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1. 发明公开

KR20200144478A 가공 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20200144478A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：KR20200068155
申请日：2020-06-05
申请人： DISCO CORP
发明人： HASHIMOTO HIROYUKI , YASUDA SHINYA , TAKAHASHI SATOSHI
IPC分类号： B28D5/00 , B28D1/24
摘要： (과제) 가공정밀도의저하를억제할수 있는가공장치를제공하는것. (해결수단) 가공장치는, 가공유닛과제어유닛과온도검출수단을구비한다. 가공유닛은, 절삭블레이드와, 절삭블레이드가선단에장착되는스핀들과스핀들을에어로지지하는에어베어링을포함하고스핀들이삽입통과되는스핀들하우징을가진스핀들어셈블리를갖고있다. 스핀들하우징에는, 스핀들어셈블리를냉각시키는일단이냉각유체공급원에접속되고타단이스핀들하우징의냉각유체배출구에연통된냉각유체로가형성되고, 온도검출수단은, 스핀들하우징의온도를검출하고, 제어유닛은, 온도검출수단으로검출된온도에기초하여스핀들어셈블리의냉각상태가정상인지이상인지를판단한다.

2. 发明公开

KR20200140725A 레이저 발진기 지지 테이블, 레이저 가공 장치 및 레이저 발진기 지지 테이블의 조정 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200140725A
公开(公告)日：2020-12-16
申请号：KR20200066374
申请日：2020-06-02
申请人： DISCO CORP
发明人： MIURA SEIJI , URYU HIROKI
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/38 , B23K26/70 , B23K37/02 , B23K101/40 , H01L21/67
摘要： [과제] 레이저발진기교환후 등의광학조정에드는수고를억제할수 있는것. [해결수단] 레이저발진기를지지하는레이저발진기지지테이블로서, 베이스와, 상기베이스상에 Z축방향이동수단을통해지지된베이스판과, 상기레이저발진기지지테이블에지지된상기레이저발진기로부터출사된레이저빔의광로방향을 X축방향으로하였을때, 상기베이스판상에상기 X축과직교하는 Y축방향으로이동가능하게탑재된 Y축방향이동판과, 상기 Y축방향이동판에고정된회전중심핀둘레로회전운동가능하게상기 Y축방향이동판상에탑재된상기레이저발진기를지지하는회전판과, 상기 Y축방향이동판을상기 Y축방향으로이동시키는 Y축방향이동유닛과, 상기회전판을상기회전중심핀둘레로상기 X축방향및 상기 Y축방향이형성하는면내와평행한면내에서회전시키는회전이동유닛을포함한다.

3. 发明公开

KR20200140721A 웨이퍼의 가공 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200140721A
公开(公告)日：2020-12-16
申请号：KR20200064943
申请日：2020-05-29
申请人： DISCO CORP
发明人： HARADA SHIGENORI , MATSUZAWA MINORU , KIUCHI HAYATO , YODO YOSHIAKI , ARAKAWA TARO , AGARI MASAMITSU , KAWAMURA EMIKO , FUJII YUSUKE , MIYAI TOSHIKI , OHMAE MAKIKO
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/53 , C09J7/25 , H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 본발명은, 품질을저하시키지않고디바이스칩을형성하는것을목적으로한다. 복수의디바이스가, 분할예정라인에의해구획된표면의각 영역에형성된웨이퍼를개개의디바이스칩으로분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 웨이퍼를수용하는개구를갖는프레임의상기개구내에웨이퍼를위치시키고, 웨이퍼의이면또는표면과프레임의외주에폴리에스테르계시트를배치하는폴리에스테르계시트배치공정과, 상기폴리에스테르계시트를가열하여열 압착에의해웨이퍼와상기프레임을상기폴리에스테르계시트를통해일체화하는일체화공정과, 상기웨이퍼에대하여투과성을갖는파장의레이저빔을상기분할예정라인을따라상기웨이퍼에조사하여상기웨이퍼에개질층을형성하고, 상기웨이퍼를개개의디바이스칩으로분할하는분할공정과, 상기폴리에스테르계시트를냉각하여, 디바이스칩을밀어올리고, 상기디바이스칩을픽업하는픽업공정을포함한다.

4. 发明公开

KR20200140720A 웨이퍼의 가공 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200140720A
公开(公告)日：2020-12-16
申请号：KR20200064942
申请日：2020-05-29
申请人： DISCO CORP
发明人： HARADA SHIGENORI , MATSUZAWA MINORU , KIUCHI HAYATO , YODO YOSHIAKI , ARAKAWA TARO , AGARI MASAMITSU , KAWAMURA EMIKO , FUJII YUSUKE , MIYAI TOSHIKI , OHMAE MAKIKO
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/53 , C09J7/24 , H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 본발명은, 품질을저하시키지않고디바이스칩을형성하는것을목적으로한다. 복수의디바이스가형성된웨이퍼를개개의디바이스칩으로분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 웨이퍼를수용하는개구를갖는프레임의상기개구내에웨이퍼를위치시키고, 웨이퍼의이면또는표면과프레임의외주에폴리올레핀계시트를배치하는폴리올레핀계시트배치공정과, 상기폴리올레핀계시트를가열하여열 압착에의해웨이퍼와상기프레임을상기폴리올레핀계시트를통해일체화하는일체화공정과, 상기웨이퍼에대하여투과성을갖는파장의레이저빔을분할예정라인을따라상기웨이퍼에조사하여상기웨이퍼에개질층을형성하고, 상기웨이퍼를개개의디바이스칩으로분할하는분할공정과, 상기폴리올레핀계시트를냉각하여, 디바이스칩을밀어올리고, 상기디바이스칩을픽업하는픽업공정을포함한다.

5. 发明公开

KR20200137970A 반송 로봇 审中-公开
公开(公告)号：KR20200137970A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20200044933
申请日：2020-04-14
申请人： DISCO CORP
发明人： YASUDA YUUKI , KOGI TOMOFUMI
IPC分类号： H01L21/677 , B25J11/00 , B25J15/06 , B25J18/02 , H01L21/67
摘要： (과제) 반송로봇에있어서, 워크유지부와링 프레임파지부를일체화하고공간절약화를도모하고, 워크와링 프레임이반송할수 있고, 또한링 프레임을변형시키지않게한다. (해결수단) 판형워크와링 프레임을반송하는로봇(1)으로서, 워크를유지하는흡착패드(12)와, 흡착패드(12)를 X축방향으로전후진시키는제1 이동수단(3)과, 프레임개구를사이에두고평행하게 2개배치되어프레임양측면을지지하는레일(16a, 16b)과, 레일을 X축방향으로전후진시키는제2 이동수단(4)과, 링프레임외주가장자리파지부(50)와, 파지부(50)를 X축방향으로전후진시켜레일(16a, 16b) 상에서링 프레임을 X축방향으로이동시키는제3 이동수단(6)과, 흡착패드(12)와레일(16a, 16b)과파지부(50)를수평방향에있어서선회이동, 또는 Y축방향으로직동시키는제4 이동수단(7)과, 흡착패드(12)와레일(16a, 16b)과파지부(50)를 Z축방향으로승강시키는승강수단(8)을포함하는로봇(1).

6. 发明公开

KR20180066852A 웨이퍼의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180066852A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：KR20170165054
申请日：2017-12-04
申请人： DISCO CORP
发明人： MATSUZAKI SAKAE
IPC分类号： H01L21/322 , H01L21/02 , H01L21/3065
摘要： 본발명은게터링층을구비하는웨이퍼를짧은시간에제조할수 있는웨이퍼의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 표면측에디바이스를갖는웨이퍼를가공하여이면측에게터링층을구비하는웨이퍼를제조하는웨이퍼의제조방법으로서, 표면에접착된보호부재를통해, 볼록형상으로만곡된유지면을갖는유지테이블의유지면으로웨이퍼를유지하는유지단계와, 유지단계후, 유지면의형상을따라볼록형상으로만곡된웨이퍼의이면측에아르곤가스를플라즈마화시켜얻어지는아르곤이온을충돌시킴으로써, 웨이퍼의이면측에게터링층을형성하는게터링층형성단계를포함한다.

7. 发明公开

KR20180056381A 디바이스 칩 패키지의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180056381A
公开(公告)日：2018-05-28
申请号：KR20170150388
申请日：2017-11-13
申请人： DISCO CORP
发明人： TATEISHI TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , H01L21/56 , H01L21/76 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L21/68721
摘要： (과제) 디바이스칩의표면및 측면을완전하게수지봉지가능한디바이스칩 패키지의제조방법을제공하는것이다. (해결수단) 디바이스칩 패키지의제조방법으로서, 교차하는복수의스트리트와그 스트리트에의해구획된각 영역에각각디바이스가형성된디바이스웨이퍼를표면으로부터그 스트리트를따라절삭블레이드로절삭하여, 그디바이스칩의마무리두께에이르는깊이의절삭홈을형성하는절삭스텝과, 그절삭홈의경사상태를검출하는절삭홈 경사상태검출스텝과, 그디바이스웨이퍼의그 표면에봉지수지를공급하여, 그디바이스웨이퍼의그 표면과그 절삭홈을피복하는봉지수지층을형성하는봉지수지층형성스텝과, 그척 테이블에유지된그 디바이스웨이퍼의그 절삭홈을따라그 봉지수지층에대해흡수성을갖는파장의레이저빔을조사하여, 그디바이스웨이퍼를개개의칩으로분할하여디바이스칩 패키지를형성하는레이저가공스텝을포함한다. 그레이저가공스텝에서는, 그절삭홈 경사상태검출스텝에서검출된그 절삭홈의경사상태에기초하여, 그척 테이블의유지면과그 레이저빔을상대적으로기울여그 절삭홈에대해평행하게레이저빔을조사한다.

8. 发明公开

KR20180040081A 웨이퍼의 가공 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180040081A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR20170124219
申请日：2017-09-26
申请人： DISCO CORP
发明人： BAE TAEWOO
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , B23K103/00 , H01L21/76
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/53 , B23K2203/56 , H01L2221/68327
摘要： (과제) 균열이나결락의발생을억제하면서웨이퍼를적절히분할할수 있는새로운웨이퍼의가공방법을제공한다. (해결수단) 웨이퍼의가공방법으로서, 웨이퍼에대해투과성을갖는파장의레이저빔을제 1 분할예정라인을따라조사하여, 웨이퍼의내부에제 1 개질층을형성하는제 1 레이저가공스텝과, 웨이퍼에대해투과성을갖는파장의레이저빔을제 2 분할예정라인을따라조사하여, 제 1 분할예정라인과제 2 분할예정라인이교차하는교차영역내의비가공영역을제외한웨이퍼의내부에제 2 개질층을형성하는제 2 레이저가공스텝과, 웨이퍼의이면을연삭하여웨이퍼를소정의두께까지얇게함과함께, 제 1 개질층과제 2 개질층을기점으로웨이퍼를복수의칩으로분할하는연삭스텝을포함하고, 제 2 레이저가공스텝에서는, 비가공영역에제 2 개질층을형성하지않는다.

9. 发明公开

KR20180022580A 판상물 반송 장치 및 가공 장치 审中-公开
标题翻译：板状物体携带装置和加工装置
公开(公告)号：KR20180022580A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR20170103984
申请日：2017-08-17
申请人： DISCO CORP
发明人： TERADA KAZUKI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： B25J15/0616 , B25J15/0014 , B25J15/10 , H01L21/67092 , H01L21/67751 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68728
摘要： (과제) 장치의각 부위의위치를조정하기위한소요공정수를증가시키지않고, 장치의파손을억제할수 있는판상물반송장치및 가공장치를제공하는것. (해결수단) 판상물반송장치 (1) 는, 피가공물을유지하는유지유닛 (2) 과, 유지유닛 (2) 을이동시키는이동기구를구비한다. 유지유닛 (2) 은, 피가공물의외주가장자리를유지하는적어도 2 개의유지부재 (10) 와, 피가공물의외주가장자리에근접또는이간되는접리방향으로유지부재 (10) 를이동가능하게지지하는지지플레이트부 (20) 와, 유지부재 (10) 를접리방향으로이동시키는이동유닛 (30) 을포함한다. 유지부재 (10) 는, 지지플레이트부 (20) 에상하동가능하게수하되는로드부 (11) 와, 로드부 (11) 의하단외주에형성되어피가공물의외주가장자리에걸어맞추는걸어맞춤부 (12) 와, 로드부 (11) 의하면 (11a) 으로부터유지면을향해유체를분사하여피가공물을유지면으로부터부상시키는노즐부 (13) 를갖는다.
摘要翻译：设备将板状工件传送到卡盘台的保持表面或从中移出。该装置包括保持单元和移动机构。保持单元包括用于保持工件的外边缘的至少两个保持构件，用于支撑保持构件以允许保持构件朝向或远离工件的外边缘移动的支撑板，以及移动单元用于移动保持部件。每个夹持件包括一个可垂直移动地穿过支承板向下延伸的杆部分，一个形成在杆部分下端的外圆周上的接合部分，用于接合工件的外边缘，以及一个喷嘴部分，从杆部的下表面朝向保持面移动，使工件从保持面浮起。

10. 发明公开

KR20180020888A 연마 장치 审中-公开
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：KR20180020888A
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：KR20170101187
申请日：2017-08-09
申请人： DISCO CORP
发明人： YAMANAKA SATOSHI
IPC分类号： B24B57/02 , H01L21/306
CPC分类号： B24B57/02 , B24B37/345 , H01L21/30625
摘要： (과제) 연마장치에있어서슬러리를효율적으로순환이용할수 있도록하여장치구성이복잡해지지않도록한다. (해결수단) 척테이블의하측에서슬러리를저류하고웨이퍼의연마면에슬러리를순환시켜공급하는슬러리순환유닛을구비한연마장치로서, 슬러리순환유닛은, 척테이블이유지하는웨이퍼에연마패드의연마면을접촉시킨연마위치에있어서척 테이블의유지면상으로부터오버행한연마패드와척 테이블을수용하는환상오목형상의통부와, 그통부의바닥판에배치형성되고척 테이블의유지면상으로부터오버행하고있는연마패드의연마면에슬러리를분사하는에어분출구와, 에어분출구와에어공급원을연통하는배관과, 배관의측벽에형성하는개구와, 에어공급원으로부터의에어의배관으로의공급및 차단을제어하는밸브를포함한다.
摘要翻译：抛光设备包括浆料循环单元，用于在具有用于保持晶片的保持表面的卡盘台下方存储浆料，并且将浆料循环至用于抛光晶片的抛光垫的抛光表面。浆料循环单元包括：环形杯状容器，其围绕卡盘台和在卡盘台的保持表面上伸出的抛光垫，在研磨表面与晶片接触的抛光位置;贯通形成的吹气开口用于吹出空气从而将储存在容器中的浆料朝向抛光垫喷射的连接器的底板，用于将吹气口连接到气源的管，穿过管的侧壁形成的开口以及阀用于控制从空气源到管道的空气供应和停止。

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