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1. 发明授权

KR100483622B1 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법 失效
标题翻译：将光波导部件安装到印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR100483622B1
公开(公告)日：2005-04-19
申请号：KR1020020048601
申请日：2002-08-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영우 , 조영상 , 양덕진 , 임규혁
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K1/0274 , G02B6/423 , G02B6/4236 , G02B6/43 , Y10T29/49126 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T156/109 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309
摘要： 본 발명은 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로기판의 상단 또는 그 내부에 형성된 광도파로 소자 삽입용 그루브, 또는 인쇄회로기판 자체에 접착 테이프를 이용하여 광도파로 소자를 가접 및 본접을 통해서 부착시켜 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 갖고, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착할 수 있다.

2. 发明授权

KR100483619B1 광 도파로의 정렬 위치 검사방법 失效
标题翻译：光波导对准方法
公开(公告)号：KR100483619B1
公开(公告)日：2005-04-18
申请号：KR1020020077313
申请日：2002-12-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영우 , 양덕진 , 조영상 , 임규혁
IPC分类号： G02B6/43
摘要： 본 발명은 광 도파로 정렬 위치 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광 도파로(10)와 기판(20)에 각각 대응되는 마크(16)(22) 표시를 해 놓고, 대응되는 마크의 X축, Y축 거리 차를 이용하여 광 도파로의 정렬 위치를 검사하도록 한 것을 특징으로 하는 바, 본 발명은 광 도파로와 기판의 대응되는 마크 표시의 거리 차를 계산하여 초기 설계 값 대비 광 도파로의 틀어짐 또는 위치 변경을 용이하게 파악할 수 있으며, 따라서 변형된 광 도파로의 위치만큼 빅셀 및 구동 IC의 위치를 맞추어 빛의 도파 손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

3. 发明公开

KR1020040016327A 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법 失效
标题翻译：将光学元件连接到印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020040016327A
公开(公告)日：2004-02-21
申请号：KR1020020048601
申请日：2002-08-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영우 , 조영상 , 양덕진 , 임규혁
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K1/0274 , G02B6/423 , G02B6/4236 , G02B6/43 , Y10T29/49126 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T156/109 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309
摘要： PURPOSE: A method for attaching an optical waveguide element onto a printed circuit board is provided to improve the flatness by attaching the optical waveguide element onto the printed circuit board using an adhesive tape. CONSTITUTION: A dry film(13) is applied onto a copper thin film layer(12) on an upper surface of a printed circuit board(10). The copper thin film layer(12) is exposed by exposing the dry film(13) to a light and dipping the printed circuit board(10) being exposed. Then, the printed circuit board(10) is etched to remove an unnecessary portion of the copper thin film layer(12), so that a groove(15) is formed on the copper thin film layer(12). An optical waveguide element is to be inserted into the groove(15). The optical waveguide element is attached onto the groove(15) by interposing an adhesive tape and applying a hot press.
摘要翻译：目的：提供一种将光波导元件安装在印刷电路板上的方法，通过使用胶带将光波导元件安装到印刷电路板上来提高平坦度。构成：将干膜（13）施加到印刷电路板（10）的上表面上的铜薄膜层（12）上。通过将干膜（13）暴露于光并浸渍被暴露的印刷电路板（10）而使铜薄膜层（12）暴露。然后，蚀刻印刷电路板（10）以去除铜薄膜层（12）的不需要部分，从而在铜薄膜层（12）上形成凹槽（15）。将光波导元件插入槽（15）中。光波导元件通过插入粘合带并施加热压而附接到凹槽（15）上。

4. 发明公开

KR1020110030160A 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板制作方法
公开(公告)号：KR1020110030160A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：KR1020090088166
申请日：2009-09-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임규혁 , 신영환 , 오화섭
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/42
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to improve the heat dissipation of the printed circuit board with a stack via structure by forming a post bump made of copper with high conductivity. CONSTITUTION: A via hole is formed on a copper foil disk laminated on both sides of a first insulation layer(2). The via hole is filled with an electro copper plating layer(12) by successively forming an electroless copper plating layer and the electro copper plating layer. An inner circuit pattern(4a,6a) is formed on both sides of the first insulation layer with a copper foil, the electroless copper plating layer and the electro copper plating layer. A second insulation layer and a third insulation layer are arranged on both sides of the disk including the inner circuit pattern. An outer circuit pattern is formed on the upper side of the second insulation layer and the lower side of the third insulation layer.
摘要翻译：目的：提供一种制造印刷电路板的方法，通过形成具有高导电性的铜制成的柱状凸起来提高具有叠层通孔结构的印刷电路板的散热。构成：在层叠在第一绝缘层（2）两侧的铜箔片上形成通孔。通孔依次形成化学镀铜层和电镀铜层，填充有电镀铜层（12）。在第一绝缘层的两侧用铜箔，化学镀铜层和电镀铜层形成内部电路图案（4a，6a）。第二绝缘层和第三绝缘层布置在包括内部电路图案的盘的两侧。外部电路图案形成在第二绝缘层的上侧和第三绝缘层的下侧。

5. 发明授权

KR100905574B1 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：印制电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100905574B1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：KR1020070075187
申请日：2007-07-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이양제 , 김굉식 , 유재수 , 신재호 , 임규혁 , 안동기
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 본 발명은 회로패턴의 두께를 줄여 미세회로를 구현하고, 인쇄회로기판의 두께를 줄이며, 인쇄회로기판의 제조 비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
플렉서블, 리지드, 미세 회로, 커버레이
摘要翻译：本发明减小了电路图案的厚度实现微电路，降低了印刷电路板的厚度，制造印刷电路板，其可以减少印刷电路板的制造成本的方法。

6. 发明公开

KR1020090011528A 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板制作方法
公开(公告)号：KR1020090011528A
公开(公告)日：2009-02-02
申请号：KR1020070075187
申请日：2007-07-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이양제 , 김굉식 , 유재수 , 신재호 , 임규혁 , 안동기
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/115 , H05K3/4038
摘要： A fabricating method of a printed circuit board is provided to improve the flexibility and flexibility of the printed circuit board by reducing the thickness of the circuit pattern. In a fabricating method of a printed circuit board, a copper foil(4) is laminated on the single-side of the insulating layer(2). The insulating layer is one of the flexible insulating material or the rigid insulating material. The via hole(6) is formed on the disk by a drilling process. The seed layer(8) is formed on the via hole inner wall and insulating layer by electroless plating or the sputtering process. The electrolysis copper plating layer is formed on the seed layer, and at this time, the electrolysis copper plating layer is not formed on the copper foil. Rest seed layer, copper plating layer and copper foil excepting a via hole are etched. Therefore, the circuit pattern is formed at both sides of the insulating layer.
摘要翻译：提供印刷电路板的制造方法，通过减小电路图案的厚度来提高印刷电路板的柔性和柔性。在印刷电路板的制造方法中，在绝缘层（2）的单面层叠有铜箔（4）。绝缘层是柔性绝缘材料或刚性绝缘材料之一。通孔（6）通过钻孔工艺形成在盘上。种子层（8）通过无电镀或溅射法形成在通孔内壁和绝缘层上。在种子层上形成电解铜镀层，此时在铜箔上不形成电解铜镀层。蚀刻剩余种子层，铜镀层和除了通孔以外的铜箔。因此，电路图案形成在绝缘层的两侧。

7. 发明授权

KR100688833B1 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판 有权
标题翻译：一种形成印刷电路板和印刷电路板的镀层的方法
公开(公告)号：KR100688833B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050100787
申请日：2005-10-25
申请人： 삼성전기주식회사 , 와이엠티 주식회사
发明人： 임규혁 , 전성욱 , 양덕진 , 안동기 , 이철민 , 한미정
IPC分类号： H05K3/18

8. 发明授权

KR100570870B1 층간 편심 확인이 가능한 인쇄회로기판 有权
标题翻译：其中可以检查层之间的偏差的印刷电路板
公开(公告)号：KR100570870B1
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020030073479
申请日：2003-10-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임규혁 , 이병호 , 양덕진 , 안동기 , 정환용 , 조형주
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조 공정 중에 정합의 오류로 인해 발생하는 불량인 층간 편심을 확인하기 위해 층마다 편심을 확인할 수 있는 쿠폰을 회로 패턴과 함께 형성함으로써 층간 편심의 발생 여부를 체크할 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 편심 확인이 가능한 인쇄회로기판은, 복수의 회로층을 포함하며, 상기 복수의 회로층은 각각, 단락 확인을 위한 접지 동박; 상기 접지 동박 내에 형성되며, 인쇄회로기판 내의 다른 회로층과 전기적으로 접속된 접지 확인용 비아홀; 상기 접지 동박으로부터 소정 거리 만큼 떨어져 위치하는 복수의 랜드부; 및 상기 복수의 랜드부 내에 각각 형성된 편심 확인용 비아홀을 포함하는 편심 확인용 쿠폰을 포함하는 것을 특징으로 한다.
층간 편심, 다층 인쇄회로기판, 비아홀, 쓰루홀

9. 发明授权

KR100525223B1 장거리 신호 전송이 가능한 광 인쇄회로기판 失效
标题翻译：一种用于远程传输信号的光学印刷电路板
公开(公告)号：KR100525223B1
公开(公告)日：2005-10-28
申请号：KR1020020083611
申请日：2002-12-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영우 , 이병호 , 양덕진 , 조영상 , 임규혁
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： G02B6/43 , H05K1/0274
摘要： 본 발명은 광 PCB를 다층으로 형성하기 위해 광비아홀에 섬유 블록과 파이프 블록을 삽입하여 층에 연결하고, 층간 광신호를 전송시 해당 층의 신호 전달을 위한 길이가 실리콘 기판을 이용한 광도파로 소자의 길이보다 긴 경우에, 섬유 리본(fiber ribbon) 등의 광신호 연장부재를 이용하여 광신호를 전달할 수 있는 장거리 신호 전송이 가능한 광 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 장거리 신호 전송이 가능한 광 인쇄회로기판은, a) 절연재, 동박 및 광비아홀로 이루어지는 광 인쇄회로기판의 베이스 기판; b) 상기 베이스 기판에 부착되어 광신호를 수평으로 전달하는 광신호 전달 부재; c) 상기 광비아홀에 삽입되어 있으며 상기 광신호 전달 부재에 연결되어 입사되는 광신호를 상기 광신호 전달 부재로 전달하는 광신호 연결용 블럭; d) 상기 광신호 연결용 블럭과 광신호 전달 부재를 연결하여 광신호 전달이 가능하도록 하는 연결부; e) 상기 광신호 전달 부재와 연결되어 상기 광신호 전달부재로부터 전송된 광신호를 소정 길이 이상으로 전달하기 위한 광신호 연장 부재; 및 f) 상기 광신호 전달 부재와 상기 광신호 연장 부재를 접착시켜 광신호 전달이 가능하도록 하는 접착 부재를 포함하여 이루어진 장거리 신호 전송이 가능한 광 인쇄회로기판이 제공된다.

10. 发明公开

KR1020040056103A 차동 임피던스 측정 프로브장치 有权
标题翻译：用于测量差分阻抗的探头装置
公开(公告)号：KR1020040056103A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：KR1020020082647
申请日：2002-12-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임규혁 , 이병호 , 양덕진 , 조영상 , 김영우
IPC分类号： G01R1/073
摘要： PURPOSE: A probe apparatus for measuring a differential impedance is provided to improve the productivity by reducing the measurement time during the mass production of the printed circuit board(PCB) in comparison with a conventional method. CONSTITUTION: A probe apparatus for measuring a differential impedance includes a pair of signal pins(20), a connector(40) and a ground pin(30). The pair of signal pins(20) are installed and supported through the body(10). The connector(40) connects the cable of the measurement device with each of the signal pins(20). And, the ground pin(30) is installed on the body(10) between the signal pins(20) for functioning as a ground.
摘要翻译：目的：提供一种用于测量差分阻抗的探针装置，以便与常规方法相比，通过减少印刷电路板（PCB）的批量生产期间的测量时间来提高生产率。构成：用于测量差分阻抗的探针装置包括一对信号引脚（20），连接器（40）和接地引脚（30）。一对信号引脚（20）通过主体（10）安装和支撑。连接器（40）将测量装置的电缆与每个信号引脚（20）连接。并且，接地引脚（30）安装在用作地面的信号引脚（20）之间的主体（10）上。

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