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1. 发明公开

KR1020070067200A 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치및 취성재료 기판의 절단 시스템 有权
标题翻译：用于脆性材料板的破碎方法和装置以及用于破碎脆性材料板的系统
公开(公告)号：KR1020070067200A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020077010736
申请日：2005-10-05
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 다카마쓰기요시 , 오토다겐지
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/033
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , Y02P40/57
摘要： Generation of uncontrollable unnecessary cracks in unspecified directions is prevented during scribing process of a brittle material board. A mother glass board (90) is provided on the surface of a first holding table (21) and a second holding table (22). When the mother glass board is fixed on the first holding table (21) and the second holding table (22) by being sucked from a suction hole by a vacuum pump and the like, nonuniform internal stress existing in the mother glass board (90) is adjusted in a specific direction for scribing, by moving the first holding table (21) and/or the second holding table (22) a minute distance along a prescribed direction.
摘要翻译：在脆性材料板的划线过程中，防止了以不规则的方向产生不可控制的不必要的裂缝。母玻璃板（90）设置在第一保持台（21）和第二保持台（22）的表面上。当母玻璃板通过由真空泵等从吸入孔吸入而固定在第一保持台（21）和第二保持台（22）上时，母玻璃板（90）中存在不均匀的内应力，通过沿着规定方向移动第一保持台（21）和/或第二保持台（22）一小段距离，沿特定的划线方向调节划线。

2. 发明授权

KR100907462B1 취성재료 기판 절단장치 및 절단방법 有权
标题翻译：用于切割脆性材料的基材的装置和方法
公开(公告)号：KR100907462B1
公开(公告)日：2009-07-13
申请号：KR1020077029427
申请日：2006-05-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 니시사카유키 , 오토다겐지 , 이노우에슈이치 , 구마가이도루
IPC分类号： C03B33/033 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
摘要： 본 발명은, 취성재료 기판을 연속적으로 절단하는 브레이크 공정에 있어서, 절단 후의 절단면의 접촉을 방지하여 상기 접촉에 기인한 취성재료기판의 손상 및 오염을 방지할 수 있는 취성재료기판 절단방법 및 절단장치를 제공한다.
이를 위하여, 기판G에 형성된 스크라이브 라인S의 근방에 가압력을 부가하여 가압한 부분의 기판G를 절단하는 절단수단(112, 122)과, 절단수단을 지지하여 상기 스크라이브 라인S와 대략 평행하게 이동하는 지지부를 구비하고, 기판G를 스크라이브 라인S를 따라 연속적으로 절단하는 취성재료 기판 절단장치에 있어서, 지지부에 설치되고 절단된 기판G의 적어도 한 부분을 사이에 두고 가압하며, 기판G의 주면에 대략 평행하고 절단되어 발생한 서로 대향하는 절단면이 서로 멀어지는 방향으로 기판G를 이동시키는 절단면 분리수단(113, 123)을 구비하는 취성재료 기판 절단장치

3. 发明授权

KR100893871B1 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치및 취성재료 기판의 절단 시스템 有权
标题翻译：用于切割脆性材料板的方法和装置和用于破碎脆性材料板的系统
公开(公告)号：KR100893871B1
公开(公告)日：2009-04-20
申请号：KR1020077010736
申请日：2005-10-05
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 다카마쓰기요시 , 오토다겐지
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/033
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , Y02P40/57
摘要： 취성재료 기판의 스크라이브 가공 시에 불특정한 방향으로 제어할 수 없는 불필요한 크랙의 발생을 방지한다. 머더 글라스 기판90이, 제1지지 테이블21 및 제2지지 테이블22에 표면에 형성된 흡인 구멍으로부터 진공펌프 등에 의하여 흡인되어 제1지지 테이블21 및 제2지지 테이블22에 흡인고정되었을 때에, 제1지지 테이블21 및/또는 제2지지 테이블22가 소정의 방향을 따라 미소거리를 이동함으로써, 머더 글라스 기판90의 내부에 내재하는 불균일한 내부응력을 특정의 방향으로 일정하게 하여 스크라이브 한다.

4. 发明授权

KR101164491B1 취성기판 절단 시스템 및 취성기판 절단방법 有权
标题翻译： BRITTLE BOARD DIVIDING SYSTEM和BRITTLE BOARD DIVIDING方法
公开(公告)号：KR101164491B1
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：KR1020057020458
申请日：2004-04-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 오토다겐지 , 이노우에슈이치
IPC分类号： C03B33/033 , B23K26/042 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
摘要： 본 발명의 취성기판 절단 시스템은, 취성기판의 제1면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성수단을 구비하는 스크라이브 장치와, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 취성기판을 브레이크하는 브레이크 장치를 구비하고, 상기 브레이크 장치는 상기 취성기판의 상기 제1면을 지지한 상태에서 상기 취성기판의 상기 제1면에 대향하는 상기 취성기판의 제2면으로의 가압을 상기 스크라이브 라인을 따라 이동시키는 제1가압 제어수단을 구비한다.

5. 发明授权

KR100881466B1 취성재료 기판의 절단방법 및 기판절단 시스템 失效
标题翻译：切割材料基材和基材切割系统的方法
公开(公告)号：KR100881466B1
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020077015225
申请日：2005-12-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 우에노쓰토무 , 오토다겐지 , 야마모토고지
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301 , B23K26/08
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/093 , H01L21/67092 , H01L21/67282 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y02P40/57
摘要： 취성재료 기판에 흠 등의 손상을 발생시키지 않고 양호한 기판 절단면이 얻어지는 절단방법을 제공한다. (a)제1방향 스크라이브 라인을 형성할 때에 제1방향 스크라이브 라인 근방에 있어서 국소적으로 부피수축을 발생시킴으로써 상기 부위에 인장응력이 발생하도록 레이저 빔의 상대이동속도 및/또는 출력을 조정하여 스크라이브를 하는 제1방향 스크라이브 공정, (b)제2방향 스크라이브 라인을 형성할 때에 제1방향 스크라이브 라인 근방에 발생한 인장응력을 이용하여 제2방향 스크라이브 시에 기점이 되는 브레이크용 트리거 크랙을 제1방향 스크라이브 라인과 제2방향 스크라이브 라인과의 교점 근방에 국소적으로 형성하는 제2방향 스크라이브 공정, (c)기판을 제1방향을 따라 브레이크 하는 제1방향 브레이크 공정, (d)제1방향 브레이크 공정 후에 기판을 제2방향으로 브레이크 하는 제2방향 브레이크 공정을 하고, 브레이크용 트리거 크랙을 기점으로 브레이크 한다.

6. 发明公开

KR1020070094756A 취성재료 기판의 절단방법 및 기판절단 시스템 失效
标题翻译：切割材料基材和基材切割系统的方法
公开(公告)号：KR1020070094756A
公开(公告)日：2007-09-21
申请号：KR1020077015225
申请日：2005-12-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 우에노쓰토무 , 오토다겐지 , 야마모토고지
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301 , B23K26/08
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/093 , H01L21/67092 , H01L21/67282 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y02P40/57
摘要： A cutting method by which an excellent substrate cut plane can be provided without generating damages such as chipping on a brittle material substrate. The substrate is broken with a breaking trigger crack as a starting point by performing (a) a first direction scribing process wherein volume contraction is locally generated near a first direction scribe line at the time of forming the first direction scribe line, relative moving speed and/or output of a laser beam is adjusted to generate a tensile stress at such portion, and scribing is performed; (b) a second direction scribing process wherein the breaking trigger crack to be the starting point of breaking in a second direction is locally formed near a cross point of the first direction scribe line and a second direction scribe line, by using the tensile stress generated near the first direction scribe line, at the time of forming the second direction scribe line; (c) a first direction breaking process for breaking the substrate along the first direction; and (d) a second direction breaking process for breaking the substrate in the second direction after the first direction breaking process.
摘要翻译：可以提供优异的基板切割平面而不产生诸如在脆性材料基板上的碎裂的损伤的切割方法。通过执行（a）在形成第一方向划线时相对于第一方向划线时的第一方向划线附近局部产生体积收缩的相对移动速度和 /或者激光束的输出被调整以在该部分处产生拉伸应力，并进行划线; （b）第二方向划线工序，其中以第一方向划线和第二方向划线的交叉点在第二方向上断裂为起始点的断裂触发裂纹通过使用产生的拉伸应力局部形成在形成第二方向划线时，在第一方向划线附近; （c）沿着第一方向断开基板的第一方向断裂处理; 以及（d）第二方向断开处理，用于在第一方向断开处理之后沿第二方向断开基板。

7. 发明公开

KR1020080011702A 취성재료 기판 절단장치 및 절단방법 有权
标题翻译：用于切割脆性材料的基材的装置和方法
公开(公告)号：KR1020080011702A
公开(公告)日：2008-02-05
申请号：KR1020077029427
申请日：2006-05-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 니시사카유키 , 오토다겐지 , 이노우에슈이치 , 구마가이도루
IPC分类号： C03B33/033 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/033 , B28D1/222 , B28D5/0011 , B28D5/0023 , B28D5/0029 , B65G2249/04 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T225/30 , Y10T225/325
摘要： A method and a device for cutting off a substrate of fragile material which can prevent the substrate of fragile material from being damaged or contaminated through contact by preventing contact of divided surfaces in a break process for cutting off the substrate of fragile material continuously. The device for cutting off a substrate of fragile material comprises dividing means (112, 122) for exerting a pressing force to the vicinity of a scribe line S formed on a substrate G and cutting off the substrate G at the pressed portion, and a holding portion moving substantially in parallel with the scribe line S while holding the dividing means to cut off the substrate G continuously along the scribe line S. The holding portion is provided with divided surface separating means (113, 123) for pressing at least one part of the divided substrate G while clamping it, and moving the substrate G substantially in parallel with the major surface thereof and in such a direction that the opposing divided surfaces obtained by cutting off separate from each other.
摘要翻译：一种用于切断易碎材料的基材的方法和装置，其可以通过防止在断裂过程中分开的表面的接触而使易碎材料的基底受到接触而损坏或污染，以连续地切断脆性材料的基底。用于切断脆性材料的基板的装置包括用于对形成在基板G上的划刻线S附近施加按压力并且在按压部分处切断基板G的分割装置（112,122）保持分割装置沿划线S连续切断基板G.保持部设有分割表面分离装置（113,123），用于将至少一部分分割的基板G，同时夹持基板G，并且使基板G与其主表面大致平行并且使得通过彼此分离切割而获得的相对的分割表面的方向移动。

8. 发明授权

KR100647454B1 취성재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 失效
标题翻译：用于筛选脆性材料基板的装置和方法
公开(公告)号：KR100647454B1
公开(公告)日：2006-11-23
申请号：KR1020047019582
申请日：2003-06-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 오토다겐지 , 니시오요시타카
IPC分类号： C03B37/16 , C03B33/09
CPC分类号： C03B33/093 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/03 , C03B33/091
摘要： 취성재료 기판을 스크라이브 하기 위한 방법으로서, 레이저스폿의 이동은 취성재료 기판의 끝 부분에 있어서, 스크라이브 라인을 형성하는 중의 속도보다 느리거나 또는 일단 정지된다. 이에 따라 커터 휠과 같은 스크라이빙 커터를 사용하지 않고 트리거를 형성할 수 있어 그 결과로서 취성재료 기판이 스크라이브 될 수 있다.

9. 发明公开

KR1020060006826A 취성기판 절단 시스템 및 취성기판 절단방법 有权
标题翻译： BRITTLE BOARD DIVIDING SYSTEM和BRITTLE BOARD DIVIDING方法
公开(公告)号：KR1020060006826A
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：KR1020057020458
申请日：2004-04-27
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 오토다겐지 , 이노우에슈이치
IPC分类号： C03B33/033 , B23K26/042 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T225/12
摘要： A brittle board dividing system comprises a scribing device provided with a scribe line forming means for forming a scribe line on the first surface of a brittle board, and a breaking device for breaking the brittle board along the scribe line, the breaking device having a first press control means by which pressing against the second surface of the brittle board opposed to the first surface of the brittle board is moved along the scribe line while holding the first surface of the brittle board.
摘要翻译：脆板分割系统包括：划片装置，其设置有用于在脆性板的第一表面上形成划线的划线形成装置，以及用于沿着划线断开脆性板的断开装置，所述断开装置具有第一按压控制装置，通过该压力控制装置在脆性板的第一表面保持的同时沿着划线移动与脆性板的第一表面相对的脆性板的第二表面。

10. 发明公开

KR1020050005525A 취성재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 失效
公开(公告)号：KR1020050005525A
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：KR1020047019582
申请日：2003-06-26
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 오토다겐지 , 니시오요시타카
IPC分类号： C03B37/16 , C03B33/09
CPC分类号： C03B33/093 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/03 , C03B33/091
摘要： 취성재료 기판을 스크라이브 하기 위한 방법으로서, 레이저스폿의 이동은 취성재료 기판의 끝 부분에 있어서, 스크라이브 라인을 형성하는 중의 속도보다 느리거나 또는 일단 정지된다. 이에 따라 커터 휠과 같은 스크라이빙 커터를 사용하지 않고 트리거를 형성할 수 있어 그 결과로서 취성재료 기판이 스크라이브 될 수 있다.

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