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1. 发明授权

KR100632604B1 광커넥터 및 이를 이용한 인쇄회로기판 失效
标题翻译：光学连接器和使用其的印刷电路板
公开(公告)号：KR100632604B1
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020030082157
申请日：2003-11-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 하상원 , 이병호 , 정다희 , 신경업 , 김근호 , 양덕진
IPC分类号： G02B6/36
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀에 삽입 및 장착되는 본체와, 상기 본체의 소정 영역에 형성되어 상기 인쇄회로기판에 형성된 광도파로를 통하여 도파되는 광신호를 소정의 각도로 반사시키는 단차부: 및 상기 본체의 소정 영역에 형성된 단차부를 상호 연결시키기 위하여 상기 본체의 내부에 임베디드 되어 형성되고, 상기 단차부에 의하여 소정의 각도로 반사되어 입사되는 상기 광신호를 상기 인쇄회로기판에 형성된 다른 광도파로로 전달시키는 캐비티로 구성된 광커넥터와, 상기 광커넥터가 비아홀에 삽입된 형상의 인쇄회로기판에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀에 삽입된 소정 형상의 광커넥터에 의하여 소정 레이어에 형성된 광도파로 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 광도파로 상호간의 인터컨넥션을 용이하게 수행할 수 있는 효과를 제공한다.
광커넥터, 본체, 단차부, 광신호 입사홈
摘要翻译：反射在主体的预定区域形成的并且以预定角度引导穿过形成在印刷电路板上的光波导的光学信号的步骤; 递送入射形成嵌入在所述主体的内部中的光信号，则在由所述台阶部的预定角度，以步骤与形成在形成在主体的一个预定区域中的印刷电路板的另一个光波导互连部反射并且具有其中光连接器插入通孔的形状的印刷电路板。

2. 发明授权

KR100584955B1 인쇄회로기판의 광도파로 인입구 가공 방법 有权
标题翻译：印刷电路板光波导入口处理方法
公开(公告)号：KR100584955B1
公开(公告)日：2006-05-29
申请号：KR1020030093822
申请日：2003-12-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양덕진 , 이병호 , 하상원 , 정다희 , 김근호 , 신경업
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판의 광도파로 인입구 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동적층판에 광도파로와 프리프레그를 적층한 후에 광도파로 인입구를 가공하도록 하여 접착제의 흘러내림에 의한 난반사나 가압시 온도 또는 압력의 불균형에 의해 발생되는 디라미네이션(Delimination)을 방지하도록 하는 인쇄회로기판(PCB)에서 광도파로 인입구 가공 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 광도파로(optical waveguide)에 적층되는 적층 부재의 소정 부위를 선가공(pre-routing)하여 상부 윈도우를 가공하는 제 1 단계; 광도파로가 삽입되는 삽입 부재에 광도파로 윈도우를 가공하여 광도파로를 삽입하는 제 2 단계; 동 적층판(Copper Clad Laminate: CCL) 상에 접합제와 상기 광도파로 삽입 부재 및 상기 적층부재를 적층하고 압착하는 제 3 단계; 및 상기 광도파로의 일단을 절단하여 인입구의 반사면을 형성하는 제 4 단계를 포함하는 이루어진 광도파로 인입구 가공 방법이 제공된다.
광도파로, 인쇄회로기판, 반사면, 인입구

3. 发明公开

KR1020050053176A 얼라인용 타겟이 형성된 광도파로 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：具有对准目标的光波导及其制造方法
公开(公告)号：KR1020050053176A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：KR1020030086799
申请日：2003-12-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김근호 , 이병호 , 양덕진 , 신경업 , 하상원 , 정다희
IPC分类号： G02B6/12
摘要： 본 발명은 얼라인용 타겟이 매설된 광도파로 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 광원으로부터 입사한 광신호가 외부로 출사되는 것을 차단하는 하부 클래드층과, 하부 클래드층의 소정 위치에 매설된 얼라인용 타겟과, 하부 클래드층에 매설되어 형성되고, 광원으로부터 입사된 광신호를 전송하는 코어층 및 하부 클래드층에 접합되어 형성되고, 코어칭을 통하여 전송되는 광신호가 외부로 출사하는 것을 차단하는 상부 클래드층을 포함하여 구성되어 있다.

4. 发明公开

KR1020050049629A 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법 失效
标题翻译：印刷电路板配备光波导的制作方法
公开(公告)号：KR1020050049629A
公开(公告)日：2005-05-27
申请号：KR1020030083322
申请日：2003-11-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신경업 , 이병호 , 양덕진 , 하상원 , 김종국 , 김동현
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K2201/10121
摘要： 본 발명은 다수의 광도파로가 삽입되는 인쇄회로기판을 제조하는 과정에서 고정부를 사용하여 인쇄회로기판의 각층들과 광도파로 또는 광도파로들간의 위치편차 발생을 방지하기 위한 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 광도파로, 기판 및 프리프레그에 각각 기준홀을 가공하고, 상기 광도파로가 삽입되어 고정되기 위한 광도파로 삽입용 기판에 윈도우를 가공하는 제 1 단계; 상기 광도파로, 기판 및 프리프레그의 상기 기준홀에 고정부를 삽입하고 상기 광도파로 삽입용 기판에 상기 광도파로를 삽입하여, 상기 광도파로, 기판, 프리프레그 및 광도파로 삽입용 기판을 예비 레이업하는 제 2 단계; 상기 광도파로, 기판, 프리프레그 및 광도파로 삽입용 기판을 포함하는 층들을 프레스를 이용하여 압축 공정을 실시하는 제 3 단계; 및 상기 고정부를 제거하고, 상기 고정부 제거 부분에서 발생하는 각종 오염과 이물질을 제거하기 위하여 디버링(deburring) 및 디스미어(desmear)를 포함하는 트림(trim)공정을 수행하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

5. 发明公开

KR1020050049628A 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：印刷电路板的光学连接器及其方法
公开(公告)号：KR1020050049628A
公开(公告)日：2005-05-27
申请号：KR1020030083321
申请日：2003-11-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신경업 , 이병호 , 양덕진 , 하상원 , 김종국 , 김동현
IPC分类号： G02B6/36
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포한 후, 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착함으로써, 광섬유가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈이 형성되는 본체와, 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 절단면에 경화제를 개재하여 부착되는 커버 부분으로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터를 제작한다.
따라서, 본 발명은 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레니어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.

6. 发明授权

KR100349121B1 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 失效
标题翻译：测量打印电路板中的层之间的绝缘距离的方法
公开(公告)号：KR100349121B1
公开(公告)日：2002-08-17
申请号：KR1019990045205
申请日：1999-10-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양덕진 , 이병호 , 이양제 , 정명근 , 임재옥
IPC分类号： G01B11/02
摘要： 본발명의램버스용인쇄회로기판의층간절연거리측정방법은적어도하나의인쇄회로기판이형성되는인쇄회로기판형성영역의일부를절취하여적어도하나의샘플을채취하는단계와상기채취된샘플의층간절연거리를측정하는단계로구성된다. 측정된층간절연거리에따라회로의선폭을다르게형성하여인쇄회로기판에정확한임피던스를제공한다.

7. 发明授权

KR100332871B1 램버스용 인쇄회로기판 失效
标题翻译： Rambus印刷电路板
公开(公告)号：KR100332871B1
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：KR1019990045520
申请日：1999-10-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양덕진 , 박건양 , 이병호 , 이양제 , 정명근
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본발명의인쇄회로기판은양면에동박이부착된양면동박접착층사이에동박이부착되지않은적층판과그 양면에적층된프리프레그로이루어진접착수단을위치시킨다. 접착수단의적층판과프리프레그는각각양면동박적층판과일반적인접착층보다얇게형성되어인쇄회로기판에동박을부착하기위해압력을인가하는경우접착층의두께편차를감소시켜임피던스불량이발생하는것을방지한다.
摘要翻译：本发明的印刷电路板是定位粘合剂预浸料坯包括装置从而堆叠层压体和两侧的铜箔不附铜箔之间附着在双面粘合箔的两面。减少偏差的粘接剂层的厚度时的粘合装置和预浸料层压板形成为比相应的双面覆铜层压板和用于将压力施加到铜箔附着到印刷电路板上，从而防止阻抗缺陷普通粘合剂层薄。

8. 发明授权

KR100320929B1 산을 주재로한 인쇄회로기판용 화성피막조성물 有权
标题翻译：用于印刷电路板的酸性转化涂料组合物
公开(公告)号：KR100320929B1
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：KR1019990027789
申请日：1999-07-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이병호 , 양덕진 , 이양제 , 정명근 , 임재옥 , 전성욱 , 홍민의 , 안규홍
IPC分类号： C23C22/00
摘要： 본발명은인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의표면처리, 보다상세하게는인쇄회로기판제조공정중 내층기판의흑화처리공정에사용되는산을주재로한 화성피막조성물(Conversion Coating Composition)에관한것으로, 본발명에의하여, (1) 황산; (2) 과산화수소; (3) 황화합물; 및 (4) 피막형성보조제, 에칭속도조절제, 반응촉진제및 안정화제중 최소일성분이상을포함하여구성된인쇄회로기판용화성피막조성물이제공된다. 본발명에의한인쇄회로기판용화성피막조성물을사용함으로써종래의흑화처리에비하여단시간내에단축된처리공정으로낮은온도에서흑화처리할 수있으며, 또한본 발명에의한화성피막(Conversion Coating) 조성물로처리된인쇄회로기판은우수한내산성및 접착강도를나타낸다. 더욱이환원처리공정이생략됨으로써종래사용되던고가의환원처리약품의사용이배제되고폐수발생량이 50% 이상감소되어더욱경제적인것이다.

9. 发明公开

KR1020010027722A 다층인쇄회로기판의 적층방법 失效
标题翻译：多层印刷电路板（PCB）的层压方法
公开(公告)号：KR1020010027722A
公开(公告)日：2001-04-06
申请号：KR1019990039605
申请日：1999-09-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이병호 , 양덕진 , 이양제 , 정명근 , 임재옥
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K1/0298 , H05K3/4697
摘要： PURPOSE: A method of lamination of a multi-layer printed circuit board(PCB) is provided to prevent from occurring operation delay caused by fixing and riveting, reduce operation time, and improve productivity thereby, enables a smooth operation of lamination, and improves impedance characteristics by balanced lamination. CONSTITUTION: In a method of lamination of a multi-layer printed circuit board, multi-layers of a board are laminated sequentially in order of a copper clad laminated(CCL) layer(10) and a prepreg layer(20). Fixing pins(50) hold a laminated board(1) primarily. Cylinders(60) push fixing plates(50) toward the laminated board(1) on both ways vertically. Heaters(70) attached to cylinders(60) operate in temperatures between 200°C and 400°C and frit prepreg layers on touched spots, holding tight the CCL layers(10) thereby.
摘要翻译：目的：提供多层印刷电路板（PCB）层压方法，以防止由固定和铆接引起的操作延迟，减少操作时间，提高生产率，从而实现层压的平稳运行，并提高阻抗特点通过平衡层压。构成：在层叠多层印刷电路板的方法中，以覆铜层压（CCL）层（10）和预浸料层（20）的顺序层叠多层板。固定销（50）主要固定层压板（1）。气缸（60）在垂直方向上朝着层压板（1）推动固定板（50）。连接到气缸（60）的加热器（70）在200℃和400℃之间的温度和接触点上的玻璃料预浸料层之间操作，从而保持紧密的CCL层（10）。

10. 发明公开

KR1020000075058A 휨이 방지된 인쇄회로기판 无效
标题翻译：印刷电路板可以防止加热
公开(公告)号：KR1020000075058A
公开(公告)日：2000-12-15
申请号：KR1019990019406
申请日：1999-05-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이병호 , 양덕진 , 이양제 , 정명근 , 임재옥
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K3/4652 , H05K2201/09136
摘要： PURPOSE: A printed circuit board is provided to prevent the warping of the printed circuit board by cutting a part of a circuit formed in the printed circuit board. CONSTITUTION: A printed circuit board comprises insulation layers(205,209). The first circuit is formed at one side of the insulation films(205,209). The second circuit is formed at the other side of the insulation films(205,209). The second circuit has an area larger than the area of the first circuit. A plurality of cutting portions(211) are provided to prevent the warping of the printed circuit board when the heat-treatment process is carried out. The cutting portions(211) are fabricated by cutting a part of the second circuit. A signal transmitting passage(113) is provided at the cutting portions(211) so as to allow the signal applied to the circuit to pass therethrough.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板，以通过切割形成在印刷电路板中的电路的一部分来防止印刷电路板的翘曲。构成：印刷电路板包括绝缘层（205,209）。第一电路形成在绝缘膜（205,209）的一侧。第二电路形成在绝缘膜（205,209）的另一侧上。第二电路的面积大于第一电路的面积。设置多个切割部（211），以防止在执行热处理过程时印刷电路板的翘曲。通过切割第二电路的一部分来制造切割部分（211）。信号传输通道（113）设置在切割部分（211）处，以允许施加到电路的信号通过。

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