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1. 发明授权

KR101706997B1 고밀도 유기 브리지 장치 및 방법 有权
标题翻译：高密度有机桥装置及方法
公开(公告)号：KR101706997B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020160012342
申请日：2016-02-01
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 로이미히르케이 , 랏츠스테파니엠 , 젠웨이-룬케인
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/525 , H01L23/14 , H01L21/02 , H01L49/02
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2924/0002 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H05K1/0313 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/467 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H01L2924/00
摘要： 유기브리지를이용하여멀티칩상호접속을허용하는실시예가기재되어있다. 일부실시예에서, 유기패키지기판은매립된유기브리지를갖는다. 유기브리지는, 이유기브리지에의해상호접속될다이의부착을허용하는상호접속구조를가질수 있다. 일부실시예에서, 유기브리지는, 기판층없이, 금속라우팅층, 금속패드층및 인터리브드유기폴리머유전층을포함한다. 몇개의층만을갖는실시예가유기패키지기판의상부층 또는상부의몇 개층 내에매립될수 있다. 제조방법이또한기재되어있다.
摘要翻译：描述允许使用有机桥的多芯片互连的实施例。在一些实施例中，有机封装衬底具有嵌入式有机桥。有机桥可以具有允许通过有机桥连接管芯的互连结构。在一些实施例中，有机桥包括金属布线层，金属衬垫层和交错的有机聚合物电介质层，但没有衬底层。只有几层的实施例可以嵌入到有机封装衬底的顶层或顶层几层中。还描述了制造方法。

2. 发明授权

KR101593277B1 고밀도 유기 브리지 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101593277B1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：KR1020130157445
申请日：2013-12-17
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 로이미히르케이 , 랏츠스테파니엠 , 젠웨이-룬케인
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2924/0002 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H05K1/0313 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/467 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H01L2924/00
摘要： 유기브리지를이용하여멀티칩상호접속을허용하는실시예가기재되어있다. 일부실시예에서, 유기패키지기판은매립된유기브리지를갖는다. 유기브리지는, 이유기브리지에의해상호접속될다이의부착을허용하는상호접속구조를가질수 있다. 일부실시예에서, 유기브리지는, 기판층없이, 금속라우팅층, 금속패드층및 인터리브드유기폴리머유전층을포함한다. 몇개의층만을갖는실시예가유기패키지기판의상부층 또는상부의몇 개층 내에매립될수 있다. 제조방법이또한기재되어있다.

3. 发明授权

KR101345685B1 인쇄 회로 기판 집합체 및 그의 제조 방법 失效
标题翻译：印刷电路板组件及其制造方法
公开(公告)号：KR101345685B1
公开(公告)日：2013-12-30
申请号：KR1020070008206
申请日：2007-01-26
申请人： 소니 가부시키가이샤
发明人： 미노루오가와 , 카즈토니시모토
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： G02B6/138 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1533 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/365 , H05K3/386 , H05K3/4015 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2201/0311 , H05K2201/048 , H05K2201/064 , H05K2201/09163 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 인쇄 회로 기판 집합체에 있어서, 복수의 인쇄 회로 기판은, 적층(積層; stack)된 상태에서 기계적으로 또한 전기적으로 상호 접속되고, 접속층은 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판을 상호 접속한다. 접속층은, 절연부 및 도전부를 구비한다. 절연부는, 절연 부재를 구비하고, 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판의 각각과 접착된다. 도전부는, 절연부를 관통해서, 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판의 전극 단자를 접속한다.
인쇄 회로 기판 집합체, 인쇄 회로 기판, 접속층, 전극 단자, 절연부, 공간부, 도전부, 통풍구, 개구부, 광 도파로, 광 커넥터, 접속부, 쿠션재, 요철 흡수층, 열수축 억제층.

4. 发明公开

KR1020070078986A 인쇄 회로 기판 집합체 및 그의 제조 방법 失效
标题翻译：印刷电路板组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070078986A
公开(公告)日：2007-08-03
申请号：KR1020070008206
申请日：2007-01-26
申请人： 소니 가부시키가이샤
发明人： 미노루오가와 , 카즈토니시모토
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： G02B6/138 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1533 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/365 , H05K3/386 , H05K3/4015 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2201/0311 , H05K2201/048 , H05K2201/064 , H05K2201/09163 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： A printed circuit board assembly and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing cost of the PCB by mechanically or electrically coupling plural layers using a high pressure and a high temperature. A printed circuit board assembly(1) includes PCBs(12a,12b) and a connection layer(13a). Each of the PCBs has plural layers including an insulation layer(14) and a wiring layer(15). Signal lines are connected to the wiring layer through a via-hole(16). An electrode terminal(17) connected to a signal line, a power line, or a ground layer, is formed on a surface which is connected to a connection layer of the PCB. A UV(Ultra-Violet) type epoxy resin is applied on the surface of the PCB(Printed Circuit Board).
摘要翻译：提供印刷电路板组件及其制造方法，以通过使用高压和高温机械或电耦合多个层来降低PCB的制造成本。印刷电路板组件（1）包括PCB（12a，12b）和连接层（13a）。每个PCB具有包括绝缘层（14）和布线层（15）的多个层。信号线通过通孔（16）与布线层连接。连接到信号线，电源线或接地层的电极端子（17）形成在连接到PCB的连接层的表面上。 UV（超紫色）型环氧树脂涂在PCB（印刷电路板）的表面上。

5. 发明公开

KR1020160120011A 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法和电子元件模块
公开(公告)号：KR1020160120011A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020150048937
申请日：2015-04-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정호 , 권영도 , 김형준 , 국승엽
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4694 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/1703 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K2201/048 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674
摘要： 인쇄회로기판, 그제조방법및 전자부품모듈이개시된다.
摘要翻译：提供了印刷电路板，电子部件模块及其制造方法。印刷电路板包括具有通孔和第一电路图形的电路板，以及具有包括第二电路图案的微电路结构的连接板，该连接板容纳在通孔中。

6. 发明公开

KR1020140060115A 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板和制造它们
公开(公告)号：KR1020140060115A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：KR1020120126811
申请日：2012-11-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박성열 , 함석진 , 노정은
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/186 , H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
摘要： A printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes a mounting substrate on which a cavity is formed, an electronic component which is inserted into the cavity, and a base substrate which is formed on the upper or lower side of the electronic component, is inserted into the cavity, and includes a top substrate pad and a bottom substrate pad which are connected to each other by being extended to the outside.
摘要翻译：根据本发明实施例的印刷电路板包括其上形成空腔的安装基板，插入到空腔中的电子部件和形成在电子部件的上侧或下侧的基底基板被插入到空腔中，并且包括通过延伸到外部而彼此连接的顶部衬底焊盘和底部衬底焊盘。

7. 发明公开

KR1020110122159A 인쇄 회로 조립체 无效
标题翻译：印刷电路总成
公开(公告)号：KR1020110122159A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：KR1020117020361
申请日：2010-02-01
申请人： 티이 커넥티비티 코포레이션
发明人： 스메텍달리보르제이.
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/366 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/048 , H05K2201/09036 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2201/10484
摘要： 인쇄 회로 조립체(10)는 인쇄 회로 수용 영역(29) 및 이 인쇄 회로 수용 영역 상에 제공되는 복수의 전기 접촉부(30)을 구비하는 기부 인쇄 회로(12)를 포함한다. 인쇄 회로 조립체는 또한 체결 에지(46) 및 이 체결 에지를 따라 제공되는 복수의 2차 접촉부(70)을 포함하는 2차 기판(54)을 구비하는 2차 인쇄 회로(14)를 포함한다. 2차 인쇄 회로는 2차 인쇄 회로의 체결 에지가 인쇄 회로 수용 영역에서 기부 인쇄 회로와 직접 맞물리도록 기부 인쇄 회로 상에 장착된다. 2차 접촉부 각각은 기부 인쇄 회로의 대응 전기 접촉부에 전기적으로 접속된다.

8. 发明公开

KR1020090092706A 각각 적어도 하나의 전송 라인을 포함하는 2개의 기판을 상호 연결하기 위한 시스템 有权
标题翻译：用于连接两个基板的系统，每个基板至少包含一个传输线
公开(公告)号：KR1020090092706A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：KR1020090015298
申请日：2009-02-24
申请人： 톰슨 라이센싱
发明人： 떼브나르,줄리앙 , 로힌느통,도미니끄 , 루지,알리 , 니콜라,코린느 , 퍼송,크리스티앙 , 쿠페,쟝-필립
IPC分类号： H01L27/02 , H01Q21/00
CPC分类号： H01Q1/38 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/366 , H05K3/429 , H05K2201/048 , H05K2201/09336 , H05K2201/09781 , H05K2201/09854
摘要： A system for interconnecting two substrates each comprising at least one transmission line is provided to reduce the size and total cost of system. The first substrate(1) comprises one or more first transmission line(3). The second substrate(10) comprises one or more second transmission line(11). The first substrate is one end of the first line and has one or more metalized hole. The second substrate has the raised element and the ground saving extending the second line. The protrusion element is inserted into the metalized hole.
摘要翻译：提供了用于互连两个基板的系统，每个基板包括至少一个传输线，以减小系统的尺寸和总成本。第一衬底（1）包括一个或多个第一传输线（3）。第二基板（10）包括一个或多个第二传输线（11）。第一基板是第一线的一端并具有一个或多个金属化孔。第二基板具有凸起元件，并且地面保持延伸第二线。突起元件插入金属化孔。

9. 发明授权

KR100679216B1 고압방전램프 점등장치 및 상기 고압방전램프 점등장치가 설치된 조명기구 失效
标题翻译：高压放电灯操作装置和照明器具相同
公开(公告)号：KR100679216B1
公开(公告)日：2007-02-05
申请号：KR1020057006759
申请日：2003-09-26
申请人： 파나소닉 전공 주식회사
发明人： 구마가이준 , 기시모토아키히로 , 고니시히로후미
IPC分类号： H05B41/16 , F21V23/00 , H01F38/08 , H02M7/48
CPC分类号： H02M1/4208 , H02M7/53871 , H05B41/2883 , H05B41/2888 , H05K1/0254 , H05K3/301 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09645 , H05K2201/09972 , H05K2201/10196 , H05K2201/10204 , Y02B20/202 , Y02B20/204 , Y02B70/126
摘要： 본 발명은 4개의 스위칭 소자(Q1 내지 Q4)를 포함하는 풀 브리지 회로가 고 스위칭 주파수로 교번되고, 인덕터 L2 및 커패시터 C2를 포함하는 직렬연결된 공진회로(5)가 상기 풀브리지 회로의 스위칭 주파수의 정수배(예를 들어, 주파수의 3배)에서 공진하도록 되어, 시동을 위한 고전압 펄스를 발생시킨다. 고압방전램프 DL이 시동된 후에, 출력 극성을 바꾸기 위한 스텝다운 초퍼(step-down chopper)로서 동작하도록 풀브리지 회로가 저주파수로 교번됨으로써, 인덕터 L1과 커패시터 C1을 포함하는 필터회로를 통하여 상기 고압방전램프 DL에 안정적으로 저주파수의 방형파 전압을 제공한다.
고압방전램프 점등장치, 스위칭 주파수, 공진회로, 풀브리지 회로

10. 发明公开

KR1020030036125A 집적회로 구성요소들의 엣지 연결 방법 및 장치 无效
标题翻译：集成电路元件边缘连接的方法和设备
公开(公告)号：KR1020030036125A
公开(公告)日：2003-05-09
申请号：KR1020027002048
申请日：2001-06-15
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 테로도르에이크허리
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/045 , G01R1/07307 , H01L23/13 , H01L2224/49175 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01R13/2407 , H01R13/514 , H05K1/142 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/10446 , H05K2201/10568 , H05K2203/041 , H05K2203/049 , H05K2203/167 , H01L2924/00
摘要： 복수 개의 IC 모듈들을 가지는 집적회로에 있어, 각각의 IC 모듈은 상기 IC의 구성요소들이 부착되는 부착 평면들을 가지며, 상기 부착 평면에 인접하는 인터록킹 엣지를 가진다. 상기 인접하는 IC 모듈들의 인터록킹 엣지들은 IC 모듈들 사이에 구조적 연결을 형성하기 위하여 결합된다. 상기 인터록킹 엣지들은 복수 개의 티스와 리세스들을 가지며, 상기 티스와 리세스들은 열을 형성하도록 배열된다. 상기 티스들은 인접하는 IC 모듈들 사이에 구조적인 연결을 형성하기 위하여 인접하는 인터록킹 엣지에 있는 각각의 리세스에 의하여 안전하게 수용된다. 추가적으로, 상기 인터록킹 엣지들은 릿지 멤버 또는 릿지 리세스 일 수 있으며, 상기 릿지 멤버 또는 릿지 리세스는 상기 IC 모듈들 사이에 구조적인 연결을 형성하기 위하여 인접하는 IC 모듈의 각 릿지 리세스 또는 릿지 멤버들에 의하여 안전하게 수용된다. 상호 연결 엣지는 또한 상기 릿지 멤버, 릿지 리세스 및/또는 티스와 리세스들의 열들(rows)의 조합이 될 수 있다.
인접하는 IC 모듈들의 부착 평면들은 동일 평면상에 있거나 동일 평면상에 있지 않을 수 있으며, 상기 위치는 필요한 형상에 의하여 결정된다. 상기 모듈들의 구성요소들은 종래의 와어어-본드 기술들을 사용하거나 또는 IC 모듈들 내부에 도체성 층들(layers)을 사용하여 외부 연결 통로 및/또는 내부 연결 통로들을 이용하여 정보 교환을 한다. 상기 IC 모듈은 종래의 Si 웨이퍼들로 형성될 수 있다. 상기 구조를 이용하여, 보다 작은 배치 공간을 이용하고, 하우징이 평면상으로 존재하지 않는 경우에 적합한 IC가 구성되며, 상기 구성된 IC는 감소된 연결 통로의 길이로 인하여 속도상의 향상을 가져오게 된다.

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