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1. 发明授权

KR101101496B1 배선기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 배선기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于制造布线基板的载体和使用该布线基板的布线基板的制造方法
公开(公告)号：KR101101496B1
公开(公告)日：2012-01-03
申请号：KR1020090117051
申请日：2009-11-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오창건 , 손경진 , 배태균 , 조성민 , 이경아 , 홍현정
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명에 의한 배선기판 제조용 캐리어는, 일면 또는 양면에 접착층이 형성된 프리프레그; 상기 접착층의 상면에 형성된 지지층; 및 상기 지지층의 상면에 형성된 보호층;을 포함하며, 상기 접착층은 일정온도 이상에서 접착력을 상실하는 물질로 형성되며, 상기 보호층은 상기 지지층과 서로 다른 에칭액을 이용하여 선택적으로 에칭이 가능한 재질로 형성되고, 상기 접착층을 형성하는 물질은 주석(Sn), SnAg, SnAgCu, SnAgBi, 또는 SnAgIn 중 어느 하나이며, 상기 지지층을 형성하는 물질은 구리(Cu)이며, 상기 보호층을 형성하는 물질은 니켈(Ni)일 수 있다.
배선기판, 캐리어, 코어리스(coreless) 기판

2. 发明公开

KR1020110048357A 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020110048357A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：KR1020090105120
申请日：2009-11-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍현정 , 손경진 , 오창건 , 배태균 , 이경아
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to separate a circuit board and a carrier by separating the circuit board and a base substrate through an etching operation with respect to a nickel layer. CONSTITUTION: A separating layer is prepared by stacking a nickel layer on one side of a copper foil(12). Insulating layers and releasing film(24) are successively stacked on both sides of a core layer(20) in order to form a base substrate(30). Separating layers are stacked on both sides of the base substrate in order to stack a nickel layer on the releasing film. A circuit layer(26) is formed by etching the copper foil through a circuit forming process.
摘要翻译：目的：提供一种制造印刷电路板的方法，通过相对于镍层的蚀刻操作分离电路板和基底基板来分离电路板和载体。构成：通过在铜箔（12）的一侧上层叠镍层来制备分离层。绝缘层和释放膜（24）依次层叠在芯层（20）的两侧，以便形成基底（30）。分离层堆叠在基底基板的两侧，以便在剥离膜上堆叠镍层。通过电路形成工艺蚀刻铜箔形成电路层（26）。

3. 发明公开

KR1020110039073A 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 有权
标题翻译：用于制造基板的载体部件和使用该基板的基板的制造方法
公开(公告)号：KR1020110039073A
公开(公告)日：2011-04-15
申请号：KR1020090096350
申请日：2009-10-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 배태균 , 손경진 , 조성민 , 홍현정 , 이경아 , 오창건
IPC分类号： H05K3/00
摘要： PURPOSE: A carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same are provided to reduce manufacturing costs for a coreless substrate by applying the carrier member. CONSTITUTION: In a carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same, a first metal layer(110) is laminated to be two stages. An insulating layer(120) is arranged in exposed both sides of the first metal layer. A second metal layer(130) is arranged in exposed both sides of the insulating layer. An adhesive member(200) is formed in the side of the first metal layer. The adhesive member combines the first metal layer.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造基板的载体构件和使用其的基板的制造方法，以通过施加载体构件来降低无芯基板的制造成本。构成：在用于制造基板的载体部件和使用其的基板的制造方法中，第一金属层（110）被层压成两个阶段。绝缘层（120）布置在第一金属层的暴露的两侧。第二金属层（130）布置在绝缘层的暴露的两侧。在第一金属层的侧面形成有粘接部件（200）。粘合剂组合第一金属层。

4. 发明公开

KR1020110037351A 배선기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 배선기판의 제조방법 无效
标题翻译：用于制造接线基板的承载件及使用其制造接线基板的方法
公开(公告)号：KR1020110037351A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090094759
申请日：2009-10-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오창건 , 손경진 , 배태균 , 이경아 , 홍현정
IPC分类号： H05K3/00
摘要： PURPOSE: A carrier for manufacturing wiring substrate and a method of manufacturing a wiring substrate are provided to separate a wiring board from a carrier without mechanical cut by using a bond layer made of a material which has a melting point within a certain range. CONSTITUTION: In a carrier for manufacturing wiring substrate and a method of manufacturing a wiring substrate, a carrier for manufacturing a wiring substrate comprises a prepreg(110), a bonding layer(120), and a support layer(130). The bonding layer is formed in either side or both sides of the prepreg. The support layer is made of copper. The bonding layer maintains boding force over 200°C and use a material which is melted under 260°C.
摘要翻译：目的：制造布线基板的载体和布线基板的制造方法，通过使用由熔点在一定范围内的材料形成的接合层，将布线基板与载体分开，无机械切断。构成：在用于制造布线基板的载体和制造布线基板的方法中，用于制造布线基板的载体包括预浸料（110），粘合层（120）和支撑层（130）。接合层形成在预浸料坯的任一侧或两侧。支撑层由铜制成。接合层保持200℃以上的粘合力，并使用在260℃下熔化的材料。

5. 发明授权

KR101019157B1 인쇄회로기판 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板制造方法
公开(公告)号：KR101019157B1
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020080113905
申请日：2008-11-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이응석 , 유제광 , 황준오 , 이경아 , 류창섭
IPC分类号： H05K3/20
摘要： 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 회로패턴에 상응하는 제1 음각패턴이 형성된 제1 인쇄판을 제공하는 단계, 제1 음각패턴에 도전성 물질을 충전하는 단계, 제1 음각패턴에 충전된 도전성 물질을 제1 절연체로 전이하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 노광, 현상 및 에칭 공정을 생략하여 빠르고 저렴하게 미세회로 패턴을 형성할 수 있으며, 흡착력이 높은 경화형 잉크의 사용이 가능하여 내층회로를 용이하게 형성할 수 있다.
인쇄회로기판, 인쇄판, 전이

6. 发明公开

KR1020100090129A 패턴 인쇄장치 有权
标题翻译：打印模式的设备
公开(公告)号：KR1020100090129A
公开(公告)日：2010-08-13
申请号：KR1020090009433
申请日：2009-02-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이경아 , 유제광 , 류창섭 , 목지수 , 이응석
IPC分类号： B41F15/00 , B41F13/187
CPC分类号： B41F13/187 , B41F13/11
摘要： PURPOSE: A pattern-printing apparatus is provided to form a pattern of great height through one printing operation by enhancing the discharge of ink. CONSTITUTION: A pattern-printing apparatus comprises a pattern provision part(10), an ink charging part(30), a pressing part(20), a first magnetic member and a second magnetic member. In the pattern provision part, metallic ink(5) is charged. On the pattern provision part, a groove(12) corresponding to a pattern is formed. The ink charging part charges the metallic ink. The pressing part pressurizes the other side of a substrate(1). The first magnetic member supplies the magnetic force attracting the metallic ink to the pattern provision part. The second magnetic member attracts the metallic ink to the substrate. The second magnetic part supplies the magnetic force stronger than the first magnetic member.
摘要翻译：目的：提供一种图案印刷装置，通过增加墨水的排出，通过一次打印操作形成高度的图案。构成：图案印刷设备包括图案提供部分（10），墨水充填部分（30），按压部分（20），第一磁性部件和第二磁性部件。在图案供给部中，对金属墨（5）进行充电。在图案形成部上，形成与图案对应的凹槽（12）。墨水充电部分对金属墨水进行充电。按压部分对基板（1）的另一侧加压。第一磁性构件将吸引金属墨水的磁力供给到图案提供部。第二磁性部件将金属墨吸引到基板上。第二磁性部件提供比第一磁性部件更强的磁力。

7. 发明公开

KR1020090114753A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090114753A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：KR1020080040555
申请日：2008-04-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박준형 , 유제광 , 류창섭 , 이경아 , 오융 , 목지수
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/116 , H05K3/4007 , H05K2201/0367
摘要： PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to remove a metal layer patterning process and a barrier layer forming/removing process by forming a first circuit layer using a conductive paste. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) includes an insulation layer(106), a first circuit layer(102), a second circuit layer(108), and a bump(105). The first circuit layer is formed on one surface of the insulation layer. The first circuit layer is made of conductive paste. The first circuit layer includes a first circuit pattern(103) and a first land(104). The second circuit layer is formed on the other surface of the insulation layer. The bump is made of conductive paste. The bump is formed on the first land of the first circuit layer in order to connect the first circuit layer and the second circuit layer. A second circuit pattern of the second circuit layer has a width smaller than a diameter of the bump.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过使用导电浆料形成第一电路层来去除金属层图案化工艺和阻挡层形成/去除工艺。构成：印刷电路板（100）包括绝缘层（106），第一电路层（102），第二电路层（108）和凸块（105）。第一电路层形成在绝缘层的一个表面上。第一电路层由导电膏制成。第一电路层包括第一电路图案（103）和第一平台（104）。第二电路层形成在绝缘层的另一个表面上。凸块由导电膏制成。为了连接第一电路层和第二电路层，在第一电路层的第一焊盘上形成凸块。第二电路层的第二电路图形的宽度小于凸块的直径。

8. 发明授权

KR101037505B1 그라비아 인쇄법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板的印刷方法
公开(公告)号：KR101037505B1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：KR1020090001220
申请日：2009-01-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이응석 , 유제광 , 황준오 , 이경아 , 류창섭
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/40
摘要： 본 발명에 따른 그라비아 인쇄법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 절연층을 관통하는 비아를 갖는 베이스기판을 제공하는 단계; 및 (B) 상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 비아와 전기적으로 접속하는 회로패턴을 포함하는 회로층을 그라비아 인쇄법으로 형성하는 단계를 포함한다.
인쇄회로기판, 그라비아, gravure, 도전성 잉크

9. 发明授权

KR101044105B1 휨 발생 방지를 위한 기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR101044105B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020090110511
申请日：2009-11-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이경아 , 손경진 , 오창건 , 홍현정 , 배태균 , 조성민
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/22
摘要： 본 발명은 캐리어를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조 방법은 (A) 상부면 및 하부면에 제1 금속층을 적층된 캐리어를 제공하는 단계, (B) 상기 금속층에 다수의 절연층과 다수의 회로층으로 구성된 빌드업층을 형성하는 단계, (C) 상기 빌드업층에 제2 금속층을 적층하는 단계, 및 (D) 상기 캐리어로부터 제1 금속층을 분리하는 단계를 포함하며 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층과 동일한 두께인 것을 특징으로 하므로, 캐리어에서 분리되는 동박과 동일한 두께의 동박을 최외곽층에 사용함으로써 CTE(Coefficient of thermal expansion) 차이에 의한 휨 현상을 방지할 수 있고, 휨 발생이 적으므로 신축에 의한 층간 정합을 상당히 개선할 수 있다.
인쇄회로기판, 코어리스, 캐리어 부재, CTE

10. 发明公开

KR1020110067921A 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 有权
标题翻译：用于制造基板的载体部件和使用该基板的基板的制造方法
公开(公告)号：KR1020110067921A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：KR1020090124708
申请日：2009-12-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조성민 , 손경진 , 배태균 , 홍현정 , 이경아 , 오창건
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , B32B15/20 , H05K3/4682 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , H05K2203/047 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/5313 , Y10T428/12493 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944
摘要： PURPOSE: A carrier member and a method for manufacturing a substrate using the same are provided to separate a buildup layer from the carrier member by heating a metal layer with a low melting point. CONSTITUTION: A first metal layer(110) is laminated on one or both sides of an insulation layer(100). A second metal layer(120) is formed on one side of the first metal layer. A third layer(130) is formed on one side of the second metal layer. The melting point of the second metal layer is lower than the melting points of the first and third metal layers. The second metal layer is made of tin or tin alloy.
摘要翻译：目的：提供载体构件和使用其的基板的制造方法，以通过加热具有低熔点的金属层来分离堆积层与载体构件。构成：第一金属层（110）层压在绝缘层（100）的一侧或两侧。第二金属层（120）形成在第一金属层的一侧上。第三层（130）形成在第二金属层的一侧上。第二金属层的熔点低于第一和第三金属层的熔点。第二金属层由锡或锡合金制成。

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