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1. 发明公开

KR1020160134876A 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电子元件用金属材料及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160134876A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020167031984
申请日：2012-09-10
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 시부야요시타카 , 후카마치가즈히코 , 고다마아츠시
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/10 , C22C13/00
CPC分类号： H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C38/00 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C25D3/12 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
摘要： 저삽입발출성, 저위스커성및 고내구성을갖는전자부품용금속재료및 그제조방법을제공한다. 기재 (11) 와, 기재 (11) 의최표층을구성하고, Sn, In 또는이들합금으로형성된 A 층 (14) 과, 기재 (11) 와 A 층 (14) 사이에형성되어중층을구성하고, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir 또는이들합금으로형성된 B 층 (13) 을구비하고, 최표층 (A 층) (14) 의두께가 0.002 ∼ 0.2 ㎛이고, 중층 (B 층) (13) 의두께가 0.001 ∼ 0.3 ㎛인 전자부품용금속재료 (10).
摘要翻译：提供了具有低插入性/提取性，低晶须成形性和高耐久性的电子部件用金属材料以及金属材料的制造方法。用于电子部件的金属材料10具有基材11，构成基材11的表层的A层14，其由Sn，In或其合金形成，B层13构成中间层，材料11和A层14，由Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os，Ir或其合金形成，其中表面层（A层）14的厚度为0.002〜0.2μm，中间层（B层）13的厚度为0.001〜0.3μm。

2. 发明授权

KR101599511B1 표면 처리 동박 有权
标题翻译：表面处理铜箔
公开(公告)号：KR101599511B1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020117000305
申请日：2009-06-26
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 나가타니,세이지 , 와타나베,히로시 , 이즈미다,카즈후미
IPC分类号： C23C14/06 , C23C14/02 , H05K1/09 , B32B15/08
CPC分类号： H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
摘要： 표면처리층에크롬을함유하지않고, 프린트배선판으로가공한이후의회로의박리강도, 당해박리강도의내약품성열화율등이뛰어난표면처리동박을제공한다. 상기과제를달성하기위해, 절연수지기재와접합시켜동박적층판을제조할때에이용하는동박의접합면에표면처리층을마련한표면처리동박으로서, 청정화처리를실시한상기동박의접합면에건식성막법으로융점 1400℃이상의고융점금속성분을부착시키고, 탄소성분을더 부착시켜형성한표면처리층을구비하는것을특징으로하는표면처리동박을채용한다.

3. 发明公开

KR1020130072274A 비스무트 피막 부착 금속재료 및 그의 제조방법, 그것에 사용하는 표면처리액 및 양이온 전착도장 금속재료 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：连接有双层膜的金属材料及其制造方法，用于该方法的表面处理液体和阳离子电沉积涂覆的金属材料及其生产方法
公开(公告)号：KR1020130072274A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：KR1020137015697
申请日：2009-05-20
申请人： 니혼 파커라이징 가부시키가이샤
发明人： 가와고시료스케 , 이시이히토시
IPC分类号： C23C18/31 , C25D13/20 , C23C28/00
CPC分类号： C23C30/005 , C23C18/1637 , C23C18/54 , C23C22/50 , C23C22/53 , C23C22/56 , C23C22/83 , C25D13/20 , Y10T428/12389 , Y10T428/12681 , Y10T428/13
摘要： 균일 도장성, 내식성 및 도막 밀착성이 우수하고, 저환경부하로 제조할 수 있는, 비스무트 피막 부착 금속재료의 제공.
금속재료와, 상기 금속재료의 표면의 적어도 일부에 비스무트를 포함하는 층을 갖는 비스무트 피막 부착 금속재료로서, 상기 비스무트 피막 부착 금속재료의 표층에 있어서의 비스무트 원자의 원자수 비율이 10% 이상인, 비스무트 피막 부착 금속재료.

4. 发明授权

KR100870086B1 미끄럼 부재 有权
标题翻译：滑动元件
公开(公告)号：KR100870086B1
公开(公告)日：2008-11-25
申请号：KR1020070031098
申请日：2007-03-29
申请人： 미바 베어링스 홀딩 게엠베하
发明人： 룸프토마스
IPC分类号： F16C33/06 , F16C33/02 , F16C17/00
CPC分类号： F16C33/12 , C25D3/54 , C25D7/10 , F16C33/14 , F16C2223/70 , Y10S384/912 , Y10S428/935 , Y10T428/12681
摘要： 본 발명은, 미끄럼 부재, 특히 미끄럼 베어링으로서, 지지 부재 및 미끄럼층을 구비하되, 상기 지지 부재와 미끄럼층 사이에는 베어링 금속층이 배치되어 있고, 상기 미끄럼층은, 격자면의 X-선 회절 강도가 다른 격자면의 X-선 회절 강도에 비해 가장 큰 격자면이 격자면 밀러 지수 (012)로 표현되는 소망하는 방위를 향하고 있는 비스무스 또는 비스무스 합금 미소결정으로 제조되는 미끄럼 부재에 관한 것이다. 두 번째로 큰 X-선 회절 강도의 격자면의 X-선 회절 강도는 격자면 (012)의 X-선 회절 강도의 최대 10%이다.
미끄럼 부재, 미끄럼 베어링, 비스무스,
摘要翻译：滑动元件包括支撑元件和滑动层，其中巴氏合金层布置在支撑元件和滑动层之间。具有第二大X射线衍射强度的原子面的X射线衍射强度接受原子面的X射线衍射强度的最大百分之十的值。还包括用于制造滑动元件的方法的独立权利要求，其包括支撑层，巴氏合金层和滑动层。

5. 发明公开

KR1020070086078A 금속 스트립을 피복하기 위한 폴리실라잔의 용도 有权
标题翻译：用于涂覆金属条的多晶硅的使用
公开(公告)号：KR1020070086078A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077013220
申请日：2005-10-25
申请人： 에이제트 일렉트로닉 머티어리얼스 (룩셈부르크) 에스.에이.알.엘.
发明人： 브란트슈테판 , 디어도르프안드레아스 , 리베후베르트 , 박커안드레아스
IPC分类号： C09D183/04 , C09D183/00
CPC分类号： C23C18/1241 , C08G77/62 , C09D183/16 , C23C18/122 , C23C18/14 , Y10T428/12569 , Y10T428/12681 , Y10T428/12736
摘要： A coating for metals containing a polysilazane solution or a mixture of polysilazanes of general formula (1)-(SiR'R"-NR")n-(1) wherein R', R", R'" are identical or different and independently represent hydrogen or an optionally substituted alkyl-, aryl-, vinyl or (trialkoxysilyl)alkyl radical, wherein n is a whole number and n is dimensioned in such a way that polysilazane has an average molecular weight of 150-150.000 g/mol, in a solvent and at least one catalyst. The invention also relates to a method for the production of the coating.
摘要翻译：含有聚硅氮烷溶液或通式（1） - （SiR'R“-NR”）n - （1）的聚硅氮烷的混合物的金属涂层，其中R'，R“，R”“相同或不同且独立地表示氢或任选取代的烷基 - ，芳基 - ，乙烯基或（三烷氧基甲硅烷基）烷基，其中n是整数，n的尺寸设计使聚硅氮烷的平均分子量为150-150.000g / mol，溶剂和至少一种催化剂。本发明还涉及一种生产该涂层的方法。

6. 发明授权

KR100191064B1 프탈로시아닌화합물 및 그것을 함유해서 이루어진 광기록매체 失效
标题翻译：酚酞化合物和包含它们的光学记录介质
公开(公告)号：KR100191064B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019950058801
申请日：1995-12-27
申请人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 , 야마모토카세이 카부시키카이샤
发明人： 미사와쯔타미 , 스기모토켄이찌 , 니시모토타이조 , 쯔다타케시 , 타쿠마케이스케
IPC分类号： C09B47/18
CPC分类号： C07D487/22 , C09B47/067 , C09B47/073 , G11B7/248 , Y10S428/913 , Y10S430/146 , Y10T428/12681 , Y10T428/21
摘要： 본 발명은, 감도가 높고, 기록특성 및 내구성이 양호한 광기록매체를 제공할 수 있는 근적외선흡수색소를 공급하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 하기 일반식(2)로 표시되는 프탈로시아닌혼합물로 이루어진 근적외선흡수색소를 특징으로 한 것이다.

[식 (2)중에서, M은 2개의 수소원자, 2가의 금속원자, 3가 1치환금속원자, 4가 2치환금속원자, 옥시금속원자를 표시하고, L
1 ,L
2 ,L
3 및 L
4 는 각각 독립적으로, 식(a) 또는 식(b)

(R
1 및 R
3 은 알킬기를 표시하고, R
2 는 C
3-10 의 할로겐화알킬기 또는 알케닐기를 표시함), X는 할로겐, m은 1∼12의 정수를 표시함]

7. 发明公开

KR1020170010329A 피복방법 有权
标题翻译：涂料方法
公开(公告)号：KR1020170010329A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：KR1020170004671
申请日：2017-01-12
申请人： 가부시키가이샤 간작크
发明人： 스미야요시노리 , 스기에긴야
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/10
CPC分类号： C25D5/10 , B32B15/01 , C22F1/14 , C22F1/16 , C25D5/50 , C25D7/12 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T428/12681 , Y10T428/12715 , Y10T428/12792 , H01L2924/00014
摘要： [과제] 시간경과나온도상승에의해황화되어표면이손상을받는일이없는도금구조를제공하는것을목적으로한다. 나아가서는, 발광소자를실장한발광장치용의, 황화방지에대한내열성이우수한도금구조를갖는반사면을구비하는발광소자수납용지지체를제공하는것을목적으로한다. 또한, 이러한도금구조를갖고, 황화에의해변색되기어렵고, 은본래의광택을갖고, 접촉저항이작은전기부품용피복재를얻는전기부품용피복방법을제공하고자한다. [해결수단] 도금용기체의표면에은도금층을형성하고, 또한상기은도금층의표면에두께 0.001∼0.1μm의주석또는인듐또는아연의도금층을형성하여이루어지는은도금구조체를열처리하여얻을수 있는도금구조이다. 또한, 기재의면상에형성된은층의표면에, 입자퇴적공정에의해점석되어이루어지는주석또는인듐또는아연의점석입자가상기표면과수직방향으로겹쳐지는일 없이상면에서보아빈틈이있도록배치되고, 상기점석입자의평균지름이 20∼80nm이며, 상기은층의표면의주석또는인듐또는아연의점석입자의단위면적당중량이 2×10∼8×10g/cm인입자퇴적물을, 비산화분위기에서가열하여상기점석입자를용융시켜피막화하는것을특징으로하는피복방법이다.
摘要翻译：提供一种电镀结构，其通过在表面上形成厚度为0.001〜0.1μm的镀锡层，镀铟层或镀锌层而形成的镀银结构进行热处理形成在电镀基板的表面上的镀银层。还提供了一种用于获得电镀结构的涂布方法，其包括以2×10 -6至8×10 -6 g / cm 2点样沉积的颗粒沉积物熔化步骤，使得点沉积颗粒在其间观察到间隙并且平均直径为20〜80nm的粒子不会垂直于银层表面的方向堆积以获得膜。

8. 发明公开

KR1020160015327A 전자 장치에서의 금속화를 위한 구리-합금 장벽 층 및 캡핑 층 有权
标题翻译：用于电子设备中金属化的铜合金屏障层和覆盖层
公开(公告)号：KR1020160015327A
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：KR1020157037228
申请日：2014-06-05
申请人： 에이치. 씨. 스타아크 아이앤씨
发明人： 선슈웨이 , 프랑수아샤를데리 , 아보우아프마크 , 호간패트릭 , 장치
IPC分类号： H01L29/66 , H01L29/49 , H01L29/786 , G06F3/041 , H01B1/02
CPC分类号： H01L27/1244 , B81C1/00 , B81C1/00031 , B81C1/00404 , B81C1/00523 , B81C1/00547 , C21D1/00 , C21D9/00 , C21D2201/00 , C21D2211/00 , C21D2251/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/14 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B1/026 , H01L23/53238 , H01L29/4908 , H01L29/6675 , H01L29/78603 , H01L29/78666 , H01L2924/0002 , Y10T428/12611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12681 , Y10T428/12687 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12743 , Y10T428/1275 , Y10T428/12806 , Y10T428/12812 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , H01L2924/00
摘要： 다양한실시양태에서, 전자장치, 예컨대박막트랜지스터및/또는터치-패널디스플레이는전도체층, 및전도체층 위또는아래에배치된, Cu와, Ta, Nb, Mo, W, Zr, Hf, Re, Os, Ru, Rh, Ti, V, Cr 및 Ni로이루어진군으로부터선택된 1종이상의내화성금속원소의합금을포함하는캡핑층 및/또는장벽층을특징으로하는전극및 상호연결부를포함한다.
摘要翻译：在各种实施例中，诸如薄膜晶体管的电子器件包括具有导体层的电极，并且在导体层下方设置阻挡层，该阻挡层包括Cu和一种或多种难熔金属元素的合金，所述难熔金属元素选自Ta，Nb ，Mo，W，Zr，Hf，Re，Os，Ru，Rh，Ti，V，Cr和Ni。

9. 发明授权

KR101330878B1 비스무트 피막 부착 금속재료 및 그의 제조방법, 그것에 사용하는 표면처리액 및 양이온 전착도장 금속재료 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：附有铋膜的金属材料及其制造方法，所述方法中使用的表面处理液和阳离子电沉积金属材料及其制造方法
公开(公告)号：KR101330878B1
公开(公告)日：2013-11-18
申请号：KR1020137015697
申请日：2009-05-20
申请人： 니혼 파커라이징 가부시키가이샤
发明人： 가와고시료스케 , 이시이히토시
IPC分类号： C23C18/31 , C25D13/20 , C23C28/00
CPC分类号： C23C30/005 , C23C18/1637 , C23C18/54 , C23C22/50 , C23C22/53 , C23C22/56 , C23C22/83 , C25D13/20 , Y10T428/12389 , Y10T428/12681 , Y10T428/13
摘要： 균일 도장성, 내식성 및 도막 밀착성이 우수하고, 저환경부하로 제조할 수 있는, 비스무트 피막 부착 금속재료의 제공.
금속재료와, 상기 금속재료의 표면의 적어도 일부에 비스무트를 포함하는 층을 갖는 비스무트 피막 부착 금속재료로서, 상기 비스무트 피막 부착 금속재료의 표층에 있어서의 비스무트 원자의 원자수 비율이 10% 이상인, 비스무트 피막 부착 금속재료.

10. 发明公开

KR1020130041812A 적층 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： 적층구조체및그제조방법
公开(公告)号：KR1020130041812A
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：KR1020127032368
申请日：2012-07-25
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 엔도요우스케 , 사카모토마사루
IPC分类号： C23C14/34 , C04B37/02
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/26 , B23K35/262 , C23C14/3414 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708
摘要： Provided by the present invention is a laminated structure with good use efficiency, in which diffusion of tin from an indium-tin solder material to an indium target is favorably suppressed, and a method for producing the same. The laminated structure has a backing plate, an indium-tin solder material, and an indium target laminated in this order, and the concentration of tin in the 2.5 to 3.0 mm thickness range of the indium target from the indium-tin solder material side surface is 5 wtppm or less.
摘要翻译：本发明提供了一种具有良好使用效率的层压结构及其制造方法，其中从铟锡焊料材料向铟靶材的扩散被有利地抑制。该层叠结构体具有依次层叠的背板，铟锡焊料材料和铟靶材，并且从铟锡焊料材料侧表面的铟靶材的厚度范围为2.5至3.0mm的锡浓度为5重量ppm以下。

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