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    • 1. 发明公开
    • 반도체 소자 및 그 제조 방법
    • 半导体器件及其形成方法
    • KR1020160099773A
    • 2016-08-23
    • KR1020150021639
    • 2015-02-12
    • 삼성전자주식회사
    • 성금중이진욱김도형명성우오지수전용호
    • H01L29/423H01L29/66
    • H01L29/66545H01L21/31058H01L21/31138H01L21/32139H01L21/82345H01L21/823842H01L29/401H01L29/4966H01L29/4236H01L29/66348
    • 본발명은반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 기판상에, 상기기판으로부터돌출되는활성패턴들을형성하는것, 상기활성패턴들을덮는층간절연막을형성하는것, 상기층간절연막은상기활성패턴들을노출하는그루브들을포함하되, 상기그루브들은제1 폭을갖는제1 그루브및 상기제1 폭보다큰 제2 폭을갖는제2 그루브를포함하고, 상기제1 및제2 그루브들의내면상에제1 도전막을형성하는것, 상기제1 및제2 그루브들을채우는제1 희생막을형성하는것, 상기제1 도전막의일부가노출되도록상기제1 희생막을제거하는것, 및상기노출된제1 도전막을제거하여, 제1 도전패턴들을형성하는것을포함하는반도체소자의제조방법이제공된다.
    • 本发明的目的是提供一种具有改进的器件驱动特性的半导体器件及其制造方法。 提供一种制造半导体器件的方法,包括:形成从衬底上的衬底突出的有源图案的步骤; 形成层间绝缘膜以覆盖有源图案的步骤,其中层间绝缘膜包括用于曝光有源图案的凹槽,并且凹槽包括具有第一宽度的第一凹槽和具有大于第一宽度的第二宽度的第二凹槽 宽度; 在所述第一和第二槽的内表面上形成第一导电膜的步骤; 形成用于填充第一和第二槽的第一牺牲膜的步骤; 去除第一牺牲膜以暴露第一导电膜的一部分的步骤; 以及通过去除暴露的第一导电膜形成第一导电图案的步骤。