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1. 发明公开

KR1020100100369A 필름 삽입형 사출성형용 금형장치 및 이를 이용한 사출성형방법 无效
标题翻译：用于注射成型和注射成型的FILM插入式模具装置
公开(公告)号：KR1020100100369A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：KR1020090019230
申请日：2009-03-06
申请人： 정병원
发明人： 정병원
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/16 , B29C45/26
CPC分类号： B29C45/2628 , B29C45/14073 , B29C2045/0027 , B29C2045/14081 , B29L2031/3055
摘要： PURPOSE: An injection mold apparatus of film insertion type and an injection molding method using the same are provided to prevent a forming film from exposing to the surface of the molded product by maintaining the forming film in the state of contact. CONSTITUTION: An injection mold apparatus of film insertion type comprises outer and inner molds(10,20). The outer and inner molds are formed correspondently to the outer and inner shape of the molded product. An outer forming unit(5) of an outer mold has forming film arrangement regions. The inner forming unit forms the cavity with the outer forming unit. The inner mold has one or more pressing projections and one or more gates. One or more pressing projections press a forming film.
摘要翻译：目的：提供一种胶片插入型的注射成型装置和使用其的注射成型方法，以通过将成形膜保持在接触状态来防止成型膜暴露于模制品的表面。构成：胶片插入型的注塑模具装置包括外模和内模（10,20）。外模具和内模具相当于模制品的外部和外部形状。外模具的外形成单元（5）具有成膜装置区域。内部成形单元与外部成形单元形成空腔。内模具有一个或多个按压突起和一个或多个门。一个或多个按压突起挤压成膜。

2. 发明公开

KR1020070058464A 캡슐식 주형 조립체와 교환 가능한 카트리지 无效
标题翻译：封装模具组装和可互换的盒子
公开(公告)号：KR1020070058464A
公开(公告)日：2007-06-08
申请号：KR1020077004638
申请日：2005-07-28
申请人： 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
发明人： 앤더슨케이스씨. , 폴츠존에이. , 발필드길버트
IPC分类号： B29C45/40 , B29C45/26 , B29C45/17 , F16B21/16
CPC分类号： B29C45/4005 , B29C45/14073 , B29C45/14819 , B29C45/2602 , B29C45/2673 , B29C45/401 , B29C2045/4021
摘要： A retractable pin injection molding assembly includes a cartridge comprising a mold cavity, a cavity sleeve to accept water and vacuum lines at the back of the mold, an ejector assembly, and a pin connection block with a groove for a locking slide, so that the cartridge may be changed rapidly without disassembling the injection molding assembly. Also provided is a mechanism for continuously adjusting the length of the ejector pins within the mold cavity.
摘要翻译：可伸缩销注射成型组件包括：包括模具腔的腔体，在模具背面接受水分和真空管线的腔套，喷射器组件和具有用于锁定滑块的凹槽的销连接块，可以快速更换墨盒，而不必拆卸注塑组件。还提供了用于连续地调节模腔内的顶出销的长度的机构。

3. 发明授权

KR100273780B1 표시장치 및 그 제조방법 失效
标题翻译：显示设备及其制造方法
公开(公告)号：KR100273780B1
公开(公告)日：2000-12-15
申请号：KR1019970037148
申请日：1997-08-02
申请人： 에이텍스 가부시기가이샤
发明人： 이시바시카즈오
IPC分类号： G09F13/20
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14073 , F21S4/22 , F21Y2115/10 , G09F9/33 , G09F13/22 , H05K1/189 , H05K3/341
摘要： 본 발명은 여러 개의 발광 다이오드가 일렬로 나란히 발광되는 표시장치 및 그 제조 방법에 있어서, 발광 다이오드가 결합과 수납배선의 접속을 수작업으로 할 필요가 없이 모듈 제조 라인을 이용하여 대량생산을 이루는 것을 목적으로 한다.
그 해결 수단으로서는 회로모듈과 이 회로 모듈을 둘러싸는 수납체(14)를 구비하고, 상기 회로 모듈이 횡방향으로 형성된 플렉시블 기판(1)과 상기 플렉시블 기판(1)에 간극을 두고 납땜된 여러 개의 발광 다이오드(11)를 가지며, 상기 수납체(14)는 투명 또는 반투명 재료를 길이방향에 대해 변형할 수 있도록 구성되고, 상기 플렉시블 기판(1)에 삽입되는 슬리트와 상기 발광 다이오드(11)가 수납되는 공간을 구비하고 있다.
摘要翻译：柔性地互连以形成串的一系列发光二极管（LED）可用于形成具有各种LED模式的显示器。在本发明中，通过将LED连接到可折叠的柔性基板，可以容易地批量生产这种LED串。然后将基材折叠并插入柔性透明保持器中。保持器和基板之间的空间用树脂填充。在另一个实施例中，具有LED的衬底由叉状工具在模具的空间中保持，并且注射有熔融树脂的模具。在树脂完全冷却之前，工具被取出，树脂被允许填充留下的任何空隙。

4. 发明授权

KR101397824B1 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자장치, 방사체 프레임의 제조금형 有权
标题翻译：具有嵌入式天线图案的散热器框架，包括其的电子设备及其制造用模具
公开(公告)号：KR101397824B1
公开(公告)日：2014-05-20
申请号：KR1020120146589
申请日：2012-12-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 배상우 , 임대기
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q9/04
CPC分类号： B29C45/14073 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29C2045/14081 , B29C2045/14163 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H01Q5/371 , H01Q9/0421
摘要： The present invention relates to a radiator frame having an antenna pattern embedded, an electronic device comprising the same, and a manufacturing mold of the radiator frame. The radiator frame comprises: a radiator having an antenna pattern portion transmitting or receiving a signal and a connection terminal portion for electrically connecting the antenna pattern portion and a circuit board; and a molding frame formed by injection-molding the radiator in order to expose the connection terminal portion to other surface and the antenna pattern portion to one surface which is opposite the other surface, wherein the antenna pattern portion can comprise at least one support hole to be fixed to the mold for injection molding and the support hole can be prevented by the molding frame on the other surface.
摘要翻译：散热器框架技术领域本发明涉及具有天线图案嵌入的散热器框架，包括该天线图案的电子设备以及散热器框架的制造模具。散热器框架包括：具有发送或接收信号的天线图形部分的散热器和用于电连接天线图案部分和电路板的连接端子部分; 以及模制框架，其通过注射模制所述散热器而形成，以将所述连接端子部分暴露于其他表面，并且所述天线图案部分暴露于与所述另一表面相对的一个表面，其中所述天线图案部分可以包括至少一个支撑孔固定在注射成形用模具上，并且可以通过另一面上的模制框架来防止支撑孔。

5. 发明公开

KR1020130066350A 차량용 크래시패드 성형장치 有权
标题翻译：用于车辆冲洗垫的设备
公开(公告)号：KR1020130066350A
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：KR1020110133137
申请日：2011-12-12
申请人： 현대자동차주식회사 , 덕양산업주식회사
发明人： 서창수 , 김진태
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/18 , B29C45/77
CPC分类号： B29C45/14073 , B29C2045/14081 , B29C2045/14163
摘要： PURPOSE: A device to mold a crash pad for a vehicle is provided to stably support an insert without a separate device by broadening a support area of the insert equipped inside an injection mold. CONSTITUTION: A device to mold a crash pad for a vehicle comprises a first mold(100), a second mold(200), an insert(300), and a resin flowing member. The insert allows the crash pad injected by the first mold and the second mold to an upper unit and a lower unit for forming a boundary. A penetration hole(325) is formed to the first mold of the insert. The resin flowing member elastically forms a space to pass injection resin through the penetration hole when injection pressure is greater than the specific pressure.
摘要翻译：目的：提供一种用于模制车辆碰撞垫的装置，以通过扩大装配在注射模具内部的插入件的支撑区域来稳定地支撑插入件，而不需要单独的装置。构成：用于模制车辆碰撞垫的装置包括第一模具（100），第二模具（200），插入件（300）和树脂流动构件。插入件允许由第一模具和第二模具注入的碰撞垫块到上部单元和用于形成边界的下部单元。在插入件的第一模具上形成贯通孔（325）。当注射压力大于特定压力时，树脂流动部件弹性地形成通过注入树脂的空间。

6. 发明授权

KR100955510B1 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형 有权
标题翻译：天线图案框架，用于制造它们的方法和模具
公开(公告)号：KR100955510B1
公开(公告)日：2010-04-30
申请号：KR1020090035633
申请日：2009-04-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 성재석 , 홍하룡 , 나용식 , 전대성 , 이득우 , 이대규 , 배상우 , 임대기 , 조성은 , 서남일
IPC分类号： H01Q13/08 , H01Q9/04 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q1/40 , B29C45/14065 , B29C45/14073 , B29C45/14639 , B29C2045/14147 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q9/045
摘要： PURPOSE: An antenna pattern frame, a manufacturing method thereof, and a mold are provided to improve impact resistance of an antenna by embedding a radiator with an antenna pattern in an electronic device case. CONSTITUTION: An antenna pattern frame(200) includes a radiator(220) and a radiator frame(210). The radiator includes an antenna pattern unit(222) and a connection terminal unit(224). The antenna pattern unit receives an external signal. A connection terminal unit transmits the external signal to an electronic device. A connection unit connects the antenna pattern to the connection terminal unit. The antenna pattern unit is formed on one side of the radiator frame. The connection terminal unit is formed on the other side of the radiator frame and is formed by bending, forming, and drawing a part of the radiator.
摘要翻译：目的：提供天线图案框架，其制造方法和模具，以通过将具有天线图案的散热器嵌入电子设备壳体来改善天线的抗冲击性。构成：天线图案框架（200）包括散热器（220）和散热器框架（210）。散热器包括天线图案单元（222）和连接终端单元（224）。天线图案单元接收外部信号。连接终端单元将外部信号发送到电子设备。连接单元将天线图案连接到连接终端单元。天线图案单元形成在散热器框架的一侧。连接端子单元形成在散热器框架的另一侧，并且通过弯曲，成形和拉伸散热器的一部分而形成。

7. 发明授权

KR100581674B1 반도체 장치 제조 방법 및 장치 失效
标题翻译：用于制造半导体器件的方法和设备
公开(公告)号：KR100581674B1
公开(公告)日：2006-05-22
申请号：KR1020060002020
申请日：2006-01-06
申请人： 야마하 가부시키가이샤
发明人： 시라사카겐이치
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14073 , B29C70/72 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3164 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/01029 , H01L2924/01067 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： 리드의 외부 단자(2b)가 패키지의 표면으로부터 노출되면서, 내부 단자(2a)가 본딩 와이어(3)와 상호접속되는 리드가 접속된 반도체 칩이 패키지(4)에 대응하는 수지에 완전히 실링되어 넣어지도록 반도체 장치가 제조된다. 제조시, 소정의 위치에 반도체 칩을 고정하는데 칩 고정 부재(13)가 사용되고, 소정의 위치에 본딩 와이어를 고정하는데 와이어 고정 부재(20)가 사용된다. 양 고정 부재는, 캐비티에서의 수지에 보이드 또는 충진되지 않은 부분의 형성을 피하도록 분할 금형에 수축된다. 검사시, 캐비티의 내부에 형성된 전극층(16)과 본딩 와이어(들) 사이의 전기 전도성이 검출되어, 캐비티에 생성된 반도체 장치가 자동적으로 제조 라인으로부터 제거된다.
摘要翻译：作为的终端外引线（图2b）从封装体的表面露出，内端子（2A）被放置在对应于接合线3和封装的互连，半导体芯片4的树脂被完全密封，引线被连接的制造半导体器件。在制造中，使用芯片固定构件13将半导体芯片固定到预定位置，并且使用导线固定构件20将接合导线固定到预定位置。两个固定构件在分开的模具中收缩以避免在模腔中树脂中形成空隙或未填充部分。在检查过程中，检测腔体中形成的电极层16与接合线之间的导电性，并且将在腔体中制造的半导体器件从生产线自动移除。

8. 发明公开

KR1020030047775A 반도체 장치 제조 장치 有权
标题翻译：用于制造和检查半导体器件的方法和装置
公开(公告)号：KR1020030047775A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：KR1020020077046
申请日：2002-12-05
申请人： 야마하 가부시키가이샤
发明人： 시라사카겐이치
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14073 , B29C70/72 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3164 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/01029 , H01L2924/01067 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: A method and apparatus for manufacturing and inspecting a semiconductor device are provided to be capable of preventing the deformation of a bonding wire when carrying out a resin injecting process, for considerably improving productivity and reliability. CONSTITUTION: A mold set-up process is carried out at a frame assembly made of a frame having a lead stay(8), a stage(6), and a semiconductor chip loaded at the upper portion of the stage, for forming a mold unit(10). A chip fixing process is carried out by pressing the semiconductor chip by using at least one chip fixing part(13) capable of being inserted/extracted into/from a cavity portion(12) of the mold unit. Then, a resin filling process is carried out at the resultant structure for completely filling the cavity portion.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造和检查半导体器件的方法和装置，以便在进行树脂注入工艺时能够防止接合线的变形，从而显着提高生产率和可靠性。构成：在由具有引线柱（8），台（6）和装载在载物台上部的半导体芯片的框架构成的框架组件上进行模具安装处理，以形成模具单元（10）。通过使用能够从模具单元的空腔部分（12）插入/拔出的至少一个芯片固定部件（13）来挤压半导体芯片来执行芯片固定工艺。然后，在所得结构中进行树脂填充处理，以完全填充空腔部分。

9. 发明授权

KR101398278B1 하우징 케이스와, 당해 하우징 케이스의 제조 방법과 이것에 이용하는 유리 인서트 성형용 금형 有权
标题翻译：外壳，方法用于制造在方法中使用的外壳和玻璃插入件
公开(公告)号：KR101398278B1
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：KR1020097004882
申请日：2007-09-20
申请人： 닛샤 가부시키가이샤
发明人： 니시무라다케시
IPC分类号： H05K5/02 , C03B11/06
CPC分类号： H05K5/0017 , B29C45/14073 , B29C45/14688 , B29C45/14778 , B29C45/401 , B29C2045/14155 , B29K2709/08 , B29L2031/3431 , B29L2031/445 , H04M1/0266 , H04M1/0283
摘要： 소형 전기기기나 통신기기의 하우징 케이스(1)는 당해 하우징 케이스 정면 부분의 치수와 대략 동일한 치수이고 적어도 유리판으로 구성되는 평면판(2)과, 상기 평면판(2)의 이면 주연부를 지지하도록 상기 평면판(2)에 일체화된 수지틀(3)을 구비한다.

10. 发明公开

KR1020110058738A 용기를 제조하기 위한 주형 시스템 无效
标题翻译：用于制造集装箱的模具系统
公开(公告)号：KR1020110058738A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：KR1020107017169
申请日：2009-08-12
申请人： 스토라 엔소 오와이제이
发明人： 매애타,패이비 , 탄니넨,파누 , 피르티니에미,올라비 , 니란더,누라 , 자르비넨,잘리이나 , 카루,티무
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/26 , B31B50/59 , B31F1/00
CPC分类号： B29C45/14262 , B29C45/14073 , B29C45/14336 , B29C45/14688 , B29C45/2673 , B29C2045/14918 , B31B50/592 , B65D1/34 , B29C45/14 , B29C45/26 , B31B50/59 , B31F1/00
摘要： 본 발명은 서로 마주하여 위치되는 이동 가능한 주형 절반부(10)와 고정된 주형 절반부(20)를 포함하는, 용기(500)를 제조하기 위한 주형 시스템(1)으로서, 상기 주형 시스템(1)은 용기(500)를 제조할 수 있으며, 상기 용기는 카드보드 블랭크로부터 프레스되는 바닥(57), 상기 바닥(57)에 연결되는 벽(59) 및 플라스틱으로 적어도 부분적으로 주조되고 상기 벽(59)의 상부 에지에 연결되며 상기 벽을 에워싸는 림(50)을 포함하고, 그에 따라 상기 고정된 주형 절반부(20)에 대해 이동 가능한 상기 주형 절반부(10)는 코어(41)를 구비하는 하나 이상의 코어 플레이트(4), 상기 코어(41)에 대해 이동 가능하고 밀봉 표면(5a)을 포함하며 상기 코어(41)를 둘러싸는 플레이트형 밀봉 링(5), 및 상기 코어(41) 및 상기 밀봉 링(5)에 대해 이동 가능하며 이들 사이에 끼워질 수 있는 칼라 � ��(6)을 포함하고, 상기 고정된 주형 절반부(20)는 주형 공동(71) 및 밀봉 표면(7a)을 구비하는 하나 이상의 주형 플레이트(7)를 포함하는, 용기를 제조하기 위한 주형 시스템에 관한 것이다.
상기 주형 시스템(1)은 상기 이동 가능한 주형 절반부(10)의 상기 칼라 링(6)의 기본 칼라(611)의 최상부에 분리 가능하게 연결되는 상승 칼라(612)를 포함하고, 상기 상승 칼라(612)의 밀봉 표면(612a)은 상기 밀봉 표면의 평면의 나머지보다 낮은 홈 또는 리세스를 포함하며, 그에 따라 상기 밀봉 링의 표면 또는 리세스는 상기 밀봉 표면(612a)의 평면상에 있거나 가능하다면 그로부터 상부로 약간 연장하는 벌지 또는 엠보싱 패턴, 홈 또는 리세스를 포함할 수 있으며, 상기 홈 또는 리세스 내의 벌지 또는 엠보싱 패턴은 상기 림의 평면의 나머지로부터 상승하는 리지(80) 또는 벌지와, 상기 리지와 벌지 사이에 있고, 상기 림(50)의 평면상에 있거나 상기 림의 평면의 나머지보다 약간 더 낮으며, 가능하다면 엠보싱 패턴 또는 벌지를 포함하는 홈 또는 리세스를 상기 용기(500)의 플라스틱 림(50) 상에 제공하는데 사용될 수 있다.
摘要翻译：一种用于制造容器的模具系统，其包括彼此相对定位的可移动半模和固定半模，其中所述可移动半模包括设置有芯的芯板，可移动相对的板状密封环围绕芯部的密封表面和可相对于芯体移动的套环，并且固定模具半部包括设置有模腔和密封表面的模板，其中在模具系统中具有板插入件连接到密封环的密封表面，插入件包括与密封表面的前边缘接触的凹部，使得其与从套环的方向流动的熔融塑料材料流动连通环。

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