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    • 8. 发明公开
    • 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
    • 可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
    • KR1020140064931A
    • 2014-05-28
    • KR1020147009113
    • 2004-09-14
    • 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
    • 모리타요시쓰구데라다마사요시에나미히로지가토도모코
    • C08L83/05C08L83/07H01L23/29H01L23/31H01L33/56
    • C08L83/04C08G77/12C08G77/20C08G77/70H01L2224/48091H01L2224/48247H01L2924/1301Y10T428/31663C08L83/00H01L2924/00014H01L2924/00
    • 본 발명은, 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합 알케닐 그룹과 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖는 선형 오가노폴리실록산(A),
      분자 1개당 1개 이상의 규소 결합 알케닐 그룹과 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖고 화학식 RSiO
      3
      /2 의 실록산 단위(여기서, R은 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이다)를 갖는 분지된 오가노폴리실록산(B){성분(B)는 성분(A)에 대해 1/99 내지 99/1의 중량비에 필요한 양으로 사용된다},
      분자쇄의 양 말단이 규소 결합 수소 원자에 의해 차단되고 분자 1개당 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖는 선형 오가노폴리실록산(C){성분(C)는 성분(A)와 성분(B)의 합계 100중량부에 대해 1 내지 200중량부를 제공하는 데 필요한 양으로 사용된다} 및
      하이드로실릴화반응 촉매(D){성분(D)는 조성물의 경화를 촉진시키는 데 필요한 양으로 사용된다}를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
      본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 점도가 낮고 충전 특성이 우수하며 경화능이 우수하고, 경화하여, 굴절률이 크고 투광율이 높으며 기재에 대한 접착성이 높은 연질 경화 생성물을 형성하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것일 뿐만 아니라, 신뢰도가 우수한 반도체 장치에 관한 것이다.
    • 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物,其包含(A)每分子具有至少两个烯基和至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷,(B)每分子具有至少一个烯基和至少一个芳基的支链有机聚硅氧烷,并具有硅氧烷 由以下通式表示的单元:RsiO2 / 3,(C)分子链的两个末端被每个分子具有至少一个芳基的硅键合氢原子封闭的线性有机聚硅氧烷,(D)硅氢化反应催化剂,和 其半导体元件用上述组成的固化产物涂覆的半导体器件。 可固化的有机基聚硅氧烷组合物显示出低粘度,优异的填充性能和固化性,并且固化性优异,可以形成具有大折射率,高透光率和对基材的高粘附性的软化固化物,以及半导体器件显示出优异的可靠性。