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1. 发明公开

KR1020140085287A 분단 방법 및 분단 장치 有权
标题翻译：分割方法和分割装置
公开(公告)号：KR1020140085287A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020130107786
申请日：2013-09-09
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 이노우에슈이치
IPC分类号： G02F1/13 , C03B33/02
CPC分类号： G02F1/13 , B23K26/38 , C03B33/02
摘要： The objective of the present invention is to efficiently divide a laminate plate. To achieve the objective, a first scribe groove (11c), whereby both ends do not reach a periphery of a first substrate (11), is provided on a first surface (11a) of the first substrate (11). Also, a second scribe groove (12c) is provided on a first surface (12a) of a second substrate (12). The second substrate (12) is divided along the second scribe groove (12c) by applying pressure to a bonding substrate (10) from the first surface (11a) of the first substrate (11) after the first and the second scribe grooves (11c, 12c) are provided. Next, the first substrate (11) is divided along the first scribe groove (11c) by applying pressure to the bonding substrate (10) from the first surface (12a) of the second substrate (12).
摘要翻译：本发明的目的是有效地划分层压板。为了实现该目的，在第一基板（11）的第一表面（11a）上设置有第一划线槽（11c），其中两端不到达第一基板（11）的周边。另外，在第二基板（12）的第一表面（12a）上设有第二刻划槽（12c）。在第一和第二划线槽（11c）之后，通过从第一基板（11）的第一表面（11a）向接合基板（10）施加压力，沿第二划线槽（12c）分割第二基板（12），12c）。接下来，通过从第二基板（12）的第一表面（12a）向接合基板（10）施加压力，沿着第一划线槽（11c）分割第一基板（11）。

2. 发明授权

KR100907462B1 취성재료 기판 절단장치 및 절단방법 有权
标题翻译：用于切割脆性材料的基材的装置和方法
公开(公告)号：KR100907462B1
公开(公告)日：2009-07-13
申请号：KR1020077029427
申请日：2006-05-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 니시사카유키 , 오토다겐지 , 이노우에슈이치 , 구마가이도루
IPC分类号： C03B33/033 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
摘要： 본 발명은, 취성재료 기판을 연속적으로 절단하는 브레이크 공정에 있어서, 절단 후의 절단면의 접촉을 방지하여 상기 접촉에 기인한 취성재료기판의 손상 및 오염을 방지할 수 있는 취성재료기판 절단방법 및 절단장치를 제공한다.
이를 위하여, 기판G에 형성된 스크라이브 라인S의 근방에 가압력을 부가하여 가압한 부분의 기판G를 절단하는 절단수단(112, 122)과, 절단수단을 지지하여 상기 스크라이브 라인S와 대략 평행하게 이동하는 지지부를 구비하고, 기판G를 스크라이브 라인S를 따라 연속적으로 절단하는 취성재료 기판 절단장치에 있어서, 지지부에 설치되고 절단된 기판G의 적어도 한 부분을 사이에 두고 가압하며, 기판G의 주면에 대략 평행하고 절단되어 발생한 서로 대향하는 절단면이 서로 멀어지는 방향으로 기판G를 이동시키는 절단면 분리수단(113, 123)을 구비하는 취성재료 기판 절단장치

3. 发明公开

KR1020160057334A 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치 审中-实审
标题翻译：筛选方法和筛选装置
公开(公告)号：KR1020160057334A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020150158798
申请日：2015-11-12
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 구마가이토루 , 오토다켄지 , 이노우에슈이치
IPC分类号： C03B33/09
摘要： (과제) 두께가얇은필름형상의유리기판이라도레이저스크라이브로분단용의균열을정밀도좋게형성할수 있는스크라이브방법그리고스크라이브장치를제공한다. (해결수단) 흡착테이블(1)에흡착시킨유리기판(M)의표면을, 레이저를이용하여스크라이브예정라인을따라가열함과함께, 그가열영역을냉매로급냉함으로써, 유리기판(M) 내에발생하는열응력으로스크라이브예정라인의선두부에형성한트리거를진전시켜, 유리기판(M)의표면에스크라이브예정라인을따른분단용의균열(S)을발생시키는스크라이브방법으로서, 흡착테이블(1)의흡착면을, 기공경 1∼10㎛, 기공률 10∼40%의다공질플레이트(3)로형성하고, 유리기판(M)을수지시트(20) 상에접착하고, 수지시트(20)를하측으로하고, 유리기판(M)을흡착테이블(1) 상에흡착지지(holding)시킨상태에서레이저스크라이브함으로써, 스크라이브예정라인을따른균열(S)을형성한다.
摘要翻译：提供了一种划线方法和划线装置，它们即使在薄膜状玻璃基板的情况下也能够通过使用激光划线以高精度形成分割裂纹。本发明涉及一种通过使用激光加热吸附台（1）上沿着被划线的玻璃基板（M）的表面进行加热的方法，其中使用冷却剂淬火加热区域，通过使用在玻璃基板（M）中产生的热应力来传播形成在要划刻的线的头部处的触发器，并沿着待刻划的玻璃基板的表面线（S）产生分割裂纹（S） M）。划线方法包括以下步骤：用孔径为1-10μm，孔隙率为10-40％的多孔板（3）形成吸附台（1）的吸附面; 通过在玻璃基板（M）附着于树脂片（20）的状态下使用激光，沿着通过划线玻璃基板（M）而划线的划线产生分割裂纹（S），树脂片 20）被配置为面向下方，玻璃基板（M）被吸附并保持在吸附台（1）上。

4. 发明公开

KR1020110005850A 취성 재료 기판의 가공 방법 有权
标题翻译：加工易损材料基材的方法
公开(公告)号：KR1020110005850A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：KR1020107025334
申请日：2009-03-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 후쿠하라켄지 , 이무라아츠시 , 야마모토고오지 , 이노우에슈이치 , 구마가이토루
IPC分类号： C03B33/09 , B28D1/24 , G02F1/133 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0005 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03B33/107 , G02F1/133351
摘要： 안정된 레이저 브레이크 처리를 할 수 있는 취성 재료 기판의 가공 방법을 제공한다. 제1 기판단(端)으로부터 제2 기판단까지의 스크라이브 예정 라인을 따라서 가공할 때, (a) 제1 기판단으로부터 이격(離隔)되도록 하여 제1 초기 균열을 형성하는 공정과, (b) 제1회째의 레이저 조사의 빔 스폿을 제1 기판단측으로부터 제2 기판단까지 상대 이동시켜 가열함과 함께, 통과 직후의 부위에 냉매를 분사하여 냉각하고, 스크라이브 예정 라인에 발생하는 깊이 방향의 응력 구배를 이용하여 유한 깊이의 스크라이브 라인을 형성하는 공정과, (c) 제1 기판단, 또는, 제1 기판단과 제1 초기 균열과의 사이에 제2 초기 균열을 형성하는 공정과, (d) 제2회째의 레이저 조사의 빔 스폿을 제1 기판단으로부터 제2 기판단까지 상대 이동시켜 스크라이브 라인을 더욱 깊게 침투 또는 완전 분단시키는 공정을 행한다.

5. 发明公开

KR1020080011702A 취성재료 기판 절단장치 및 절단방법 有权
标题翻译：用于切割脆性材料的基材的装置和方法
公开(公告)号：KR1020080011702A
公开(公告)日：2008-02-05
申请号：KR1020077029427
申请日：2006-05-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 니시사카유키 , 오토다겐지 , 이노우에슈이치 , 구마가이도루
IPC分类号： C03B33/033 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
摘要： A method and a device for cutting off a substrate of fragile material which can prevent the substrate of fragile material from being damaged or contaminated through contact by preventing contact of divided surfaces in a break process for cutting off the substrate of fragile material continuously. The device for cutting off a substrate of fragile material comprises dividing means (112, 122) for exerting a pressing force to the vicinity of a scribe line S formed on a substrate G and cutting off the substrate G at the pressed portion, and a holding portion moving substantially in parallel with the scribe line S while holding the dividing means to cut off the substrate G continuously along the scribe line S. The holding portion is provided with divided surface separating means (113, 123) for pressing at least one part of the divided substrate G while clamping it, and moving the substrate G substantially in parallel with the major surface thereof and in such a direction that the opposing divided surfaces obtained by cutting off separate from each other.
摘要翻译：一种用于切断易碎材料的基材的方法和装置，其可以通过防止在断裂过程中分开的表面的接触而使易碎材料的基底受到接触而损坏或污染，以连续地切断脆性材料的基底。用于切断脆性材料的基板的装置包括用于对形成在基板G上的划刻线S附近施加按压力并且在按压部分处切断基板G的分割装置（112,122）保持分割装置沿划线S连续切断基板G.保持部设有分割表面分离装置（113,123），用于将至少一部分分割的基板G，同时夹持基板G，并且使基板G与其主表面大致平行并且使得通过彼此分离切割而获得的相对的分割表面的方向移动。

6. 发明公开

KR1020060006826A 취성기판 절단 시스템 및 취성기판 절단방법 有权
标题翻译： BRITTLE BOARD DIVIDING SYSTEM和BRITTLE BOARD DIVIDING方法
公开(公告)号：KR1020060006826A
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：KR1020057020458
申请日：2004-04-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 오토다겐지 , 이노우에슈이치
IPC分类号： C03B33/033 , B23K26/042 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
摘要： A brittle board dividing system comprises a scribing device provided with a scribe line forming means for forming a scribe line on the first surface of a brittle board, and a breaking device for breaking the brittle board along the scribe line, the breaking device having a first press control means by which pressing against the second surface of the brittle board opposed to the first surface of the brittle board is moved along the scribe line while holding the first surface of the brittle board.
摘要翻译：脆板分割系统包括：划片装置，其设置有用于在脆性板的第一表面上形成划线的划线形成装置，以及用于沿着划线断开脆性板的断开装置，所述断开装置具有第一按压控制装置，通过该压力控制装置在脆性板的第一表面保持的同时沿着划线移动与脆性板的第一表面相对的脆性板的第二表面。

7. 发明授权

KR101792607B1 분단 방법 및 분단 장치 有权
标题翻译：分割方法和分割装置
公开(公告)号：KR101792607B1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020130107786
申请日：2013-09-09
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 이노우에슈이치
IPC分类号： G02F1/13 , C03B33/02
摘要： (과제) 효율적으로적층판을분단하는것에있다. (해결수단) 제1 기판(11)의제1 면(11a)에, 제1 기판(11)의외주연(外周緣;11e)에도달하지않는양단(兩端;11d)을갖는제1 스크라이브홈(11c)을형성한다. 또한, 제2 기판(12)의제1 면(12a)에제2 스크라이브홈(12c)을형성한다. 제1 및제2 스크라이브홈(11c, 12c)을형성한후, 제1 기판(11)의제1 면(11a)으로부터접합기판(10)을압압하여, 제2 기판(12)을제2 스크라이브홈(12c)을따라분단한다. 다음으로, 제2 기판(12)의제1 면(12a)으로부터접합기판(10)을압압하여, 제1 기판(11)을제1 스크라이브홈(11c)을따라분단한다.
摘要翻译： [问题]为了有效地分离层压板。在第一基板11的第一表面11a上形成第一划线槽11c，该第一划线槽11c具有不到达第一基板11的外周11e的两端11d，）形成。第二划线槽12c形成在第二基板12的第一表面12a上。在形成第一划线槽11c和第二划线槽12c之后，从第一衬底11的第一表面11a按压键合衬底叠片10，以将第二衬底12形成到第二划线槽12c中）被划分沿。接下来，从第二基板12的第一表面12a按压键合基板叠层10，并且沿着第一刻划槽11c分割第一基板11。

8. 发明授权

KR101211021B1 취성 재료 기판, 및, 취성 재료 기판의 레이저 스크라이브 방법, 레이저 스크라이브 장치 失效
标题翻译：脆性材料基材，易碎基材的激光筛选方法和激光筛选装置
公开(公告)号：KR101211021B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020107007475
申请日：2008-09-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마모토코지 , 아리마노리후미 , 고노에토고 , 쿠마가이토루 , 이노우에슈이치
IPC分类号： B23K26/02 , C03B33/09 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/066 , B23K26/0736 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/52 , C03B33/027 , C03B33/091
摘要： 스크라이브예정라인을따라직진성이좋은스크라이브라인을형성하는방법을제공한다. 스크라이브예정라인의좌우양측근방의기판상태가상이함으로써빔 스폿이주사될때의스크라이브예정라인의좌우양측의열 분포가비대칭으로되는영역에대하여레이저빔조사기구를상대이동할때에, 스크라이브예정라인을중심으로하는열 분포가좌우대칭이되도록하기위한조사면적조정수단(44b)을, 레이저빔조사기구또는기판중 어느하나에부착한상태에서상기레이저빔조사기구를상대이동시킨다.

9. 发明授权

KR101164491B1 취성기판 절단 시스템 및 취성기판 절단방법 有权
标题翻译： BRITTLE BOARD DIVIDING SYSTEM和BRITTLE BOARD DIVIDING方法
公开(公告)号：KR101164491B1
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：KR1020057020458
申请日：2004-04-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 오토다겐지 , 이노우에슈이치
IPC分类号： C03B33/033 , B23K26/042 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
摘要： 본 발명의 취성기판 절단 시스템은, 취성기판의 제1면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성수단을 구비하는 스크라이브 장치와, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 취성기판을 브레이크하는 브레이크 장치를 구비하고, 상기 브레이크 장치는 상기 취성기판의 상기 제1면을 지지한 상태에서 상기 취성기판의 상기 제1면에 대향하는 상기 취성기판의 제2면으로의 가압을 상기 스크라이브 라인을 따라 이동시키는 제1가압 제어수단을 구비한다.

10. 发明公开

KR1020100065362A 취성 재료 기판, 및, 취성 재료 기판의 레이저 스크라이브 방법, 레이저 스크라이브 장치 失效
标题翻译：脆性材料基材，易碎基材的激光筛选方法和激光筛选装置
公开(公告)号：KR1020100065362A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：KR1020107007475
申请日：2008-09-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마모토코지 , 아리마노리후미 , 고노에토고 , 쿠마가이토루 , 이노우에슈이치
IPC分类号： B23K26/02 , C03B33/09 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/066 , B23K26/0736 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/52 , C03B33/027 , C03B33/091
摘要： Provided is a method for forming a scribe line excellent in linearity along a scribe-scheduled line. A laser beam irradiating mechanism is relatively moved such that irradiation area adjusting means (44b) is attached to the laser beam irradiating mechanism or a substrate. The irradiation area adjusting means (44b) makes the heat distribution along a scribe-scheduled line transversely symmetric, when the laser beam irradiating mechanism is moved relative to the region, in which the heat distribution on the two transverse sides of the scribe-scheduled line when the beam spot is scanned becomes asymmetric due to the difference in the substrate states near the two transverse sides of the scribe-scheduled line.
摘要翻译：提供一种形成沿着划线的线性优异的划线的方法。激光束照射机构相对移动，使得照射区域调节装置（44b）附接到激光束照射机构或基板。照射区域调整装置（44b）使激光束照射机构相对于在划线的两个横向侧的热分布的区域移动时沿着划线行横向对称的热分布当扫描束斑由于划线线的两个横向侧附近的基板状态的差异而变得不对称时。

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