基本信息:
- 专利标题： 회로 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 회로 기판을 구비하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Circuit board and method for manufacturing the circuit board, and semiconductor package with the circuit board and method for manufacturing the semiconductor package
- 专利标题（中）：用于制造电路板的电路板和方法以及与电路板的半导体封装以及用于制造半导体封装的方法
- 申请号：KR1020100080299 申请日：2010-08-19
- 公开(公告)号：KR101118878B1 公开(公告)日：2012-03-12
- 发明人： 이상민 , 윤경로 , 허혁 , 조기희 , 임병욱
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 김창달
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H01L21/60
摘要：
본 발명은 집적도를 향상시킨 회로 기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 회로 기판은 외부를 향해 오목한 딤플(dimple) 형상의 함몰부를 갖는 코어 기판, 함몰부 표면을 균일한 두께로 덮는 외부 본딩 패드(outer bonding pad), 그리고 외부 본딩 패드가 선택적으로 노출되도록 코어 기판을 덮는 솔더 레지스트 패턴을 포함한다.
摘要（英）：
The present invention relates to a circuit board that improves the degree of integration. Circuit board according to the present invention is such that the concave dimples (dimple) external bonding pad which covers in a uniform thickness of the core substrate, the depression surface having a depression of the shape (outer bonding pad), and the external bonding to the outside pads selectively exposed by It includes a solder resist pattern for covering the core substrate.
公开/授权文献:
- KR1020120017602A 회로 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 회로 기판을 구비하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2012-02-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |