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1. 发明授权

KR101586428B1 브러쉬 어셈블리를 구비하는 반도체 웨이퍼 세정 장치 有权
标题翻译：具有刷组件的半导体晶片清洁装置
公开(公告)号：KR101586428B1
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：KR1020140004066
申请日：2014-01-13
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： H01L21/302
摘要： 본발명의반도체세정장치는반도체웨이퍼의표면에접촉되어회전하는브러쉬어셈블리와, 브러쉬어셈블리의내부에약액을공급하는약액공급부를구비한다. 브러쉬어셈블리는, 제1 내부중공을갖는브러쉬바디, 브러쉬바디의외주면에형성되고반도체웨이퍼의표면에접촉되는브러쉬돌기및 브러쉬바디의내주면에형성된지지돌기를구비하는브러쉬와, 제1 내부중공보다작은제2 내부중공을갖는홀더바디및 홀더바디의내주면및 외주면을관통하는관통홈을가지며, 관통홈과지지돌기가서로결합되도록브러쉬바디의제1 내부중공에상기홀더바디가삽입되는브러쉬홀더와, 제2 내부중공에삽입되는코어바디, 코어바디내부에설치되고약액공급부로부터약액이공급되는내부약액공급관및 내부약액공급관에연결된내부약액배출라인을구비하는브러쉬코어로이루어지고, 브러쉬어셈블리에는브러쉬어셈블리내부에공급된약액을배출하는약액배출부가연결되어있다.

2. 发明授权

KR101480168B1 리테이너링을 갖는 화학기계적 연마장치 有权
标题翻译：具有保持环的化学机械抛光装置
公开(公告)号：KR101480168B1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：KR1020140099250
申请日：2014-08-01
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04 , B24B41/06
摘要： 본 발명의 화학기계적 연마장치는 연마 패드와, 연마시 연마 패드 상에 위치하는 웨이퍼와 접촉하는 멤브레인를 구비하는 연마 헤드와, 멤브레인의 둘레에 설치되고 연마시 웨이퍼의 이탈을 방지하는 리테이너링을 포함한다. 리테이너링은 연마 헤드에 조립되는 상부 리테이닝 부재와, 상부 리테이닝 부재와 체결된 하부 리테이닝 부재를 포함하고, 리테이너링에는 연마시 웨이퍼의 이탈을 방지하게 하는 보조 이탈 방지 수단이 설치되어 있다. 보조 이탈 방지 수단은 하부 리테이닝 부재의 바닥 부분중 웨이퍼와 인접한 부분에 국부적으로 압력을 가할 수 있게 멤브레인과 인접한 내부쪽에서 외부쪽으로 상향되게 경사진 경사 바닥부일 수 있다. 보조 이탈 방지 수단은 하부 리테이닝 부재의 내부 둘레에 설치되어 연마 헤드에 의해 하부 리테이닝 부재의 바닥 부분중 웨이퍼와 인접한 부분에 국부적으로 압력을 가할 수 있게 가스를 주입할 있는 홈으로 이루어진 국부 압력 인가부일 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及具有保持环的化学机械抛光装置。根据本发明的化学机械抛光装置包括：抛光垫; 抛光头，其包括在抛光时与位于抛光垫上的晶片接触的膜; 并且保持环安装在膜周围，以防止抛光时晶片分离。保持环包括与抛光头组装的上保持器构件和与上保持器构件锁定的下保持器构件。保持环包括安装在其中以防止在抛光时晶片分离的辅助分离防止部分。辅助分离防止部可以包括从靠近膜的向内方向向外方向向上倾斜的倾斜底部，以将压力局部加压到下保持器部件的底部中靠近晶片的部分。辅助分离防止部可以包括安装在下保持器部件的内周上的局部压力施加部，并在其中形成有槽，在该槽中注入气体，以在下部的底部部分中对靠近晶片的部分局部施加压力保持构件由抛光头。

3. 发明公开

KR1020140052531A 화학기계적 연마장치의 레테이너 링 无效
标题翻译：化学机械抛光装置中的保持环
公开(公告)号：KR1020140052531A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020120118685
申请日：2012-10-24
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04
摘要： A retainer ring in a chemical mechanical polishing device comprises a ring-shaped upper retaining member assembled to a polishing head; a ring-shaped lower retaining member formed on the lower part of the upper retaining member; and a coupling member installed between the upper retaining member and the lower retaining member so as to attach and detach the upper retaining member and the lower retaining member.
摘要翻译：化学机械抛光装置中的保持环包括组装到抛光头上的环形上保持构件; 形成在上保持构件的下部的环形下保持构件; 以及安装在上保持构件和下保持构件之间的联接构件，以便附接和分离上保持构件和下保持构件。

4. 发明授权

KR101440865B1 기판 합착 방법 有权
标题翻译：接合基板的方法
公开(公告)号：KR101440865B1
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：KR1020120105958
申请日：2012-09-24
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： G02F1/1333 , B05C5/02 , B05C11/00
摘要： 본 발명의 일 예에 의한 기판 합착 방법은 제1 기판의 일면에 접착액을 도포하는 단계와, 상기 제1 기판의 일면에 도포된 접착액을 제2 기판의 표면에 접촉시키는 단계와, 상기 접착액이 상기 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 상기 제1 기판 및 제2 기판중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 상기 접착액의 표면 장력으로 상기 제1 기판의 일면 전체 및 제2 기판의 표면 전체에 상기 접착액을 분포시키는 단계; 및 상기 접착액을 경화시켜 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하되, 상기 접착액을 도포하는 단계는, 상기 제1 기판의 일면에 제1 접착액을 1차 도포하는 단계와, 상기 제1 기판의 일면에서 상기 제1 접착액 쪽의 아래 방향으로 상기 제1 접착액 상에 돌출된 제2 접착액을 2차 도포하는 단계를 포함한다.

5. 实用新型

KR2020140002382U 화학 기계적 연마 장비의 연마 패드 컨디션너 审中-实审
标题翻译：抛光垫调理剂在化学机械抛光装置中
公开(公告)号：KR2020140002382U
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR2020120009347
申请日：2012-10-16
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： G01B11/16 , G01B11/26 , H01L21/304 , H01L21/306 , B24B49/12
CPC分类号： G01B11/16 , B24B49/12 , G01B11/26 , H01L21/304 , H01L21/306
摘要： 본 고안의 화학 기계적 연마 장비의 연마 패드 컨디션너는 베이스부와, 상기 베이스부에 수직 방향으로 지지되고 연마 패드 상으로 이동할 수 있게 회전할 수 있는 회전부와, 상기 회전부와 연결되고 수평 방향으로 연장되어 있는 암부와, 상기 암부의 일단부에 연결되어 있고 상기 연마 패드에 접촉하여 상기 연마 패드의 표면을 컨디셔닝할 수 있는 컨디션닝 디스크와, 상기 수직 방향으로 상기 암부의 처짐을 검사할 수 있는 검사부를 포함한다.

6. 发明授权

KR101586429B1 탄성 보강 유니트를 포함하는 리테이너링을 갖는 화학기계적 연마장치 有权
标题翻译：具有弹性加固装置的保持环的化学机械抛光装置
公开(公告)号：KR101586429B1
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：KR1020140099251
申请日：2014-08-01
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
CPC分类号： H01L21/304
摘要： 본발명의화학기계적연마장치는플레이튼상에위치하는연마패드와, 상기연마패드상에위치하는연마헤드와, 상기연마헤드의하부둘레에서연마시웨이퍼의이탈을방지하도록설치되고, 상기연마헤드에조립되는상부리테이닝부재와상기상부리테이닝부재에결합된하부리테이닝부재를포함하는리테이너과, 상기하부리테이닝부재에설치되어상기리테이너링의부서짐을억제하는탄성보강유니트를포함한다. 상기하부리테이닝부재는상기상부리테이닝부재가안착및 탑재되는안착부, 상기안착부의외측에형성되어있는외륜부및 상기안착부의내측에설치되어있는내륜부, 상기외륜부와접하지않게상기내륜부의내측둘레를따라설치된국부압력인가부를포함하고, 상기탄성보강유니트는상기국부압력인가부내에끼워지도록설치되어있다.
摘要翻译：根据本发明的化学机械抛光装置包括：抛光垫，其位于板上; 抛光头，其位于抛光垫上; 保持环，其被安装成防止晶片在抛光过程中从抛光头的下周偏离，并且包括与抛光头组装的上保持构件和联接到上保持构件的下保持构件; 弹性加强单元，其安装在下保持构件中以抑制保持环的断裂。下保持构件包括放置和安装上保持构件的放置单元，形成在放置单元的外侧的外环单元，安装在放置单元的内侧的内环单元，以及局部加压单元，其沿着内圈单元的内周安装以避免与外圈单元的接触。弹性加固单元安装在局部加压单元中。

7. 发明公开

KR1020150084247A 브러쉬 어셈블리를 구비하는 반도체 웨이퍼 세정 장치 有权
标题翻译：具有刷子组件的半导体波形清洗装置
公开(公告)号：KR1020150084247A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004066
申请日：2014-01-13
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： H01L21/302
摘要： 본발명의반도체세정장치는반도체웨이퍼의표면에접촉되어회전하는브러쉬어셈블리와, 상기브러쉬어셈블리의내부에약액을공급하는약액공급부를구비한다. 상기브러쉬어셈블리는, 제1 내부중공을갖는브러쉬바디, 상기브러쉬바디의외주면에형성되고상기반도체웨이퍼의표면에접촉되는브러쉬돌기및 상기브러쉬바디의내주면에형성된지지돌기를구비하는브러쉬와, 상기제1 내부중공보다작은제2 내부중공을갖는홀더바디및 상기홀더바디의내주면및 외주면을관통하는관통홈을가지며, 상기관통홈과상기지지돌기가서로결합되도록상기브러쉬바디의상기제1 내부중공에상기홀더바디가삽입되는브러쉬홀더와, 상기제2 내부중공에삽입되는코어바디, 상기코어바디내부에설치되고상기약액공급부로부터약액이공급되는내부약액공급관및 상기내부약액공급관에연결된내부약액배출라인을구비하는브러쉬코어로이루어진다.
摘要翻译：本发明的半导体清洁装置包括：接触半导体晶片的表面并旋转的刷子组件，以及将化学液体供给到刷组件中的药液供给部。刷组件包括具有第一内部空间的刷体，刷子，其形成在刷体的外表面上，并且具有接触半导体晶片的表面的刷突起和形成在刷的内表面上的支撑突起具有具有比第一内部空间小的第二内部空间的保持器本体的刷持器和穿过保持器主体的内表面和外表面的穿透槽，并且允许保持器主体插入所述刷体的第一内部空间将所述贯穿槽与所述支撑突起组合，插入所述第二内部空间的芯体，设置在所述芯体中并从所述化学液体接收所述化学液体的内部药液供给管供给部，以及包括与内部药液供给管连接的内部药液排出管线的刷芯。

8. 实用新型

KR2020150001874U 화학기계적 연마장치의 리테이너링 无效
标题翻译：化学机械抛光装置中的保持环
公开(公告)号：KR2020150001874U
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：KR2020130009216
申请日：2013-11-08
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/304
摘要： 본고안의화학기계적연마장치의리테이너링은헤드바디와상기헤드바디에냉각기체공급홀및 냉각기체배출홀을포함하는연마헤드와, 상기연마헤드에조립되고상기냉각기체공급홀및 냉각기체배출홀을통해냉각기체를각각공급및 배출할수 있는냉각기체라인을포함하는링 형상의상부리테이닝부재와, 상기상부리테이닝부재가탑재되는안착부, 상기안착부의내측및 외측에설치되는내륜부및 외륜부, 상기안착부및 내외륜부의외부바닥에설치된연마패드와접촉하는복수개의연마절편들포함하는접촉부를갖는링 형상의하부리테이닝부재와, 상기상부리테이닝부재및 상기하부리테이닝부재의사이에설치된체결부재를포함한다.

9. 实用新型

KR2020140003133U 화학 기계적 연마 장비의 슬러리 유량 제어 장치 无效
标题翻译：化学机械抛光设备中浆料的流量控制装置
公开(公告)号：KR2020140003133U
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：KR2020120010588
申请日：2012-11-19
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： B24B57/00 , B24B57/02
CPC分类号： B24B57/00 , B24B45/00 , B24B57/02
摘要： 본 고안의 화학 기계적 연마 장비의 슬러리 유량 제어 장치는 슬러리가 공급되는 슬러리 공급 라인과, 상기 슬러리 공급 라인에 연결되어 상기 슬러리의 흐름을 제어하는 유량 제어 밸브와, 상기 유량 제어 밸브에 연결되어 상기 슬러리를 배출하는 슬러리 배출 라인을 포함하고, 상기 유량 제어 밸브에는 회전에 의해 상기 슬러리가 흐르는 유로의 단면적을 조절하기 위한 회전 블록이 설치되어 있다.

10. 发明公开

KR1020140039610A 기판 합착 방법 有权
标题翻译：粘接基板的方法
公开(公告)号：KR1020140039610A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：KR1020120105958
申请日：2012-09-24
申请人： 제타텍 주식회사
发明人： 권영종
IPC分类号： G02F1/1333 , B05C5/02 , B05C11/00
CPC分类号： G02F1/1339 , B05C5/0204 , G02F2202/28
摘要： A method for bonding a substrate of the present invention comprises the steps of: applying an adhesive solution to one side of a first substrate; contacting the adhesive solution applied on the side of the first substrate to a surface of a second substrate; applying the adhesive solution to the entire one side of the first substrate and the entire surface of the second substrate with a surface tension of the adhesive solution as at least one of the first substrate, and the second substrate moves to the horizontal and vertical directions in the state that the adhesive solution is in contact with the surface of the second substrate; and bonding the first substrate and the second substrate by hardening the adhesive solution. [Reference numerals] (500) Upper stage; (600) Lower stage
摘要翻译：本发明的基板的接合方法包括以下步骤：将粘合剂溶液施加到第一基板的一侧; 使施加在第一基板侧的粘合剂溶液与第二基板的表面接触; 第一基板和第二基板中的至少一个上的粘合剂溶液的表面张力在第一基板的整个一面和第二基板的整个表面上施加粘合剂溶液，所述粘合剂溶液与所述第二基板的表面接触的状态; 以及通过硬化所述粘合剂溶液来接合所述第一基板和所述第二基板。（附图标记）（500）上段; （600）下阶段

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