데이터를 획득한다. 상기 실제 데이터를 상기 본딩 인자들과 비교하여, 상기 와이어 본딩 기계의 동작 조건의 오류를 검출한다. 따라서, 와이어 본딩 기계가 불량 도전성 와이어를 형성하는 것이 미연에 방지되므로, 멀티-칩 패키지 전체를 폐기처분하는 사태를 예방할 수 있다.
摘要翻译：根据检测引线接合机中的操作状态的故障的方法，基于包括关于连接在半导体的导线的信息的信息的设计数据来设定针对引线键合机的每个操作算法的各个接合参数半导体封装的芯片。使用可以输入设计数据的引线接合机构来形成实际的半导体封装的实际导线。可以获得关于可形成实际导线的引线接合机的实际操作算法的实际数据。实际数据可以与各自的绑定参数进行比较，以检测引线接合机的操作算法的故障。因此，可以预先防止由引线接合机形成异常导电线。

2. 发明公开

KR1020010036258A 패드 온 칩형 반도체 패키지 失效
标题翻译： PAD-ON-CHIP型半导体封装
公开(公告)号：KR1020010036258A
公开(公告)日：2001-05-07
申请号：KR1019990043194
申请日：1999-10-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A pad-on-chip(POC) type semiconductor package is provided to prevent a contact defect between a long loop bonding wire and a semiconductor chip, and to guarantee a horizontal distance of a bonding wire loop by using conventional bonding wire equipment. CONSTITUTION: A semiconductor chip(210) has an active surface in which a plurality of center pads(212) are installed. A die pad is a flat type having windows(228) corresponding to the center pads, and is adhered to an upper surface of the active surface. Leads(222) include bonding parts(226) disposed with reference to the die pad, separated from the die pad. Bonding wires(240) have a loop over the die pad, and electrically connect the respective center pads with a bonding parts of the leads through the windows. Molding resin encapsulates the semiconductor chip, the die pad, the bonding wires and the bonding parts of the leads. The die pad is not higher than the bonding part of the lead so that the bonding wire does not contact the die pad.
摘要翻译：目的：提供垫片式（POC）型半导体封装，以防止长环状接合线和半导体芯片之间的接触缺陷，并通过使用常规接合线设备来保证接合线环的水平距离。构成：半导体芯片（210）具有安装有多个中心焊盘（212）的有源面。芯片焊盘是具有对应于中心焊盘的窗口（228）的平坦型，并且粘附到有源表面的上表面。引线（222）包括与管芯焊盘相对设置的结合部件（226），与管芯焊盘分离。接合线（240）在管芯焊盘上具有环路，并且通过窗口将相应的中心焊盘与引线的接合部分电连接。成型树脂封装半导体芯片，芯片焊盘，接合线和引线的接合部分。芯片焊盘不高于引线的焊接部分，使得焊丝不会与焊盘接触。

3. 发明公开

KR1019990035572A 리드프레임 표면처리 방법 失效
公开(公告)号：KR1019990035572A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970057394
申请日：1997-10-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상 , 전종근
IPC分类号： C25D5/10
摘要： 본 발명은 리드프레임의 표면처리 방법에 관한 것으로, 리드프레임에 경도가 높은 금속(예를 들어 니켈-파라듐)이 도금된 리드프레임을 불활성가스(예를 들어 질소가스) 분위기에서 고온의 열을 가하여 소정시간 동안 열처리함으로써 리드프레임 표면에 형성된 경도가 높은 도금층의 연성을 증대시켜 본딩성 및 납땜성을 향상시킬 수 있고, 또한 폼 공정에서 절곡부분에 크랙이 발생되는 것을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

4. 发明授权

KR100464905B1 리드프레임 표면처리 방법 失效
标题翻译：引线框架表面处理方法
公开(公告)号：KR100464905B1
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1019970057394
申请日：1997-10-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상 , 전종근
IPC分类号： C25D5/10
摘要： 본 발명은 리드프레임의 표면처리 방법에 관한 것으로, 리드프레임에 경도가 높은 금속(예를 들어 니켈-파라듐)이 도금된 리드프레임을 불활성가스(예를 들어 질소가스) 분위기에서 고온의 열을 가하여 소정시간 동안 열처리함으로써 리드프레임 표면에 형성된 경도가 높은 도금층의 연성을 증대시켜 본딩성 및 납땜성을 향상시킬 수 있고, 또한 폼 공정에서 절곡부분에 크랙이 발생되는 것을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

5. 发明授权

KR100561549B1 패드 온 칩형 반도체 패키지 失效
标题翻译：贴片式半导体封装
公开(公告)号：KR100561549B1
公开(公告)日：2006-03-17
申请号：KR1019990043194
申请日：1999-10-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지(Semiconductor package)의 구조에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 칩 온 패드(COP)형 반도체 패키지에서 롱 루프 본딩 와이어(Long loop bonding wire)가 반도체 칩의 상면에 접촉하여 단락(Short)되는 등의 불량을 방지하기 위한 것이며, 이를 위하여 센터패드들이 구비된 반도체 칩과 센터패드들에 대응되는 윈도우가 구비된 다이패드를 포함하고 윈도우를 통해 본딩 와이어가 센터패드와 리드들의 본딩부를 전기적으로 연결한 것을 특징으로 하는 패드 온 칩(POC)형 반도체 패키지의 구조를 개시하고, 이에 더하여 다이패드가 리드들의 본딩부보다 낮게 다운 셋(Down set)된 구조와 또는 다이패드가 업 셋(Up set)된 상태에서 다이패드의 상면 외곽을 따라 절연 물질이 부착된 구조를 개시하며, 이러한 구조들을 통하여 롱 루프 본딩 와이어가 반도체 칩의 상면에 접촉되어 단락되는 등의 불량을 방지할 수 있으며, 또한 본딩 와이어 루프의 수평거리를 확보할 수 있는 최신의 와이어 본딩 장비 없이 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있게 되어 기존 와이어 본딩 장비의 활용도를 높일 수 있다.
패드 온 칩(POC ; Pad on chip), 본딩 와이어(Bonding wire), 센터패드, 윈도우(Window), 절연 물질(Insulating material)

6. 发明授权

KR100442697B1 자동 와이어 본딩 공정을 위한 통합 관리 시스템 有权
标题翻译： 자동와이어본딩공정을위한통합관리시스템
公开(公告)号：KR100442697B1
公开(公告)日：2004-08-02
申请号：KR1020020012895
申请日：2002-03-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상 , 김희석 , 채수태
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/06 , G06F17/5068 , G06F2217/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/85207 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： 본 발명에 따른 시스템은 IC 패키지 소자를 제조하기 위한 조립 기준과 본딩 규격을 조회하고 편집하는 처리를 자동으로 수행하는 통합 관리 시스템(for ASIC)으로서, 칩 레이아웃 데이터, 리드 프레임 공백도, 패키지 외형도를 기초로 본딩도, 패키지 외형도, 패키지 핀 구성, 핀 좌표 데이터를 포함하는 조립 기준을 작성하는 조립 기준 작성 수단(DMS)과, 상기 조립 기준을 기본 데이터로 하여 본딩 규격을 작성하는 본딩 규격 작성 수단(eSPEC)을 포함하며, 상기 조립 기준과 본딩 규격은 칩 크기, 전극 패드의 크기와 위치, 다이 패드의 크기와 위치, 본딩 와이어의 길이와 위치 및 각도, 본딩 작업 순서, 전극 패드 기준점, 리드 기준점, 전극 패드 중심점, 리드 본딩 지점(teach point), 본딩 변수에 관한 데이터를 포함하고, 상기 통합 관리 시스템은 DMS 데이터베이� � 서버, DMS 파일 서버, DMS 웹 서버를 포함하고, 상기 DMS 데이터베이스 서버는 상기 조립 규격과 본딩 규격 및 기준 정보를 저장하고 관리하며, 상기 DMS 파일 서버는 리드프레임 공백도, 패키지 외형도, 본딩도, 표준 파일을 관리하고, 상기 DMS 웹 서버는 사용자에게 웹 인터페이스를 제공하고 원격 접속을 허용하며, 상기 조립 규격 작성 수단은 상기 본딩 규격이 양산에 적합한 본딩 규칙을 만족하는지 검증하는 본딩 규칙 검증 모듈을 포함하고, 본딩 설비에 전달되는 표준 파일을 생성하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：提供一种集成管理系统，用于自动执行检查和编辑用于制造IC封装的组装参考和焊接规范的过程。该系统包括创建装配参考的图纸管理系统（DMS）以及基于装配参考创建连接规范的连接规格图纸系统。集成管理系统还包括DMS数据库服务器，DMS数据库服务器存储和管理组件参考和绑定规范，DMS文件服务器管理空白图，封装轮廓，绑定图和标准文件以及DMS网络服务器它为用户提供了一个允许远程访问的Web界面。具体来说，图纸管理系统具有绑定规则检查模块，其验证绑定规范是否满足适合于自动引线绑定处理的绑定规则。图纸管理系统产生标准文件传送给粘合设备。

7. 发明授权

KR102127892B1 와이어 본딩 기계의 동작 조건 오류 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 有权
公开(公告)号：KR102127892B1
公开(公告)日：2020-06-29
申请号：KR1020130063471
申请日：2013-06-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민 , 유연상 , 한원길 , 김호암 , 김병주 , 이도훈
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/66

8. 发明公开

KR1020030073363A 자동 와이어 본딩 공정을 위한 통합 관리 시스템 有权
标题翻译：自动焊接工艺综合管理系统
公开(公告)号：KR1020030073363A
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020020012895
申请日：2002-03-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상 , 김희석 , 채수태
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/06 , G06F17/5068 , G06F2217/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/85207 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: An integrated management system for an automated wire bonding process is provided to be capable of using the data generated while designing a chip and a lead frame at an assembly process. CONSTITUTION: An integrated management system(100) for an automated wire bonding process is provided with a DMS(Drawing Management System)(200) for drawing an assembly reference containing a bonding figure, a package outline figure, a package pin configuration and pin coordinate data, and an eSPEC(300) for forming a bonding specification by using the assembly reference as basic data. The integrated management system further includes a DMS database server, a DMS file server, and DMS web server. At this time, the DMS database server manages the assembly reference, the bonding specification and reference information, the DMS file server manages the outline figure, the bonding figure and standard file, and the DMS web server manages web interface.
摘要翻译：目的：提供一种用于自动化线焊工艺的集成管理系统，以便在组装过程中使用设计芯片和引线框时产生的数据。规定：一种用于自动化丝线焊接工艺的集成管理系统（100）具有用于绘制包含接合图形的组装参考的一个DMS（绘图管理系统）（200），一个封装轮廓图，一个封装销配置和引脚坐标数据和eSPEC（300），用于通过使用组装参考作为基本数据形成粘合规范。集成管理系统还包括DMS数据库服务器，DMS文件服务器和DMS Web服务器。此时，DMS数据库服务器管理组装参考，绑定规范和参考信息，DMS文件服务器管理大纲图，绑定图和标准文件，DMS Web服务器管理Web界面。

9. 发明公开

KR1020010027267A 다이 패드의 변위를 방지하기 위한 리드 프레임 无效
标题翻译：引导框架，防止倒角倾斜
公开(公告)号：KR1020010027267A
公开(公告)日：2001-04-06
申请号：KR1019990038944
申请日：1999-09-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상 , 권용안 , 성시찬
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48247
摘要： PURPOSE: A lead frame capable of preventing a tilt of a die pad is provided. CONSTITUTION: The lead frame(100) includes the die pad(116) having a flat surface on which a semiconductor chip is mounted, a plurality of tie bars(115a-115d) integrally extended from corners of the die pad(116) and joined to a guide rail(111), and a plurality of leads(113) spaced apart from the die pad(116) and radially extended to the guide rail(111). Each of the tie bars(115a-115d) is downwardly bent near the die pad(116) to lowering the die pad(116). In particular, the lead frame(100) further includes supporting leads(116a,116b,116c) extended to the die pad(116) from parts of the leads(113) to support the die pad(116) together with the tie bars(115-115d). The supporting leads(116a,116b,116c) may be connected to parts of the tie bars(115a-115c) by connecting members(117).
摘要翻译：目的：提供能够防止芯片焊盘倾斜的引线框架。引线框架（100）包括具有安装有半导体芯片的平坦表面的管芯焊盘（116），从管芯焊盘（116）的角部整体延伸的多个连接条（115a-115d），并连接导轨（111）和与模座（116）间隔开并且径向延伸到导轨（111）的多个引线（113）。每个连接杆（115a-115d）在管芯焊盘（116）附近向下弯曲，以降低管芯焊盘（116）。特别地，引线框架（100）还包括从引线（113）的一部分延伸到管芯焊盘（116）的支撑引线（116a，116b，116c），以与连接杆（112）一起支撑管芯焊盘 115-115d）。支撑引线（116a，116b，116c）可以通过连接构件（117）连接到连接杆（115a-115c）的一部分。

10. 发明公开

KR1019970077462A 돌출턱 및 삽재홈이 형성된 적층형 튜브 캐리어 无效
标题翻译：带有突出的钳口和凹槽的层压管架
公开(公告)号：KR1019970077462A
公开(公告)日：1997-12-12
申请号：KR1019960017777
申请日：1996-05-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유연상 , 계동완 , 권용안 , 김희석
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 본 발명은 반도체 패키지의 이송 및 보관에 사용되는 튜브 캐리어(Tube Carrier)의 외부면에 한개 이상의 돌출턱 및 삽재홈을 형성하여 적층이 가능하도록 한 튜브 캐리어에 관한 것으로서, 상기 삽재홈 및 돌출턱에 의해 한 개 이상의 튜브 캐리어가 적층될 수 있기 때문에, 패키지가 수납된 튜브 캐리어에 외부로부터 충격이 가해지더라도 그 충격에 잘 견디고, 패키지 및 튜브 캐리어의 요동을 최소화하며, 불완전한 로딩/언로딩으로 인한 패키지 및 튜브 캐리어의 이탈을 방지하고, 패키지의 리드 불량을 방지하여, 공정 작업성 향상 및 장비 가동률 향상을 도모할 수 있는 이점(利點)이 있다.

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