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1. 发明公开

KR1020140078279A 전기 검사장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：检查电气条件和检查方法的装置
公开(公告)号：KR1020140078279A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020120147476
申请日：2012-12-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 장용순 , 이상재
IPC分类号： G01R31/28 , H05K13/08
摘要： The present invention relates to an electrical inspection apparatus. According to the present invention, the electrical inspection apparatus comprises a top jig unit composed of a conductive plate and a joining member which are disposed on the top of a peripheral typed PCB pattern; an electrical signal applying unit for applying an electrical signal; and a control unit for performing electrical inspection.
摘要翻译：本发明涉及一种电气检查装置。根据本发明，电气检查装置包括设置在外围型PCB图案的顶部的由导电板和接合构件构成的顶部夹具单元; 用于施加电信号的电信号施加单元; 以及用于进行电气检查的控制单元。

2. 发明公开

KR1020120017602A 회로 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 회로 기판을 구비하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：用于制造电路板的电路板和方法以及与电路板的半导体封装以及用于制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020120017602A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：KR1020100080299
申请日：2010-08-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 윤경로 , 허혁 , 조기희 , 임병욱
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A circuit board, and a manufacturing method thereof, a semiconductor package with the circuit board, and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to improve the degree of the integration of a semiconductor package by bonding a part of an outer connecting terminal, which enters a core substrate, to the core substrate. CONSTITUTION: A concave depression(112) of a dimple shape is formed at a core substrate(110). An external bonding pad(144) covers a surface of the depression at an uniform thickness. A solder resist pattern(150) covers the core substrate to expose the external bonding pad. A circuit pattern(146) is formed on the surface of the core substrate. A conductive via(142) is electrically connected to the circuit pattern and the external bonding pad.
摘要翻译：目的：提供一种电路板及其制造方法，具有电路板的半导体封装以及半导体封装的制造方法，以通过将外部连接端子的一部分进行接合来提高半导体封装的集成度，其进入芯基板。构成：在芯基板（110）处形成凹坑形状的凹陷（112）。外部接合焊盘（144）以均匀的厚度覆盖凹部的表面。阻焊剂图案（150）覆盖芯基板以暴露外部接合焊盘。在芯基板的表面上形成电路图案（146）。导电通孔（142）电连接到电路图案和外部接合焊盘。

3. 发明授权

KR101118878B1 회로 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 회로 기판을 구비하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：用于制造电路板的电路板和方法以及与电路板的半导体封装以及用于制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR101118878B1
公开(公告)日：2012-03-12
申请号：KR1020100080299
申请日：2010-08-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 윤경로 , 허혁 , 조기희 , 임병욱
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 집적도를 향상시킨 회로 기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 회로 기판은 외부를 향해 오목한 딤플(dimple) 형상의 함몰부를 갖는 코어 기판, 함몰부 표면을 균일한 두께로 덮는 외부 본딩 패드(outer bonding pad), 그리고 외부 본딩 패드가 선택적으로 노출되도록 코어 기판을 덮는 솔더 레지스트 패턴을 포함한다.

4. 发明公开

KR1020150090504A 패키지 기판 审中-实审
标题翻译：包装基板
公开(公告)号：KR1020150090504A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：KR1020140011218
申请日：2014-01-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 김문일 , 장용순
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H05K1/111 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H05K3/28 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/048 , H05K2201/09709 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 본발명은패키지기판에관한것이다. 본발명의패키지기판은, 절연층; 상기절연층상에형성되며, 높이가서로다른패드영역과패턴영역으로구분된회로패턴; 및상기회로패턴상에다이(die)의패드가접속되고, 상기회로패턴과패드사이에개재되어상기절연층상에상기다이를고정하는 NCP(Non Conductive paste);를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及封装基板。根据本发明的封装基板包括绝缘层，形成在绝缘层上并分成图案区域和不同高度的焊盘区域的电路图案，以及连接到焊盘的非导电膏（NCP）的电路图案上的芯片，并且通过插入在电路图案和焊盘之间将裸片固定在绝缘层上。

5. 发明授权

KR101847162B1 반도체 패키지 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101847162B1
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：KR1020110097727
申请日：2011-09-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 김병찬 , 윤경로
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/49811 , H01L25/50 , H01L2224/16237 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/15311 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/042
摘要： 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는일면에복수개의제1접속패드를갖는제1패키지와, 일면에는상기제1접속패드와대응되도록형성된제2접속패드및 상기제2접속패드상에형성된접속핀을갖는제2패키지및 상기접속핀바깥둘레를감싸도록형성되어상기제1접속패드와제2접속패드에접합되는솔더층을포함한다.

6. 发明公开

KR1020170085833A 전자 부품 패키지 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：电子元件封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170085833A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：KR1020160005467
申请日：2016-01-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/32133 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/0657 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/215 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/06548 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025
摘要： 본발명의일 실시형태에따른전자부품패키지는배선부상에배치된전자부품과, 상기전자부품을봉합하는봉합재와, 상기봉합재를관통하여상기배선부와접속되며, 상면의높이가상기봉합재의상면보다낮아단차구조를형성하는제1 도전성연결구조물및 상기단차구조에충진되어상기제1 도전성연결구조물과접속된제2 도전성연결구조물을포함한다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施方式的电子部件封装是穿透所述电子部件，密封材料和用于密封放置在布线部的电子部件连接到布线部分，所述密封件的上表面的高度的密封材料并且第二导电连接结构填充在台阶结构中并连接到第一导电连接结构。

7. 发明公开

KR1020130041527A 회로 기판 제조 방법 无效
标题翻译：一种用于制造电路板的方法
公开(公告)号：KR1020130041527A
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：KR1020110105835
申请日：2011-10-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김승락 , 김병찬 , 이상민 , 조기희
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a circuit board is provided to prevent a short by uniformly supplying illuminance to the inner bottom of a cavity. CONSTITUTION: A processing block layer(120) is formed in an insulation layer(110). A circuit pattern(114) and a solder resist(112) are formed on the surface of the insulation layer. A cavity(130) is formed in the insulation layer. The processing block layer is removed by etching the cavity.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造电路板的方法，以通过均匀地向腔体的内底部提供照度来防止短路。构成：在绝缘层（110）中形成处理阻挡层（120）。在绝缘层的表面上形成电路图案（114）和阻焊剂（112）。在绝缘层中形成空腔（130）。通过蚀刻空腔去除加工块层。

8. 发明公开

KR1020130033808A 반도체 패키지 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130033808A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020110097727
申请日：2011-09-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 김병찬 , 윤경로
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/49811 , H01L25/50 , H01L2224/16237 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/15311 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/488
摘要： PURPOSE: A semiconductor package and a method for fabricating the same are provided to prevent a short circuit due to solder in a reflow process by using a small pin. CONSTITUTION: A first package(110) includes a base substrate(120) and a first semiconductor chip(130). A third connection pad(124) is formed on the base substrate. A second package(150) includes a base substrate(160) and a second semiconductor chip(170). A second connection pad(162) and a semiconductor chip package pad(164) are formed on the base substrate. A connection pin(190) is formed on the second connection pad of the second package. A solder layer(195) covers the connection pin.
摘要翻译：目的：提供一种半导体封装及其制造方法，以通过使用小引脚来防止在回流过程中由焊料引起的短路。构成：第一封装（110）包括基底（120）和第一半导体芯片（130）。第三连接焊盘（124）形成在基底基板上。第二封装（150）包括基底（160）和第二半导体芯片（170）。第二连接焊盘（162）和半导体芯片封装焊盘（164）形成在基底基板上。连接销（190）形成在第二包装的第二连接垫上。焊接层（195）覆盖连接引脚。

9. 发明授权

KR101084931B1 솔더레지스트 시프트 쿠폰이 삽입된 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 및 인쇄회로기판의 검사방법 失效
标题翻译：具有耐焊接移位机的印刷电路板及其制造方法以及使用其测试基板的方法
公开(公告)号：KR101084931B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020100064365
申请日：2010-07-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임병욱 , 윤경로 , 이상민 , 조기희 , 허혁
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28 , H05K13/08
摘要： PURPOSE: A printed circuit board with solder-resist shift coupon and a method of manufacturing the thereof, and a method for testing substrate using the same are provided to determine whether a position for forming a solder resist by manufacturing a printed circuit board having a solder resist shift coupon inserted therein. CONSTITUTION: In a printed circuit board with solder-resist shift coupon and a method of manufacturing the thereof, and a method for testing substrate using the same, at least one solder resist shift coupons is included in a dummy part. The shift coupon is a polygonal conductive metal. A solder resist layer(11) is formed in the inner side of a polygonal coupon pattern. A surface processing layer(13) forms on the shift coupon pattern.
摘要翻译：目的：提供一种具有阻焊移位优惠券的印刷电路板及其制造方法，以及使用其制造基板的方法，以通过制造具有焊料的印刷电路板来确定形成阻焊剂的位置抵抗偏移券插入其中。构成：在具有阻焊移位试样的印刷电路板及其制造方法中，以及使用其制造基板的方法，至少一个阻焊层偏移试样被包括在虚拟部分中。转移券是多边形导电金属。在多边形试样图案的内侧形成阻焊层（11）。在换板券图案上形成表面处理层（13）。

10. 发明授权

KR102207273B1 패키지 기판 有权
公开(公告)号：KR102207273B1
公开(公告)日：2021-01-25
申请号：KR1020140011218
申请日：2014-01-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상민 , 김문일 , 장용순
IPC分类号： H01L23/12
摘要： 본발명은패키지기판에관한것이다. 본발명의패키지기판은, 절연층; 상기절연층상에형성되며, 높이가서로다른패드영역과패턴영역으로구분된회로패턴; 및상기회로패턴상에다이(die)의패드가접속되고, 상기회로패턴과패드사이에개재되어상기절연층상에상기다이를고정하는 NCP(Non Conductive paste);를포함한다.

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