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1. 发明公开

KR1020170067459A 패키지기판 审中-实审
标题翻译：封装基板
公开(公告)号：KR1020170067459A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020150174161
申请日：2015-12-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 김다희 , 오융 , 백용호 , 박진오
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/532 , H01L23/48 , H01L23/488
摘要： 본발명의일 측면에따른패키지기판은, 절연재, 상기절연재의일면에적층된제1 유리층, 상기절연재의타면에적층된제2 유리층, 상기절연재내부에매립되도록, 상기제1 유리층의일면에형성된제1 회로및 상기절연재내부에매립되도록, 상기제2 유리층의일면에형성된제2 회로를포함한다.
摘要翻译：根据本发明的一方面的封装基板包括绝缘材料，堆叠在绝缘材料的一侧上的第一玻璃层，堆叠在绝缘材料的另一侧上的第二玻璃层，堆叠在第一玻璃层上的第二玻璃层形成在一个表面上的第一电路以及形成在第二玻璃层的一个表面上以便嵌入绝缘材料中的第二电路。

2. 发明公开

KR1020160034168A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160034168A
公开(公告)日：2016-03-29
申请号：KR1020150031516
申请日：2015-03-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 백용호 , 고영관 , 오융 , 고영국
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K3/4626
摘要： 본발명은제 1 회로층; 상기제 1 회로층상에배치된제 1 절연층; 상기제 1 절연층상에배치된고강성층; 및상기고강성층상에배치되며, 상기제 1 절연층및 고강성층을관통하는제 1 비아에의해상기제 1 회로층과연결된제 2 회로층;을포함하고, 상기고강성층은상기제 1 절연층보다강성이큰 인쇄회로기판에관한것이다.
摘要翻译：本发明提供一种无芯基板的印刷电路板及其制造方法，可以抑制弯曲加捻等的变形。本发明涉及印刷电路板，其包括：第一电路层; 布置在所述第一电路层上的第一绝缘层; 布置在所述第一绝缘层上的高刚度层; 以及第二电路层，其布置在所述高刚度层上，并且通过穿过所述第一绝缘层和所述高刚度层的第一通孔连接到所述第一电路层。高刚度层具有比第一绝缘层的刚度更大的刚度。

3. 发明授权

KR101237997B1 코팅장치 및 코팅방법 失效
标题翻译：涂层装置及涂层方法
公开(公告)号：KR101237997B1
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：KR1020100076591
申请日：2010-08-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오융 , 배종석
IPC分类号： B05C11/10 , B05D1/28 , B05C19/06 , B05C5/02
CPC分类号： B05D1/28 , B05C1/08 , B05C11/044 , B05D1/42
摘要： 코팅장치 및 코팅방법이 개시된다. 기판을 이송하는 이송부, 기판에 코팅물질을 코팅하는 코팅부, 코팅부의 후단에서 여분의 코팅물질을 제거하도록 설치되어 있으며 기판의 이송경로를 따라 이동이 가능한 스퀴지(squeegee)를 포함하는 코팅장치는, 코팅 작업과 스퀴징 작업을 한번에 진행하므로 기판 코팅공정의 리드타임을 줄여서 생산성을 향상시킬 수 있으며, 기존의 코팅 장비와 스퀴징 장비를 일체화함으로써 설치에 필요한 공간을 절약할 수 있고, 스퀴징 조건에 대한 조절이 가능하여 코팅 품질을 향상시킬 수 있다.

4. 发明授权

KR100704927B1 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：使用糊状凸点的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100704927B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050109855
申请日：2005-11-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 목지수 , 류창섭 , 이응석 , 서연수 , 신희범 , 오융 , 서병배 , 김태경 , 박동진
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. (a) 코어기판을 천공하여 비아홀을 형성하는 단계, (b) 비아홀을 필(Fill) 도금에 의해 충전하고, 코어기판의 표면에 회로패턴을 형성하는 단계, (c) 코어기판의 표면에 페이스트 범프(paste bump) 기판을 적층하는 단계, 및 (d) 페이스트 범프 기판의 표면에 외층회로를 형성하는 단계를 포함하는 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 제조방법은, 도금된 코어기판의 BVH의 강도가 증가함에 따라 구조적으로 안정한 전층 IVH 구조를 구현할 수 있고, 병렬적 프로세스 및 일괄적층으로 인해 제조시간이 감소하며, 최외층에 적층되는 페이스트 범프 기판의 동박판으로 인해 미세회로 구현이 용이하고, 도금 및 드릴공정이 일부 생략되어 제조비용이 절감되며, 회로패턴의 층간 접속면적이 증가하여 접속신뢰성이 향상되고 딤플 커버리지(dimple coverage)가 가능해진다.
페이스트 범프, 일괄적층, 딤플
摘要翻译：公开了使用糊状凸点的印刷电路板及其制造方法。（b）通过用填充电镀填充通孔来在核心基板的表面上形成电路图案;（c）在核心基板的表面上形成糊剂，（d）在糊状凸块基板的表面上形成外层电路的特征在于，电镀芯板的BVH的强度为增加可以实现在结构稳定的全层IVH结构，制造时间减少由于并行处理并且将该批料层压，由于层叠在最外层实施浆料凸块基板的铜箔容易微细电路，电镀，和作为钻井过程和制造成本局部省略的电路增加了图案的层间连接的区域是增强凹坑（凹坑覆盖）的连接可靠性和覆盖范围可以被执行。

5. 发明公开

KR1020170001310A 글라스 코어 기판, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 회로기판 审中-实审
标题翻译：玻璃基板制造方法及电路板
公开(公告)号：KR1020170001310A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150091110
申请日：2015-06-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 고영국 , 오융 , 고영관 , 조석현 , 백용호
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00 , H05K3/46
摘要： 본발명은글라스코어기판, 그의제조방법및 그를이용한회로기판에관한것으로, 본발명에따른글라스코어기판은글라스코어(glass core); 상기글라스코어의일면또는양면상에형성된절연코어; 및상기절연코어및 상기글라스코어를관통하여형성된비아홀;을포함하며, 상기절연코어는감광성이면서상기글라스코어와식각선택비(etch selectivity)가다른것을특징으로한다.

6. 发明授权

KR101009115B1 이형탄성밸트을 갖는 인쇄회로기판 제조장치 失效
标题翻译：包含用于制造印刷电路板的释放弹性带的装置
公开(公告)号：KR101009115B1
公开(公告)日：2011-01-18
申请号：KR1020080059559
申请日：2008-06-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오융 , 유제광 , 목지수 , 배종석 , 박준형
IPC分类号： H05K3/46 , H05K13/02
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 제조장치에 관한 것이고, 보다 상세하게는 페이스트 범프 형성 공법으로 인쇄회로기판을 제조하는데 사용되는 이형탄성밸트을 갖는 인쇄회로기판 제조장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조장치는 이형탄성밸트를 구비하기 때문에 지속적 및 안정적으로 페이스트 범프 형성 공법으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 장점이 있다.
이형탄성벨트, 범프형성, 인쇄회로기판, 범프, 세척롤러, 가압롤러

7. 发明公开

KR1020090114753A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090114753A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：KR1020080040555
申请日：2008-04-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박준형 , 유제광 , 류창섭 , 이경아 , 오융 , 목지수
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/116 , H05K3/4007 , H05K2201/0367
摘要： PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to remove a metal layer patterning process and a barrier layer forming/removing process by forming a first circuit layer using a conductive paste. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) includes an insulation layer(106), a first circuit layer(102), a second circuit layer(108), and a bump(105). The first circuit layer is formed on one surface of the insulation layer. The first circuit layer is made of conductive paste. The first circuit layer includes a first circuit pattern(103) and a first land(104). The second circuit layer is formed on the other surface of the insulation layer. The bump is made of conductive paste. The bump is formed on the first land of the first circuit layer in order to connect the first circuit layer and the second circuit layer. A second circuit pattern of the second circuit layer has a width smaller than a diameter of the bump.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过使用导电浆料形成第一电路层来去除金属层图案化工艺和阻挡层形成/去除工艺。构成：印刷电路板（100）包括绝缘层（106），第一电路层（102），第二电路层（108）和凸块（105）。第一电路层形成在绝缘层的一个表面上。第一电路层由导电膏制成。第一电路层包括第一电路图案（103）和第一平台（104）。第二电路层形成在绝缘层的另一个表面上。凸块由导电膏制成。为了连接第一电路层和第二电路层，在第一电路层的第一焊盘上形成凸块。第二电路层的第二电路图形的宽度小于凸块的直径。

8. 发明授权

KR100722739B1 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 有权
标题翻译：使用糊状凸点的核心板，多层印刷电路板以及制造核心板的方法
公开(公告)号：KR100722739B1
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：KR1020050114696
申请日：2005-11-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오융 , 류창섭 , 박동진 , 목지수 , 서병배
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
摘要： 페이스트 범프를 이용한 코어기판 및 그 제조방법이 개시된다. (a) 표면에 복수의 페이스트 범프가 결합된 한 쌍의 페이스트 범프기판을 페이스트 범프가 서로 대향하도록 정렬하는 단계, (b) 한 쌍의 페이스트 범프기판을 서로 압착하는 단계를 포함하되, 한 쌍의 페이스트 범프기판 사이에는 절연재가 개재되는 페이스트 범프를 이용한 코어기판 제조방법은, 회로패턴의 층간 전기적 연결(interconnection)이 용이하고, 절연층의 두께를 조절함으로써 코어기판의 두께를 용이하게 조절할 수 있으며, 한 쌍의 페이스트 범프 기판을 상하에서 압착하므로 강성(stiffness)이 향상되고, 한 쌍의 페이스트 범프를 연결하기 때문에 페이스트 범프 기판에 형성되는 페이스트 범프의 직경을 축소할 수 있어 고밀도 회로패턴을 용이하게 형성할 수 있다.
페이스트 범프, 코어기판
摘要翻译：公开了使用糊状凸点的芯基板及其制造方法。（a）将一对具有多个膏凸块的膏状凸块基板与所述表面接合以使所述膏状凸块彼此面对，（b）将所述一对膏状凸块基板彼此压紧，浆料凸块基板之间，使用浆料凸块绝缘材料的芯基板的制造方法插入，存在的图案的电路层间电连接（配线）可以容易地和调节通过调节绝缘层的厚度，以便于芯基板的厚度，由于一对膏状凸块基板被上下按压以提高刚性并且一对膏状凸块被连接，所以可以减小在膏状凸块基板上形成的膏状凸块的直径，你可以。

9. 发明授权

KR101884430B1 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101884430B1
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：KR1020120114356
申请日：2012-10-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 강명삼 , 김기환 , 조용윤 , 정승원 , 오상혁 , 김다희 , 오융 , 유기영
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/14 , H05K3/24 , H05K3/26
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/146 , H05K3/243 , H05K3/26 , H05K3/4647 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2203/0591 , H05K2203/1338 , H05K2203/1461
摘要： 본발명의일실시예에따른다층인쇄회로기판은적어도하나의제 1 필라를포함한제 1 절연층, 상기제 1 절연층의양면방향으로, 적어도하나의회로층과상기회로층에연결된적어도하나의다른필라를각각포함하여적층구비된다수의절연층, 및상기다수의절연층중 최외부절연층에포함된필라에접하여상기최외부절연층의외부면에구비된다수의최외부회로층을포함하고, 상기제 1 절연층의양면방향으로각각형성된상기회로층과다른필라는상기제 1 절연층을기준으로서로대칭형태로구비된다.

10. 发明公开

KR1020170108581A 자성코어 내장 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：带磁芯的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020170108581A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020160032706
申请日：2016-03-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김상훈 , 오융 , 백용호 , 이형기
IPC分类号： H05K1/16 , H01F17/00 , H05K3/46 , H05K3/42 , H05K1/03
摘要： 자성코어내장인쇄회로기판이개시된다. 본발명의일 측면에따른자성코어내장인쇄회로기판은, 수용홈이형성된내부절연층, 절연재및 절연재에형성되는자성층을포함하고수용홈에배치되는자성코어, 내부절연층및 자성코어상에형성되고자성코어를커버하도록수용홈과자성코어사이의공간을채우는외부절연층, 및자성코어를감싸도록내부절연층과외부절연층에형성되는코일패턴부를포함한다.
摘要翻译：公开了一种磁芯嵌入式印刷电路板。磁芯根据本发明的一个方面嵌入印刷电路板，包括形成在所述内绝缘层，所述绝缘材料上的磁性层和形成在所述接收槽的绝缘材料，以形成所述磁芯，所述内绝缘层，并且磁芯设置于容置槽填充接收槽和磁芯之间的空间以覆盖磁芯的外绝缘层以及形成在内绝缘层和外绝缘层上以围绕磁芯的线圈图案部分。

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