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1. 发明授权

KR100773165B1 반도체기판처리장치 및 처리방법 失效
标题翻译：半导体加工设备和加工方法
公开(公告)号：KR100773165B1
公开(公告)日：2007-11-02
申请号：KR1020017010793
申请日：2000-12-25
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 , 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 기무라노리오 , 미시마고지 , 구니사와준지 , 오다가키미츠코 , 마키노나츠키 , 츠지무라마나부 , 이노우에히로아키 , 나카무라겐지 , 마츠모토모리지 , 마츠다데츠오 , 가네코히사시 , 모리타도시유키 , 하야사카노부오 , 오쿠무라가츠야
IPC分类号： H01L21/288
摘要： 본 발명은 반도체기판 위에 형성된 회로 패턴 홈 및/또는 구멍을 금속도금막으로 충전하고, 그 충전부분을 남기고 상기 금속도금막을 제거함으로써 회로배선을 형성하는 반도체기판처리장치 및 처리방법에 관한 것이다. 본 발명의 반도체기판처리장치는 표면에 회로가 형성된 반도체기판(W)을 건조상태에서 반출입하는 로드 언로드부(1)와, 반입된 반도체기판 위에 금속도금막을 형성하는 금속도금막 성막유닛(2)과, 반도체기판의 둘레 가장자리부를 에칭하는 베벨 에칭유닛(116)과, 상기 반도체기판 위의 그 금속도금막의 적어도 일부를 연마하는 연마유닛(10, 11)과, 반도체기판을 상기 유닛 사이에서 반송하는 로봇(3, 8)를 구비한다.

2. 发明授权

KR100465465B1 전해 도금 장치 및 전해 도금 방법 有权
标题翻译： 전해도금장치및전해도금방법
公开(公告)号：KR100465465B1
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：KR1020010027961
申请日：2001-05-22
申请人： 가부시끼가이샤 도시바 , 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 마쯔다데쯔오 , 가네꼬히사시 , 미시마고지 , 마끼노나쯔끼 , 구니사와준지
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D17/001 , Y10S204/07
摘要： In an electroplating apparatus, an electrolytic agent is filled into the portion between an anode and a dummy cathode which is opposite substantially face to face and parallel to the anode, and an electric current is supplied to this portion, thereby suppressing changes in properties of a black film during the period in which plating to a substrate to be processed is stopped. In particular, by applying an electric current to the anode immediately before plating to the substrate is resumed, the film formation characteristics of plating to the substrate can be maximally stabilized. This can reduce the consumption power and dissolution of the anode. This apparatus is particularly effective in copper plating in which the formation of a black film is significant.
摘要翻译：在电镀装置中，将电解剂填充到与阳极大致相对且与阳极平行的阳极和虚拟阴极之间的部分中，并向该部分供给电流，由此抑制在停止对被处理基板进行电镀的期间内，形成黑膜。具体而言，通过在即将电镀到基板之前立即向阳极施加电流，可以最大限度地稳定电镀在基板上的成膜特性。这可以降低阳极的消耗功率和溶解。该装置对于形成黑色膜的镀铜非常有效。

3. 发明公开

KR1020020084242A 도금장치 및 방법 失效
公开(公告)号：KR1020020084242A
公开(公告)日：2002-11-04
申请号：KR1020027012556
申请日：2002-01-23
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 센다이사토시 , 도미오카겐야 , 츠다가츠미 , 구메카와마사유키 , 미시마고지
IPC分类号： C25D7/12
摘要： 본 발명은 도금액과 기판의 표면을 원활하게 접촉시키고, 피도금면상에 기포가 남아있는 것을 막을 수 있는 도금장치 및 도금방법에 관한 것이다. 상기 도금장치는 양극이 담궈지는 도금액을 포함하고 있는 도금조, 기판을 분리가능하게 유지하고, 도금될 기판의 하면을 도금조에 유지된 도금액의 오버플로우면과 접촉하게 하기 위한 헤드부, 상기 헤드부를 회전시키기 위한 구동기구 및 상기 헤드부에 의하여 유지된 상기 기판이 수평면에 대하여 기울어지도록 상기 헤드부를 기울이기위한 틸트기구를 포함한다.

4. 发明公开

KR1020020074176A 도금장치 및 방법 无效
标题翻译：装置和方法
公开(公告)号：KR1020020074176A
公开(公告)日：2002-09-28
申请号：KR1020027007935
申请日：2001-10-24
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 이노우에히로아키 , 미시마고지 , 가리마타츠토무 , 나카무라겐지 , 마츠모토모리지 , 구니사와준지
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： H01L21/76843 , C23C18/1619 , H01L21/288 , H01L21/76849 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L21/76877 , H01L2221/1089
摘要： 본발명은도금액의사용량을적게할 수있어, 안정된도금공정을유지할수 있고, 장치의소형화와저가격화가도모되고, 막두께의면내균일성이도모되며, 나아가서는승온에의한도금액의열화를방지할수 있는무전해도금장치이다. 본발명은피도금면을상향으로하여기판을유지하는유지장치(11)와, 유지장치(11)에유지된기판(W)의피도금면의주위를시일하는도금액유지기구(31)와, 도금액유지기구(31)로시일된기판의피도금면에무전해도금처리액을공급하여모으는무전해도금처리액공급장치(41)와, 기판의아래쪽에설치되는가열장치(15)를구비하고있다.
摘要翻译：本发明涉及一种能够减少使用的电镀液量，保持电镀工序稳定，小型化，降低设备成本，在整个表面形成均匀厚度的膜的化学镀设备，并且防止电镀液由于升温而劣化。本发明包括：保持装置，用于保持具有面向上的待镀表面的基板; 电镀液保持机构，用于密封由保持装置保持的基板的待镀表面的周边; 一种化学镀处理液体供应装置，用于向由电镀液保持机构密封的基板的待镀表面供给化学镀液体，以使供给的化学镀液保持在基板上; 以及设置在基板的下方的加热装置。

5. 发明公开

KR1020010107766A 기판처리장치 및 기판도금장치 无效
标题翻译：基板处理装置和基板电镀装置
公开(公告)号：KR1020010107766A
公开(公告)日：2001-12-07
申请号：KR1020010029033
申请日：2001-05-25
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 미시마고지 , 구니사와준지 , 마키노나츠키 , 기무라노리오 , 이노우에히로아키 , 나카무라겐지 , 마츠모토모리지 , 난죠다카히로 , 오다가키미츠코
IPC分类号： H05K13/00
摘要： 본 발명은 반도체기판에 형성된 미세배선패턴(오목부)에 구리(Cu) 등의 금속을 충전하는 등의 용도의 기판처리장치에 관한 것으로, 기판카세트를 얹어 놓고 기판(W)의 로드·언로드를 행하는 로드·언로드부와, 기판(W)의 처리를 행하는 기판처리유닛과, 로드·언로드부와 기판처리유닛 사이에서 기판의 수수를 행하는 반송로봇을 동일 설비내에 가지고, 로드·언로드부에 기판카세트가 얹어 놓여진 것을 검지하여 반송로봇이 기판카세트로부터 기판(W)을 인출하기 쉬운 위치에 그 기판카세트가 위치하도록 수평회전하는 회전테이블을 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

6. 发明公开

KR1020020074175A 무전해도금장치 및 방법 无效
标题翻译：电镀镀层的装置和方法
公开(公告)号：KR1020020074175A
公开(公告)日：2002-09-28
申请号：KR1020027007934
申请日：2001-10-24
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 혼고아키히사 , 미시마고지 , 이노우에히로아키 , 기무라노리오 , 가리마타츠토무
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： H01L21/76843 , C23C18/1619 , C23C18/1669 , C23C18/1678 , H01L21/288 , H01L21/76849 , H01L21/76874
摘要： 본발명은피도금재의피도금면에더욱균일한막두께의도금막을용이하게형성할수 있도록한 무전해도금장치이다. 본발명은가열부(14)를가지고피도금면을하향로하여피도금재를유지하는유지부(10)와, 소정의온도의무전해도금액 (22)을도금실(28)의내부에도입하여오버플로우둑을흘러넘치게하면서유지하는도금탱크(24)를구비하고, 유지부(10)에서유지한피도금재를도금탱크(24)내의도금액(22)에접액시켜도금을행한다.
摘要翻译：一种电镀装置，其能够容易地形成在被镀材料的表面上具有更均匀厚度的镀膜。电镀装置具有保持部，该保持部具有用于将被镀面的向下方的状态下的被镀材料保持的加热部，以及将具有规定温度的无电镀液引入镀层的镀浴，并且在使化学镀液体溢出溢流坝的同时保持化学镀液体。通过保持部分的材料与电镀液中的镀液接触以对材料进行平板化。

7. 发明公开

KR1020010109299A 반도체기판처리장치 및 처리방법 失效
标题翻译：半导体基板处理装置及处理方法
公开(公告)号：KR1020010109299A
公开(公告)日：2001-12-08
申请号：KR1020017010793
申请日：2000-12-25
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 , 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 기무라노리오 , 미시마고지 , 구니사와준지 , 오다가키미츠코 , 마키노나츠키 , 츠지무라마나부 , 이노우에히로아키 , 나카무라겐지 , 마츠모토모리지 , 마츠다데츠오 , 가네코히사시 , 모리타도시유키 , 하야사카노부오 , 오쿠무라가츠야
IPC分类号： H01L21/288
摘要： 본 발명은 반도체기판 위에 형성된 회로 패턴 홈및/또는 구멍을 금속도금막으로 충전하고, 그 충전부분을 남기고 상기 금속도금막을 제거함으로써 회로배선을 형성하는 반도체기판처리장치 및 처리방법에 관한 것이다. 본 발명의 반도체기판처리장치는 표면에 회로가 형성된 반도체기판(W)을 건조상태에서 반출입하는 로드 언로드부(1)와, 반입된 반도체기판 위에 금속도금막을 형성하는 금속도금막 성막유닛(2)과, 반도체기판의 둘레 가장자리부를 에칭하는 베벨 에칭유닛(116)과, 그 반도체기판 위의 그 금속도금막의 적어도 일부를 연마하는 연마유닛(10, 11)과, 반도체기판을 상기 유닛 사이에서 반송하는 로봇(3, 8)를 구비한다.

8. 发明公开

KR1020010107633A 전해 도금 장치 및 전해 도금 방법 有权
标题翻译：电镀装置和电镀方法
公开(公告)号：KR1020010107633A
公开(公告)日：2001-12-07
申请号：KR1020010027961
申请日：2001-05-22
申请人： 가부시끼가이샤 도시바 , 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 마쯔다데쯔오 , 가네꼬히사시 , 미시마고지 , 마끼노나쯔끼 , 구니사와준지
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 전해 도금 장치는, 양극과, 이것과 실질적으로 면 대 면으로 또한 평행하게 대향하여 설치된 의사 음극 사이에 전해질을 채워 전류를 공급함으로써, 피처리 기판에의 도금 정지 기간에 있어서의 블랙 필름의 변질을 억제한다. 특히, 양극에의 전류 인가를 피처리 기판에의 도금을 재개하기 직전에 행함으로써, 피처리 기판에의 도금 성막 특성을 최대한으로 안정화할 수 있어, 전력의 소비, 양극의 용해를 억제할 수 있다. 본 장치는 블랙 필름의 형성이 현저한 구리 도금에 있어서 특히 효과적이다.

9. 发明公开

KR1020000053597A 구리도금방법 및 그 장치 失效
标题翻译：用铜涂覆基板的方法和装置
公开(公告)号：KR1020000053597A
公开(公告)日：2000-08-25
申请号：KR1020000003344
申请日：2000-01-25
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 , 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 미시마고지 , 나가이미즈키 , 기미즈카료이치 , 마츠다데츠오 , 가네코히사시
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D17/001 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25D7/123 , H05K3/22 , H05K2203/0392 , H05K2203/122 , Y10S205/917
摘要： PURPOSE: A method and apparatus for separating out metal copper according to an electroplating of copper is provided. CONSTITUTION: A substrate is brought into contact with the processing solution by directly dipping the substrate into the processing solution in a tank, spraying the processing solution over the substrate while the substrate is being rotated in a horizontal plane at a high speed as with a spin dryer, or supplying the processing solution by a pump into a dedicated dipping chamber in which the substrate is set at a predetermined position. When the substrate is thus brought into the processing solution, a thin film of the organic substance and/or the sulfur compound is coated on the processed surface of the substrate. An extra processing solution is preferably removed from the substrate, and then the substrate is plated with copper according to a conventional process. In this manner, metal copper is prevented from being separated out locally on the processed surface of the substrate, and the substrate is plated to provide a mirror-like glossy surface. Further, the size of humps in an area of closely spaced interconnections on the processed surface of the substrate can be suppressed.
摘要翻译：目的：提供一种根据铜电镀分离金属铜的方法和装置。构成：通过将基板直接浸入槽中的处理溶液中，使基板与处理溶液接触，将基板在水平面内以高速旋转在基板上喷涂处理溶液，如同旋转干燥器，或者通过泵将处理溶液供给到其中将基板设置在预定位置的专用浸渍室中。因此，在将基板加入到处理液中时，有机物和/或硫化合物的薄膜被涂布在基板的被处理面上。优选从衬底去除额外的处理溶液，然后根据常规方法将衬底镀铜。以这种方式，防止金属铜在基板的被处理表面上局部分离，并且将基板电镀以提供镜面状的光泽表面。此外，可以抑制在基板的经处理的表面上的紧密间隔的互连区域中的凸起的尺寸。

10. 发明授权

KR100878515B1 도금장치 및 방법 失效
标题翻译：电镀设备和方法
公开(公告)号：KR100878515B1
公开(公告)日：2009-01-13
申请号：KR1020027012556
申请日：2002-01-23
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 센다이사토시 , 도미오카겐야 , 츠다가츠미 , 구메카와마사유키 , 미시마고지
IPC分类号： C25D7/12
摘要： 본 발명은 도금액과 기판의 표면을 원활하게 접촉시키고, 피도금면상에 기포가 남아있는 것을 막을 수 있는 도금장치 및 도금방법에 관한 것이다. 상기 도금장치는 양극이 담궈지는 도금액을 포함하고 있는 도금조, 기판을 분리가능하게 유지하고, 도금될 기판의 하면을 도금조에 유지된 도금액의 오버플로우면과 접촉하게 하기 위한 헤드부, 상기 헤드부를 회전시키기 위한 구동기구 및 상기 헤드부에 의하여 유지된 상기 기판이 수평면에 대하여 기울어지도록 상기 헤드부를 기울이기위한 틸트기구를 포함한다.

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