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    • 4. 发明公开
    • 반도체 소자의 제조 방법
    • 制造半导体器件的方法
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    • H01L29/66795H01L21/3065H01L29/161H01L29/165H01L29/66545H01L29/7848
    • 본발명은반도체소자의제조방법에관한것으로, 기판상에제1 방향으로연장되는핀 구조체를형성하는것, 상기제1 방향과교차하는제2 방향으로연장되어상기핀 구조체를가로지르는희생게이트패턴을형성하는것, 상기핀 구조체및 상기희생게이트패턴을덮는게이트스페이서막을형성하는것, 상기기판상에, 제1 입사각범위를가지고조사되는제1 이온빔, 및제2 입사각범위를가지고조사되는제2 이온빔을제공하는것, 상기제1 이온빔 및상기제2 이온빔을이용하여상기게이트스페이서막을패터닝하여, 상기희생게이트패턴의측벽들상에게이트스페이서들을형성하는것, 상기희생게이트패턴의양 측에소스/드레인영역들을형성하는것 및상기희생게이트패턴을게이트전극으로교체하는것을포함하는반도체소자의제조방법이제공된다.
    • 一种制造半导体器件的方法包括:形成在衬底上沿第一方向延伸的翅片结构,形成沿第二方向延伸以与鳍结构相交的牺牲栅极图案,形成覆盖鳍结构的栅极间隔层和牺牲栅极 提供具有第一入射角范围的第一离子束和具有第二入射角范围的第二离子束到衬底,使用第一离子束和第二离子束来构图栅极间隔层,以在第二离子束的侧壁上形成栅极间隔 牺牲栅极图案,在牺牲栅极图案的两侧形成源极/漏极区域,以及用栅极电极代替牺牲栅极图案。