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1. 发明公开

KR1020130096376A 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법 审中-实审
标题翻译：用于在半导体制造后处理中传送基板载体的自动载波传送和使用该传输的基板载波的方法
公开(公告)号：KR1020130096376A
公开(公告)日：2013-08-30
申请号：KR1020120017771
申请日：2012-02-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이재남 , 김인철 , 김종훈 , 양희상 , 원유동 , 이성열 , 이종인 , 장민구 , 전우철
IPC分类号： H01L21/677 , B65G1/00 , B66C1/28 , B66C11/06
CPC分类号： H01L21/67733 , B65G1/0457 , B65G2201/0297 , B66C11/06 , H01L21/67379 , H01L21/6773
摘要： PURPOSE: An automatic substrate carrier transfer device and a substrate carrier transfer method using the same are provided to prevent a substrate from projecting or being separated through a gate during a transfer by partially closing the gate where the substrate is loaded and unloaded. CONSTITUTION: A grip part (240a) loads multiple processing target substrates inside thereof and is separably fixed to a substrate carrier including an open gate where the substrate is loaded. A substrate projection prevention part (254a) is fixed to the grip part and prevents the substrate from projecting and being separated through the gate by closing a part of the open gate according to the fixing of the substrate carrier and the grip part.
摘要翻译：目的：提供一种自动衬底载体转移装置和使用其的衬底载体转移方法，以通过部分地封闭衬底被加载和卸载的栅极来防止衬底在转移期间通过栅极突出或分离。构成：握持部件（240a）在其内部装载多个处理目标基板，并且可分离地固定到包括其中加载基板的开口的基板载体。基板突起防止部分（254a）固定到抓握部分，并且通过根据基板载体和抓握部分的固定来封闭开放栅极的一部分来防止基板突出并通过栅极分离。

2. 发明授权

KR100240878B1 반도체 장치의 커패시터 제조 방법 失效
标题翻译：制造半导体器件电容器的方法
公开(公告)号：KR100240878B1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019970028190
申请日：1997-06-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박영우 , 김인철
IPC分类号： H01L27/10
摘要： 본 발명은 비트 라인의 산화를 방지하는 반도체 장치의 커패시터 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 기판 상에 활성 영역과 비활성 영역을 정의하기 위해 소지 분리 영역이 형성된다. 반도체 기판의 활성 영역 상에 게이트 전극이 형성된다. 게이트 전극을 포함하여 반도체 기판 상에 불순물이 도핑 되지 않은 제 1 층간절연막이 형성된다. 제 1층간절연막 상에 비트 라인이 형성된다. 비트 라인을 포함하여 제 1 층간절연막 상에 불순물이 도핑 되지 않은 제 2 층간절연막이 형성된다. 이와 같은 반도체 장치의 커패시터 제조 방법에 의해서, 유전체막을 형성하기 위해 사용되는 실리콘 질화막의 크랙(crack) 및 씨닝(thinning) 현상을 방지할 수 있고, 따라서, 후속 습식 산화 공정에 의해 비트 라인이 산화되는 등의 문제점을 해결할 수 있다.

3. 发明公开

KR1019990085025A 웨이퍼 카세트 운반용 로봇의 에러 복구방법 및 복구장치 有权
标题翻译：用于晶片盒携带机器人的错误恢复方法和设备
公开(公告)号：KR1019990085025A
公开(公告)日：1999-12-06
申请号：KR1019980017157
申请日：1998-05-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김인철
IPC分类号： B25J9/10
摘要： 본 발명은 웨이퍼 카세트 운반용 로봇에 에러가 발생하였을 경우에 별도의 로봇 제어장치를 사용하지 않고 에러를 복구시킬 수 있는 조치 사항을 표시하여 일반 작업자들도 간단히 에러를 복구시킬 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은 웨이퍼 카세트 운반용 로봇에, 복구 정보 메모리를 구비하여 각각의 에러 코드에 대하여 에러를 복구시킬 수 있는 복구 정보를 미리 저장하여 두고, 또한 에러 코드 및 복구 정보를 표시하는 표시부와 해당 에러에 대한 복구를 명령하는 키보드부를 구비하며, 웨이퍼 카세트 운반용 로봇이 웨이퍼 카세트를 운반하면서 에러가 발생할 경우에 동작을 정지하면서 발생된 에러의 코드를 표시부에 표시함과 아울러 복구 정보 메모리에서 해당 에러의 복구 정보를 리드하여 표시부에 표시하는 것으로서 웨이퍼 카세트 운반용 로봇에 에러가 발생하였을 경우에 일반 작업자들이 표시부에 표시되는 복구 정보에 따라 소정의 조치를 취하여 간단히 에러를 복구할 수 있다.

4. 发明授权

KR100200758B1 반도체 메모리 장치의 매몰 배선구조 및 이를 제조하는 방법 失效
标题翻译：半导体存储器件的布线互连结构及其制造方法
公开(公告)号：KR100200758B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960055860
申请日：1996-11-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김인철 , 이원성
IPC分类号： H01L21/768
摘要： 반도체 메모리 장치의 매몰 배선 구조 및 이를 제조하는 방법에 대하여 개시한다. 반도체 메모리 장치의 매몰 배선 구조는 소정의 도전층 상에 형성된 제1 층간 절연층; 상기 제1 층간 절연층 상에 소정 두께로 형성되어 있으며, 반복되는 패턴을 갖는 트렌치가 형성된 평탄화 한계층; 상기 트렌치가 후속되는 세정 공정시, 세정 용액에 의해 식각되어 확장되는 것을 방지하기 위하여 상기 트렌치의 측벽 및 저면에 박막으로 형성된 식각 방지막; 상기 트렌치의 소정부에서 상기 식각 방지막, 상기 평탄화 한계층 및 상기 제1 층간 절연층을 관통하여 상기 하부 도전층을 노출시키는 콘택홀; 상기 콘택홀과, 상기 평탄화 한계층 상의 트렌치를 채움으로써 형성된 배선; 및 상기 배선이 형성된 평탄화 한계층의 전면에 형성된 제2 층간 절연층을 포함하여 형성된 것을 특징으로 한다. 이로써, 반도체 메모리 장치의 매몰 배선에서 집적도의 증가에 따른 공정 마진을 적절하게 확보할 수 있으면서도 배선간 단락이 발생하는 것을 감소시킬 수 있기 때문에 반도체 장치의 고집적화에 유리하며, 또한 완성된 반도체 장치의 소자 실패의 원인을 제거함으로써 반도체 제조 공정의 신뢰성을 개선할 수 있다.

5. 发明授权

KR100165472B1 반도체 장치의 콘택 형성방법 失效
公开(公告)号：KR100165472B1
公开(公告)日：1999-02-01
申请号：KR1019950041254
申请日：1995-11-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김인철
IPC分类号： H01L21/28
摘要： 여러 종류의 콘택이 존재하는 반도체 장치의 콘택 형성방법에 대해 기재되어 있다.
이는, 한가지 이상의 종류의 콘택이 존재하며, 각 콘택들 간에는 서로 단차가 있는 반도체 장치의 콘택 형성방법에 있어서, 콘택의 종류에 따라 콘택의 크기에 차이를 두어 한 번의 사진식각 공정으로 형성함을 특징으로 한다.
따라서, 한 번의 사진식각 공정으로 여러 종류의 콘택을 원하는 크기로 형성할 수 있으므로, 공정시간 및 제조단가를 절감할 수 있다.

6. 发明公开

KR1019980084766A 운반용 이동로봇의 비정상 출력 방법 失效
标题翻译：一种携带式移动机器人的异常输出方法
公开(公告)号：KR1019980084766A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970020642
申请日：1997-05-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김인철 , 성학경
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 본 발명은 반도체 웨이퍼 카세트(wafer cassette) 운반용 이동로봇의 가동시 비정상 출력(abnormal output) 작업이 발생한 경우 기존의 설비에서 로봇으로 이동하고 이것을 다시 로봇에서 설비로 이동시키던 과정을 직접 설비에서 설비로 직접 이동시키는 운반용 이동로봇의 비정상 출력 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 운반용 이동로봇을 설비로 이동하는 단계와, 상기 비정상 출력에 대한 작업 명령을 수신하는 단계와, 상기 운반용 이동로봇과 상기 설비간에 소정의 광통신을 시작하는 단계와, 상기 운반용 이동로봇과 상기 설비간에 비정상 출력 작업이 가능한지 판단하는 단계와, 비정상 출력 작업이 가능하면 입력 포트에 적재된 상기 부품을 흡착하여 출력 포트로 직접 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 비정상 출력(abnormal output) 작업 수행시 입력 포트에 존재하는 웨이퍼 카세트를 직접 출력 포트로 이송할 수 있으므로 비정상 출력(abnormal output) 동작을 단축하는 효과가 있다.

7. 发明公开

KR1019980034198A 납땜용 솔더 합금 失效
标题翻译：用于焊接的焊料合金
公开(公告)号：KR1019980034198A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052163
申请日：1996-11-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안형기 , 한재호 , 김인철
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 납땜용 솔더 합금이 개시된다. 개시된 솔더 합금은 주석 50 내지 80 중량%, 안티몬 0.05 내지 10 중량%, 은 0.0001 내지 5 중량%, 인 0.0001 내지 0.5 중량% 및 납이 잔부(殘部)이고 불가피한 불순물이 첨가되어 이루어지며, 각 구성 성분과 첨가되는 함유량의 수치 한정으로 인하여 지니는 특성에 의해 납땜부의 피로특성이 저하되는 것을 억제하여 납땜 품질을 향상시키고, 솔더링시 금속산화물 발생이 억제되므로 솔더 손실의 최소화에 의한 원가절감 효과를 얻을 수 있다.

8. 发明公开

KR1019980016066A 이동형로봇의 축전지 충전제어방법 및 충전제어장치 失效
标题翻译：移动机器人的电池充电控制方法和充电控制装置
公开(公告)号：KR1019980016066A
公开(公告)日：1998-05-25
申请号：KR1019960035579
申请日：1996-08-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김인철
IPC分类号： H02J7/00
摘要： 본 발명은, 이동형로봇의 축전지 충전제어방법 및 충전제어장치에 관한 것으로서, 상기 축전지의 충전필요 여부를 검지하여 충전이 필요한 경우 상기 이동형로봇의 충전커플러를 충전기의 충전판에 접속시켜 충전을 수행하고, 상기 축전지의 충전완료 여부를 검지하여 충전완료시 상기 축전지의 충전을 중단시키도록 제어하는 것이다. 또한, 충전수행 중 상기 이동형로봇에 외부작업 수행신호가 인가되면 충전을 중단시키도록 제어한다. 이에 의해, 축전지의 과충전이 방지되어 축전지를 보호할 수 있고, 충전 도중 외부로부터 작업명령이 인가되면 충전을 중단하고 외부의 명령에 따라 작업을 수행할 수 있어 충전작업의 효율적이고 자동으로 이루어지는 이동형로봇의 축전지 충전장치 및 충전제어방법이 제공된다.

9. 发明公开

KR1019970054080A 반도체 장치 및 그의 제조 방법 无效
公开(公告)号：KR1019970054080A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950059369
申请日：1995-12-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김인철 , 남인호
IPC分类号： H01L27/108
摘要： 본 발명은 반도체장치의 패드전극으로 패드전극으로 불순물이 도핑되지 않은 막질을 사용하고, 상기 도핑되지 않은 막질에서 소오스 및 드레인 콘택이 이루어지는 영역만을 도전층으로 형성하여 콘택간 또는 상기 패드전극과 하부도전층간의 전기적인 단락을 방지할 수 있는 반도체장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체장치는, 반도체기판에 활성영역과 비활성영역을 정의하도록 형성된 소자분리 영역과; 상기 소자분리 영역을 포함하여 상기 반도체기판상에 소정의 간격을 두고 형성된 게이트 전극층과; 상기 반도체기판전면에 불순물 이온을 주입하고 확산하여 형성된 반도체장치의 비트라인이 콘택되는 드레인 영역과; 상기 반도체기판내 상기 드레인 영역의 양측에 형성되어 커패시터의 하부전극이 콘택되는 소오스 영역과; 상기 게이트 전극층의 양측벽에 형성되어 상기 게이트 전극층과 상기 소오스-드레인 영역상에 형성되는 콘택홀을 절연시키는 역할을 맞는 게이트 스페이서와; 불순물이 도핑되지 않은 막질을 사용하여 상기 게이트 스페이서와 게이트 스페이서의 사이를 충전하면서 형성하되, 커패시터의 하부전극과 비트라인이 콘택홀을 갖도록 상기 패드전극용 막질상에 형성된 제1층간 절연막과; 상기 드레인 영역의 콘택홀을 충전하면서 상기 제1층간절연막상에 형성된 비트라인과; 상기 소오스 영역의 콘택홀을 부위를 제외하고 상기 비트라인상에 형성된 제2층간절연막과; 상기 소오스 영역의 콘택홀을 충전하면서 상기 제2층간절연막상에 형성된 케패시터의 하부전극으로 이루어진 구조를 갖는다. 이와같은 구조에 의해서, 커패시터의 하부전극과 비트라인이 콘택되는 BC, DC 콘택홀을 상기 소오스-드레인 영역의 패드전극상에 정확하게 정렬시킬 수 있고, 오정렬이 발생하는 경우에 있어서도 패드전극과 패드전극 또는 패드전극과 하부도전층이 단락되는 등의 심각한 문제를 방지할 수 있다.

10. 发明公开

KR1019970048506A 믹서 회로를 이용한 알 에프 테스트 방법 无效
标题翻译： ALF测试方法使用混频器电路
公开(公告)号：KR1019970048506A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950068114
申请日：1995-12-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이경원 , 김인철 , 이승철 , 김구철
IPC分类号： G01R23/00
摘要： 본 발명은 알 에프(RF; RAADIO FREQUENCY:이하, "RF"라 합니다)특성을 갖는 반도체 패키지를 테스트 하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 RF 주파수는 그 주파수 영역이 100MHZ에 해당하는 주파수로써 반도체 패키지에서 발생되는 주파수를 효과적으로 검출하여 그 반도체 패키지의 특성을 테스트 하기 위한 믹서 회로를 이용한 알 에프 테스트 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 믹서회로를 이용하여 RF특성을 테스트하기 위한 회로에 있어서, 상기 밴드패스필터를 통과한 주파수를 읽기 위한 단계; 원하는 주파수를 인가하는 단계; 상기 주파수를 믹서하는 단계; 상기 각각의 밴드패스필터에서 주파수를 선택하는 단계; 및 상기 각각의 밴드패스필터에서 출력된 주파수를 인식하는 단계로 구성되어 RF특성을 가지는 반도체 패키지를 테스트하는 방법을 제공한다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, RF특성을 갖는 반도체 패키지를 테스트시 발생한던 고가의 원가를 절감하게 됨과 동시에 테스트 헤드와 핸들러를 연결하는 방법이 용이해지므로서 생산성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.

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