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1. 发明公开

KR1020160057334A 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치 审中-实审
标题翻译：筛选方法和筛选装置
公开(公告)号：KR1020160057334A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020150158798
申请日：2015-11-12
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 구마가이토루 , 오토다켄지 , 이노우에슈이치
IPC分类号： C03B33/09
摘要： (과제) 두께가얇은필름형상의유리기판이라도레이저스크라이브로분단용의균열을정밀도좋게형성할수 있는스크라이브방법그리고스크라이브장치를제공한다. (해결수단) 흡착테이블(1)에흡착시킨유리기판(M)의표면을, 레이저를이용하여스크라이브예정라인을따라가열함과함께, 그가열영역을냉매로급냉함으로써, 유리기판(M) 내에발생하는열응력으로스크라이브예정라인의선두부에형성한트리거를진전시켜, 유리기판(M)의표면에스크라이브예정라인을따른분단용의균열(S)을발생시키는스크라이브방법으로서, 흡착테이블(1)의흡착면을, 기공경 1∼10㎛, 기공률 10∼40%의다공질플레이트(3)로형성하고, 유리기판(M)을수지시트(20) 상에접착하고, 수지시트(20)를하측으로하고, 유리기판(M)을흡착테이블(1) 상에흡착지지(holding)시킨상태에서레이저스크라이브함으로써, 스크라이브예정라인을따른균열(S)을형성한다.
摘要翻译：提供了一种划线方法和划线装置，它们即使在薄膜状玻璃基板的情况下也能够通过使用激光划线以高精度形成分割裂纹。本发明涉及一种通过使用激光加热吸附台（1）上沿着被划线的玻璃基板（M）的表面进行加热的方法，其中使用冷却剂淬火加热区域，通过使用在玻璃基板（M）中产生的热应力来传播形成在要划刻的线的头部处的触发器，并沿着待刻划的玻璃基板的表面线（S）产生分割裂纹（S） M）。划线方法包括以下步骤：用孔径为1-10μm，孔隙率为10-40％的多孔板（3）形成吸附台（1）的吸附面; 通过在玻璃基板（M）附着于树脂片（20）的状态下使用激光，沿着通过划线玻璃基板（M）而划线的划线产生分割裂纹（S），树脂片 20）被配置为面向下方，玻璃基板（M）被吸附并保持在吸附台（1）上。

2. 发明公开

KR1020110005850A 취성 재료 기판의 가공 방법 有权
标题翻译：加工易损材料基材的方法
公开(公告)号：KR1020110005850A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：KR1020107025334
申请日：2009-03-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 후쿠하라켄지 , 이무라아츠시 , 야마모토고오지 , 이노우에슈이치 , 구마가이토루
IPC分类号： C03B33/09 , B28D1/24 , G02F1/133 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0005 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03B33/107 , G02F1/133351
摘要： 안정된 레이저 브레이크 처리를 할 수 있는 취성 재료 기판의 가공 방법을 제공한다. 제1 기판단(端)으로부터 제2 기판단까지의 스크라이브 예정 라인을 따라서 가공할 때, (a) 제1 기판단으로부터 이격(離隔)되도록 하여 제1 초기 균열을 형성하는 공정과, (b) 제1회째의 레이저 조사의 빔 스폿을 제1 기판단측으로부터 제2 기판단까지 상대 이동시켜 가열함과 함께, 통과 직후의 부위에 냉매를 분사하여 냉각하고, 스크라이브 예정 라인에 발생하는 깊이 방향의 응력 구배를 이용하여 유한 깊이의 스크라이브 라인을 형성하는 공정과, (c) 제1 기판단, 또는, 제1 기판단과 제1 초기 균열과의 사이에 제2 초기 균열을 형성하는 공정과, (d) 제2회째의 레이저 조사의 빔 스폿을 제1 기판단으로부터 제2 기판단까지 상대 이동시켜 스크라이브 라인을 더욱 깊게 침투 또는 완전 분단시키는 공정을 행한다.

3. 发明授权

KR101223470B1 취성 재료 기판의 가공 방법 有权
标题翻译：加工易损材料基材的方法
公开(公告)号：KR101223470B1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：KR1020107025334
申请日：2009-03-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 후쿠하라켄지 , 이무라아츠시 , 야마모토고오지 , 이노우에슈이치 , 구마가이토루
IPC分类号： C03B33/09 , B28D1/24 , G02F1/133 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0005 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03B33/107 , G02F1/133351
摘要： 안정된 레이저 브레이크 처리를 할 수 있는 취성 재료 기판의 가공 방법을 제공한다. 제1 기판단(端)으로부터 제2 기판단까지의 스크라이브 예정 라인을 따라서 가공할 때, (a) 제1 기판단으로부터 이격(離隔)되도록 하여 제1 초기 균열을 형성하는 공정과, (b) 제1회째의 레이저 조사의 빔 스폿을 제1 기판단측으로부터 제2 기판단까지 상대 이동시켜 가열함과 함께, 통과 직후의 부위에 냉매를 분사하여 냉각하고, 스크라이브 예정 라인에 발생하는 깊이 방향의 응력 구배를 이용하여 유한 깊이의 스크라이브 라인을 형성하는 공정과, (c) 제1 기판단, 또는, 제1 기판단과 제1 초기 균열과의 사이에 제2 초기 균열을 형성하는 공정과, (d) 제2회째의 레이저 조사의 빔 스폿을 제1 기판단으로부터 제2 기판단까지 상대 이동시켜 스크라이브 라인을 더욱 깊게 침투 또는 완전 분단시키는 공정을 행한다.

4. 发明授权

KR101165977B1 취성 재료 기판의 가공 방법 失效
标题翻译：加工脆性材料基材的方法
公开(公告)号：KR101165977B1
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：KR1020107025336
申请日：2009-03-16
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 구마가이토루 , 히라우치유스케 , 이노우에슈이치 , 야마모토고오지
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B28D5/00 , C03B33/09
CPC分类号： B28D1/221 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/037 , C03B33/07 , C03B33/093
摘要： 기판을 완전 분단하거나, 보다 깊은 스크라이브 라인을 형성하거나 하는 가공을, 안정되게 실행할 수 있는 취성 재료 기판의 가공 방법을 제공한다. 제1회째의 레이저 조사에 의한 제1 빔 스폿을 상대 이동시켜 상기 기판을 가열함과 함께, 제1 빔 스폿이 통과한 직후의 부위를 냉각함으로써 스크라이브 라인을 형성하는 레이저 스크라이브 공정과, 제2회째의 레이저 조사에 의한 제2 빔 스폿을 스크라이브 라인을 따라서 상대 이동시켜, 스크라이브 라인을 더욱 깊게 침투, 또는, 완전 분단시키는 레이저 브레이크 공정으로 이루어지며, 레이저 브레이크 공정시에 폴리곤 미러에 입사되는 레이저 빔 지름이, 레이저 스크라이브 공정시에 입사되는 레이저 빔 지름보다도 작아지도록 조정하고, 제2 빔 스폿의 에너지 분포를 제1 빔 스폿보다도 톱 해트형으로 하여 조사한다.

5. 发明公开

KR1020110006678A 취성 재료 기판의 가공 방법 失效
标题翻译：加工脆性材料基材的方法
公开(公告)号：KR1020110006678A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020107025336
申请日：2009-03-16
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 구마가이토루 , 히라우치유스케 , 이노우에슈이치 , 야마모토고오지
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B28D5/00 , C03B33/09
CPC分类号： B28D1/221 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/037 , C03B33/07 , C03B33/093
摘要： 기판을 완전 분단하거나, 보다 깊은 스크라이브 라인을 형성하거나 하는 가공을, 안정되게 실행할 수 있는 취성 재료 기판의 가공 방법을 제공한다. 제1회째의 레이저 조사에 의한 제1 빔 스폿을 상대 이동시켜 상기 기판을 가열함과 함께, 제1 빔 스폿이 통과한 직후의 부위를 냉각함으로써 스크라이브 라인을 형성하는 레이저 스크라이브 공정과, 제2회째의 레이저 조사에 의한 제2 빔 스폿을 스크라이브 라인을 따라서 상대 이동시켜, 스크라이브 라인을 더욱 깊게 침투, 또는, 완전 분단시키는 레이저 브레이크 공정으로 이루어지며, 레이저 브레이크 공정시에 폴리곤 미러에 입사되는 레이저 빔 지름이, 레이저 스크라이브 공정시에 입사되는 레이저 빔 지름보다도 작아지도록 조정하고, 제2 빔 스폿의 에너지 분포를 제1 빔 스폿보다도 톱 해트형으로 하여 조사한다.

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